Tsinghua Üniversitesi, 3. Gelecek Çip Forumunu düzenledi ve "Yapay Zeka Çip Teknolojisi Teknik Raporu (2018)" yayınladı
Leifeng.com'a göre, 10-11 Aralık tarihleri arasında, Beijing Future Chip Technology Yüksek Hassasiyetli Yenilik Merkezi ve Tsinghua Üniversitesi Mikroelektronik Enstitüsü'nün ortak sponsorluğunu yaptığı "3. Gelecek Çip Forumu: Yeniden Yapılandırılabilir Hesaplamanın Altın Çağı" Tsinghua Üniversitesi'nin ana binası düzenlendi ve resmi olarak "Yapay Zeka Çip Teknolojisi Teknik Raporu (2018)" (bundan böyle "Beyaz Kitap" olarak anılacaktır) yayınlandı.
Beyaz kitabın yayın kurulu üyelerinin grup fotoğrafları: soldan sağa: Liu Yongpan, Yin Shouyi, X. Sharon Hu, Kwang-Ting Tim Cheng, Wei Shaojun, Tang Shan, Yiran Chen, Wu Huaqiang.
Wei Shaojun ilk olarak teknik incelemenin arka planını tanıttı ve yayın kurulu üyelerine sıkı çalışmaları için teşekkür etti. Yapay zekanın giderek yeni nesil genel amaçlı teknolojiye dönüştüğünü, ekonominin ve toplumun çeşitli alanlarındaki penetrasyonunu ve entegrasyonunu hızlandırdığını, tıbbi bakım, finans, güvenlik, eğitim, ulaşım ve lojistik gibi birçok alanda yeni formatlar, yeni modeller ve yeni ürünler hayata geçirdiğini söyledi. Şirketin çığır açan uygulaması, üretim süreçlerinin, ürünlerin, bilgi tüketiminin ve hizmet endüstrilerinin akıllı ve yüksek katma değerli dönüşümünü ve geliştirilmesini teşvik etti.
Yapay zeka uygulamalarının gerçekleştirilmesi için fiziksel temel ve anahtar destek olarak çipler, yapay zeka alanında araştırma ve girişimcilik odağı haline geldi. Gelişen teknolojiler ortaya çıkmaya devam ediyor ve son teknoloji şirketler pırıl pırıl parlıyor. Bununla birlikte, AI çipleri "sıcak kelimeler" haline gelmesine ve birçok ilgili araştırma raporu olmasına rağmen, teknik çağrışım, teknik bağlam, teknik standartlar ve teknik geliştirme eğilimleri açısından kapsamlı, yetkili, kapsamlı ve profesyonel bir ayrıntıdan yoksundurlar. İleriye dönük bir monografi ve "Beyaz Kitap" ın yayınlanması bu boşluğu zamanla doldurdu.
"Beyaz Kitap", Pekin Geleceğin Çip Teknolojisi Gelişmiş Yenilik Merkezi tarafından Stanford Üniversitesi, California Üniversitesi, Notre Dame Üniversitesi, Tsinghua Üniversitesi ve 10'dan fazla IEEE Bursiyerinin de dahil olduğu diğer üst düzey araştırmacılar ve endüstri uzmanlarıyla işbirliği içinde derlendi. Yazmak bir yıl sürdü. gerçekleştirmek. "Beyaz Kitap", yapay zeka çip teknolojisinin temel konularını ve geliştirme yönlerini yoğunlaştırır, ileriye dönük bir bakış açısına ve teknoloji zincirine ilişkin derin bir anlayışa sahiptir ve devlet kurumları, endüstri, akademi ve yatırım kurumları tarafından referans almaya değer ilham verici ve değerli görüşleri özetler. Önemli evraklar.
Profesör Wei Shaojun tahliye törenine başkanlık etti
Profesör Wei Shaojun, "Beyaz Kitap" ın ilk kez uluslararası akademik ve endüstriyel kaynakları entegre ettiğini, akademik araştırma ve endüstriyel gelişimin sınırlarıyla yakından bağlantılı olduğunu, yapay zeka çip teknolojisi üzerine derinlemesine tartışmalar ve profesyonel detaylandırmalar yaptığını ve "AI çip kıyaslama testi ve geliştirme rotaları" önerdiğini belirtti. Figure ", AI çip teknolojisinin gelecekteki gelişimi için önemli aydınlanmaya sahip olan AI çiplerinin çeşitli teknik rotalarının taranmasını ve gelecekteki teknoloji geliştirme trendleri ve risklerinin tahminini tamamladı.
Temel çip teknolojisi ilerledikçe, yapay zeka algoritmaları da daha iyi destek ve daha hızlı geliştirme alacak. Bu süreçte, yapay zekanın kendisinin de yeni çip teknolojileri geliştirmek için kullanılması, algoritmaların ve çiplerin karşılıklı tanıtımının erdemli bir döngüsü oluşturması muhtemeldir. "Beyaz Kitap" aracılığıyla, yapay zeka çiplerinin yapay zeka endüstrisi ile yarı iletken endüstrisinin kesişme noktasında yeni bir düğüm olduğunu, birden fazla disiplinin ve alanın teorik ve teknik temellerini içeren, sağlam bir temele ve güçlü inovasyon yeteneklerine sahip yetenekleri vurguladığını açıkça görebiliriz. Talep.
"Beyaz Kitap" ın kısa açıklaması:
"Beyaz Kitap" ın ilk bölümü açıktır ve AI çip teknolojisinin önemli konumunu ve Çin'in çip ve yapay zeka alanının gelecekteki gelişimi için önemini ortaya koymaktadır.
"Beyaz Kitap" ın ikinci bölümü yapay zeka yongalarının teknik arka planını özetler ve farklı senaryolarda birden çok boyuttan ideal yapay zeka yongalarının ve donanım platformlarının temel özelliklerini önerir. Bu özellikler şunları içerir: von Neumann mimarisi "bellek duvarı" darboğazının üstesinden gelmek için zengin bellek işleme birimleri veya bilgi işlem özellikli yeni depolama türleri kullanarak büyük veri işleme yeteneklerine sahip olma; elde etmek için mümkün olan en düşük doğruluğu kullanarak hesaplama doğruluğunu dinamik olarak ayarlama becerisine sahip olma Beklenen sonuçlar, çok fazla bellek tasarrufu sağlar ve enerji tüketimini azaltır; entegre bir süreç oluşturabilen ve farklı makine öğrenimi görevlerini ve sinir ağlarını yapay zeka yongalarında verimli bir şekilde yürütülebilen talimat kodlarına dönüştürebilen güçlü bir yazılım araç zincirine sahiptir.
"Teknik Rapor" un 3. Bölümü, son yıllarda bulut tarafında, uçta ve terminal cihazlarında farklı senaryolarda yapay zeka çiplerinin geliştirilmesini tanıtır ve bulut tarafı ve uç cihazların çözmesi gereken farklı sorunları ve bulut tarafı ve uç cihazların nasıl işbirliği yaptığını özetlemektedir. AI uygulamalarını destekleyin. Özellikle, bulut tarafı AI işleme, düşük gecikme ve düşük güç tüketimini takip ederken temel olarak doğruluğu, işlem gücünü, bellek kapasitesini ve bant genişliğini vurgular; uç cihaz AI işleme, temel olarak güç tüketimi, yanıt süresi, hacim, maliyet ve gizlilik güvenliğine odaklanır. sorun.
Şu anda en yaygın yol, buluttaki sinir ağlarını eğitmek ve ardından bulutta (uç aygıtlar tarafından toplanan veriler) veya uç aygıtlarda çıkarımlar yapmaktır. Gelecekte, bulut ve uç cihazlar ve bunları birbirine bağlayan ağ, büyük bir AI işleme ağı oluşturabilir ve aralarındaki işbirliğine dayalı eğitim ve çıkarım, keşfedilmesi gereken bir yöndür.
"Beyaz Kitap" ın dördüncü bölümü, yapay zeka yongalarının karşılaştığı mimari zorluklar ve yapay zeka yongalarının teknolojik eğilimleri ile birlikte kademeli olarak sınıra yaklaşan CMOS işlem özelliği boyutunun arka planını analiz ediyor. Bir yandan, biyolojik sistemlerin avantajlarına sahip olan ancak yavaş hızın eksikliklerini önleyen ve yeni hesaplama mimarileri ve hesaplama paradigmalarını benimseyen yeni malzemeler ve yeni cihazlar üzerine araştırmalar yapılırken, diğer yandan çip entegrasyonu iki boyutlu düzlemlerden üç boyutlu uzaylara ve daha gelişmiş AI'nın entegre araçları ve entegrasyon süreci, uzun bir süre içinde AI çip teknolojisi için iki önemli yol olacaktır.
"Teknik Rapor" un 5. Bölümü, mevcut CMOS teknolojisi entegrasyonuna dayanan bulut ve uç yapay zeka çip mimarisi yeniliklerini tartışır. Gelecekte, bulut ve uç yapay zeka çipleri, mimari yenilikleri gerçekleştirmek için devasa veri işleme yetenekleri, bilgi işlem görevlerinin esnek dağıtımı ve düşük güç tüketimi ve yüksek verimlilik etrafında dönecek. Yazılım tanımlı yongaları örnek olarak alarak, yazılım ve donanım işbirliği tasarım fikrini kullanarak, işlemcilerin esnekliğine ve ASIC'lerin yüksek performansına ve düşük güç tüketimine sahip olurken, donanım mimarisi ve işlevlerinin yazılım değişiklikleriyle değişmesine izin verirken, AI yongaları CMOS teknoloji yolunda gerçekleştirme örneği.
"Teknik Rapor" un 6.Bölümü, geleneksel depolama teknolojilerinin ve yeni ortaya çıkan geçici olmayan depolamaya (NVM) dayalı bellek çözümlerinin iyileştirilmesi de dahil olmak üzere, yapay zeka yongaları için gerekli olan depolama teknolojilerini tanıtmaktadır. DRAM ve NAND flash bellek, yüksek yoğunluklu hücre yapıları nedeniyle genellikle daha büyük kapasiteli yonga dışı bellek olarak kullanılır.3D entegrasyonunun, ticari belleğin bant genişliğini ve kapasitesini artırmak için etkili bir strateji olduğu kanıtlanmıştır.
Ortaya çıkan NVM yonga üzerinde belleğe (faz değişim belleği (PCM), dirençli değişiklik belleği (ReRAM) gibi) dayalı olarak geleneksel NVM'den daha iyi erişim hızı ve düşük güç tüketimi sağlayabilir, Nesnelerin İnterneti için çok sınırlı güç altında çalışabilir Uç cihazlardaki AI çipleri özellikle çekici.
"Beyaz Kitap" ın 7. Bölümü, teknoloji, cihazlar, devreler ve bellekteki yapay zeka yongalarının en son araştırma çalışmalarına ve buna dayalı olarak bellek içi hesaplama ve biyolojik sinir ağları gibi yeni teknoloji eğilimlerine odaklanmaktadır. Beyaz kağıt, yeni ortaya çıkan geçici olmayan bellek cihazlarına dayanan yapay sinir ağı hesaplamalarının, çok düşük güç tüketimi ile sinyallerin paralel olarak işlenmesini sağlayabildiğini ve yüksek veri çıkışı sağlayabildiğini ve bunun analog bellek içi hesaplamaya (Analog In-memory) dönüşmesi beklendiğine işaret etmektedir. Bilgi işlem). Tsinghua Üniversitesi'ndeki araştırmacıların çalışmalarını örnek olarak alırsak, dirençli rastgele erişimli bellek dizisinin başarılı bir şekilde gri ölçekli yüz sınıflandırmasına ulaşabildiği, enerji tüketiminin Intel Xeon işlemcininkinden 1000 kat daha düşük olduğu gösterilmiştir.
"Beyaz Kitap" ın 8. Bölümü, nöromorfik hesaplama teknolojisi ve yongalarının algoritmalarını, modellerini ve temel teknik özelliklerini tanıtır ve bu teknolojinin karşılaştığı fırsatları ve zorlukları analiz eder. Nöromorfik çipler, düşük güç tüketimi, düşük gecikme süresi, yüksek hızlı işleme vb. Özelliklere sahiptir. Geleneksel CMOS teknolojisine ve yeni nano cihazlara dayanan nöromorfik bilgi işlem çipleri, görüntü tanıma gibi yapay zeka görevlerinde iyi sonuçlar elde etmiştir, ancak bunlar aynı zamanda Geliştirilecek tek algoritma, kusurlu model ve yonga performansı gibi sorunlarla karşılaşma. İnsan beyninin çalışma mekanizması daha tam olarak kazıldıkça, nöromorfik çiplerin yeni atılımlar yapacağına inanılıyor.
"Beyaz Kitap" ın 9. Bölümü, yapay zeka çiplerinin kıyaslama ve geliştirme yol haritasını tartışıyor. Farklı AI çiplerini objektif olarak değerlendirmek ve karşılaştırmak (örn. Kıyaslama testleri, Benchmark) ve AI çiplerinin gelişim yolunu güvenilir bir şekilde tahmin etmek, teknolojik yenilik ve endüstriyel gelişim için önemli bir yol gösterici öneme sahiptir. CMOS teknolojisi kıyaslama ve geliştirme planı formülasyonundan farklı olarak, teknik seçenekler ve çok yönlülük net tanımlar üzerinde anlaşmaya varmıştır.Az yongalarının çeşitli uygulamaları, algoritmaları, mimarileri, devreleri ve cihazları, kriterleri ve yol haritalarını belirlemek için ortak bir temel ortaya koymaktadır. büyük meydan okuma. AI yongaları için test karşılaştırmaları ve yol haritalarının oluşturulması için, cihaz ve devre seviyesinin ötesine geçmek ve algoritma araştırmacıları, mimarlar, devre tasarımcıları ve cihaz uzmanlarının ortak çabalarını gerektiren çoklu faktörlerin genel rolünü kapsamlı bir şekilde değerlendirmek gerekir.
"Beyaz Kitap" ın son bölümü, yapay zeka çiplerinin gelecekteki gelişimini dört gözle bekliyor. Yapay zeka teknolojisinin genel gelişimi henüz emekleme aşamasında olduğundan, AI çip endüstrisinin gelişimi de büyük bir belirsizlikle karşı karşıya. Ve bu tür bir belirsizlik, çeşitli AI çip teknolojisi yenilikleri için büyük bir aşama sağlar ve bu aşamada benzeri görülmemiş harika performanslar görmeyi bekleyebiliriz.
Ekteki teknik incelemeyi indirme bağlantısı:
"Yapay Zeka Çip Teknolojisi Teknik Raporu (2018)" Çince sürümü: Tsinghua Cloud Disk; Google Drive; Baidu Cloud Disk
"AI Chip Teknolojileri Üzerine Teknik Rapor (2018)" İngilizce sürümü: Tsinghua Bulut Diski; Google Drive; Baidu Bulut Diski
