Kurumsal konuşma: IC, wafer, chip ve günümüzün yarı iletken devleri
Bilgisayarların ve akıllı telefonların popülaritesi, Intel ve Qualcomm gibi yarı iletken şirketlerin isimlerini herkese tanıdık hale getirdi. 2017 yılında, Toshiba'nın yarı iletken işinin satışı da çok heyecanlıydı. Sonra, Quan Amca sizinle yarı iletkenler hakkında konuşacak.
Yarıiletken ve IC
Yarı iletken (yarı iletken) , Oda sıcaklığında iletkenliği iletken ile yalıtkan arasında olan malzemeleri ifade eder. Günümüzde yarı iletken endüstrisindeki çoğu uygulama silikon tabanlı entegre devrelerdir. İngilizce'deki entegre devre, IC olarak adlandırılan entegre devredir . Bu nedenle, şimdi IC neredeyse yarı iletkenlerle eşanlamlıdır. IC şirketleri aynı zamanda yarı iletken bileşen üreticileridir.
Entegre Devre (IC) Direnç, kondansatör, transistör gibi belirli sayıda yaygın olarak kullanılan elektronik bileşenlerin ve bu bileşenler arasındaki bağlantıların yarı iletken teknolojisi ile küçük bir silikon çip üzerinde entegre edilmesi ve daha sonra paket halinde paketlenmiş elektronik cihazların lehimlenmesidir. . 1958'den 1959'a kadar Texas Instruments'tan Jack Kilby ve Fairchild Semiconductor'dan Robert Noyce entegre devreler icat etti. Fairchild Semiconductor, o zamanlar dünyanın en büyük, en yenilikçi ve en heyecan verici yarı iletken üreticisiydi. 1968'de, "Moore Yasası" nı öneren Noyce ve Gordon Moore ile Andy Grove, Fairchild Semiconductor'dan ayrıldı ve Intel'i kurdu. Daha sonra dünyanın en büyük yarı iletken üreticisi haline geldi.
Silikon plaka , Silikonlu yarı iletken entegre devrelerin üretiminde kullanılan silikon yonga plakasını ifade eder, dairesel şekli nedeniyle wafer olarak adlandırılır. Silikon plakalar üzerinde çeşitli devre elemanı yapıları işlenerek belirli elektrik fonksiyonlarına sahip IC ürünleri haline getirilebilir.
Yonga , Yarı iletken bileşenli ürünler için genel bir terimdir. Gofretlere bölünmüş bir entegre devre (IC) taşıyıcısıdır.
Entegre devre teknolojisi, esas olarak işleme ekipmanı, işleme teknolojisi, paketleme ve test, seri üretim ve tasarım inovasyon yeteneklerinde yer alan çip üretim teknolojisi ve tasarım teknolojisini içerir.
Birçok tanınmış yarı iletken dev, yalnızca çip tasarlar ancak çip üretmez. Elbette bu şaşırtıcı değil çünkü Apple kendi cep telefonlarını üretmiyor ve Nike'ın bir ayakkabı fabrikası yok.
2016 yılında, ilk on küresel yarı iletken şirket (dökümhaneler hariç) şunlardı: Intel, Samsung, Qualcomm, Broadcom, SK Hynix, Micron, Texas Instruments, Toshiba, NXP ve MediaTek. 2017 yılında Samsung, Intel'i geride bırakarak dünyanın en büyük yarı iletken şirketi haline geldi. Ancak çip fiyatlarının dalgalanması ve yeni satın almalarla birlikte 2018 yılı sıralaması değişecek.
Yarı iletken şirket türleri
Üretim yöntemine göre, dünyanın büyük yarı iletken şirketleri temelde aşağıdaki formlara sahiptir:
Birinci kategori, çip tasarımı ve üretimini birleştiren şirketlerdir.
Samsung Electronics (Samsung Electronics) , Merkezi Güney Kore'dedir. NADA Flash ve DRAM bellek alanlarında bir avantaj elde edin. Samsung ayrıca Apple ve Qualcomm gibi şirketler için akıllı telefon çipleri üretiyor.
Intel (Intel) , Merkezi Amerika Birleşik Devletleri'nde bulunmaktadır. En çok bilinen ürün mikroişlemcidir ve "Intel Inside" sloganı (Intel çipleri içinde) bir zamanlar çok popülerdi. Intel ayrıca OEM bilgisayar yonga seti ürünleri. Intel, 2015 yılında programlanabilir mantık cihazları üreticisi Altera'yı satın almak için 16,7 milyar dolar harcadı.
SK Hynix , Merkezi Güney Kore'dedir. Başlangıçta Hyundai Group'un yarı iletken işi olan Hynix olarak adlandırılmış, daha sonra SK Group tarafından satın alınmış ve adını SK Hynix olarak değiştirmiştir. Ana ürünler DRAM ve NAND Flash'tır, aynı zamanda dökümhane belleği, tüketici ürünleri, mobil, SOC ve sistem IC'dir.
Mikron Teknolojisi , Merkezi Amerika Birleşik Devletleri'nde bulunmaktadır. Ana ürünler DRAM, NAND flash bellek, NOR flash bellek, SSD katı hal sürücüleri ve CMOS görüntü sensörlerini içerir. 2013 yılında Micron, Japon DRAM devi Elpida'yı (ELPIDA) satın aldı.
Texas Instruments Merkezi Amerika Birleşik Devletleri'nde bulunan, dünyanın ilk on yarı iletken şirketi arasında yer almaktadır. 1958'de Texas Instruments mühendisi Jack Kilby, 2000 yılında Nobel Fizik Ödülü'nü kazanan entegre devreyi icat etti.
Toshiba , Japonya'nın en büyük yarı iletken üreticisi. Ancak 2017, yarı iletken işini satmakla meşguldü.
NXP Semiconductors , Merkezi Hollanda'dadır. Selefi, Philips'in Hollanda'daki yarı iletken iş birimiydi. 2006 yılında NXP (NXP) bağımsız bir şirket oldu. 2015 yılında NXP, Amerika Birleşik Devletleri'nden Freescale Semiconductor'ı satın aldı ve Freescale, 2004 yılında orijinal Motorola'nın yarı iletken bölümünden ayrıldı.
STMikroelektronik , Merkezi İsviçre'dedir. 1988'de, İtalya'nın SGS Microelectronics Company ile Fransa'nın Thomson Semiconductor Company'nin birleşmesiyle oluşturuldu. 1998 yılında, SGS-THOMSON Microelectronics'in adı STMicroelectronics olarak değiştirildi.
Infineon Teknolojileri , Merkezi Almanya'dadır. 1999 yılında Almanya'da kurulan şirket, daha önce Siemens Group'un (SIEMENS) yarı iletken bölümüydü.
Sony , Merkezi Japonya'dadır. Yarı iletken işi, Sony'nin kârlılığının bel kemiğidir.Küresel akıllı telefon pazarının genişlemesi sayesinde, cep telefonlarında yerleşik CMOS görüntü sensörlerine olan talep de artmıştır. Şu anda Sony, görüntü sensörlerinde dünyanın bir numaralı pazar payına sahip.
Renesas Elektronik , Merkezi Japonya'dadır. 2003 yılında Hitachi (HITACHI) ve Mitsubishi Electric'in (Mitsubishi Electric) yarı iletken bölümleri Renesas Technology'yi oluşturmak için birleşti. 2002 yılında, NEC yarı iletken yan kuruluşunu ayırdı ve NEC Electronics'i kurdu. 2010 yılında Renesas Technology, Renesas Electronics'i kurmak için NEC Electronics Corporation ile birleşti.
Yarıiletken ÜZERİNE , Merkezi Amerika Birleşik Devletleri'nde bulunmaktadır. Kapsamlı enerji verimli güç yönetimi, simülasyon, sensörler, mantık, zamanlama, ara bağlantı, ayrık, yonga üzerinde sistem (SoC) ve özel cihazlar sağlayın. 1999'da Motorola'nın yarı iletken bileşen bölümü, Motorola standart analog ve standart mantık aygıtlarını üretmek için ON Semiconductor'ı oluşturmak üzere ayrıldı.
TSINGHUA UNIGROUP , Çin Merkez. 2013 yılında Ziguang Group, bir iletişim temel bant yonga tasarım şirketi olan Spreadtrum Communications'ı satın aldı. 2014 yılında, bir iletişim çipi tasarım şirketi olan RDA Microelectronics'in satın alımını tamamladı. 2016 yılında ikisi Ziguang Zhanrui'ye entegre edildi. Ziguang Guoxin, Çin'de piezoelektrik kristal bileşenleri alanında liderdir. Wuhan Yangtze River Storage, esas olarak bellek yongaları üretir. Ziguang Group, gelecekte küresel yarı iletken alanında önemli bir güç haline gelebilir.
İkinci kategori, yalnızca çipler tasarlayan ve üretimi işlemesi için diğer üreticilere emanet eden fabrikasızdır ve buna bir IC tasarım şirketi de denir.
Qualcomm , Merkezi Amerika Birleşik Devletleri'nde bulunmaktadır. Dünyanın en büyük kablosuz yarı iletken üreticisi ve kablosuz yonga setleri ve yazılım teknolojisi tedarikçileri, en çok bilinen ürün Snapdragon mobil işlemcidir. Qualcomm'un gelirinin çoğu mobil yarı iletken satışlarından gelir, ancak kârının çoğu teknoloji lisanslama işinden gelir. Qualcomm, NXP ile bir satın alma anlaşması imzaladı ve birleşme işlemini büyük olasılıkla tamamlayacak.
Broadcom Limited , Singapur ve Amerika Birleşik Devletleri'nde ortak merkez ile. 2015 yılında Singapur merkezli Avago Technologies, Broadcom'u (Broadcom) 37 milyar ABD Doları karşılığında satın aldığını duyurdu ve birleşik şirket Broadcom adını korudu. Avago Technologies, başlangıçta Hewlett-Packard Company'nin (HP) yarı iletken bölümüydü ve daha sonra Agilent Technologies'in bir parçası oldu. 2005 yılında Agilentin yarı iletken bölümü, özel sermaye yatırım şirketleri Silver Lake ve Kohlberg tarafından satın alındı ve Avago Technologies oldu. 2017'nin sonunda Broadcom, Qualcomm'u 130 milyar ABD doları (borç dahil) satın almayı teklif etti.
Nvidia , Merkezi Amerika Birleşik Devletleri'nde, son yıllarda sıcak bir yarı iletken şirketi. Global programlanabilir grafik işleme teknolojisi lideri.
MediaTek , Merkezi Tayvan, Çin'de bulunmaktadır. MediaTekin ilk ürünleri genellikle Qualcomm yongalarına düşük maliyetli alternatifler olarak görünür ve Çin marka cep telefonlarında yaygın olarak kullanılır.
Gelişmiş Mikro Cihazlar (AMD), Merkezi Birleşik Devletler'dedir. Bilgisayar çağında AMD, Intel'e rakip olarak ortaya çıktı. 2009'da AMD'nin üretim işi GlobalFoundries'e bölündü ve AMD bir IC tasarım şirketi oldu.
Xilinx , Merkezi Amerika Birleşik Devletleri'nde bulunmaktadır. Dünyanın önde gelen eksiksiz programlanabilir mantık çözümleri sağlayıcısı, sahada programlanabilir mantık dizisi (FPGA) teknolojisine öncülük etmiştir.
Marvell Teknolojisi , Merkezi Amerika Birleşik Devletleri'nde bulunmaktadır. Depolama, iletişim ve tüketici elektroniği için dünyanın önde gelen entegre çip çözümleri sağlayıcısı.
Amerika Birleşik Devletleri Apple Inc. Ve Çinli Huawei HiSilicon , Aynı zamanda büyük ölçekli bir IC tasarım firmasıdır, ancak ürünlerimizde ağırlıklı olarak çipler kullanılmaktadır.
Üçüncü kategori saf dökümhanedir.
Tayvan Yarı İletken Üretim Şirketi (TSMC) , Merkezi Tayvan, Çin'de bulunmaktadır. Dünyanın en büyük bağımsız yarı iletken dökümhane şirketi. Başlıca müşteriler: Apple, Qualcomm, MediaTek, Huawei HiSilicon. Yıllık gelire göre sıralanırsa, TSMC dünyanın en büyük üçüncü yarı iletken şirketidir ve karlılığı çok yüksektir.
GlobalFoundries Merkezi Amerika Birleşik Devletleri'nde bulunan, 2009 yılında AMD'den ayrılan yarı iletken bir dökümhane şirketidir. Şirket, AMD ürünlerini üretmenin yanı sıra Broadcom, Nvidia ve Qualcomm için de dökümhane olarak hizmet vermektedir.
Birleşik Mikroelektronik (UMC) , Merkezi Tayvan, Çin'de bulunan, IC endüstrisindeki çeşitli ana uygulamalar için çipler üretmektedir.
SMIC (SMIC) , Çin Merkez. Ana iş, müşteriler için kendi veya üçüncü taraf entegre devre tasarımlarına göre entegre devre çipleri üretmektir. Büyük müşteriler: Qualcomm.
Dördüncü kategori, fikri mülkiyet tedarikçileri.
Japonya Softbank tarafından satın alınan Birleşik Krallık gibi ARM Şirketi . Onunla genel yarı iletken şirketleri arasındaki en büyük fark, cips üretmemesi ve son kullanıcılara cips satmaması, bunun yerine ortaklar tasarım çözümlerini aktararak benzersiz cipsler üretmesidir.
Beşinci kategori, yarı iletken üretimi için işleme ekipmanı sağlar.
Uygulanan Malzemeler , Merkezi Amerika Birleşik Devletleri'nde bulunmaktadır. Biriktirme, dağlama, iyon implantasyonu, ısıl işlem, kimyasal mekanik cilalama ve gofret paketleme dahil olmak üzere yongaların üretimi için gerekli olan geniş bir ekipman yelpazesinin geliştirilmesi ve üretimi yonga üretimi için çok önemlidir.
Lam Araştırma Şirketi , Merkezi Amerika Birleşik Devletleri'nde bulunmaktadır. Ürünler ağırlıklı olarak ön uç gofret işleme, yarı iletken cihazlar ve aktif bileşenleri içeren kablolama için kullanılır. Arka uç gofret düzeyinde paketleme ve ilgili üretim pazarları için ekipman sağlayın. İnce film biriktirme, plazma dağlama, foto dirençli sıyırma ve plaka temizleme işlemleri dahil olmak üzere yarı iletken üretim ekipmanı tasarlayın ve oluşturun.
ASML (ASML) , Merkezi Hollanda'dadır. Yarı iletken endüstrisi için litografi sistemleri tedarikçisi.
Japonya'da Tokyo Electron , Merkezi Japonya'dadır. Ana yarı iletken üretim ekipmanı, kaplama ve geliştirme ekipmanı, ısıl işlem filmi oluşturma ekipmanı, kuru aşındırma ekipmanı, kimyasal buhar biriktirme ekipmanı, fiziksel buhar biriktirme ekipmanı, elektrokimyasal biriktirme ekipmanı, temizleme ekipmanı, paketleme ve test ekipmanı vb. İçerir.
Yarı iletkenlere olan güçlü taleple birlikte, bu yarı iletken ekipman şirketlerinin gelirleri ve karları da son yıllarda artmıştır.
Altıncı kategori, yarı iletken paketleme ve test.
Ana şirketler: ASE Group (Tayvan, Çin), Amkor Technology (Amkor Technology, ABD), Changjiang Electronics Technology (Çin), Siliconware Precision Industries (Tayvan, Çin), Powertech Technology (Tayvan, Çin) , Tianshui Huatian Electronics (Çin), Tongfu Microelectronics (Çin), King Yuan ELECTRONICS (Tayvan, Çin), Nanmao Technology (ChipMOS TECHNOLOGIES, Tayvan), United Technology (UTAC, Singapur), vb.
Yarı iletken üretim süreci; gofret üretimi, wafer testi, yonga paketleme ve paket sonrası testten oluşur. Yarı iletken ambalaj testi, bağımsız yongalar elde etmek için test edilen gofretleri ürün modeline ve fonksiyonel gereksinimlere göre işleme sürecini ifade eder.
Yukarıdakiler, küresel yarı iletken şirketlerine kısa bir giriş niteliğindedir, bazı hatalar vardır, lütfen yorumlarda belirtin.
