Meizu 16X'in gizli silahı uMCP'nin gizemini çözme: Bin yuan telefonun tamamı onu kullanmalı
Bu dönemin en popüler orta menzilli ustası olan Qualcomm'un Snapdragon 710'u (ve onun düşük frekanslı modeli Snapdragon 670) bir "başarılı karşı saldırı" modeli olduğu söylenebilir. Özellikle Snapdragon 845 teknolojisinin mimari ve üretim sürecine entegrasyonu nedeniyle, 710 sadece iki büyük çekirdeğe sahip olmasına rağmen, CPU performansı, üreticiler tarafından yaygın olarak kabul edilen önceki nesil Snapdragon 835 seviyesine uygun bir şekilde ulaştı ve Tüketiciler aradı.
Bununla birlikte, deneyimli bir oyun oyuncusuysanız, bu "amiral gemisi olmayan" cep telefonuyla ilgili bazı şüpheleriniz olmalıdır - sonuçta, bu tür bir cep telefonunun uygulama yükleme, oyun başlatma ve yükleme hızı genellikle farklıdır. Gerçek 835 ve 845 amiral gemileri büyük bir boşluğa sahip olacak. Bunun nedeni, önceki 600 serisi (700 serisi dahil) cep telefonlarının istisnasız daha yavaş eMMC flash bellek modülleri kullanmasıdır. EMMC flash belleğin okuma hızı, temel olarak amiral gemisi telefonlar tarafından kullanılan UFS2.1 flash belleğin yalnızca üçte biri veya daha düşüktür - "disk performansı" yeterli değildir, bu da doğal olarak amiral gemisi olmayan telefonların genel uygulama performansını doğrudan aşağıya çeker.
Bununla birlikte, bu durum nihayet son zamanlarda bir değişikliğe yol açıyor gibi görünüyor - son forum alışverişi sırasında Huang Zhang, yeni Meizu Thousand Yuan makinesi 16X'in ilk kez 128GB üst düzey sürümde uMCP modüllerini kullanacağını ortaya çıkardı. Snapdragon 710 cep telefonları için UFS 2.1 flash bellek ile donatılmıştır.
Öyleyse, soru geliyor - uMCP nedir? Snapdragon 710 neden eMMC'nin zincirlerini kırmak için ona güveniyor ve ilk kez UFS flash belleği kullanıyor?
Bu soruyu cevaplamak için, herkesin öncelikle bir şeyi anlaması gerekir: Qualcomm, Snapdragon 630 ve Snapdragon 660 çağında, bu orta sınıf yongalara UFS flash bellek desteği ekledi. Bu nedenle, orta sınıf cep telefonları eMMC'ye binlerce yıldır "ısrar etti", çünkü usta onu desteklemediğinden değil, başka bir nedenle.
Sebebi nedir? Öncelikle amiral gemisi bir akıllı telefonun ana kartına bir göz atalım: küçük PCB aslında "inç altın" ve üzerinde en büyük iki yonga bellek (RAM) ve flash bellek (UFS). Ana kontrol (SoC) yongasının şeklini göremiyorum. Peki usta nerede? Cevap, bellek yongasının altında "yığılmış" olmasıdır.
Yukarıdakiler bir Snapdragon 845 (SDM845) yongasıdır.Üstünde özel olarak tasarlanmış bir pin çemberi vardır.Bu bellek takmak için yerdir. Bu nedenle, Snapdragon 845 ana kontrolünü kullanan amiral gemisi telefonlar için, ana kontrol + bellek + flash bellek, orijinal olarak üç bağımsız yonga, aslında yalnızca iki yonganın kurulum alanını kaplaması gerekir. Bu, PCB üzerinde başarıyla yer tasarrufu sağlar.
Ancak Snapdragon 660 ve Snapdragon 710 gibi orta seviye ana denetleyiciler söz konusu olduğunda durum tamamen farklı. neden? Çünkü Snapdragon 710 böyle görünüyor ...
görmek kolaydır. Bir "alt amiral gemisi" olarak, Snapdragon 710'un yonga alanı, 845 gibi üst düzey modellerden çok daha küçük. Bu, elbette işlevsel "inceliğinden" kaynaklanıyor. Ama bu "ince", orijinal yonganın üstündeki bellek pimi arabirimi "ince" ...
Bu sefer Snapdragon 710 (önceki 660 dahil) tarafından kontrol edilen cep telefonu için çok utanç verici. Başlangıçta, ana kontrol yongasının alanı küçültülmüştür, bu da telefonun dahili alanından tasarruf etmeye yardımcı olur, ancak önemli bir üst arabirimin bulunmaması nedeniyle yığılmış bellek kullanılamaz ... Bu şekilde, ana kontrolün üç yongası, bellek ve flash bellek "döşenirse" "PCB'de, sonuç muhtemelen orta sınıf bir makine olacak, ancak gerçek PCB alanı bu amiral gemilerinden çok daha şişkin ...
Bu sorunu çözmek için, çok çipli bir paketleme teknolojisi olan MCP: Multi-Chip Packaging vardır.
Flash bellek yongasını ve bellek yongasını "paketleyerek", ikisi aynı paketi paylaşıyor ve bu da orta sınıf cep telefonlarının PCB alanı işgal sorununu çözüyor. Aslında, çoğu orta sınıf akıllı telefon şu anda aynı şeyi yapıyor. Ancak en kritik ve aynı zamanda Snapdragon 660 ve erken Snapdragon 710 dönemine yol açan, çip tarafından açıkça desteklenen ancak UFS flash belleğe sahip bir cep telefonu olmayan en kritik ve aynı zamanda neden burada.
Bunun nedeni, amiral gemisi telefonların yerden tasarruf etmek için MCP paketine güvenmesine gerek olmaması (ana kontrolün üzerine bellek yığabilirler), Snapdragon 660'ın ortaya çıkmasından önce yalnızca orta sınıf telefonların MCP ve orta sınıf telefon çiplerini kullanması gerekir, hatta teknoloji Daha önce hiç yüksek hızlı bir UFS olmadı. Her zaman sadece eMMC kullandı. Kesin olmak gerekirse, yalnızca eMMC ve birlikte paketlenmiş bellek kullanan bir eMCP çipidir ...
Bu nedenle, yonga üreticileri için geçmişte tüm UFS yüksek hızlı bellek yongaları bağımsız parçalardı ve bu amiral gemisi cep telefonlarına satmak için kullanıldı ve çoğu eMMC, bellekle paketlenmiş eMCP'ler haline geldi. Orta seviye ve altı modeller için. Bu ikisi arasında aşırı form yoktur!
Şimdiye kadar Meizu, Snapdragon 710'u kendi "alt amiral gemisi" 16X olarak kullanıyordu, bu, UFS flash belleğini MCP paketine entegre etme ihtiyacı ilk kez oluyor - Huang Zhang'ın cevabında bahsedilen "uMCP". Elbette, bazı basında çıkan haberlere göre, uMCP'ye yönelik mevcut talep genel olarak hala büyük olmadığından, Meizu, yukarı akış tedarikçisinin uMCP'ye "kalite, miktar ve düşük fiyat" sağlama sözünü aldıktan sonra ilkini yapmaya cesaret etti. Orta sınıf telefonlarda (uMCP biçiminde) UFS yüksek hızlı flash bellek ile donatılmış bir üretici ve ayrıca 128 GB'lık üst düzey sürümle sınırlıdır.
Elbette, kullanıcının bakış açısından, Snapdragon 710 ve daha hızlı bir UFS flash bellek ile birlikte Meizu 16X, kapsamlı deneyim açısından diğer 670/710 telefonlardan daha iyi performans gösteriyor ve çok az gerilim var. Boss Huangın bu sefer "yengeç yemeye" yönelik cesur hareketinin diğer markaları aktif olarak takip etmeye ve kullanıcılara daha fazla fayda sağlamaya teşvik edip etmeyeceğini bilmiyorum.
[Bu makaledeki resim İnternet'ten geliyor]
