Intel 2019 yeni ürün beklentileri: 10nm düşük voltajlı CPU, ince ve hafif kitapları altüst ediyor
AMDnin yeni 7nm işlemcisinin ve grafik kartının çıkış tarihi yaklaşırken, herkes AMDye odaklanmış gibi görünüyor, ancak birkaç yıldır diş macunu sıkan Intel nihayet bu yıl 10nm ürünler üretti. Yayınlanacak. 10nm işlem tablosu, AMD tarafından kullanılan 7nm TSMC'den tam anlamıyla daha düşük görünse de, Intel'in yıllardır parlattığı 10nm'nin getirdiği sürprizin kesinlikle 7nm TSMC'den daha kötü olmayacağına inanıyorum. Son zamanlarda Intel de bazı ilerlemeler duyurdu.Ardından, Intel'in 2019'da piyasaya sürebileceği yeni ürünlere daha yakından bakalım.
10 nm Çekirdek işlemci
Bu yılki CES konferansında Intel, 10nm işlemcili Ice Lake işlemcisini resmi olarak duyurdu. Herkes Intel'in 10nm işleminin geliştirilmesinde uzun yıllar harcadığını biliyor. Bu sefer düşük voltajlı işlemcilerin öne geçmesine izin vermeyi seçti. Bu kadar uzun süredir geride kalan yeni sürecin gişe rekorları kıracak olması, Ice Lake işlemcilerle donatılmış ilk ürün grubunun performansına bağlı. .
Ocak ayındaki CES açılış konuşmasında, Intelin kıdemli başkan yardımcısı ve Müşteri Bilgi İşlem Bölümü genel müdürü Gregory Bryant, şirketin kısa süre önce duyurulacak olan bir Ice Lake düşük voltajlı işlemcisi olan "ilk 10nm SoC partisini" gösterdi. Sunny Cove çekirdek mimarisi ve 11. nesil grafik yongası.
Intelin resmi bilgilerine göre, yeni nesil CPU mikro mimarisi Sunny Cove, genel bilgi işlem görevleri altında performansı artırmayı ve saat başına güç tüketimini azaltmayı hedefliyor ve yapay zeka ve şifreleme gibi özel bilgi işlem görevlerini hızlandırabilen yeni işlevler içeriyor. Sunny Cove, önümüzdeki yılın ilerleyen günlerinde Intel'in yeni nesil sunucusu (Intel Xeon) ve PC platformu (Intel Core) işlemcileri için altyapı olacak.
Sunny Cove mimarisi aşağıdaki özelliklere sahiptir:
-
Geliştirilmiş mikro mimari, daha fazla işlemin paralel olarak gerçekleştirilmesine izin verir.
-
Gecikmeyi azaltmak için yeni algoritma.
-
Kritik arabelleklerin ve önbelleklerin boyutunu artırmak, veri merkezli iş yüklerini optimize edebilir.
-
Belirli kullanım durumları ve algoritmalar için mimari uzantılar. Örneğin, vektör AES ve SHA-NI gibi şifreleme performansını iyileştirmeye yönelik yeni talimatlar ve sıkıştırma / açma gibi diğer anahtar kullanım durumları.
-
Sunny Cove gecikmeyi azaltabilir, verimi artırabilir ve oyunlardan multimedyaya ve veri merkezli uygulamalara kadar uygulamaların deneyimini iyileştirmesi beklenen daha yüksek paralel bilgi işlem yetenekleri sağlayabilir.
Intel Core Yol Haritası
Çekirdek mimariyi okuduktan sonra, Intel'in Ice Lake çipinin yeni özelliklerine bir göz atalım.
CES konferansında yetkililer, 10nm Ice Lake işlemcisinin doğal olarak Thunderbolt 3, WiFi-6 ve görüntü işlemede 2 kat performans iyileştirmesini destekleyeceğini belirtti. Intelin 10 nanometre yongasının 14 nanometre işleminden 1.7 kat daha yoğun olduğu ve bu da verimliliği artırdığı söyleniyor. Sunny Cove'un yardımıyla Intel, bu amaca ulaşmak için komut seti mimarisi (ISA) değişikliklerini kullanarak işlemcilerinin tek çekirdek performansını iyileştirmeyi de planlıyor ki bu oldukça önemlidir, çünkü Skylake işlemcisinden bu yana Intel yalnızca gelişmiştir. Tek iş parçacığı performansını iyileştirmek için saat hızı.
Bunca yıldır cilalanan 10 nm Buz Gölü ne zaman çıkacak?
CES ile ilgili ilk raporlara göre, Intel 10nm Ice Lake bu yıl piyasaya sürülecek ve şirket "2019 Tatil Dönemi" satış döneminde pazara çok sayıda girmeyi planlıyor. Ancak şimdi bazı yabancı medya kuruluşları, 10nm Ice Lake düşük voltajlı işlemcinin piyasaya sürülme zamanının planlananın ilerisinde olduğu, ancak ne olursa olsun yılın ilk yarısında piyasaya sürülmeyeceği haberini aldı ve AMD 7nm yeni ürünlerinin piyasaya sürülmesinin ardından sizinle görüşmek üzere.
Geleneksel olarak, yeni ürün piyasaya sürülmeden önce ortaya çıkan parametreler olacaktır. Kısa bir süre önce, SiSoftware'in Sandra ve Geekbench veritabanlarında Ice Lake hakkında bilgiler yer aldı.
En son Geekbench koşu skoruna göre, Ice Lake'in L1 önbelleği arttı ve L2 önbelleği 512KB'ye çıktı. Yabancı medya, son yıllarda Intel işlemcilerin Core 2'den başlayarak L1 önbellek başına 32KB ve L2 önbellek başına 128KB tuttuğunu söyledi. Bu sefer önbellekteki artış çok açık.
Geekbench tarafından gösterilen dört çekirdekli sekiz iş parçacıklı işlemcinin ana frekansı 1.9GHz ve çekirdek frekansı 2.29GHz'dir. Dolayısıyla bu çip bir mühendislik örneği (ES) veya bir ultra düşük voltajlı işlemci olabilir. Yazar, ultra düşük voltaj olasılığının daha yüksek olduğuna inanıyor.10nm ultra düşük voltajlı bir işlemci, dört çekirdek ve sekiz iş parçacığı elde ediyor ve aynı zamanda yaklaşık 2.3 GHz'lik bir çekirdek frekansına sahip olabilmesi de iyi bir sonuç.
Gen 11 nükleer ekran
Gen 11 çekirdek ekranı olan 10nm Ice Lake işlemcide bir sürpriz daha var.
Evet, Intel doğrudan Gen 9'dan Gen 11'e yükseltildi ve bu yükseltme aynı zamanda bir sıçrama.
Resmi bilgilere göre, Intelin 11. nesil entegre grafik kartı (Gen 11), önceki Intelin 9. nesil grafik kartının (24 EU) iki katından fazla olan 64e kadar geliştirilmiş yürütme birimi (AB) ile donatılmıştır. Çekirdek ekran saniyede 1 trilyon kayan noktalı işlemi (1 TFLOPS) kırmak için tasarlanmıştır ve yeni entegre grafik kartı 10 nanometre işlemciyle birlikte teslim edilecektir.
Intel'in 9. nesil nükleer ekranı ile karşılaştırıldığında, yeni entegre grafik kartı mimarisinin saat başına bilgi işlem performansını ikiye katlaması bekleniyor. Görüntü işleme açısından, Intelin 11. nesil nükleer ekranı, fotoğraf tanıma uygulamalarının performansını ikiye katladı. Ayrıca, sınırlı bir güç tüketimi kotası altında 4K video akışını ve 8K içerik oluşturmayı desteklemek için daha gelişmiş medya kodlayıcıları ve kod çözücüleri de kullanacak. 11. nesil grafik kartı, oyunlar için akıcı kare hızları sağlamak için Intel'in Uyarlamalı senkronizasyon teknolojisini de kullanacak.
Bunu söyledikten sonra, performansı ne kadar güçlü?
Yabancı medya 11. nesil nükleer ekran hakkında daha fazla bilgi topladı.Bilgi, en az 1310nm CPU'nun Intel'in 11. nesil nükleer ekranını kullanacağını gösteriyor.
Açığa çıkan habere göre, Ice Lake'in 9 versiyonu varken Lakefield'ın 4 farklı versiyonu var ve toplamda 13'e ulaştı. Intelin 11. nesil nükleer ekranının en yüksek teknik özelliklerinin tümü Ice Lakete kullanılmaktadır. Iris Plus 95064 tam üniteye sahipken Iris Plus 940ın 64 ünite ve 48 ünitelik iki versiyonu vardır. Iris Plus 950'den daha düşük olabilirken, Iris Plus 930'un 64 ünite ve 32 ünite olmak üzere iki versiyonu vardır.
Ek olarak, UHD 920 ve UHD 910'un iki düşük kaliteli versiyonu vardır. Bu iki versiyon da i5 ve altındaki ürünlere uygulanabilecek 32 birimdir. Ek olarak, Intelin 11. nesil nükleer ekranı, ikisi 32 birim, ikisi 48 birim ve diğer ikisi belirli birim sayısını göstermeyen 6 düşük güçlü versiyona da sahiptir.
Iris çekirdek ekranının daha yüksek güç tüketimi nedeniyle, ultra-ince dizüstü bilgisayarlar nadiren donatılmıştır. Bir satış noktasına sahip olmak için üreticiler, UHD çekirdek ekranlı düşük voltajlı Core + MX serisi ayrık grafik kartlarını kullanmaya daha meyillidir. Ve Apple'ın MacBook Pro'su ve Intel'in kendi NUC mini sunucusu genellikle iris yüksek performanslı bağımsız ekranla donatılmıştır.
Yabancı basında çıkan haberlere göre Intel Iris 940 nükleer ekranın performansı şu anda kullanılandan çok daha güçlü ve performansı da AMD'nin Vega 11 ekran kartına yakın.Piyasadaki çoğu çevrimiçi oyunla uğraşmak sorun değil. Ana dizüstü bilgisayarlardaki UHD serisi çekirdek ekran açıkça bu seviyeye ulaşamaz, ancak sonuçta, UHD 6XX'ten UHD 9XX'e yükseltme kesinlikle küçük değildir ve UHD serisi, oyun oynamak için de kullanılan bir video kod çözme eseri olmaya mahkumdur. Gerçekçi değil.
Ürün gelmeden önce kontrol paneli gelir
Çok geçmeden Intel, artık Microsoft Windows 10 uygulama mağazasına indirilip yüklenebilen en son grafik kontrol panelini resmi olarak piyasaya sürdü. Yeni grafik kontrol arayüzündeki en belirgin değişiklik, büyük bir UI değişikliğidir, ancak işlevsellikte hala küçük sorunlar vardır.
Şu anda, bu grafik kartı kontrol paneli henüz piyasaya sürüldüğünden, pek çok yer mükemmel değil. Intelin hataları düzelteceğine ve gelecekteki güncellemelerde yeni işlevler ekleyeceğine inanıyorum, ancak genel olarak kullanımı orijinal kontrol panelinden çok daha kolay. .
Kısa bir süre önce, IT House bir de "Intel'in yeni grafik kontrol paneli deneyimi" adlı bir makale yayınladı, ilgilenen arkadaşlar kontrol edebilir, burada tekrar etmeyeceğim.
3D yığılmış paket
Geçen yılki Mimarlık Günü'nde ve bu yılki CES'te Intel, mantık yongalarının mantık yongalarının üzerine istiflenmesini sağlayan, 3 boyutlu istiflemenin avantajlarını ilk kez tanıtan "Foveros" adlı yeni bir 3D paketleme teknolojisini tanıttı.
Resmi Intel bilgilerine göre Foveros, yüksek performanslı, yüksek yoğunluklu ve düşük güçlü silikon işlem teknolojisi cihazlarının ve sistemlerinin entegrasyonunun yolunu açtı. Foveros'un geleneksel pasif ara ara bağlantı katmanlarından ve yığınlanmış bellek yongalarından gofret istiflemesini ilk kez CPU'lar, grafikler ve yapay zeka işlemcileri gibi yüksek performanslı mantık yongalarına genişletmesi bekleniyor.
Bu teknolojiyi kullanarak, tasarımcılar farklı teknik patentli modülleri yeni ürün formlarında çeşitli bellek yongaları ve I / O konfigürasyonları ile "karıştırıp eşleştirebilirler". Ve ürünün, G / Ç, SRAM ve güç aktarım devrelerinin temel çipe entegre edilebildiği ve yüksek performanslı mantık "yonga kombinasyonlarının" üst üste istiflendiği daha küçük "yonga kombinasyonlarına" bölünmesini sağlar.
Intel, 2019'un ikinci yarısından itibaren Foveros teknolojisini kullanan bir dizi ürün piyasaya sürmeyi planlıyor. İlk Foveros ürünü, yüksek performanslı bir 10nm bilgi işlem yığını "yonga kombinasyonu" ve düşük güçlü bir 22FFL temel yongayı entegre edecek. Intel, bunun, Intel'in çığır açan gömülü çoklu çip ara bağlantı köprüleme (EMIB) 2D paketleme teknolojisinin 2018'de piyasaya sürülmesinden sonra Foveros'un gerçekleşeceği bir sonraki teknolojik sıçrama olduğunu söyledi.
Intel'in Lakefield CPU'su, tek bir 10nm Sunny Cove işlemci çekirdeği ve dört küçük 10nm CPU çekirdeği ile donatılmış Intel'in ilk "hibrit işlemcisidir". Lakefield, güç tüketimi kontrolü ve esnekliğinde mükemmel performansa sahip "küçük ve büyük çekirdekli" bir tasarım işlemcisi kullanır. Lakefield, 1 büyük çekirdekli ve 4 küçük çekirdekli 10nm tabanlı hibrit bir CPU mimarisi kullanır Büyük çekirdek 0.5MB önbelleğe sahip Sunny Cove mikro mimarisini kullanır ve 4 küçük çekirdek daha fazla enerji tasarrufu sağlayan bir mimari kullanır. 1.5MB L2 önbellek, bu yapı temel kullanım stratejisini daha esnek hale getirerek daha düşük güç tüketimi sağlar.
Intelin Lakefield işlemcisi 12 mm × 12 mm boyutunda ve 3 boyutlu bir paketle tasarlanmıştır. Alt katman I / O yongası, orta kısım CPU ve GPU ve işlemcinin üstü DRAM'dir.
Bu 3B ambalaj tasarımı, açıkça cep telefonları ve tabletler gibi taşınabilir cihazlar için tasarlanmıştır. Bu teknolojiyle desteklenen win 10 tablet bir güncelleme dalgası olabilir.
Dizüstü bilgisayarların ve NUC ürünlerinin yıl sonuna kadar yeni ürünler üretmesi bekleniyor
Intel'in bu yılın sonundan önce yeni bir 10nm düşük voltajlı işlemci çıkaracağı kesin ancak ilgili ürünlerin takip edip etmeyeceğini söylemek zor. İşler iyi giderse, yıl sonundan önce, 10nm Ice Lake düşük voltajlı işlemcilerle donatılmış ince ve hafif ürünler ve iris yüksek performanslı nükleer ekranlarla donatılmış NUC ürünleri görmemiz bekleniyor.
Bu yılın ilk yarısında MX 250'nin neden olduğu ince ve hafif dizüstü bilgisayar güncellemeleri dalgası olsa da, MX 250'nin çok az gelişme getireceğine inanıyorum.Yıl sonuna sadık kalarak dizüstü bilgisayarı gelecek yılın başında yeni bir 10nm mimariyle değiştirmek daha iyi.
