Huawei'nin itirafı kesildi
Huawei için 2019 kuşkusuz hareketli bir yıl.
Çok partili işbirliği durmaya zorlandı En endişe verici olan şey ARM'nin Huawei ve bağlı şirketleriyle tüm iş anlaşmalarını durduracağını duyurması, bu da Huawei'nin Kirin çiplerinin üretimde zorluklarla karşılaşabileceği anlamına geliyor.
Dış dünyadan gelen bu endişeye cevaben Huawei yanıt verdi: Huawei, ARMv8 mimarisinin kalıcı yetkisini aldı, ARM işlemciyi tamamen bağımsız olarak tasarlayabilir, çekirdek teknolojide uzmanlaşabilir ve fikri mülkiyet haklarını tamamlayabilir ve ARM işlemciyi uzun süre harici kısıtlamalar olmaksızın bağımsız olarak geliştirme yeteneğine sahiptir.
Bunu görünce, birçok arkadaşın böyle soruları olacağına inanıyorum: ARMv8 mimarisi nedir? Huawei HiSilicon Kirin çip ile ARM arasındaki ilişki nedir? ARM ile işbirliğinin sona ermesi Kirin çiplerinin geliştirilmesini ve üretimini etkileyecek mi?
Bu sorunları çözmek için cep telefonu çiplerinin kaynağından başlayabiliriz.
Cep telefonu çiplerini tasarlamak ve üretmek için ARM baypas edilemez
ARM nedir? Basitçe söylemek gerekirse, dünyanın önde gelen yarı iletken fikri mülkiyet (IP) sağlayıcısıdır.
Etkisi o kadar büyük ki, şu anda dünyadaki akıllı telefonların yaklaşık% 99'u, dijital elektronik ürünlerin geliştirilmesinin merkezinde olduğu söylenebilecek ARM'nin çip mimarisini kullanıyor. Huawei HiSilicon Kirin çipi, ARM mimarisine dayalı yeniden tasarımın ürünüdür.
ARM neden bu kadar büyük bir etkiye sahip?
Bunun nedeni, ARM'ın mevcut akıllı telefon işlemcisinin temel teknolojisini - işlemci çipindeki talimat seti, yani işlemcinin uygulayabileceği tüm talimatlar kümesini - elinde tutmasıdır. Komut seti artı karşılık gelen donanım spesifikasyonları komut seti mimarisi olarak adlandırılır. Şu anda bahsedilen ARMv8, ARM'nin mevcut komut seti mimarisidir.
Şu anda bazı arkadaşlar şunu sorabilir: Genelde gördüğüm çipler genellikle orta sınıf yongalarda yaygın olan A53 ve üst düzey yongalarda yaygın olan A76 gibi birkaç ARM Cortex-AXX çekirdekten oluşur Neler oluyor? ? Aşağıdaki resim şüphelerinizi çözebilir.
Basitçe söylemek gerekirse, ARM Cortex-AXX çekirdeği, ARM'in genel sürüm mimarisi olarak da bilinen komut seti mimarisine dayanan mikro mimarisidir. Şu anda piyasada bulunan A76 ve A53 gibi çekirdekler, ARMv8 komut seti mimarisinin ürünleridir.
Elbette, daha yüksek teknik gereksinimleri olan üreticiler için, genellikle genel sürüm mimarisini revize ederler veya Qualcomm Snapdragonun Kryo, Samsung Exynos Mongoose ve Appleın A serisi Swift gibi genel sürüm mimarisini hiç kullanmazlar. Huawei HiSiliconın mevcut amiral gemisi yongası Kirin 980, ARM Cortex-A76 / A55in ince ayarlı bir sürümünü kullanıyor.
Şu anda başka bir soru ortaya çıkıyor: Neden ARM'nin komut seti mimarisini kullanmak zorundayız? Başka bir komut seti mimarisi kullanmak mümkün değil mi?
Cevap evet, Intel'in X86 mimarisi gibi. Ancak mevcut akıllı telefon yazılımı ekolojik ortamına bakıldığında, gerçekten de ARM'ın komut seti mimarisini kullanmak gereklidir, çünkü mevcut iki büyük yazılım sistemi - iOS ve Android, bu komut seti mimarisine dayalıdır.
Sonra ARM ile işbirliğini durduran Kirin çiplerinin araştırma ve geliştirmesi ne kadar büyük? Az önce, Huawei'nin ARMv8 komut seti mimarisinin kalıcı yetkisini aldığından bahsetmiştik.Bu, Huawei'nin yeni Kirin ürünlerinin ARMv9'un yeni sürümü piyasaya sürülmeden önce endişesiz olacağı anlamına mı geliyor?
Mevcut HiSilicon yongalara baktığımızda, Kirin yongalarının mikro mimarisinin genel sürüm mimarisi kategorisinden tamamen kaçmadığını bulmak zor değil. ARM tarafından yakın zamanda başlatılan yeni mikro mimari, ARMv8 komut seti mimarisinin kalıcı yetkilendirmesine dahil edilmemişse, Kirin yongası yeni mikro mimarinin bulunmadığı garip bir durumda olacaktır.
26 Mayıs'ta Çin Mühendislik Akademisi akademisyeni Wu Hequan, 2019 Çin Uluslararası Büyük Veri Endüstrisi Fuarı'nda Huawei'nin gerçekten ARM tasarımında ve mimari modifikasyonunda çok iyi ustalaştığını ve işlemcileri bağımsız olarak tasarlama yeteneğine sahip olduğunu, bu nedenle bunun bir sorun olmadığını belirtti. ARM, V9 sağlamaya devam ederse, Huawei de yükseltebilir.
Wu Hequan'a göre Huawei, mimarisini yükseltme yeteneğine sahip, bu yüzden tamamen pasif bir durumda değil. Ancak şu endişemiz var: Huawei'nin yükseltme hızı, ARM komut seti mimari güncellemesini yakalayabilir mi? Huawei'in işlemci tasarımı, ARM genel sürüm mimari tasarımından tamamen kaçabilir ve yeni ARM mikro mimarisinin performansını yakalayabilir mi?
Neyse ki, ARMv8 mimarisi son iki yılda yinelemeli olarak güncellenmemeli ve yılın ikinci yarısında söylenen Kirin 985, ARM'ın işbirliğini askıya almasından etkilenmemelidir. Bu şüphesiz Huawei HiSilicon için değerli bir ara bellek süresi sağlıyor.
ARM'nin geliştirilmesinden HiSilicon'ın gelişimine bakıldığında, China Chip'in kopyalanması mümkün müdür?
"Başarılı kopyalama arkadan yetişir" diye bir söz vardır. Aslında, ARM'nin gelişimi bir çipin satın alınamadığı bir olayla da ilgilidir. Öyleyse ARM'in başarısı, yerli çipler kopyalanabilir mi?
1979 yılında, "İngiltere'nin Apple Bilgisayar Şirketi" olarak bilinen Cmbridge İşleme Birimi kuruldu ve ana işi yerel pazar için elektronik ekipman tedarik etmekti.
Ertesi yıl şirket adını Acorn Computer Corporation olarak değiştirdi. Ürün tasarlama sürecinde, Acorn şirketi önce Motorola'nın 16 bitlik çiplerini kullanmayı planladı, ancak maliyet çok pahalıydı. Daha sonra hedef Intelin 80286 yongasına döndü, ancak ikincisi tarafından reddedildi. Acorn, ARM çiplerinin başlangıcı olan çipleri geliştirmeye zorlandı .
1985 yılında, Acorn Computer Company'nin birinci nesil 32-bit, 6MHz işlemcisi piyasaya sürüldü ve onunla ARM (Acorn RISC Makinesi) olarak adlandırılan bir RISC komut seti bilgisayarı yapıldı. Ancak aynı yılın Ekim ayında Intel, performans açısından öncekini yenen 80386 yongasını tanıttı. Neyse ki, avantajları da var, ARM yonga güç tüketimi daha düşük.
Kısa süre sonra, Acorn satın alındı. 1990 yılında, ARM (Advanced RISC Machines) orijinal şirketten bağımsız hale geldi. ARM, kuruluşunun ilk birkaç yılında ortalama bir performans gösterdi, bu yüzden bir dönüm noktası olarak adlandırılabilecek bir strateji yaptı: artık çip üretmiyor ve bunun yerine çip tasarımlarını yetkili bir şekilde diğer şirketlere aktarıyor. Yani, IP (fikri mülkiyet) yetkilendirmesinin iş modeli, tek seferlik teknoloji yetkilendirme ücretleri ve telif ücretleri talep ediyor.
Bu modelin avantajı, yetkilendirilmiş üreticilerle riskleri ve faydaları paylaşabilen, kendi Ar-Ge maliyetlerini büyük ölçüde azaltan ve Ar-Ge risklerini azaltan bir ARM-çekirdek ekosisteminin kurulmasında yatmaktadır. Bu süreçte ARM, deneyim biriktirmeye ve teknolojiyi geliştirmeye devam ediyor. Cep telefonu çağının ortaya çıkışı, kısa sürede ARM'in gelişiminin altın çağı oldu.
2007'de, ARM komut seti mimarisine dayanan, çapraz yaş önemine sahip iPhone piyasaya sürüldü; 2008'de, yine ARM komut seti mimarisine dayanan Android piyasaya sürüldü. O zamandan beri, ARM dönemi gerçek bir başlangıcı başlattı.
Söylemem gereken şey, ARM, Intel sayesinde bunu başarabiliyor. Bu, yalnızca Acorn'u kendi çiplerini geliştirmeye zorladığı için değil, aynı zamanda Intel'in Qualcomm ve Apple'ın işbirliğini reddetmesi sayesinde. İlki ARM'nin doğuşu için teşekkür eder, ikincisi ARM'nin mobil cihaz pazarındaki hakimiyetini belirlediğiniz için teşekkür ederiz.
Şu anda Huawei, tıpkı Acorn'un Intel tarafından reddedildiği gibi. Böyle bir başlangıç şüphesiz acı vericidir. Sonra Huawei'nin ARM'in başarısını tekrarlaması mümkün mü?
Cevap şu: zor, en azından mobil cihazlar alanında.
Akıllı telefonların diğer komut seti mimarilerini kullanması tamamen imkansız değil ama son derece zordur çünkü değiştirilmesi gereken sadece bir komut seti mimarisi değil, bu komut seti mimarisi altında oluşturulan tüm ekolojik zincirdir.
Aynı şekilde, yeni bir sistemin geliştirilmesi de ekolojik sorunlarla karşı karşıyadır.WP sisteminin başarısızlığından daha büyük bir neden, yazılım ekolojisinin olmamasıdır; Android yazılımıyla uyumlu önceki Alibaba Cloud OS, şüphesiz yazılım ekolojisinin gelişimini düşünüyor.
Mobil cihaz pazarı şekillendi, iOS ve Android sistemleri cep telefonu pazarında tekel oldu, diğer sistemler çeşitli sorunlar nedeniyle ya öldü ya da sesini kaybetti. İki sistem arasındaki boşlukta büyümenin zor olduğu aşikardır.
Ayrıca ARM'nin geliştirilme nedenlerinden biri de cep telefonu geliştirme trendiyle karşılaşmış olmasıdır. Yeni bir komut seti mimarisinin hızla doğup büyümesini istiyorsanız, şüphesiz yeni bir çıkış desteğine ihtiyaç duyacaktır. Bir sonraki çıkış nerede? Bu muhtemelen tüm ilgili şirketlerin araştırdığı bir sorudur.
Çin'in çekirdeğinin püf noktası çekirdek teknolojinin olmaması ve listede yer alan Huawei öne çıkıyor
Aslında, Huawei HiSilicon yongalarının karşılaştığı yukarıda belirtilen sorunlar aynı zamanda tüm Çin mobil yonga endüstrisinin de karşılaştığı sorunlardır: çekirdek teknolojiler kendi ellerinde değildir.
ISSCC konferansı, dünyanın akademik ve iş çevreleri tarafından entegre devre tasarımı alanında en üst düzey konferans olarak kabul edilir ve entegre devre tasarımı alanında "Dünya Olimpiyatları" olarak kabul edilir.
ISSCC tarafından 2018 yılında kabul edilen 202 bildiri arasında Çin Anakarası'ndan gelenlerin sayısı 7 ve sadece% 3,5. Anakara Çin'den katılımcı sayısı çok az.
Kaynağından cips üretimi hakkında konuşalım. Çipin hammaddesi çok ucuz silikadır, ancak sorun saflaştırılması gerektiğidir. Güneş enerjisi üretimi için kullanılabilecek düşük saflıkta silikon ihraç edebiliriz, ancak elektronik kalitelere ulaşabilen son derece yüksek saflıkta malzemeler neredeyse tamamen ithalata bağımlıdır.
Ayrıca çipin üretim sürecinde bir fotolitografi makinesi gerekmektedir. Dünyada litografi makinesi üretebilen çok az firma var, bunların arasında Hollandalı ASML şirketi mutlak hegemon olarak kabul edilebilir.
Bir litografi makinesinin yapımı pahalı olsa da, Intel, Samsung ve TSMC gibi uluslararası yonga üreticileri, ASML'nin üretim kapasitesi için çoktan rezervasyon yaptı.
Neyse ki, China Chip hem çip tasarımında hem de üretiminde hızlı ilerleme kaydetti.
Birinci sınıf bir performans seviyesine ulaşan Huawei HiSiliconın Kirin çipi gibi güçlü çip tasarım yeteneklerine sahibiz; ayrıca dünyanın en gelişmiş seri üretilen 7 nanometre çip teknolojisi gibi güçlü çip üretim yeteneklerine sahibiz. China Micro Semiconductor, dünyanın en büyük beş dağlama makinesi tedarikçisinden biridir ve 5nm alanına girmiştir.
Yonga tasarımı alanında bu kez "Varlık Listesi" ne dahil edilen Huawei, aslında Çin'in bağımsız yonga tasarımının bir temsilcisi haline geldi.Alanları arasında SoC yongaları, 5G iletişim yongaları, AI yongaları, sunucu yongaları, Diğer özel yongaların beş kategorisi.
Bu, tanınmış cep telefonu Soc Kirin, 5G terminal çipi Barong, AI çipi Shengteng, sunucu çipi Kunpeng, IoT çip Lingxiao, vb. İçeriyor. Bazı netizenler, Huawei'nin Shanhaijing'in bir kopyasını kaydettiğini gülümsemeyle söyledi.
Cep telefonu SoC Kirin çipinden bahsetmişken, herkesin buna aşina olduğuna inanıyorum, ancak başlangıcı düzgün değildi.
2009'da Huawei HiSilicon, K3V1 uygulama işlemcisi adıyla bir GSM düşük kaliteli akıllı telefon çözümünü piyasaya sürdü. 2012'de piyasaya sürülen K3V2, dünyanın en küçük dört çekirdekli ARM A9 mimari işlemcisi olarak biliniyor, ancak çeşitli sorunlar nedeniyle piyasa tarafından kabul edildi.
2015 yılında 16nm FinFET Plus işlemiyle üretilen düşük ve orta seviye yonga Kirin 650 piyasaya sürülene kadar, Honor 5C ve diğer modellerin on milyonlarca satışını artırdı.
2015 yılında, performans ve süreç avantajları açısından Qualcomm'a yarım yıl öncülük eden Kirin 950 piyasaya sürüldü; 2016'da Kirin 955 piyasaya sürüldü ve amiral gemisi modeli Huawei P9 serisinin satışları 10 milyonu aştı; 2017'de bağımsız bir yapay zeka sinir ağına sahipti. NPU'nun Kirin 970'i piyasaya sürüldü.
2018 yılında, yeniden evrim geçiren Kirin 980, yedi küresel ilkle merakla beklenen bir varoluş haline geldi
1. Dünyanın en eski ticari TSMC 7nm cep telefonu SoC;
2. Dünyada ilk defa, ARM Cortex-A76 tabanlı geliştiriciler tarafından kullanılabilir;
3. Dünyanın ilk Mali-G76 GPU'su;
4. Dünyanın en hızlı LPDDR4X belleğini destekleyin;
5. Dünyanın ilk çift çekirdekli NPU'su;
6. En yüksek indirme hızı 1,4 Gbps olan LTE Cat.21'i dünyada ilk destekleyen;
7. Hi1103, dünyanın en hızlı mobil telefon WiFi çipi, 160MHz bant genişliğini destekleyen ilk cihazdır ve teorik olarak en yüksek indirme hızı 1,7 Gbps'ye ulaşabilir.
Huawei 5G yongası: Tiangang Barong
Huawei'nin 5G yongası, 5G baz istasyonunun çekirdek Tiangang yongası ve tanınmış terminal yongası Balong 5000 de dahil olmak üzere tüketiciler tarafından iyi bilinen parlak bir nokta.
İlki, 5G baz istasyonları için sektörün ilk çekirdek yongasıdır ve boyutta% 55'in üzerinde azalma, ağırlıkta% 23 azalma ve güç tüketiminde% 21 azalma sağlar. Kurulum süresi, standart 4G baz istasyonlarının yarı süresidir ve tesislerin elde edilmesindeki zorlukları ve yüksek maliyetleri etkili bir şekilde çözer. meydan okuma. İkincisi, 1 dünya lideri ve dünyanın en iyisi 5'e sahiptir.
Öncü: entegre 2G, 3G, 4G çok modlu tek çekirdekli modüller;
En iyisi: 1. Downlink hızı 4.6Gbps, uplink hızı 2.5Gbps'dir; 2. İlk yukarı bağlantı / aşağı bağlantı ayrıştıran çok modlu terminal çipi; 3. Hem NSA hem de SA mimarisini destekleyen ilk yonga seti; 4. En hızlı Tepe bağlantı indirme hızı; 5. İlk 5G yongasında R14 V2X.
Huawei AI çipi: Yükseliş
Yapay zeka çipleri, geleneksel işlemci performansının fiziksel sınırlarının getirdiği zayıf büyüme nedeniyle yarı iletkenlerdeki güncel gündem konularından biri haline geldi ve artan uzmanlık gereksinimleri işlemci performansının büyüme oranını aştı. Şu anda, işleme performansını iyileştirmek için özel bir yardımcı işlemci kullanmak çok iyi bir çözüm haline geldi. AI yongası, bu yardımcı işlemcinin bir üyesidir.
Ekim 2018'de Huawei, Shengteng 910 ve Shengteng 310 olmak üzere iki AI yongası çıkardı. Bu yongaların her ikisi de, en son noktaya ulaşmak için Huaweinin öncü birleşik ve ölçeklenebilir mimarisi olan Da Vinci mimarisini benimsedi. Şu anda, küresel pazarda düşük güç tüketiminden en uç noktaya kadar büyük bilgi işlem gücü senaryolarını tam olarak kapsayabilecek başka bir mimari yoktur.
Shengteng 910'un veri merkezi sunucularında kullanıldığını ve 7nm süreci üzerine inşa edildiğini belirtmek gerekir.Dünyanın en büyük tek çipli bilgi işlem yoğunluğu AI çipi ve performansı Nvidia'nın en güçlü çipi AI V100'ü aşıyor.
Huawei sunucu çipi: Kunpeng
Sunucuya ağın ruhu denir ve çekirdek kısım işlemcidir. Huawei'in sunucu çipleri hala parlıyor. 2019 Ocak ayında piyasaya sürülen Kunpeng 920 sunucu çipi, önceki endüstri kıyaslama ürünlerinden% 25 daha yüksek bir performans puanına ve enerji verimliliğinde% 30 artışa sahip ancak güç tüketimi azaldı. Mevcut performansa ulaşıldı. Sektör lideri seviye.
Ek olarak, Kunpeng 920 çift bağlantı noktalı tasarımı, bu çipin endüstrinin ana akım ürünlerinin iki katı hız elde etmesini sağlar ve taşıdığı bellek bant genişliği, endüstrinin ana akımını% 46 oranında aşar ve ağ bant genişliği dört kat artar. Hizmet döneminde çip teknolojisi Amerika Birleşik Devletleri tarafından tekelleştirildi.Kunpeng 920 yongasının piyasaya sürülmesi, şüphesiz yerli sunucuların rekabet gücünü büyük ölçüde artırıyor.
Küçük kategoriye ayrılmış çip
Yönlendirici yongaları, NB-IoT yongaları, IPC video kodeği ve görüntü sinyali işleme yongaları açısından Huawei, ev bağlantısı için kullanılan dünyanın önde gelen dar bant Nesnelerin İnterneti kablosuz iletişim modülü Lierda NB-IoT modülü gibi başarılar da elde etti. Kategorideki Lingxiao serisi ürünler vb.
Huawei HiSilicon neden böyle bir başarıya sahip? Aslında bu, Huawei'nin çip endüstrisindeki öngörüsünden geliyor. 2004 yılında, Huawei HiSilicon'ın şu anki başkanı He Tingbo, Ren Zhengfei'den korkunç bir emir aldı: "Size yıllık araştırma ve geliştirme maliyetleri olarak 400 milyon ABD doları vereceğim ve size 20.000 kişi vereceğim. Ayağa kalkmalı ve uygun şekilde azaltmalısınız. Amerikan bağımlılığı. "
"Yaptığımız tüm yedek lastikler bir gecede" pozitif "hale geldi! Yıllar süren sıkı çalışma ve sıkı çalışma, gelgiti değiştirdi ve şirketin ürünlerinin çoğunun stratejik güvenliğini ve ürünlerin çoğunun sürekli tedarikini sağladı." Dahili mektupta HiSilicon çalışanlarına yazılmıştır.
Daha sonra Yu Chengdong, arkadaş çevresinde şu yorumu yaptı: "Tüketici çipleri her zaman yedek lastikler değildi, K3V2'nin ilk rekabet gücü ciddi şekilde yetersiz olsa bile ana lastikler olarak kullanıldılar. İlk yıllarda, Huawei'nin tüketici işi markası ve operasyonu en zor dönemdi. Her zaman kendi çiplerinizin temel yeteneklerini oluşturmakta ısrar edin ve kendi çiplerinizi kullanmakta ve geliştirmekte ısrar edin. "
Teknoloji maliyet paylaşımı bağımsızlığın zorluğunu artırıyor, China Chip'in önünde uzun bir yol var
Yukarıda bahsettiğimiz gibi, orijinal işlemcinin tam hat üretiminden IP lisanslı iş modeline kadar ARM dönüşüm modeli, ARM için üretim maliyetlerini ve Ar-Ge risklerini büyük ölçüde düşürmüştür, bugün yapan bu modeldir. ARM, mobil elektronik cihazlar için vazgeçilmezdir. Aslında, bu iş bölümü düşüncesi mevcut işlemci endüstrisinde yaygın olarak kullanılmaktadır.
Örneğin, Huawei HiSilicon Kirin işlemcisinin Ar-Ge ve üretimi, önce ARM'den bir talimat seti mimari yetkisi almalı ve ardından çok partili teknoloji toplama ve derinlemesine araştırma ve geliştirme yoluyla, kendi ürünlerini karşılayan bir Soc çözümü tasarlamalı ve ardından çözümü çip üretim dökümhanesine sunmalıdır. TSMC tarafından üretilmiştir. Bu bağlamda, sadece Huawei değil, Apple ve Qualcomm gibi çip devleri de bu iş bölümü ve işbirliği üretim modelini benimsemişlerdir.
Tabii ki, tasarım, üretim, paketleme, test ve satıştan tüm zinciri kontrol eden çip devleri de var.Bu tip üreticiye IDM veya entegre tasarım üreticisi denir.
Temsilcilerden biri de ABD çip devi Intel. Bununla birlikte, tüm yarı iletken şirketler, tüm zincirin büyük sermaye yatırımını ve zaman yatırımını destekleme yeteneğine sahip değildir, bu nedenle endüstriyel işbölümü ve işbirliği kaçınılmazdır.
Örneğin, litografi makinesinin neden pahalı olduğu ancak yine de yetersiz arz edilmesinin nedeni. Litografi makinesi, tüm yarı iletken endüstrisinin besin zincirinin hakim zirvelerinde duran, insanlık için en karmaşık ve karmaşık makine olarak bilinir.
Endüstri hegemonu Hollanda ASML'nin başarısı bir gecede elde edilmedi, Batı dünyasındaki sayısız oligark ve konsorsiyumun desteğiyle yaratıldı. Bu nedenle, mevcut yarı iletken şirketlerinin çoğu için tam bir zincir inşa etme yeteneği yoktur ve elbette gerekli değildir.
Tabii ki, çoğu yarı iletken firmayı iş bölümü ve işbirliği üretim zincirine alıştıran ve ona vazgeçilmez bir bağımlılığı olan bu "gereksiz" dir.
Çin'in çipleri tüm seviyelerde tamamen boş olmasa da, hala küresel işbölümüne dayanan Çin çipleri, gidecek daha uzun bir yol olduğunu kabul edemez.
Bununla birlikte, boşluklar olduğunda potansiyel vardır. Çipin tasarım köklerinde, üretim teknolojisinde ve endüstriyel operasyon modunda görünürde net bir mimari konumlandırma ortaya çıkmış olsa da, bu, çip endüstrisinin sonlandığı anlamına gelmez.Gelecekte yeni tüyerin çok geniş bir hayal gücüne sahip olacağına şüphe yoktur. 5G çipleri, geleceğin doğru tahmin edilmesi China Chip'in umut ve yükselişini belirleyecektir.
Huawei'nin RISC-V adlı yeni bir komut seti mimarisine yatırım yaptığına dair söylentiler var. ARM'nin yüksek lisans ücretleri ile karşılaştırıldığında, eski ücretsiz ve açık kaynak olma avantajına sahip.
Huawei'nin bağımsız olarak çip geliştirme ve tasarlama yeteneğine sahip olduğu ve kendi geliştirdiği sistem "Hongmeng" ile birlikte yeni bir mimari çip ve yeni bir sistem ekolojisi doğuyor olabilir.
Sonuna yaz
ARM ve Huawei arasındaki işbirliğinin sona ermesi, HiSilicon Kirin çipleri hakkında daha net bir yargıya sahip olacak.
Bununla birlikte, atı kaybetmek bir lütuf değil ve ARMün işbirliğini durdurması tamamen kötü bir şey değil. En azından Çin çiplerinin geliştirilmesi için alarm verdi ve bizi çekirdek teknolojisiz geliştirmenin her zaman güvenilmez olduğunun açıkça farkına vardı, Çin Çip endüstrisindeki dış güçlerin kontrolünden nasıl kurtulacağımız acilen bununla yüzleşmemizi ve çözmemizi gerektiriyor.
Belki de bu aynı zamanda Çin'in temel gelişimi için en iyi dönemdir.
