OPPO Find X% 93,8 ekran / vücut oranının arkasındaki COP paketleme süreci nedir?
29 Haziran öğleden sonra OPPO, Pekin'de bir basın toplantısı düzenledi ve rüya amiral gemisi OPPO Find X'i resmen piyasaya sürdü. Bu telefonun en çekici kısmı ekran. OPPO Find X ekranı şu anda% 93,8'di Seri üretilen cep telefonu en yüksek ekran-gövde oranına sahiptir.Bu kadar yüksek bir ekran-gövde oranına ulaşabilmesinin nedeni, OPPO'nun yalnızca kamera modülünü gizlemekle kalmayıp aynı zamanda COP ekran paketleme sürecini de kullanmasıdır, peki COP nedir?
COG, İngilizce "Chip On Glass" ın kısaltmasıdır, yani çip doğrudan cama yerleştirilir ve ekran paneli ile çip aynı düzlemdedir Bu kurulum yöntemi, özellikle tam ekran olmayan cep telefonlarında mevcut cep telefonlarında en yaygın kullanılan kurulum yöntemidir. Dedi ki, COG en uygun maliyetli çözümdür. Bununla birlikte, son derece entegre elektronik ürünler olan cep telefonları için her bir inçlik alan bir inç altındır, bu nedenle ekranın yalnızca hafif ve ince olması gerekli değildir, aynı zamanda çip kısmı çok fazla yer kaplayamaz, bu nedenle COG işlemi artık mevcut tam ekran geliştirmeyle uyumlu değildir. akım.
İngilizce "Chip On Film" in kısaltması olan COF, ekran çipinin esnek PCB kartına entegre olduğu anlamına gelir.Bu bağlantı yöntemi ekran çipinin ekran altında bükülmesini sağlayabilir ve yer tasarrufu sağlayabilir.Bu tasarım şu anda çoğunlukla tam ekran cep telefonlarında kullanılmaktadır. , Cep telefonunun daha yüksek bir ekran / vücut oranı elde etmek için daha dar bir "çenesi" olması için. Örneğin, Xiaomi MIX 2S, OPPO R15 ve diğer modellerin tümü, ister LCD ekran ister OLED ekran olsun, COF paketleme sürecini benimser, COF işlemi ile paketlenebilir.
COP, son yıllarda yepyeni bir elek paketleme işlemi olan "Chip On Pi" nin kısaltmasıdır. COP paketleme işlemi, doğrudan ekranın bir kısmının bükülmesi ve ardından paketlenmesi anlamına gelir. Ekranın alt yarısı, katlanır bıçağın tersidir, biliyoruz. Sıvı kristallerin fiziksel özelliklerinden dolayı geleneksel LCD ekran katlanamadığından, COP paketleme işlemi esnek ekranlar için hazırlanmıştır Mevcut esnek ekranlar temelde OLED'lere atıfta bulunmaktadır. Şu anda COP paketleme teknolojisini kullanan cep telefonları arasında Samsung S8 // Note8 / S9, iPhone X, OPPO Find X vb. Bulunmaktadır.
Şu anda, üst düzey amiral gemisi modellerinin çoğu OLED ekranlar olarak değiştirildi.Geleneksel LCD ekranlar yavaş yavaş tarihsel aşamadan çekildi.Bunun nedeni sadece OLED ekranların daha hafif ve daha ince olması değil, aynı zamanda bükülebilmesi ve COP işlemi ile daha yüksek olabilmesidir. Bu nedenle iPhone X ve OPPO Find X gibi modellerin hepsi OLED ekran kullanıyor.LCD ekranlar kullanılıyorsa, mevcut teknoloji bu kadar yüksek ekran-gövde oranına ulaşamıyor.
Şu anda, COP ekran paketleme teknolojisini kullanan daha az cep telefonu var, bu da esas olarak amiral gemisi modellerinde yoğunlaşıyor ve bu da maliyetle çok ilgili. COP paketleme teknolojisi, ekran modülünü maksimuma sıkıştırabilir, ancak sıkıştırma oranı ne kadar yüksek olursa, sonraki Daha yüksek maliyet ve daha düşük verim oranıdır. Bu nedenle, "çenesiz" bir tasarım elde etmek teknik olarak mümkündür, ancak maliyeti yine de çok yüksektir.
Bu makaleyi düzenleyin: Zhang Qian
Paobao.com'u takip edin ve bilim ve teknoloji hayatının tadını çıkarın.
