Dünyanın ilk 5nm5G ana bandı X60 piyasaya sürüldü ve Samsung bazı OEM siparişleri kazandı
Hepimizin bildiği gibi, birkaç gün önce piyasaya sürülen Xiaomi Mi 10, Snapdragon 865 işlemci harici X55 ana bandını kullanıyor ve daha önce piyasaya sürülen Samsung S20 serisi de bu ana bandı kullanıyor. X55 sadece birkaç gündür kullanıldı ve Qualcomm'un X60'ı yakında gelecek ve iki ana bant arasındaki boşluk küçük değil, bir göz atalım.
Qualcomm, X50 ve X55'ten sonra üçüncü nesil 5G modem ve radyo frekansı sistemi olan Snapdragon X605G modem ve radyo frekansı sistemini resmi olarak piyasaya sürdü. Daha da önemlisi, Snapdragon X60 ana bandı endüstrinin en iyi 5nm sürecine dayanıyor, bu da güç tüketiminin önceki nesil Snapdragon X55'e kıyasla daha da azaltılmasının beklendiği anlamına geliyor.
Snapdragon X60 ayrıca ilk kez 5G milimetre dalga ve 6GHz altı toplamayı da destekliyor.
Snapdragon X60, tüm ana frekans bantlarını, dağıtım modlarını, frekans bandı kombinasyonlarını ve 5G VoNR özelliklerini destekleyerek 5G ağ dağıtımının bağımsız ağa (SA) geçişini hızlandırır ve mobil operatörlerin yüksek kaliteli ses hizmetleri sağlamak için 5G yeni hava arayüzlerini kullanmasına yardımcı olur.
Aynı zamanda Snapdragon X60, mükemmel milimetre dalga performansı elde etmek için tasarlanmış yeni bir Qualcomm® QTM535 milimetre dalga anten modülü ile donatılmıştır. Qualcomm'un mobil ihtiyaçlar için üçüncü nesil 5G milimetre dalga modülü ürünü olan QTM535, önceki nesle göre daha kompakt bir tasarıma sahiptir ve daha ince ve daha şık akıllı telefonların oluşturulmasını destekleyebilir.
Qualcomm'a göre Snapdragon X60, 7.5Gbps'ye kadar indirme hızlarına ve 3Gbps'ye kadar yükleme hızlarına ulaşabilir. Taşıyıcı kümelemesini desteklemeyen çözümlerle karşılaştırıldığında, X60, bağımsız ağ oluşturma modu nedeniyle 6GHz'in altındaki frekans bandında taşıyıcı kümelenmesi nedeniyle 5G bağımsız ağ bağlantısının tepe hızını başarıyla ikiye katladı.
Dünyanın entegre 5G temel bantlarına sahip iki amiral gemisi 5G SoC arasında, Dimensity 1000'in 4,7 Gbps'lik bir aşağı bağlantı hızına ve 2,5 Gbps'lik bir yukarı bağlantı hızına ulaşabildiği ve Kirin 990 yongasının 2,3 Gbps'lik bir aşağı bağlantı hızına ve 1,25 Gbps'lik bir yukarı bağlantı hızına ulaşabildiği anlaşılıyor.
Qualcomm, 2020'nin ilk çeyreğinde Snapdragon X60 ve QTM535'i örneklemeyi planlıyor ve X60 ana bant ve radyo frekansı sistemleriyle donatılmış cep telefonları 2021'de satışa sunulacak.
Bunların arasında Apple'ın 2021 sonbaharında piyasaya sürdüğü yeni iPhone'un da bu 5G temel bant çipi ile donatılacağı yer alıyor.ABD Uluslararası Ticaret Komisyonu'nun anlaşmasının ardından Apple ve Qualcomm tarafından imzalanan son tedarik anlaşmasına göre Apple en azından gelecekte olacak. Qualcomm'un 5G temel bandını 4 yılda satın aldı. Bunlar arasında X55 ana bant 1 Haziran 2020 - 31 Mayıs 2021, X601 Haziran 2021 - 31 Mayıs 2022 ve X651 Haziran 2022 - 31 Mayıs 2024 arasında kullanılacak Veya X70.
Samsung'un özel OEM'i mi yoksa Samsung ve TSMC'si mi ayrı ayrı henüz belli değil.
Konuya aşina olan kişilere göre Samsung Electronics'in Qualcomm X60 modem yongalarının en azından bir kısmını OEM yapacağını belirtmekte fayda var. Raporlara göre, Samsung Electronics şu anda dış dökümhane işini aktif olarak genişletiyor ve endüstri devi TSMC'ye meydan okumayı planlıyor.
Ancak konuya aşina olan bir kişi, TSMC'nin Qualcomm için 5nm modem çipleri (Snapdragon X60) üretmesinin de beklendiğini söyledi.
Geçen yıl Mayıs ayında, Tayvan medyası, TSMC'nin tümü 7nm işlem kullanılarak üretilen Qualcomm Snapdragon X50 ana bant ve Huawei HiSiliconın Baron serisi yongaları da dahil olmak üzere dünyadaki tüm saf yonga tasarım şirketlerinden 5G ana bant dökümhane sözleşmelerini kazandığını açıkladı. Buna ek olarak, cep telefonu işlemcileri alanında Samsung, Qualcommun ilk 5G entegre SoC'si olan Snapdragon 765 serisini kazandı, ancak üst düzey Snapdragon 865, Huawei Kirin 990 ve MediaTekin "Temena 1000" i hala TSMC dökümhanesi.
Hepimizin bildiği gibi Samsung, cep telefonları ve diğer elektronik cihazlarıyla ünlü. Samsung, dökümhane departmanı aracılığıyla aynı zamanda dünyanın en büyük ikinci yonga üreticisidir.Kendi ürünleri için bileşen üretmenin yanı sıra IBM ve Nvidia gibi harici müşteriler için de yongalar üretmektedir. Ancak TSMCnin% 50nin üzerindeki payıyla karşılaştırıldığında, Samsungun payı çok daha düşük.
Pazar araştırma enstitüsü TrendForce'un verilerine göre, 2019'un dördüncü çeyreğinde küresel yarı iletken dökümhane pazarında TSMC'nin pazar payı% 52,7 ve Samsung'un pazar payı% 17,8. TSMCnin pazar payı, Samsung Electronicsin yaklaşık üç katı.
Dahası, Samsung gelişmiş süreç ilerlemesi açısından TSMC'nin çok gerisinde kalıyor 7nm düğüm tek başına TSMC'nin bir yıldan fazla gerisinde.
Açıkçası, Qualcomm Snapdragon X60 dökümhane siparişi bu sefer kazanılırsa, Samsung'un TSMC'den pay alması daha elverişli olacak ve aynı zamanda Qualcomm'un 5nm üretim teknolojisi için Samsung'un en önemli müşterilerinden biri haline geldiği anlamına geliyor. Bu yılın ilerleyen saatlerinde, Samsung Electronics, TSMC ile rekabette pazar payını yeniden kazanmak için bu teknolojiyi daha da güçlendirmeyi planlıyor.TSMC ayrıca bu yılın sonlarında 5nm yongaların seri üretimine başlayacak.
Samsung Electronics ve TSMC'nin her birinin bu sefer alacağı OEM siparişlerinin yüzdesine gelince, hala belirsiz.
