Cam arka panel kırılgan mı? İPhone 8 ve iPhone 8 Plus için iFixit sökme özeti
İPhone 8 / iPhone 8 Plus'ın 22 Eylül'de piyasaya sürüldüğü gün, yabancı profesyonel demontaj ekibi iFixit, iPhone 8 serisinin söküm içeriğini bir an önce yayınlamak için dünyanın ilk satışı olan Avustralya'ya uçarak iPhone 8 ve iPhone 8'i satın aldı. Artı ve hızlı bir şekilde demonte edilir.
Her şeyden önce iFixit, iPhone 8'in A1863 kod adlı altın versiyonunu demonte etti ve verilen son tamir edilebilirlik indeksi 6, Onarımı kolaydır. Öncelikle iPhone 8 parametrelerinden bazılarını gözden geçirelim:
1334 × 750326 ppi çözünürlüğe sahip 4,7 inç IPS Retina HD True Tone ekran
Gömülü M11 hareket yardımcı işlemcisine sahip A11 biyonik çip
64GB / 256GB depolama kapasitesi
F / 1.8 diyafram, optik görüntü sabitleme, 5x dijital yakınlaştırma ile 12 milyon piksel arka kamera
1080P HD video kaydı ile ön 7 milyon piksel kamera, f / 2.2 diyafram açıklığı
Hızlı şarj ve Qi kablosuz şarjı destekleyin
Gövdenin yapısını X-ışını perspektifinden inceledikten sonra iPhone 8'in yapısının iPhone 7'ye benzer olduğu görülmüştür. Cam arka yüzün geri dönüşü, kablosuz şarj fonksiyonunun iPhone 8'e eklenmesine olanak sağlamaktadır. .
iFixit ayrıca sökme sırasında iPhone 8'deki bu Çin yapımı pilin pil kapasitesinin 1821 mAh olduğunu doğruladı, bu da iPhone 7'nin 1960 mAh'inden yaklaşık 80 mAh daha küçük, ancak A11 işlemcisinin geliştirilmiş performansı sayesinde iFixit, iPhone 8'in pil ömrünü tahmin ediyor Zaman iPhone 7 ile aynı olacak. Bu pili çıkarırken, bu sefer önceki nesil iPhone 7'den iki tane daha fazla dört bant olduğunu bulamadım.
Ardından, iPhone 8'in f / 1.8 diyafram açıklığına sahip 12 megapiksel kamerası, X ışınları aracılığıyla lensin dört köşesinde dört mıknatıs bulduk, iFixit bunun bir OIS optik görüntü sabitleme bileşeni olabileceğini tahmin etti.
Bir sonraki iPhone 8 anakartını sökerken, Apple'ın yeni A11 biyonik yongasını solda net bir şekilde görebilir ve iPhone 8'in 2GB LPDDR4 depolamasının Hynix tarafından üretildiğini teyit edebiliriz. Ayrıca Qualcomm MDM9655 Snapdragon X16 LTE modem ve NFC modülünü içerir.
Olumlu kısım:
Kırmızı: A11 biyonik çip, Hynix 2GB LPDDR4 RAM çipi
Turuncu: Qualcomm MDM9655 Snapdragon X16 LTE modem
Sarı: Skyworks SkyOne SKY78140
Yeşil: Avago 8072JD130
Mavi: P215730N71T bir izleme IC modülü olabilir
Mor: Skyworks 77366-17 dört bantlı GSM güç amplifikatörü modülü
Pembe: NXP 80V18 NFC modülü
Arka kısım:
Kırmızı: Apple / USI 170804339S00397 WiFi / Bluetooth / FM radyo modülü
Turuncu: Apple 338S00248, 338S00309 PMIC ve S3830028
Sarı: Toshiba TSBL227VC375964 GB NAND flash bellek
Yeşil: Qualcomm WTR5975 Gigabit LTE RF alıcı-verici ve PMD9655 PMIC
Mavi: Broadcom 59355, yinelemeli bir BCM59350 kablosuz şarj IC olabilir
Mor: NXP 1612A1, yinelemeli bir 1610 Tristar IC olabilir
Pembe: Skyworks 376035761732 RF anahtarı ve SKY762-212472961734 RF anahtarı
Ana kartı söktükten sonra kablosuz şarj bobininin arka panele sıkışmış olduğunu gördük.Arka panele gömülü olduğu ve kolaylıkla yırtılabildiği görülebiliyor.
Sonra iFixit bu cam arka paneli çıkaracak Söküm işlemi sırasında cam arka panel ile metal orta çerçeve arasındaki dikişe bir bıçak soktuk ve onu kesmeyi umduk ama maalesef birkaç yan kenarı kırdık. bardak.
İPhone 8'in son demontajının bir grup fotoğrafı.
Sırada iPhone 8 Plus'ın altın versiyonunun sökülmesi var, iFixit sonunda ona iPhone 8 ile aynı tamir edilebilirlik puanını verdi. 6 Noktalar, kolayca tamir edilebilen aralıklardır. Öncelikle iPhone 8 Plus'ın temel parametrelerini inceleyelim:
1920 × 1080401 ppi çözünürlüğe sahip 5.5 inç IPS Retina HD True Tone ekran
Gömülü M11 hareket yardımcı işlemcisine sahip A11 biyonik çip
64GB / 256GB depolama kapasitesi
Arka 12 milyon piksel geniş açılı + telefoto çift kamera, f / 1.8 ve f / 2.8 diyafram açıklığı, optik görüntü sabitleme, 10x dijital yakınlaştırma
1080P HD video kaydı ile ön 7 milyon piksel kamera, f / 2.2 diyafram açıklığı
Hızlı şarj ve Qi kablosuz şarjı destekleyin
İPhone 8 Plus ve IPhone 8 aynı cam arka panel tasarımını kullanıyor.İlk olarak, X-ışını gözlemiyle iPhone 8 Plus'ın kablosuz şarj bobininin eşit derecede açık olduğu görüldü.
İlk adım, ekranı sökmektir. Önceki iPhone nesillerinin sökülmesine benzer şekilde, yalnızca şarj bağlantı noktasının her iki tarafındaki vidaları sökmeniz gerekir, ancak bu sefer vidalar sıkılır ve daha derine iner.
Bir sonraki adım pildir. İFixit tarafından onaylanan iPhone 8 Plus'ın pil kapasitesi 2691mAh'dir ve bu, iPhone 7 Plus'ın 2900mAh'ına kıyasla yaklaşık 200mAh azalmıştır. Ancak Apple'a göre iPhone 8 Plus'ın pil ömrü iPhone 7 Plus'ınki ile aynı olacak.
İPhone 8 Plus'ın çift kamera modülü, iPhone 7 Plus ile aynıdır.Portre modunu desteklemek için iki kameranın aynı anda algoritmalar aracılığıyla çalışmasını gerektirir. Ayrıca iFixit'in X-ray incelemesinde, çift kameradaki geniş açılı kameranın dört köşesinde küçük mıknatıslarla donatıldığı tespit edildi. İFixit, bunun bir OIS optik görüntü sabitleme bileşeni olabileceğini tahmin etti.
İPhone 8 Plus'ın anakartını söktükten sonra yonga birimlerini net bir şekilde görebiliyoruz.
Olumlu kısım:
Kırmızı: A11 biyonik çip, Samsung 3GB LPDDR4 RAM çipi
Turuncu: Qualcomm MDM9655 Snapdragon X16 LTE modülü
Sarı: Skyworks SkyOne SKY78140
Yeşil: Avago 8072JD112
Sarı: SanDisk SDMPEGF1264 GB NAND flash bellek
Yeşil: Qualcomm WTR5975 Gigabit LTE RF alıcı-verici ve PMD9655 PMIC
Mavi: NXP 1612A1, yinelemeli bir 1610 Tristar IC olabilir
Pembe: Skyworks 376037591727 RF anahtarı ve SKY762-212078391731 RF anahtarı
Anakartı çıkardıktan sonra, en iyi hissiyata sahip olduğu söylenebilecek hoparlör ve Taptic Engine titreşim motorudur.
Son olarak, cam arka paneli sökerken iPhone 8 dersini öğrenen iFixit, önce arka paneli hava üfleyerek ısıttı, ancak başarısızlıkla sonuçlandı. Cam arkalık kırıldı ...
İPhone 8 Plus sökme fotoğrafı
Son olarak, editör iPhone 8 ve iPhone 8 Plus'ın iFixit tarafından sökülüp onarılabilirliğini özetliyor:
İPhone 8 serisinin ekranı ve pilinin değiştirilmesi kolaydır, ancak arka cam hasar gördükten sonra ayrı olarak değiştirmek neredeyse imkansızdır;
Kablosuz şarj işlevi, Yıldırım arayüzünün ömrünü uzatabilir;
Su geçirmez sızdırmazlık halkası, onarımdan sonra su geçirmezlik performansını büyük ölçüde azaltır ve su geçirmez bileşenlerin onarımı da son derece zordur;
Anakartın altına yakın olan kablolar ve bileşenlerin sökülmesi kolaydır, ancak bir araya getirilmesi kolay değildir.
