Depolama teknolojisini güçlendirin, daha güçlü performansa sahip yerel SSD geliyor
Bilgisayar donanımı ürünleri için, birçok kişi "yerli" kelimesini gördüğünde, bilinçsizce "sahte, düşük kaliteli ve dayanıksız" kelimelerini birbiriyle ilişkilendirecektir. Aslında, son yıllarda yerli ürünler, sıkı kalite kontrolüne ve artan teknik araştırma ve geliştirmeye dayalı olarak herkese daha mükemmel bir cevap verebildi. Hayır, yerel SSD ana yongalarının önemli bir temsilcisi olarak Maxio Technology, kısa süre önce yüksek, orta ve düşük PCIe'yi kapsayan en yeni MAP100X serisi PCIe, NVMe 1.3 arayüz SSD denetleyici çekirdek teknolojisi ve çözümlerini tanıttı Arayüz SSD pazarı, aynı özelliklere sahip SSD ana yongalarının küresel rekabetine tam olarak katılabilir.
Lianyun Technology MAP100X serisi PCIe SSD denetleyici yongası üç model içerir:
Üst düzey: DDR önbelleğe sahip MAP1001, 8CH X 4CE desteği;
Genel kullanıma yönelik: DDR önbellekli MAP1003, 4CH X 4CE desteği;
Uygun maliyetli: MAP1002, DDR önbelleğe sahip değildir, 4CH X 4CE'yi destekler ve HMB çözümünü destekler.
NAND uyarlanabilirliği: tüm 3D MLC / 3D TLC / 3D QLC parçacık markalarını destekler.
Arayüz: PCIe 3.0 x 4 arayüzü.
İşlem: Her ikisi de 28nm işlemi kullanılarak üretilmektedir.
Bu SSD kontrol çipi serisi, Lianyun Technology tarafından bağımsız olarak geliştirilen çevik ECC2 hata düzeltme teknolojisi , Donanım RAID işlevini destekler, uçtan uca veri korumasını destekler, NAND parçacık kendi kendine uyarlama teknolojisini destekler. AES256 / SHA256 ve SM2 / SM3 / SM4 ulusal gizli algoritmasını destekleyin, gelişmiş güç yönetimini destekleyin, vb.
Sadece ev içi ana kontrol yongasında niteliksel bir sıçrama değil, aynı zamanda flash bellekte yerli parçacıkların gelişimi de var. NAND flash bellek alanında, en büyük yerli yatırım gücü Yangtze River Storage'dır. 2016 yılında Wuhan'da yerel bir NAND bellek yongası tabanı oluşturmak için 24 milyar ABD doları yatırım yaptı. Geçen yıl, az miktarda 32 katmanlı yığın 3D flash bellek üretildi. Seri üretim çalışması. Bunlar arasında risk deneme üretiminin üçüncü çeyrekte başlaması bekleniyor ve mevcut verim önemli bir artış kaydetti.
İlgili habere göre, yabancı üreticilerle aradaki farkı bir an önce kısaltmak için YMTC, 2020'de 96 katmanlı 3D flash belleği atlayacak ve doğrudan 128 katmanlı 3D flash bellek üretecek.
64 katmanlı yığın önümüzdeki yıl Samsung ve diğer büyük üreticilerin gerisinde kalacak olsa da, Yangtze River Storage bu yıl FMS Uluslararası Konferansında 3D Xtacking teknolojisini başlattı. Bu teknolojinin desteğiyle, YMTC doğrudan 128 katmanlı yığın 3D NAND çağına girdiğinde, birinci kademe yonga üreticileriyle olan boşluk o kadar büyük değildi. Bu aynı zamanda yerel SSD'lerin geliştirilmesi için daha güçlü flash bellek desteği sağlar.
Artık Huawei olayı ile karşılaştığımıza göre, ev içi depolamaya daha da fazla yer olduğu söylenebilir. Sadece yongalar ve NAND açısından değil, yerli DRAM teknolojisi de güçlü bir şekilde geliştirilmelidir.Ne de olsa en güvenli teknoloji kendi ellerindedir.Aralarında Fujian Jinhua ve Hefei Changxin, atılım olarak DRAM bellek yongalarını kullanmayı seçti. Son zamanlarda, basında çıkan haberlere göre, Hefei Changxin Company 8 Gb LPDDR4'ün ilk bellek yongasını bu yılın sonuna kadar seri üretmeyi planlıyor.Dördüncü çeyrekte üretim kapasitesinin yaklaşık 20.000 gofret / ay olması bekleniyor ve sonunda 125.000 gofret / ay.
İnternet çağında, tüm veriler katlanarak arttı ve bu verilerin her zaman bir yerde saklanması gerekiyor. Yapay zeka sisteminin eğitim için çok büyük miktarda veriye ihtiyaç duyması gerçeğiyle birleştiğinde, beslenmek için çok fazla veriye ihtiyaç duyduğu söylenebilir. Bu ortamda, depolama teknolojisinde bir atılım çok gereklidir. Üstelik 5G çağı geldi ve depolama teknolojisi giderek daha önemli hale geliyor.Bu, yerli depolama üreticilerinin kendi kendine üretim ve depolama teknolojisi satışını gerçekleştirmesi ve yerli sanayi zincirinin kapalı bir döngüsünü oluşturması fırsatıdır.
