Huawei bağımsız olarak hangi çipleri geliştirdi?
Huaweinin Mate serisi, Honor serisi ve P serisi telefonları iyi biliniyor, ancak Huawei'nin yıllar içinde bağımsız olarak kaç tane yonga geliştirdiğini biliyor musunuz?
Yan kuruluşu HiSilicon Semiconductor Company'ye güvenerek Huawei, Huawei cep telefonları için Kirin yongası, Baglong ana bant, IPC (ağ kamerası) video kodeki ve görüntü sinyali işleme yongaları, TV yongaları ve NB-IoT yongalarını bağımsız olarak geliştirdi ve kalitesi elde edildi. Kullanıcılar tarafından yüksek puanlar.
(Hisilicon Semiconductor Şirketi)
Kirin Çip
En bilinen Kirin çipi, Kirin 980, Kirin 710, Kirin 970, Kirin 960, Kirin 950, Kirin 659, Kirin 935, Kirin 930, Kirin 928, Kirin 925, Kirin 920, Kirin 910T, Hi3789MK3V2.
HiSilicon 2004 yılında kurulduğunda, akıllı telefon çiplerini içermiyordu. 2009'da suyu test etmek için bir K3 işlemci piyasaya sürdü.Bu açık cep telefonu pazarı için bir çip. Spreadtrum ve MediaTek ile rekabet ediyor. Ancak o sırada Huawei'nin kendi cep telefonları bu işlemciyi kullanmıyordu ve Spreadtrum değildi. MediaTek'in rakibi. K3 başarısız olsa bile Huawei pes etmedi.
Huawei çipi gerçekten Huawei tarafından piyasaya sürülen ilk dört çekirdekli cep telefonu Huawei D1'de kullanılan K3V2 olarak biliniyor. K3V2, A9 mimarisine sahip dünyanın en küçük dört çekirdekli işlemcisi olarak biliniyordu. Performansı, Samsungun Orion Exynos 4412 gibi ana işlemcilerle karşılaştırılabilir düzeydeydi. Bu yongada ısı üretimi ve CPU uyumluluk sorunları olsa da, yine de Huaweinin cep telefonu yonga teknolojisi olarak kabul edilebilir. Büyük atılım.
4G çağında Huawei, yalnızca parametreler açısından çok güçlü olmakla kalmayıp aynı zamanda heterojen bir okta çekirdekli big.LITTLE mimarisini de uygulayan ve LTECat.6'yı destekleyebilen ve dünyanın bu teknolojiyi destekleyen ilk cep telefonu çipi olan ilk sekiz çekirdekli işlemcisi Kirin 920'yi piyasaya sürdü. Önde gelen cep telefonu çip lideri Qualcomm, bir ay içinde piyasaya sürüldü. Genel performans Qualcommun Snapdragon 805'iyle karşılaştırılabilir. Kısa bir süre önce 2018'deki Alman IFA fuarında Huawei, dünyanın ilk seri üretilen 7nm cep telefonu olarak Kirin 980'i resmen piyasaya sürdü Çipin çift NPU kutsaması var.
En yeni AI cep telefonu SoC (çip üzerinde sistem) çipi olan Kirin 980, CPU (iki süper çekirdek, iki büyük çekirdek, dört küçük çekirdek), GPU, NPU, ISP, DDR tasarımına dayanan dünyanın ilk ticari lider TSMC7nm üretim sürecidir. Sistem entegrasyonu için optimize edilmiş heterojen bir mimari. Eylül 2017 gibi erken bir tarihte Huawei, Kambriyen NPU ile donatılmış dünyanın ilk AI çipini Apple'dan önce piyasaya sürmeye öncülük etti. Bu kez Kirin 980, çift çekirdekli bir yapı kullanarak ilk kez Kambriyen 1A'nın optimize edilmiş bir sürümüyle donatıldı. Görüntü tanıma hızı, 970'inkinden% 120 daha yüksektir.
Görüntü işlemeye ek olarak Huawei, yapay zeka akıllı tahmin ve zamanlama mekanizmalarını kullanarak kendi Flex-Scheduling teknolojisini de yarattı. Sistem, ulaşım uygulamasının güç tüketimine göre üç seviyeli zeka planlaması yapabilir.Süper büyük çekirdek oyunlar için, büyük çekirdek sosyal iletişim için ve küçük çekirdek müzik dinlemek için kullanılır. Ve Kirin 980 yongası Mate20, Mate20Pro, Mate20 X ve Mate20 RS üzerine monte edildi.
Balong (Barong) ana bant çipi
Temel bant, cep telefonunda arama yapmaktan ve veri sörfünden sorumlu bir modüldür. Tanınmış 2G / 3G / 4G / 5G ağlarının tümü temel bantla ilgilidir. Bir ana bant cep telefonu olmadan arama yapamaz veya İnternette gezinmek için mobil verileri kullanamazsınız. Huawei HiSiliconın ana banttaki teknik gücü ülke tarafından kabul edilmektedir. 2016 yılında 14 şirket Ulusal Bilim ve Teknoloji İlerleme Ödülü'nü kazandı ve Huawei de onlardan biri.
HiSiliconın Balong temel bant çipi söz konusu olduğunda, çoğu sıradan insan bunu biraz tuhaf buluyor, ancak bu gerçekten de Kirin çipinin temel bileşenlerinden biridir. Kirin yongası, bir temel bant işlemcisi ve bir uygulama işlemcisi içerir ve Balong, HiSilicon Kirin yongasının iletişim özelliklerini ve standart ilerlemesini doğrudan belirleyen Kirin'in temel bant işlemcisi parçasıdır. Aynı zamanda, mobil terminaller için bir iletişim platformu olarak Balong, CPE ve veri kartları gibi tek başına mobil terminallerde de görünebilir.
Temel bant çiplerinin teknik eşiği çok yüksek, örneğin, Apple kendi çiplerini geliştirmiş olmasına rağmen temel temel bant çip problemini çözememiş ve her zaman Qualcomm'un temel bant çiplerini kullanmıştır. Son yıllarda Apple, gelecekte Qualcomm'u dengeledi ve Intel'in temel bant yongalarını da benimsedi. Ancak Intel'in temel bant yongasının performansı Qualcomm kadar iyi değil, bu nedenle Apple'ın cep telefonlarının genel performansını etkiler, aynı zamanda tüketici deneyimini de etkiler. Aslında temel bant yongalarının teknik yetenekleri, akıllı telefonlar da dahil olmak üzere iletişim sektörünün pazar yapısını doğrudan belirlemektedir ve ancak temel bant yongalarının iletişim özelliklerini dünyanın en üst düzeyine çıkararak üst düzey cep telefonu yongaları arasında yer alabilmektedir.
Balong ana bant yongası, Huawei'nin cep telefonu yongalarının daha güçlü hale gelmesinin doğrudan bir tezahürüdür.Balong yonga performansının sürekli iyileştirilmesi, Kirin serisi yongaların dünyada liderlik etmesini sağlayarak, Huawei'nin terminal iş temel ürünlerinin avantajlarını ve yineleme hızını sürekli olarak hızlandırdı. 3G döneminde, Balong, Huawei'nin terminal ekipmanının dünyanın en iyi operatörlerine başarıyla girmesine yardımcı olmak için bir ağ kartı başlattı. 4G çağında, Balong ekibi, yıllarca süren derin teknoloji birikimi ve Ar-Ge avantajları sayesinde küresel LTE standartlarının ve sanayileşmenin önemli bir destekçisi haline geldi.Balong çipleri küresel LTE4G endüstrisinde yeni rekorlar kırmaya devam ediyor.
HiSiliconın mükemmel ürünü Kirin 970 yongası olarak Balong760ı entegre ederek, LTECat.18i destekleyen sektörün ilk yonga üstü cep telefonu sistemi (SoC), 1,2 Gbpslik en yüksek indirme hızı ile ikili kartların ve çift VoLETin ilk ticari kullanımını gerçekleştiriyor. Qualcomm'un aynı seviyedeki Snapdragon 845 işlemcisi aynı yılın Aralık ayında piyasaya sürüldü.Samsung'un ilk ticari ürünü S9, Huawei Mate10'dan yaklaşık yarım yıl sonra piyasaya sürüldü ve yarım yıl bir "nesil boşluğu" oluşturmak için yeterliydi. Huawei tarafından 2018'de piyasaya sürülen dünyanın ilk 5G ticari çipi-Balong5G01, bu "nesil boşluğunu" daha da artırdı.
Çipin tasarım parametreleri açısından, 3GPP standart 5G yongasına dayalı olarak, Balong5G01, Sub6GHz (düşük frekans) ve mmWave (yüksek frekans) dahil olmak üzere dünyanın ana akım 5G frekans bantlarını destekler. Teorik olarak, 2,3 Gbps'ye kadar veri indirmeleri yapabilir ve NSA'yı destekler ( 5G bağımsız olmayan ağ) ve SA (5G bağımsız ağ) iki ağ oluşturma modu. Balong5G01, 5G standardı donar donmaz piyasaya sürülen ticari bir çiptir ve Huawei'nin 5G terminallerinin ticari darboğazındaki ilk atılımını işaret eder ve müşterilere uçtan uca 5G çözümleri sunabilen dünyanın ilk şirketi olur.
IPC (Ağ kamerası) Video codec'i ve görüntü sinyali işleme çipi
Video görüntüleri, bilgi edinmemiz ve bilgi alışverişinde bulunmamız için önemli bir kaynaktır ve yüksek çözünürlüklü büyük video verilerini işlemenin anahtarı video kodlama ve kod çözmedir. Şu anda, H.264 ve H.265 ağ iletimi için popülerdir ve H.264 genellikle en etkili endüstri standardı olarak kabul edilir. H.264 yüksek sıkıştırmaya sahip olduğundan, ağ içi ve dışı iletimi için de uygundur. İnternetin gelişmesiyle birlikte, çeşitli yarı iletken üreticileri bu video codec'i için büyük pazar beklentileri gördü. Bu nedenle, 2005'ten beri Amerika Birleşik Devletleri'nde TI, Ambarella, NXP, Tayvan'da TEWELL, Japonya'da SONY ve SHARP gibi şirketler gözlerini dikti. Çipte H.264 codec bileşeni.
Son yıllarda, video codec çipleri alanında, TI ve Ambarella gibi upstream üreticiler rekabeti hiç bırakmadı ve yabancı üreticilerin teknoloji birikimi her zaman lider konumda oldu. HiSilicon, son on yılda iç güvenlik pazarının güçlü gelişimine dayanarak, kendi video codec çip teknolojisini bağımsız olarak geliştirmek, belirli teknik alanlarda lider konuma gelmek ve patentler ve teknolojik atılımlar yoluyla bir pazar kalesi oluşturmak için endüstrinin yukarı akışında çaba göstermeye devam etti. Rekabet avantajı oluşturun.
Huawei HiSiliconın video codec çip sistemi çok kapsamlıdır. IPC video codec'i ve görüntü sinyali işleme çipleri, profesyonel yüksek çözünürlüklü IPC çip üzerinde sistem Hi3518A'dan üst düzey endüstri IPC sistemi çip üzerinde Hi3559AV100'e kadar çeşitlilik gösterir. Çip ürünleri tüketici pazarını, ticari pazarı ve Endüstri pazarı; çözünürlük D1'den en son 8K'ya, kare hızı 60 fps'ye kadar değişir. Bu kapsamlı düzenler ve yüksek güvenilirlik, video uygulama üreticilerinin beğenisini kazanmış ve TI ürünlerini geride bırakmıştır. Şu anda, HiSilicon, American Ambarella ve Japon Socionext (arka planda Sony ve Fujitsu ile) üçlü bir durum oluşturdu ve TI, DM8168'den sonra yeni codec çiplerine sahip değil.
HiSiliconın kısa süre önce piyasaya sürülen Hi3559AV100, 8K30 / 4K120 yayın düzeyinde görüntü kalitesinde dijital video kaydı sağlayan, birden çok sensör girişini destekleyen, H.265 kodlama çıkışını veya film düzeyinde RAW verilerini destekleyen güçlü, profesyonel bir 8K Ultra HD Mobil CameraSOC'dir. Kullanıcılara güçlü görüntü işleme yetenekleri sağlamak için gelişmiş düşük güç teknolojisi ve düşük güç mimari tasarımını benimserken çıktı alın ve yüksek performanslı ISP işlemeyi entegre edin.
TV çipi
Bir önceki bölümde, HiSilicon'ın video kodlama ve kod çözme teknolojisi alanında geniş bir teknik deneyim biriktirdiğinden bahsetmiştik.Bu teknik deneyim, onu sadece IPC video kodlama ve kod çözme ve görüntü sinyali işleme çip pazarında başarılı kılmakla kalmadı, aynı zamanda TV çipleri alanında da lider konuma geldi. .
2010'dan önce, yerli kendi geliştirdiği çipler temelde prototip veya kendi kendine kullanım aşamasındaydı ve pazar kabulü son derece düşüktü. Şu anda, yerli cipsler sadece% 1, yabancı cipsler% 95'ten fazlasını oluşturuyordu. 2017 yılı itibarıyla Çin pazarında yerli cipslerin payı yaklaşık% 60 artarken, yabancı cipslerin payı yaklaşık% 35'e düştü.
Bunlar arasında, Huawei HiSilicon yerel pazarın yarısından fazlasını işgal ediyor. Kendi geliştirdiği ultra yüksek çözünürlüklü akıllı TV çekirdek çipleri 2016'da yaklaşık 10 milyon sevk etti ve Sharp, Hisense, Konka ve diğer markalar dahil olmak üzere altı büyük renkli TV üreticisinin tedarik zincirine girdi. Hepsi HiSilicon çipleri kullanıyor.
TV çipleri için en önemli şey, video codec teknolojisidir ve HiSiliconın video codec teknolojisi, Hi3751V510dan en yeni Hi3571V811e, 4K giriş düzeyi akıllı TV çözümlerinden 8K akıllı TV çözümlerine kadar değişen yeterli deneyimi biriktirmiştir. 8Kx4K @ 30fps, 4Kx2KHEVC ve VP910bit, 120HzMEMC'yi destekler ve yerli TV yongası endüstrisinde önemli bir konuma sahip olan Dolby ATMOS'u destekler.
Huawei'nin TV sektörüne girdiği haberi, yerli TV şirketlerinin HiSilicon TV çiplerini bırakmasına neden olabilir. Örnek olarak Huaweinin cep telefonlarını ele alalım. HiSiliconın cep telefonu çip teknolojisi temelde cep telefonu yonga patronu Qualcomm'u yakaladı, ancak bunu yalnızca Huaweinin kendi cep telefonları benimsiyor. Diğer cep telefonu üreticileri Huawei ile rekabet ilişkisi konusunda endişeli oldukları ve açıkçası rakipleri desteklemek istemedikleri için faydasız. Huawei'nin cep telefonu çipi. Huawei TV alanına girerse, aynı yerli TV şirketleri büyük olasılıkla HiSilicon'ın TV çiplerini bırakacak ve diğer çip şirketlerinin ürünlerine geçecektir. Çünkü Huawei HiSilicon çiplerini kullanmaya devam ederlerse, Ar-Ge ilerlemelerinin Huawei tarafından bilinmesine neden olabilirler ve bu da Huawei'nin TV işinin onunla rekabet etmesine yardımcı olur. Görmek istedikleri bu değil.
NB-IoT yonga
Nesnelerin İnterneti'nin gelişmesiyle birlikte, mevcut bağlantı teknolojisi sadece hızla artan bağlı cihaz sayısını tatmin edememekle kalmıyor, aynı zamanda daha fazla kaynak tüketiyor. Bu nedenle, son yıllarda geliştirilen düşük güçlü geniş alan ağı (LPWAN) yaygın ilgi görmüştür.Birçok düşük güçlü geniş alan ağ teknolojileri arasında, NB-loT (Dar Bant Nesnelerin İnterneti) teknolojisi yüksek derecede ilgi görmektedir.
Her Şeyin İnterneti çağına giriyoruz Tüm iletişim endüstrisi bunun büyük bir fırsat olduğunu fark etti.Bu nedenle, büyük çip tasarım şirketleri birkaç yıl önce IoT bağlantılarını taşımak için dar bant LTE teknolojisinin kullanımını incelemeye başladılar. Teknoloji evrimi 2015 yılında, 3GPP bu teknolojiye resmi olarak NB-IoT adını verdi. Bu teknoloji, 5G teknolojisinin dar bant kısmına aittir. Hücresel ağ yapısına dayanır ve yaklaşık 180KHz bant genişliği tüketir.Düşük güç tüketimi, kararlı bağlantısı, düşük maliyeti ve mükemmel mimari optimizasyonu nedeniyle doğrudan GSM şebekesinde, UMTS şebekesinde veya LTE şebekesinde kullanılabilir. Çok ilgi gördü.
Buna ek olarak, Çin Sanayi ve Bilgi Teknolojisi Bakanlığı, Haziran 2017'de "Mobil İnternetin (NB-IoT) İnşa ve Geliştirilmesini Kapsamlı Şekilde Teşvik Edin" hakkında bir bildirim yayınladı. Tam bir endüstri yaratmak için NB-IoT standartlarının ve teknoloji araştırmasının güçlendirilmesini gerektiren toplam 14 önlem yayınlandı. Sistem, NB-IoT uygulama politikası ortamını optimize edin ve sürdürülebilir gelişme için uygun koşullar yaratın. Ülke tarafından çok değer verilen, NB-IoT'nin geliştirilmesinin büyük bir iş fırsatı olduğu görülebilir.
NB-IoT standardının destekleyicileri olarak Huawei ve Qualcomm, NB-IoT çiplerinde de iki önemli oyuncu. Huawei, 2014'ten beri NB-IoT çip araştırma ve geliştirmesine yatırım yapıyor ve 2015'te ön standartlara dayalı çip prototip ürünlerini piyasaya sürdü. NB-IoT standardının duyurulmasından sonra Huawei, hızlı bir şekilde NB-IoT ticari çipi Boudica120'yi piyasaya sürdü ve ardından üçüncü çeyrekte küçük gruplar halinde Boudica150 (1800MHz / 2100MHz'yi destekleyen) kullanıldı.
Uygulama açısından Huawei'nin NB-IoT çipine dayanan çözüm akıllı su, akıllı gaz, akıllı park, akıllı ev aletleri vb. İçin kullanılabilir. Ayrıca Huawei, akıllı su hizmetleri konusunda Shenzhen Şehri, Yingtan Şehri ve Fuzhou ile işbirliği yaptı; Akıllı gaz açısından Huawei, Shenzhen Gaz ve Pekin Gazı ile ortak pilot projeler başlattı.
Yönlendirme çipleri ve gelecekteki sunucu çiplerine "bahis"
Birkaç gün önce Huawei Honor, Pekin'deki bir basın toplantısında yönlendirme yongası "Lingxiao" yu duyurdu. Önceki pazarda, yönlendirme çipleri temelde Qualcomm, MediaTek, Marvell, Broadcom ve diğer satıcılar tarafından sağlanıyordu. Artık Huawei bu alana girdiğinde, kaçınılmaz olarak bu tedarikçiler üzerinde az ya da çok etkiye sahip olacak, ancak bu Huawei'nin gelişimi. Çip araştırma gücü yoluna gitmelidir.
Resmi tanıtıma göre, Lingxiao 5651, gigabit WiFi ve gigabit ağ bağlantı noktalarının tam hızda iletilmesini kolayca sağlayabilen ve ayrıca 800Mbps'den fazlasını destekleyen, 5Gbps'ye kadar veri yönlendirme özelliğine sahip dört çekirdekli 1.4GHz birinci sınıf bir yönlendirme işlemcisidir. USB veri iletimi, kullanıcılara yüksek hızlı ağ paylaşımı sağlayabilir. Çift bantlı WiFi çipi Lingxiao 1151 için, güçlü anti-parazit özelliği özelliklerine sahiptir. IoT cihazları için Lingxiao 1151, kullanıcıların işlemlerinin daha hızlı geri bildirim alabilmesini sağlamak için biri veri bağlantısı ve diğeri IoT cihaz bağlantısı için olmak üzere iki bilgi otoyolu inşa etti. Ek olarak, mobil oyunların çarpan deneyimiyle baş edebilmek için Lingxiao 1151, EMUI9.0, cep telefonları ve yönlendiricilerle oyun mesajı tanıma, hava arayüzlerinin önceden tahsisi, düşük gecikme oranı ayarı, düşük trafik QoS garantisi gibi bir dizi yeni teknolojiyi benimser. Oyun moduna aynı anda girebilir, hız daha kararlıdır.
Son rapora göre Huawei, dördüncü nesil Arm sunucu çipi "Hi1620" yi de resmen duyurdu. Bu, endüstrinin 7 nm işlemle üretilen ilk veri merkezi işlemcisidir ve 2019'da piyasaya sürülmesi planlanmaktadır. Resmi tanıtıma göre, çip tasarımının parametreleri çok güçlü ve Huawei'nin gelecekte bulut hizmeti pazarını ele geçirmesi için güçlü bir silah sağlıyor.
(Yazar: A Theory)
