g u t x .com.tr İpek yolu - Çin'i anlamaya götürürüm

Brewer Science: Moore Yasasını taşıyan bir malzeme tedarikçisi

Yarı iletken endüstrisinin gelişimi, tarihteki birkaç önemli düğümden ayrılamaz.

Metin Xiaoya

Şekil İnternet

" Yarı iletken endüstrisinin gelişimi, tarihteki birkaç önemli düğümden ayrılamaz. Bell Labs, transistörü 1947'de icat etti. Yaklaşık on yıl sonra, entegre devrenin icadı endüstriyi bir sonraki çağa taşıdı ve radyo ve telefon gibi uygulamalar ortaya çıktı ve insanların hayatları değişmeye başladı. İşler ayrıca bilgisayar geliştirmede bir artış başlattı, ancak bilgisayarların boyutu küçüldükçe ve enerji tüketimi azaldıkça, mekanik bir bakış açısından, bu boyuttaki gelişme eğilimi ve enerji tüketimi bir darboğazla karşılaşmış gibi görünüyor. Böylece kimya ve malzemeler açısından analiz etmeye başladık ve litografi teknolojisi ortaya çıktı. Litografi 1 mikrona ulaştığında, litografi makinesi de bir darboğazla karşılaştı. Brewer Science'ın ilk çıkışı doğru. "

Bu pasaj, Brewer Science Stratejik İlişkiler Direktörü Doyle Edwards'dan geliyor. Yarı iletken geliştirme tarihinde, Brewer Science'a ait güçlü bir fırça darbesi gördük: " 1980'lerin başında, Brewer Science, litografi sürecinde devrim yaratan Yansımayı Önleyici Kaplamalar (Anti-Reflective Coatings, "ARC®" olarak anılır) malzemeleri icat etti ve kendisini teknolojik yeniliklerle Moore Yasasının gelişimini sürekli olarak desteklemeye adamıştır. "

Doyle Edwards, Stratejik İlişkiler Direktörü, Brewer Science

O zamandan beri Brewer Science'ın ürün portföyü genişlemeye devam etti ve şu anda gelişmiş litografi, ince yonga plakası işleme, 3D entegrasyonu, kimyasal ve mekanik cihaz koruması ve nanoteknoloji tabanlı ürünleri gerçekleştirebilen ürünler içeriyor. Ana faaliyet alanı gelişmiş litografiyi kapsıyor. , Gelişmekte olan üç pazarda gofret düzeyinde paketleme ve baskı elektroniği. Bir yarı iletken üreticisi olarak Brewer Science, yaşamın her alanına, 3D ürünlere, otomotiv elektroniğine, Nesnelerin İnterneti, AI ve daha fazlasına dokunuyor.

Doyle Edwards tarafından tanıtıldığı üzere, malzeme tedarikçisi olarak Brewer Science, farklı pazarların ihtiyaçlarına göre farklı zamanlarda malzeme tasarımı açısından öngörüde bulunacak ve uygun düzenler oluşturacaktır. Brewer Science, zaman ekseninden bu yana, endüstri için kimyasal bağ açma, termal kayarak ayırma, mekanik bağ açma ve lazerle ayırma gibi proses çözümleri sağlıyor. "Gelecekte, Brewer Science sürecin ihtiyaçlarını karşılayan malzemeler sağlamaya devam edecek."

Brewer Science'ın Gofret Seviyesinde Ambalaj Malzemeleri Bölümü İş Geliştirme Müdür Yardımcısı Dongshun Bai'ye göre, gofret seviyesinde paketleme alanında Brewer Science üç malzeme sunuyor: geçici yapıştırma / kemik çözme malzemeleri, yeniden dağıtma tabakası oluşturma malzemeleri (yeniden dağıtım tabakası oluşturma- yukarı malzemeleri), plaka düzeyinde dağlama koruma ve düzlemleştirme malzemesi (dağlama koruma ve düzlemleştirme malzemesi).

Neden geçici birleştirme / bağ açmaya ihtiyacımız var? Genelde bir gofretin kalınlığı yaklaşık 700 mikrondur ve yaklaşık 100 mikrona kadar inceltildiğinde kendini destekleme kabiliyetini kaybeder ve kırılgandır. Bu nedenle, geçici birleştirme / bağ açma malzemeleri dahil edilmelidir.Mekanik destek ve ön koruma sağlamanın yanı sıra, aşağı akış işlem adımlarının tamamlanmasına da yardımcı olabilirler. Paketleme teknolojisinin hızla gelişmesiyle birlikte, gofret inceltme gereksinimleri birkaç mikrona kadar yükselecek ve yükselecek ve pazar sürekli olarak daha ince ve daha küçük boyutların peşinde. PoP yığın paketleme, Fan-out paketleme, TSV teknolojisi altında 2.5D / 3D gibi gofret seviyesinde paketleme (WLP) alanında geçici birleştirme / bağ açma güçlü bir şekilde geliştirilmiş ve yaygın olarak kullanılmaktadır. Paket.

Ek olarak, Dongshun Bai sırayla kimya, termal kayma, mekanik ve lazerle kemik çözme kavramlarını tanıttı. Genel olarak, her biri kendi uygulama kapsamına ve avantajlarına sahip çeşitli bağ açma stratejileri adlandırılır.

Küçük ölçekli deneme üretimi için kimyasal bağ açmaya uygun kimyasal reaktifler, slayt üzerindeki küçük deliklerden malzemeyi çözebilir. Bilimsel araştırma kurumları için uygundur.

Termal kaymalı bağ açma - sıcaklık bir eşiğe (150 ° C veya hatta 200 ° C) ulaştığında, kullanılan bağlama malzemesi akacak ve ardından kayarak ayrılma ilerleyebilecektir. Çözme hızı, malzeme kalınlığı ve performansla ilgilidir. Malzeme satıcılarının bakış açısından, güvenli ve hızlı sıyırma malzemelerine daha fazla önem verilmektedir.

Mekanik bağ açma - ısıtma gerektirmez, oda sıcaklığında gerçekleşebilir ve Brewer Science, saatte 20 gofret elde etmeyi başardı.

Lazer sıyrılma-daha hızlı, şu anda 50 gofret / saat elde edebiliyor, bu yöntem daha fazla atık ısı üretmiyor, bu yöntem endüstride giderek daha popüler hale geliyor, ancak düşük enerji yokluğunda nasıl olabilir? Kalıntı ile veya mümkün olduğunca az kalıntı ile bağ açma, malzeme ve lazerlerin çok iyi anlaşılmasını gerektirir.

Şu anda, ultra ince gofret düzeyinde ambalaj için malzeme gereksinimleri arasında 350 ° C'nin üzerindeki sıcaklık direnci, mükemmel yapışma, gofret ve panel üretim süreçleriyle uyumluluk, 50 mikrondan daha az incelme kalınlıklarını karşılama, kimyasal direnç ve mükemmel Downstream Process ile uyumlu toplam kalınlık değişimi (TTV), yüksek verim, kolay işleme ve düşük maliyet.

Bu gereksinimler aynı zamanda malzeme satıcılarına yüksek sıcaklıklara dayanıklı, kolay ayrılması ve kalıntı bırakmayan geçici yapıştırma malzemeleri ve daha geniş termal döngüler gibi yeni zorluklar getiriyor. Bu nedenle, müşterilerin süreci ve paketleme teknolojisini güncelleyen Brewer Science'a girmesine yardımcı olmaya odaklanıyorlar. Yanıt olarak BrewerBOND® T1100 / C1300 serisi malzemelerin Çift Katmanlı nesli.

Dongshun Bai, Dual-Layer ile ilgili olarak, geçici yapıştırma / ayırma yolunu değiştirdiğini, geçmişte termoplastik malzemelerin kullanıldığını ve yapıştırma için daha yüksek sıcaklıkların gerekli olduğunu söyledi. Çift Katmanlı nesil, ısıya duyarlı ve yüksek gerilimli cihazlar için çok uygun olan UV ışık koşulları altında oda sıcaklığında bağlanabilir ve sertleştirilebilir. Sistem ayrıca 300 ° C veya hatta 400 ° C'nin üzerinde termal stabiliteye ulaşabilir. Bu malzeme aynı zamanda geçici yapıştırma / bağ açma malzemelerinin yeni bir seviyeye ulaştığını da göstermektedir. Aşağıdaki tablodaki bir örnekten de, yüksek sıcaklıkta işlemden sonra çok fazla bükülme olmadığı (sadece 28.4 mikron) görülebilir.

Dongshun Bai, uygulama alanları açısından MEMS, CIS, bellek, sensörler veya RF ne olursa olsun müşteri ihtiyaçlarını gördüğümüzü söyledi. Aşağıdaki şekilde gösterildiği gibi Brewer Science, farklı ürün alanlarına hizmet etmek için farklı teknoloji ve ürün kombinasyonları sağlar.

Brewer Science'ın merkezi Amerika Birleşik Devletleri'nde olmasına rağmen, Asya'daki yerleşimi de çok erken. 2004 yılında, Şangay'da ve çeşitli bölgelerde gofret üretim kapasitesi açısından bir teknoloji ve servis merkezi kuruldu (aşağıda gösterildiği gibi). İster gofret alanı ister ambalaj endüstrisi olsun, dünyanın en büyük parlak noktası Asya'da ve Asya'nın odak noktası Çin'de.