Çip endüstrisinin derinlemesine incelenmesi | Dökümhane: TSMC hakim, net kar Huawei'yi çok aşıyor
ZTE Olayı'nın salgını, Çin çip endüstrisinin eksikliklerini ortadan kaldıran keskin bir bıçak gibidir.Derin havuza çarpan kayanın neden olduğu dalgalanmalar birbiri ardına dışa doğru yayılıyor. Çip endüstrisi medyadan, kamuoyundan ve hatta üst düzey ulusal liderlerden hiç bu kadar acil ilgi görmedi.
Gerçek her zaman çok acımasız ... Ülke ekonomisinin can damarı olan bu yüksek teknoloji endüstrisinde, Çin'in hala konuşma hakkı yok. 2017 yılında, Çin'in entegre devre ithalatı yıllık% 14,6 artışla 260,14 milyar ABD Dolarına ulaştı. Analitik veriler bellek yongaları, sunucular, kişisel bilgisayarlar, programlanabilir mantık aygıtları ve diğer alanlarda Çin'in yonga pazar payının aslında sıfır olduğunu gösteriyor.
Yüksek teknoloji eşiği, büyük yatırım ölçeği ve son teknoloji bir endüstri olarak üst düzey yeteneklerin azlığı nedeniyle, Çinli entegre devre şirketleri ile dünya devleri arasında hala önemli bir boşluk var.
Bununla birlikte, değişiklikler oluyor.ZTE olayının alarmı altında, politika seviyesi uygulanmaya başlandı ve yerel yönetimler ve sosyal sermaye de aktif olarak teşvik ediyor.Çin'in yarı iletken endüstrisi patlayıcı bir gelişme arifesinde ilerliyor.
IC tasarım, dökümhane, paketleme ve test, yarı iletken malzemeler ve yarı iletken özel ekipman alt bölümlerinde önde gelen şirketler ortaya çıktı.Bazı şirketler alt bölümlerde dünya liderleri bile oldular. Bu şirketler, Çin'in entegre devre endüstrisinin yükselişindeki tutkuyu temsil ediyor.
Aynı zamanda, büyük fonların temsil ettiği devlet güdümlü fonlar ortaya çıkmaya devam ediyor ve sosyal sermaye akmaya devam ediyor. Bazı seçkin yatırımcılar, sermaye gücü yoluyla Çin'in çip endüstrisine taze kan enjekte ediyor.
Küresel yarı iletken endüstrisinin devlerin tekeline girdiği ve dikey entegrasyonun devam ettiği bir dönemde, Çin yarı iletken şirketleri kendi yollarından nasıl çıkabilirler? Çeşitli ülkelerin hükümetlerinin Çinli şirketlere teknolojik ablukalar uyguladığı şu anda, Çinli şirketler nasıl bağımsız yenilikler yapabilir? Ultra yüksek ölçekli sermaye yatırımıyla karşı karşıya kalan yarı iletken şirketler, endüstriyel gelişmeyi teşvik etmek için sermaye araçlarını nasıl etkili bir şekilde birleştirebilir?
Çin'in yarı iletkenlerinin yükselişi bağlamında, "Excellence" dergisi, endüstrinin gelişme eğilimini ve aralarındaki musluk yatırımı fırsatlarını anlamak için Çin'in IC tasarım, dökümhane, paketleme ve test etme, yarı iletken ekipman ve malzeme endüstrisi zincirindeki seçkin şirketleri sıralamak için özel bir plan başlattı .
Dökümhane makaleleri
Gofret dökümhanesi son rekabet
Zhang Zhongmou
Zhang Zhongmou, otuz yıl önce dünyanın ilk profesyonel dökümhane şirketi olan Taiwan Semiconductor Manufacturing Company'nin (TSMC) kurulmasına öncülük etti ve hızla Tayvan'da ve hatta dünyada yarı iletken endüstrisinde bir lider haline geldi.
Bu Tayvanlı "yarı iletkenlerin babası", kendi pratiği ile bir endüstriyi yeniden tanımlıyor.Profesyonel dökümhane konseptini yarattı, çünkü ondan önce tüm entegre devre şirketleri Intel ve Texas Instruments dahil kendi fabrikalarını kurdu. Bekle.
TSMC, 30 yıllık geliştirmenin ardından küresel dökümhane alanında lider konuma gelmiştir. Büyük üretim kapasitesi ve küresel ortalamanın üzerinde yıllık büyüme oranı ile TSMCnin 2017 yılındaki pazar payı% 55,9'a kadar çıkmış ve rakipleriyle pazar payını genişletmeye devam etmiştir. mesafe.
Daha da korkutucu olan şey, TSMC'nin satış gelirinin dünyadaki diğer tüm dökümhanelerin toplamını aşarak 32.04 milyar ABD dolarına ulaşması ve yıllık net karı 11 milyar ABD doları iken, Çin'in en karlı özel şirketi Huawei'nin 2017'de yaklaşık 7,5 milyar ABD doları net kârı olması.
TSMC'nin Tayvanın adanın mutlak köşe taşı olduğu söylenebilir. Tayvan borsasında, TSMCnin piyasa değeri Tayvanın toplam değerinin% 16 -% 18ini oluşturmaktadır.
Çin'in entegre devre tasarımı-imalat-paketlemesinin üç ana halkası arasında, imalat en büyük boşluğa sahip olan kısımdır. Yerli şirketler arasında SMIC, Çin anakarasındaki en büyük ve teknolojik olarak en gelişmiş entegre devre çip üreticisidir, ancak geliri TSMC'nin yalnızca onda biridir.
Gofret üretimi son derece para kazandıran bir iştir. TSMC 2017'de Tayvan'ın güneyinde 3 nanometrelik bir fabrika kuracağını duyurdu. Yatırımın 20 milyar ABD doları kadar yüksek olacağı tahmin ediliyor. Bu sadece sermaye desteği ve Ar-Ge yatırımının daha da artırılması gerekiyor. Yüksek sermaye eşiği birçok şirketi kapının dışında tutar. Dünyanın ilk 10'u arasında yer alan diğer bir şirket olan Hua Hong Hongli'nin geliri, geçtiğimiz üç yılda% 24,15 artışla 650 milyon ABD Dolarından 807 milyon ABD Dolarına yükseldi.
Ancak bu bireysel hacim uluslararası devler için hala çok küçük ... 10 yıl içinde 10 kat artsa bile TSMC, Samsung ve Intel ile rekabet edebilecek durumda değil.
Ayrıca proses teknolojisindeki boşluk daha da ciddi.Hua Hong Hongli'nin en üst seviye süreci sadece 90 nanometredir.Hua Hong Hongli'nin mevcut sermayesi ve teknik gücünün ana akım oyuncularla rekabet etmek için yeterli olmadığı söylenebilir.
SMIC yüksek beklentilere sahip. Şubat 2016 gibi erken bir tarihte SMIC, 28 nanometrelik HKMG sürecinin başarıyla tasarım sonlandırma aşamasına girdiğini duyurdu. TSMC, 10nm sürecini 2016'nın sonunda tanıtmaya başladı ve seri üretime 2017'de başlanacak.
Apple iPhone 8'deki A11 işlemci TSMCnin 10 nanometre sürecini kullanır. Huaweinin yeni nesil cep telefonu işlemcisi Kirin 970 de TSMCnin 10 nanometre sürecini kullanır.
SMIC bu yıl 28nm HKMG işleminin seri üretimini başarıyla gerçekleştirmiş olsa bile, 28nm'ye karşı 10nm, TSMC, SMIC'den üç nesil daha ileridir.
SMIC, 28 nanometre HKMG işleminin seri üretimini tam olarak tamamlarken, 20 nanometre sürecini atlamaya ve 14 nanometre işleminde doğrudan Ar-Ge başlatmaya hazırlanıyor. 2015 yılında, SMIC ve Huawei, Qualcomm ve IMEC, Belçika ortak girişim şirketi kurdular En büyük hissedar olarak SMIC birlikte 14 nanometrelik bir çip süreci geliştirdi.
Bununla birlikte, SMIC ile dünya devleri arasındaki boşluk, tüm Çin yarı iletken endüstrisi tarafından da aşağı çekiliyor. 28 nanometre ile 10 nanometre arasındaki boşluk sadece proses teknolojisindeki bir boşluk değil, aynı zamanda ekipman ve malzemeleri de içeriyor.
VLSI devrelerinin mekanik parlatılması ve temizlenmesi çok önemlidir, ancak Çin'de hiçbir şirket yüksek saflıkta parlatma bulamacı ve temizleme sıvısı üretemez.Cilalama tamamlanmadıysa devre çizilir ve bir çizik hurdaya eşittir 1 On bin cpu. Litografi makineleri, cilalama makineleri ve diğer ekipman ve malzemeler Tayvan, Japonya, Amerika Birleşik Devletleri ve Hollanda'daki şirketlerin elindedir.
Çin'in entegre devre yonga plakası üretiminin ilerlemesi, tüm endüstriyel zincirin desteğini ve işbirliğini gerektiriyor.
