AMD, 3D yığılmış ısı dağılımı patenti için başvurdu: sihirli termoelektrik etki
2D düzlemsel yarı iletken teknolojisi yavaş yavaş bir darboğaza girerken, 2.5D ve 3D üç boyutlu paketleme genellikle gelecekteki trendler olarak kabul edilir.AMD Fiji / Vega GPU çekirdekleri ve HBM bellek, Intel Foveros yeni paketleme, 3D NAND flash bellek vb. Hepsi aynıdır.
Ancak yığılmış bileşenlerin artmasıyla, konsantre ısının etkili bir şekilde nasıl dağıtılacağı da büyük bir sorun haline geldi ve AMD sessizce çok akıllı bir patent tasarımı için başvurdu.
AMD Fiji GPU ve HBM bellek
Intel Foveros stereo paketi
Patent açıklamasına göre, AMD, 3B bellek veya mantık yongası yığınının ortasına bir piroelektrik efektli ısı dağıtma modülü (TEC) yerleştirmeyi planlıyor, ilke Peltier Etkisini (Peltier Etkisi) kullanmaktır.
İkinci termoelektrik etki ve termoelektrik etki olarak da adlandırılır. Bir çift termokupl, N tipi ve P tipi yarı iletken malzemelerden oluşur.Doğru akım uygulandıktan sonra, farklı akım yönlerinden dolayı, çiftin birleşim yerinde ısı emilimi ve ısı salınımı meydana gelecektir.
AMDnin açıklamasına göre, Peltier etkisini kullanarak, termokuplun üstünde ve altında bulunan üst ve alt bellek / mantık çipleri, hangisi daha yüksek sıcaklığa sahip olursa olsun, ısıyı absorbe etmek, düşük sıcaklık tarafına dönmek ve ardından boşaltmak için termokupl kullanabilir.
Ancak AMD'nin net bir şekilde açıklamadığı birçok konu var mesela üst ve alt bileşenlerin sıcaklığı yükselecek mi? Termokuplun kendisi elektrik tüketir ve ısı üretir, bununla nasıl başa çıkılır?
Ancak genel olarak, AMD'nin düşüncesi çok yeni ve zekidir ve gelecekte çok parlak bir gelecek olabilir.
