Bilgi teknolojisi endüstrisi beklentileri: 5G, yarı iletken, nesnelerin interneti ve yapay zeka endüstrilerinin derinlemesine analizi
1. Kısa vadeli zorluklar, parlak bir gelecek ve gün doğumu yakın
1.1. 2018 incelemesi: acı çekmek
1.1.1. İşletme koşulları: Gelir artışı geçen yıla göre azaldı ve net kar negatif olarak arttı
Ticaret sürtüşmesi, makroekonomik gerileme ve zayıf yenilik gibi iç ve dış faktörlerden etkilenen elektronik sektörünün 2018'in ilk üç çeyreğindeki performansı daha büyük baskı altındaydı. Shenwan'ın elektronik endüstrisi sınıflandırmasını kullanan Wind verilerine göre, 2018'in ilk üç çeyreğinde elektronik endüstrisinin işletme gelirinin yıllık büyüme oranı% 12.29,% 13.40 ve% 24.80 olarak gerçekleşti ve geçen yılın aynı dönemine göre önemli bir düşüş gösterdi. Net kâr açısından bakıldığında, 2018 yılının ilk üç çeyreğinde elektronik sektörünün net kâr büyüme oranı sırasıyla% 7,13,% -12,86 ve% -7,38 olarak gerçekleşti ve bu da önemli bir düşüş gösterdi.
Segmentli sektörlere yansıyan, son on yılda en önemli akıllı telefon endüstrisi de 2018'de sevkiyatlarda bir önceki yıla göre negatif bir büyüme yaşadı. IDC verilerine göre, 2018'in ilk üç çeyreğinde küresel akıllı telefon sevkiyatları, bir önceki yıla göre% 2,92,% 1,78 ve% 4,80 düşüşle sırasıyla 334 milyon, 342 milyon ve 355 milyon adet oldu.
1.2. Kısa vadeli ikilem: "Üç Büyük Dağ"
Çin elektronik endüstrisinin şu anki durumu nedir? "Üç dağ" olarak tanımlanabilir: İlki Çin-ABD ticaret sürtüşmesidir. Çin-ABD ticaret sürtüşmesi doğrudan Çin Malı 2025'e atıfta bulunuyor. ABD-Japonya ticaret sürtüşmesinin Japon elektronik endüstrisi üzerinde o yıl bu kadar ölümcül bir etkisinin olup olmayacağı, derinlemesine tartışmamıza değer; ikincisi ise akıllı telefon doygunluğu. Akıllı telefonlar, elektronik endüstrisinin temsili ürünleridir ve geçmişte Çin'in elektronik altın on yılının itici gücüdür.Elektronik endüstrisi, penetrasyon oranı doyduğunda yeni büyüme faktörlerini nasıl bulabilir; üçüncüsü güçlü dökümhane özelliği ve çekirdek teknolojiden yoksun. Bu, endüstri üzerinde uzun vadeli etkisi olan bir faktördür.Çin Anakarasında birçok modül üreticisi ortaya çıkmıştır, ancak bunlar hala temel teknolojilerden yoksundur ve endüstri zincirinde zayıf bir söz sahibidirler.
1.2.1. Çin-ABD ticaret sürtüşmesi: üst düzey gelişme engelleniyor ve maliyetler yükselmeye zorlanıyor
Çin-ABD ticaret sürtüşmesi, Çin'in elektronik endüstrisi üzerinde derin bir etkiye sahipken, bir yandan ABD Çin'deki gümrük vergilerini artırırken, diğer yandan da Çin'in yüksek teknoloji endüstrilerini vurmaya çalışıyor. Mart 2018'de Çin-ABD ticaret sürtüşmeleri yoğunlaştı.ABD, "Çin Malı 2025" stratejisini önlemek amacıyla Çin'in teknoloji endüstrisine baskı uyguladığını gizlemedi. Nisan 2018'de Amerika Birleşik Devletleri ZTE'ye yedi yıllık bir yasak getirdiğini duyurdu (ABD hükümeti önümüzdeki yedi yıl içinde ZTE'nin Amerikan şirketlerinden hassas ürünler satın almasını yasaklayacak). ZTE ekipmanının temel bileşenlerinin% 25 ila% 30'u Amerika Birleşik Devletleri'nden satın alındığından, ABD'de ZTE yasağı bir zamanlar şirketin şoka girmesine ve normal şekilde çalışamamasına neden oldu. Ekim 2018'de ABD Ticaret Bakanlığı, Fujian Jinhua Integrated Circuit Co., Ltd.'ye, ABD şirketlerinin teknoloji ve ürünleri satmasını yasaklayan bir ambargo duyurdu ve Fujian Jinhua'nın ABD'nin ulusal güvenlik çıkarlarını ihlal eden ve onları ABD'ye getiren eylemlere karıştığını belirtti. Ciddi riskler. ABD'nin Fujian Jinhua üzerindeki yasağı, Fanlin Semiconductor ve Applied Materials gibi ABD'li yarı iletken ekipman tedarikçilerinin teknik desteği durdurmasına neden oldu ve Fujian Jinhua'nın operasyonu ve üretimi engellendi. ZTE olayından veya Fujian Jinhua olayından bağımsız olarak, ABD'nin Çin'in teknoloji endüstrisini çökertmeye odaklandığını yansıtıyor.
Çin-ABD ticaret sürtüşmesinin Çin elektronik endüstrisi üzerindeki etkisi nedir? Birincisi, cezalandırıcı tarifeler ürün maliyetlerini artırdı ve ABD ihracatı üzerinde daha fazla baskı oluşturdu. A paylı elektronik endüstrisindeki borsaya kayıtlı şirketlerin istatistiklerine göre (SW, 219), 2017 yılında A-hisseli elektronik endüstrisinin toplam geliri 959.38 milyar yuan ve kesinti sonrası ana şirkete atfedilebilen net kar 44.13 milyar yuan ve net kar marjı yaklaşık% 4.6 idi. İkincisi, Çin'in elektronik teknolojisini engellemek için ihracatın kısıtlanması. Şu anda, Çin elektronik ürünlerinin bazı önemli bileşenleri (özellikle entegre devreler) Amerika Birleşik Devletleri'ne dayanmaktadır. İhracat kısıtlamaları Çinli elektronik üreticilerinin mevcut operasyonlarına doğrudan zarar vermiştir. ZTE tipik bir durumdur. . Örnek olarak entegre devreleri ele alalım Entegre devreler en tipik yüksek teknoloji ürünleridir Amerika Birleşik Devletleri Çin'i baskı altına almaktadır. Çinli şirketler DRAM, NAND, CPU, GPU, FPGA, ADC / DAC ve diğer üst düzey yongalarda neredeyse boş durumda ve bunların tümü denizaşırı üreticiler, özellikle de Amerikan üreticileri tarafından tekelleştiriliyor. Birleşik Devletler entegre devrelerin ihracatını kısıtlarsa ve teknolojik bir abluka dayatırsa, bu Amerikalı üreticiler için bir "gelişme" ve Çinli elektronik üreticileri için bir "hayatta kalma" sorunudur. ZTE olayı ve 2018'deki Fujian Jinhua olayı en iyi tanıklar. Ayrıca, Amerika Birleşik Devletleri'nin Çin ana karasındaki mevcut teknoloji durumuna yanıt olarak teknoloji ihracat kontrol önlemleri de uygulamaya koyduğunu gördük. 2018 Kasım ayında, Amerika Birleşik Devletleri Ticaret Bakanlığı Endüstriyel Güvenlik İdaresi, temel teknolojiler ve ürünler için bir taslak ihracat denetimi yayınladı. Temel teknik alanlar arasında biyoteknoloji, yapay zeka, konumlandırma ve navigasyon teknolojisi ve mikro işlemciler dahil olmak üzere 14 öğe bulunmaktadır. Üçüncüsü, yatırımın kısıtlanması Çin'in elektronik endüstrisi üzerinde uzun vadeli bir etkiye sahip olacaktır. Geçtiğimiz birkaç yıl içinde, ABD'li teknoloji şirketlerinin Çin'deki yatırımı ve inşası, Çin'in teknolojisini ve teknolojisini gerçekten büyük ölçüde geliştirdi ve ayrıca Çin'in bir grup pratik bilimsel ve teknolojik yeteneği geliştirmesine yardımcı oldu. Çin'de yatırımın kısıtlanması, Çin'in elektronik endüstrisinin genel ekolojisi üzerinde bir etkiye sahip.
1.2.2. Akıllı telefon doygunluğu: büyüme ivmesi azalır ve pazar temettüleri kaybolur
Küresel akıllı telefon endüstrisi, büyüme aşamasından itibaren olgun bir aşamaya girdi ve elektronik endüstrisinin büyümesi aktif olarak ortadan kalkabilir. İPhone, akıllı telefonlara kayan özellikli telefonlarda yeni bir çağ açtı. 2007 yılında piyasaya sürülen ilk nesil iPhone, tüm pazarın dikkatini yeni cep telefonlarına çekmeye başladı. Dördüncü nesil iPhone 4, 2010 yılında harika bir görünüm ve mükemmel bir deneyimle piyasaya sürüldü. Akıllı telefon devrimini hızla tetikleyin. 2010 yılından bu yana akıllı telefon endüstrisi, her geçen yıl artan sevkiyatlarla hızla büyüdü.Apple, Samsung, Huawei, Xiaomi, OPPO, VIVO vb. Markalar bu bonus döneminde ortaya çıktı ve iç ve dış pazarları istikrarlı bir şekilde işgal etti. 2010-2016 döneminde, küresel akıllı telefon gönderileri, hızlı bir büyüme döneminde olan GAGR =% 35,6 bileşik yıllık büyüme oranında büyüdü. 2017'ye girdikten sonra, akıllı telefon gönderileri bir dönüm noktasına ulaştı. 2017'de, küresel akıllı telefon sevkiyatları yıllık% 0,6 düşüşle 1,462 milyar adet oldu; Çin'in sevkiyatları yıllık% 4,0 düşüşle 459 milyon adet oldu. Aynı zamanda IDC, küresel akıllı telefon sevkiyatlarının 2018'de yaklaşık% 0,5 oranında düşmeye devam ederek 1,455 milyar adede ulaşacağını tahmin ediyor; Çin pazarı yılın ilk yarısında kötü performans gösterdi ve sevkiyatlar yıllık bazda% 11 düştü.
Akıllı telefonların büyüme ivmesinin ortadan kalkması, Çin'in elektronik endüstrisinin pazar payının ortadan kalktığı anlamına geliyor. Son on yılda, akıllı telefon pazarı hızla büyüdü ve pazar hızla büyüdü. Anakara Çin aynı zamanda küresel akıllı telefon üretim üssüdür. Birçok anakara elektronik üreticisi, daha büyük ve daha güçlü hale gelmek için bu pazar temettü dalgasına güveniyor. Son on yılda, endüstriyel transfer süreci nedeniyle, Çin anakarasındaki üreticiler öğrenme eğrisini kademeli olarak tamamladılar ve ana bileşenlerin Ar-Ge, üretim ve imalatında ustalaşarak denizaşırı üreticilerin yerini aldı. Örnek olarak antenleri alın: Geçmişte cep telefonu anten üreticileri çoğunlukla Amphenol, Tyco ve Molex gibi yabancı üreticilerdi. Bugün, cep telefonu antenlerinin ana tedarikçileri çoğunlukla Xinwei Communication, Luxshare Precision ve AAC Technologies gibi ana kara üreticileridir.
Altının geçtiğimiz on yıl içinde, piyasadaki temettü aşamasının kar yapma etkisi daha açıktı. Bu nedenle, son on yılda birçok kişi akıllı telefon trendini yakaladı. Şu anda, piyasa, işletmenin kendisinin yönetim gereksinimleri üzerinde o kadar sert değildir ve kapsamlı operasyonlar çok sayıda sipariş ve kar elde edebilir. Bugün, küresel akıllı telefon penetrasyon oranı doymuş, büyüme zayıf ve hatta düşmeye başlıyor, pazar temettü yok oluyor ve rüzgar duruyor, tüm domuzların uçamayacağını göreceksiniz. Akıllı telefonlar için genel pazar artık genişlemiyor. Katılımcılar, daha fazla sipariş kazanmak için birbirlerinin alanlarına girmeye başladılar. Rekabet şiddetlendi. Yalnızca güçlü iç becerilere sahip şirketler, pazar sonrası temettü aşamasında daha uzun vadeli gelişme sağlayabilir.
1.2.3 Güçlü dökümhane özellikleri: çekirdek teknoloji eksikliği, güçlü dökümhane özellikleri, "dünya fabrikası" statüsünde temel bir değişiklik olmaması ve değer zincirinin sonunda
Şu anki noktaya baktığımızda, Çin'in elektronik endüstrisine gülümseme eğrisinden bakıyoruz: gülümseme eğrisinin sağ tarafında aşağı akış terminal üreticileri var. Terminal markaları, akıllı telefonlar için HOV (Huawei, OPPO, vivo), dizüstü bilgisayarlar için Lenovo, TV'ler için Hisense ve klimalar olarak ortaya çıktı. Gree Midea ve benzeri. Gülümseme eğrisinin ortasında, paneller için BOE ve Shenzhen Tianma, dokunmatik ekranlar için OFILM, RF antenler için Xinwei İletişimi, AAC Teknolojileri, akustik cihazlar için Goertek ve cam kapaklar gibi güçlü dökümhane özelliklerine sahip orta akım modül üreticileri yer almaktadır. Byrne Optics, panolar için Lens Teknolojisi, bağlantı cihazları için Luxshare Precision, batarya cihazları için ATL, Desai Batarya, Xinwangda vb., İlgili alt bölüm bileşenlerinde dünyaya liderlik ediyor. Gülen eğrinin sol tarafında elektronik malzemeler ve ekipmanlar var. Bunlar yüksek teknik gereksinimleri var ve esas olarak Japonya, Güney Kore ve Amerika Birleşik Devletleri tarafından tekelleştiriliyor. Ülke nispeten zayıf bir konumda.
İPhone, bir elektronik ürün modelidir. İPhone ürünlerinin kar dağıtımından küresel tedarik modeline bir göz atıyoruz. Kaliforniya Üniversitesi ve Syracuse Üniversitesi'nden üç profesörün ortak yazarı olan "Apple'ın Küresel Tedarik Ağı Kârlarını Yakalamak" adlı araştırma raporuna göre, 2010 yılında iPhone karlarının dünyanın çeşitli ülkelerinde / bölgelerinde dağıtımı üzerine yapılan araştırma sonuçları, Apple'ın her birini sattığını gösteriyor. Yalnızca iPhone, kârın yaklaşık% 60'ına sahip;% 21,9'unu oluşturan plastik ve metal gibi ikinci en büyük hammadde tedarikçisi; ekran ve elektronik bileşenlerin ana tedarikçisi Güney Kore de yalnızca iPhone'u alıyor Kârın% 4,7'si; Çin anakarasında olduğu gibi, kâr payının yalnızca% 1,8'i emek yoluyla elde ediliyor ve bu da değer zincirinin farklı halkaları arasındaki kâr paylaşımındaki büyük farkı vurguluyor. Bu 2012'deki akademik bir araştırma raporu olsa da, Apple'ın iPhoneunun akıllı telefonlardaki durumu bugün sarsılamaz ve Appleın küresel tedarik zinciri kar payı aşağı yukarı aynı. Sektör zincirinde katma değeri yüksek ve söz sahibi tedarikçi / tedarikçiler her zaman kar merkezi alanında yer alır. Anakara Çin'deki emekçilerin kar değerinin yalnızca% 1.8'ini elde ettikleri gerçeğinden anlaşılabilir. Düşük uçlu bağımlılık, kıtayı kar dağıtımının sonunda tutar.
1.3. Parlak gelecek: Anakaranın bariz endüstriyel avantajları var ve şafak patlak vermek üzere. Atılım, temel teknolojilerde ve yeni teknolojik yönlerde yatıyor
1.3.1. Endüstriyel avantajlar: pazar avantajları, marka avantajları, tedarik zincirini destekleyen avantajlar, pazar anlayışı
Mevcut Çin anakara endüstrisi, temel yukarı akım teknolojilerinin ve güçlü orta akım modül dökümhane özelliklerinin eksikliği özelliklerine sahip olmasına rağmen, pazar, maliyet, marka terminalleri ve tedarik zinciri destek tesisleri gibi, Çin'e uzun vadeli kalkınma için stratejik alan sağlayan birçok avantaja sahiptir.
Birincisi, devasa iç talep Çin anakarasının en doğrudan avantajıdır. Nüfus büyüklüğü açısından bakıldığında, 2017 yılı sonu itibariyle Çin Anakarası'nın toplam nüfusu yaklaşık 1.39 milyar, Japonya yaklaşık 127 milyon ve Tayvan'ın toplam nüfusu yaklaşık 23 milyondu. Nüfus açığı iç talebin en doğrudan tezahürüdür. Çin anakarasındaki orta gelir gruplarının artan tüketimi, teknoloji ve elektronik ürünlere yönelik iç talebin garantisidir. Bain Consulting'in tahminine göre, Çin'deki orta gelir gruplarının sayısı önümüzdeki 10 yıl içinde önemli ölçüde artacak ve Çin'in orta gelirli haneleri 2020 yılına kadar 224 milyon haneye ulaşacak 2030'da 546 milyon haneye ulaşacak. Örnek olarak Apple'ı ele alalım. Küreselleşmiş bir ABD şirketi olarak Appleın 2017 mali yılı geliri 229.234 milyar ABD dolarıydı ve bunun Büyük Çindeki (özellikle Çindeki satışları 44.764 milyar ABD dolarıydı)% 19.53ü oluşturuyor, bu da Çinin Anakarada güçlü pazar talebi.
İkincisi, marka avantajı, yerel sanayi zincirini geliştirmeye elverişli uluslararası rekabetçi bir marka oluşturmuştur. Küresel elektronik ürün pazarı, uzun yıllardır dünyaca ünlü çok uluslu markalar tarafından işgal edilmiştir.Bu markalar başlıca Avrupa, Amerika, Japonya ve Güney Kore'dir, örneğin General Electric, IBM, DELL, HP, Motorola, Apple, SONY, Toshiba, Hitachi, Siemens, Nokia, Samsung, LG Ve bu onların mükemmel bir temsilcisidir. 21. yüzyıldan sonra, Çinli marka şirketler yetişmeye başladı.Lenovo, PC ve cep telefonu pazarlarına ilk giren şirket oldu. 2013 yılında, Lenovo'nun bilgisayar işi küresel pazar payı, dünyada ilk kez ilk sırada yer aldı. Akıllı telefonlar çağına giren Çinli akıllı telefon markaları da hızla yükseldi. Counterpoint Research'e göre, 2017 yılında küresel akıllı telefon sevkiyatları 1.550 milyar adetti ve Çin'in dört büyük cep telefonu markası Huawei, OPPO, VIVO ve Xiaomi'nin sevkiyatları sırasıyla 153 milyon adet, 121 milyon adet, 100 milyon adet, 96 milyon adet, toplam 470 milyon adet, küresel sevkiyatların% 30.3'ünü oluşturuyor. Dizüstü bilgisayarlar ve akıllı telefonlara ek olarak, klimalar için Gree / Midea, TV'ler için Hisense / TCL ve buzdolapları için Haier, dünyanın en iyi elektronik ürün markalarıdır. Mükemmel ürünler, mükemmel tedarik zinciri desteği gerektirir.Çin elektronik markalarının ürün kalitesi ve kullanıcı deneyimi gereksinimlerinin sürekli iyileştirilmesiyle, yerel tedarik zincirlerini de destekleme yeteneklerini iyileştirmeye ve elektronik endüstrisini daha da güçlendirmeye zorluyor.
Üçüncüsü, tedarik zincirini destekleyen avantajlarla, anakara halen mevcut elektronik üretim endüstrisi için en iyi seçimdir. Şu anda, Çin anakarasındaki ürün tedarik zincirinin destekleyici avantajları çok açık ... Herhangi bir elektronik ürünün tasarım çizimleri olduğu sürece, anakara üreticileri birkaç hafta içinde bir ürün haline getirip büyük ölçekli üretim gerçekleştirebilirler. Bu hızlı tepki kabiliyeti ve geniş ölçekli üretim kapasitesi, mevcut elektronik ürünlerin pazara hızlı bir şekilde piyasaya sürülmesinin garantisidir.Bu, Çin anakarasındaki elektronik endüstrisi tedarik zincirinin tamamlayıcı avantajlarının mükemmel bir göstergesidir ve aynı zamanda Çin'de üretilen elektronik ürünlerin toplam maliyetini düşürür. Çin'in elektronik endüstrisi tedarik zincirinin destekleyici avantajları iki yönden somutlaştırılmıştır: biri, tüm endüstriyel zincirin üretimini tek bir yerde gerçekleştirebilen önemli endüstriyel kümelenme etkisidir; diğeri ise mühendis ikramiyesidir.
Dördüncüsü, piyasanın keskin bir koku alma duyusu var, eski ürünlere bağlı kalmıyor ve ürün dalgasına uyuyor. Pazar kokusu, bir bölgenin canlılığının bir tezahürüdür ve teknoloji endüstrisinin gelişmesi, pazar kokusuna ihtiyaç duyar. Silikon Vadisi dünyadaki en dinamik bilim ve teknoloji alanıdır.Silikon Vadisi hiçbir şey icat etmedi.Silikon Vadisi transistörleri, entegre devreleri, kişisel bilgisayarları, interneti, arama motorlarını ve akıllı telefonları icat etmedi, ancak Silikon Vadisi bu teknolojilerin hızla yayılmasını sağladı. Silikon Vadisi'nin benzersiz bir pazar anlayışı vardır ve bir icadın toplum için olası yıkıcı beklentilerini hızla anlayabilir ve ondan harika şirketler yaratabilir. Anakara Çin aynı zamanda büyük pazar anlayışına sahip bir bölge. CB Insights tarafından yayınlanan 2018 "Küresel Teknoloji Merkezi Raporu" na göre dünya çapında 25 şehir "Küresel Teknoloji Merkezleri", Çin'deki Pekin ve Şangay seçildi. Pekin, teknoloji şirketlerinin kuluçkalanmasında olağanüstü bir performans sergilemiştir. 2012'den bu yana, altı yılda Xiaomi, Didi ve Meituan'ın da aralarında bulunduğu toplam 29 tek boynuzlu at şirketi doğdu, dünyada ikinci sırada yer aldı ve Asya'da öncü oldu; Şanghay Performans Pekin'den sonra ikinci sırada ve Lufax, Ele.me ve Pinduoduo gibi yeni gelişen teknoloji yetenekleri de var. İster Pekin'de ister Şanghay'da, teknolojik tek boynuzlu atların sürekli ortaya çıkışı, anakara Çin'deki girişimcilerin son derece hassas piyasa anlayışını tam olarak yansıtıyor.
Bu nedenle, Çin'in elektronik endüstrisi şu anda "üç dağ" ile karşılaşıyor olsa da, Çin elektronik endüstrisinin avantajları hala çok açık.Elektronik endüstrisinin gelecekteki gelişimi konusunda iyimseriz ve endüstrinin parlak bir geleceği var. Öyleyse elektronik endüstrisinin gelecekteki gelişme yönü nerede? Fırsatlar nerede? Anakara elektronik endüstrisinin mevcut çıkmazını birleştiriyor ve gelecekteki elektronik endüstrisinin rekabetten bir çıkış yolu kazanmak için kendi teknolojisini güçlendirmesi ve rafine yönetimi güçlendirmesi gerektiğine inanıyoruz. Hiç şüphe yok ki, yalnızca endüstrinin yukarı akış bağlantılarını (yarı iletkenler, bileşenler / malzemeler, anahtar ekipman, vb.) Kırarak teknolojide konuşma hakkına sahip olabilirsiniz.Bir yandan, yarı iletkenler, bileşenler / malzemeler, anahtar ekipmanlar vb. Gibi elektroniklerin yukarı akış bağlantılarını kırmak, teknolojide konuşma hakkına sahip olacaktır; diğer Orta akım modül üreticileri açısından yukarı doğru genişlediler, dikey olarak entegre ettiler ve çekirdek bileşenleri oluşturmak için entegre ettiler. İkincisi, yalnızca teknolojik trendi takip ederek ve 5G ve IoT'nin fırsatlarını kavrayarak artımlı alan kazanabiliriz.
1.3.2. Çığır açan fırsatlar: 5G, yarı iletkenler, IOT
5G: 5G geldi ve 2019'da ticarileştirilecek ve 2019, küresel 5G'nin ilk yılı olacak. IMT-2020 (5G) Promosyon Grubu tarafından açıklanan Çinin 5G ilerlemesine göre, tüm NSA (bağımsız olmayan ağ) testleri tamamlandı. Huawei, ZTE ve China Xinke Group, 3.5 / 4.9GHz bant testi içeriğini tamamladı. SA (Bağımsız ağ oluşturma) Test de yarıdan fazladır.Tüm testler tamamlandıktan sonra, spektrum belirleme ve lisans verme işlemleri de hızlanacaktır. Spektrum Aralık 2018'de onaylandı ve lisansın 2019'un ilk yarısında verilmesi bekleniyor ve ticari dönem 2019'un ikinci yarısından 2020'nin başına kadar sürecek. 5G'nin ticarileştirilmesi baz istasyonuna ve alıcı uca büyük yükseltmeler getirecek Baz istasyonu anteni, PCB kartı, alıcı uç anteni, RF ön ucu ve ana bant yongası büyük değişikliklere uğrayacak.
Yarıiletkenler: Yarıiletkenlerin gelişim mantığını endüstrinin refahı, büyük fon desteği, ticaret sürtüşmelerinin etkisi, ulusal vergi politikaları, bağımsız kontrol edilebilirliğin önemi ve tesis inşaatının mantığı gibi birçok perspektiften gösteren yarı iletken endüstrisini sürekli olarak tavsiye ediyoruz. Nisan 2018'deki ZTE olayının yonga özerkliği ve kontrol edilebilirliği için alarm verdiğine, tüm toplumdan büyük bir yansıma ve ilgi uyandırdığına ve Çin'in yarı iletkenlerinin hızlandırılmış gelişme kanalına girdiğine inanıyoruz. Yarı iletkenlere yatırım yapmanın iki yönü kavraması gerekir: Biri kilit noktaları vurgulamak, diğeri ise kıtlığı aşmaktır. Kilit noktalar açısından, Çin'in yarı iletkenlerinin mevcut geliştirme odağı bellek yongaları ve üretim bağlantılarında olmalıdır.Yalnızca bellek yongalarında uzmanlaşıldığında bilgi bağımsız olarak kontrol edilebilir ve yalnızca üretim bağlantılarına hakim olduğunda boğaz geri tutulabilir. İlgili hedefler arasında Zhaoyi Innovation, North China Innovation ve SMIC (Everbright Overseas Group tarafından kapsanmaktadır) bulunmaktadır. Kıtlığı aşmak açısından, virajlarda sollamayı başarmak için en fazla umudu olan alt bölüm alanındaki liderlere odaklanılıyor. İlgi alanları arasında Shengbang hisseleri ve Yangjie Technology yer alıyor.
IOT: 5G'nin ticarileştirilmesinin ardından IOT'nin geliştirilmesi geliyor.Geliştirilmesi de yeni bir aşamaya girecek.Akıllı giyilebilir cihazlar, akıllı ev aletleri, akıllı bağlantılı arabalar, akıllı robotlar gibi trilyonlarca yeni cihaz kullanılacak. Muazzam miktarda veri oluşturmak için ağa bağlanan uygulamalar çok hızlı bir büyüme sergiliyor ve uygulama senaryoları da tamamen yükseltiliyor. Yapay zeka Yapay zeka IoT'de önemli bir rol oynayacak.Teknolojik devrimin ve endüstriyel dönüşümün yeni turunun temel gücü olarak, üretim, dağıtım, değişim ve tüketim gibi ekonomik faaliyetlerin tüm bağlantılarını yeniden inşa edecek ve makrodan mikroya çeşitli alanlarda zeka oluşturacaktır. Yeni teknolojilerin, yeni ürünlerin ve yeni endüstrilerin geliştirilmesi için yeni talep, ekonomik yapıda büyük değişiklikleri tetikliyor, endüstriyel dönüşümü ve yükseltmeyi teşvik ediyor ve verimlilikte yeni bir sıçrama gerçekleştiriyor. Ek olarak, 5G aynı zamanda akıllı otomobillerin gelişimini de büyük ölçüde destekleyecektir.Sonuç, otomotiv elektroniği içeriğinde, esas olarak iki yönden önemli bir artıştır: biri, elektrifikasyonun getirdiği güç yarı iletkenlerinde, MCU'larda, sensörlerde, vb. Ağ oluşturma, araç kameralarında, radarlarında ve çiplerinde bir artış getiriyor.
2. 5G: 2019, baz istasyonlarından terminallere kapsamlı bir yükseltme ile ilk yıl oldu
2.1. 2019, 5G'nin ilk yılı oldu ve temel iletişim yetenekleri büyük ölçüde iyileştirildi
2.1.1. 5G, temel iletişim yeteneklerini büyük ölçüde iyileştirmek için bir dizi yeni teknoloji kullanır
5G, 4G'nin bir uzantısı olan mobil iletişim sisteminin beşinci neslini ifade eder, bu da daha hızlı yanıt verdiği ve daha büyük iletim trafiği taşıyabileceği anlamına gelir. 1980'lerin ortalarında ilk nesil mobil iletişim teknolojisinin (1G) doğumundan bu yana, mobil İnternet dördüncü nesle (4G) doğru gelişti.
1G'nin ilk nesli, yalnızca 2.4Kbps hızında temel iletişim işlevlerini sağlayabilen analog teknoloji frekans bölmeli çoklu erişimini (FDMA) benimser; 1990'ların başında, ikinci nesil 2G, dijital modülasyon iletim teknolojisi zaman bölmeli çoklu erişim (TDMA) kullandı ve çağrıları daha fazla hale getirdi Açık ve artırılmış veri aktarım hizmetleri, hız 9.6Kbps -384Kbps'dir; 21. yüzyılın başındaki üçüncü nesil 3G, kod bölmeli çoklu erişim (CDMA) teknolojisi ile karakterize edilir, hız sabitken 2Mbps'den ve hareket halindeyken 384Kbps'den fazladır, yüksek aktarım hızı onu hareket ettirir Kullanıcı sayısındaki artış, mobil İnternet'i gerçeğe dönüştürüyor; 2010'daki dördüncü nesil 4G, çekirdek olarak Ortogonal Frekans Bölmeli Çoklu Erişim (OFDMA) teknolojisini alıyor ve iletişim hızı, sabit haldeyken 1 Gbps'nin üzerine ve hareket halindeyken 100 Mbps'nin üzerine çıkarak yüksek çözünürlüklü video ve resimler getiriyor. İnternet hızla gelişti.
Beşinci nesil 5G mobil iletişim çağında, nesnelerin İnternetinin, Araçların İnternetinin ve endüstrinin gelişimini büyük ölçüde teşvik edecek olan mevcut 4G'den 100 kat daha hızlı, 10-100 Gbps'ye ulaşan bir iletim hızı sağlaması bekleniyor.
Plana göre, yüksek hız, geniş bağlantı ve düşük gecikme 5G'nin göze çarpan özellikleri olacak ve belirli performansın şunlar olması gerekiyor: 1) 0.1-1 Gbps'lik bir kullanıcı oranını desteklemek; 2) kilometre kare başına bağlantı sayısı milyonlara ulaşıyor; 3) milisaniye Uçtan uca gecikme seviyesi; 4) İletişimi saatte 500 kilometreden fazla olması koşuluyla karşılayın;
5) En yüksek hızın 10 Gbps'ye ulaşması gerekir; 6) Kilometre kare başına trafik yoğunluğunun 30Tbps'ye ulaşması gerekir.
Yukarıda belirtilen yüksek standartları elde etmek için 5G'nin, temel olarak milimetre dalga iletişimi, küçük hücre teknolojisi, MassiveMIMO ve ışın biçimlendirme teknolojisi, yeni çoklu taşıyıcı teknolojisi, SND ve NFV teknolojisi vb. Dahil olmak üzere bir dizi yeni teknoloji kullanması gerekiyor.
Anahtar teknolojilerden biri: milimetre dalga iletişimi
Uluslararası Telekomünikasyon Birliği uzmanlarının tahminlerine göre gelecekte 30-60GHz veya daha yüksek frekans bandını kullanmak mümkün. İletişim prensibine göre, taşıyıcı frekansı ne kadar yüksekse, ulaşılabilir bant genişliği o kadar büyüktür (iletim hızı o kadar hızlıdır). Uluslararası denemelere başlayan 28GHz frekans bandını örnek olarak alın.Işık hızının frekansa bölünmesine eşit dalga boyuna göre, bu frekans bandının dalga boyu yaklaşık 10.7 mm'dir. Yani milimetre dalga. 30 GHz'in üzerindeki frekans bantları için dalga boyu daha kısa, yani daha kısa milimetre dalgalar olacaktır. Elektromanyetik dalgaların önemli bir özelliği vardır: Frekans ne kadar yüksekse (dalga boyu ne kadar kısaysa), düz bir çizgi yayılmasına o kadar yakın (sarma yeteneği o kadar kötü) ve zayıflama o kadar ciddi. Bu nedenle, 5G için yüksek frekans bantlarının kullanılması, kapsamını büyük ölçüde azaltacaktır.
Anahtar teknoloji iki: mikro baz istasyonu teknolojisi
Yüksek frekanslı elektromanyetik dalgaların ciddi zayıflaması nedeniyle, özellikle engeller olduğunda ve yayılma mesafesinin daha kısa olduğu zaman aşikardır.Sinyalin kararlılığı ve sürekliliği için baz istasyonlarına olan talep 4G'den çok daha büyük olacaktır. Makro baz istasyonu ile karşılaştırıldığında, bir makro baz istasyonu geniş bir alanı kapsayabilir.Küçük baz istasyonu boyutu küçük ve sayıca fazladır.Esnek bir düzen ile her yere kurulabilir.Gelecekte sokağın her köşesine gizlenebilir, insanların yaşamlarına tam olarak entegre olabilir ve çeşitli senaryoların ihtiyaçlarını karşılayabilir. .
Anahtar teknoloji üç: Massive MIMO ve beamforming teknolojisi
MIMO (Çoklu Giriş Çoklu Çıkış), çoklu giriş ve çoklu çıkış anlamına gelir.Anten dizilerini düzenleyerek, her anten çifti, baz istasyonları ve iletişim ekipmanı arasındaki bilgi aktarımını gerçekleştirmek için bağımsız olarak bilgi iletebilir. Ek spektrum kaynaklarını kullanmadan kanal kapasitesini artırmak ve etkili kullanım sağlamak için verici ve alıcıda (şu anda 2 * 2MIMO ve 4 * 4MIMO gibi olgun teknolojiler) çoklu verici antenler ve alıcı antenler kullanılmaktadır. Geleneksel MIMO sistemi yalnızca 8 anten bağlantı noktasını destekler.Massive MIMO sisteminde, baz istasyonunda hedef alıcıların ilgili ışınlarını modüle eden yüzlerce hatta binlerce anten bulunur ve sinyaller birbiriyle karışmadan izole edilerek sistemin boşluğuna tam anlamıyla oynama imkanı verir. Serbestlik derecesi, spektrum kullanımının verimliliğini büyük ölçüde artırır.
Hüzmeleme teknolojisi, MIMO'nun bir uygulama şeklidir ve bir frekans bandındaki kullanıcıların birbirleriyle karışmadan aynı anda veri iletmesine, alıcı uçta sinyal süperpozisyonu elde etmesine ve böylece alınan sinyalin gücünü artırmasına olanak tanır. Bu teknoloji, enerjinin kullanıcılara konsantre olmasını ve güvenilir bağlantılar kurmak için başka yönlere yayılmasını sağlar.
Anahtar teknoloji dört: yeni çoklu taşıyıcı teknolojisi
Taşıyıcı, verileri taşıyan belirli bir frekanstaki radyo dalgasını ifade eder. Çoklu taşıyıcı, birden çok taşıyıcı sinyal kullanmak (kanalı birkaç ortogonal alt kanala bölmek), iletilecek veri sinyalini paralel düşük hızlı alt veri akışlarına dönüştürmek ve ardından bunları her bir alt kanalda iletmek için modüle etmektir. Çoklu taşıyıcı teknolojisinin kullanımı, temel olarak, yüksek spektral verimlilik, güçlü esneklik ve düşük karmaşıklık özelliklerine sahip büyük MIMO teknolojisi ile işbirliği yapmaktır.
Sözde taşıyıcı kümeleme, verileri aynı anda iletmek için birden çok dağınık taşıyıcı kullanan bir çözümdür, bu da toplam spektrum genişliğini büyük ölçüde artırır ve böylece bant genişliğini önemli ölçüde artırır. 4G'deki uygulaması, 100 MHz maksimum iletim bant genişliği elde etmek için 2-5 LTE bileşen taşıyıcısını (küçük bir bant genişliğine sahip, genellikle 20M) bir araya getirebilir.
Anahtar teknoloji beş: SDN ve NFV teknolojisi
SDN ve NFV, yeni ve yenilikçi ağ mimarileridir. İkisi, akıllı bir iletişim ağının gerçekleştirilmesine yardımcı olmak için birbirini tamamlar. Genellikle 5G ağlarının temel teknolojileri olarak kabul edilirler.
Geleneksel çekirdek ağlarda aşırı bağlantı sorununu çözmek için SDN ve NFV teknolojileri oluşturuldu. Geleneksel çekirdek ağ, kontrol düzlemi ve kullanıcı düzlemi, donanım ve yazılım ile birleştirilmiştir. Bu bağlantı, geleneksel çekirdek ağa aşağıdaki üç sınırlamayı getirir: 1) İşlev çok bağlıdır, bu da işlevin gerçekleştirilmesini büyük ölçüde bağımlı hale getirir Fiziksel donanım açısından, birçok fiziksel donanım, özel ekipman üzerine kurulur; 2) Artan sayıda terminal türü ve hizmet türü ile, geleneksel çekirdek ağ için yeni işlev ve hizmetleri genişletmek zordur ve kaynakları verimli bir şekilde tahsis etmek imkansızdır; 3) Ağ genişlemeye ve şişmeye devam ediyor ve kullanıcı hizmetinin kalitesi düşmeye devam ediyor.
SDN veya Software Defined Network (Software Defined Network), yeni ve yenilikçi bir ağ mimarisidir. Temel fikri, ağ ekipmanının kontrol düzlemini ve veri düzlemini ayırmak, böylece ağ trafiğinin esnek kontrolünü gerçekleştirmek ve ağı daha fazla yapmaktır. akıllı. SDN'nin çekirdek teknolojisi OpenFlow, bir yandan ağ kontrol panelini veri düzleminden ayırır ve diğer yandan programlanabilir arayüzler açar, böylece ağ trafiğinin esnek kontrolünü ve ağ kontrol platformu aracılığıyla ağın kontrolüne elverişli olan ağ işlevlerinin "yazılım tanımını" gerçekleştirir. Programlanabilir ağ bağlantısını gerçekleştirmek için ağ kaynaklarını küresel bir perspektiften algılayın ve planlayın.
NFV, Ağ İşlev Sanallaştırma anlamına gelir. X86 ve diğer genel amaçlı donanım ve sanallaştırma teknolojilerinin kullanımıyla, özel donanımın yazılım işlevleri gerçekleştirilir.
NFV, donanım maliyetlerini düşürmede, geleneksel operatörlerin inovasyon döngüsünü kısaltmada ve hizmet kapasitesini hızla genişletmede veya azaltmada rol oynayabilir. NFV'nin getirebileceği faydalar temel olarak aşağıdaki üç noktayı içerir: 1. Donanım maliyetlerini azaltın. NFV'nin piyasaya sürülmesinden sonra, hizmet güncellemesi, donanım ekipmanının güncellenmesinden ziyade sanal yazılımın güncellenmesi olarak ortaya çıkar.Donanım ekipmanının hizmet ömrü, ağ öğesi işlevlerinin yaşam döngüsünü etkilemez; 2. Geleneksel operatörlerin inovasyon döngüsünü kısaltın ve pazara iş giriş hızını hızlandırın . NFV, geleneksel donanım geliştirme ve entegrasyondan yazılım geliştirmeye kadar iletişim iş yeniliği ve pazar promosyonu değişikliğinin yolunu açar. Geliştiriciler için eşik büyük ölçüde azalır ve geliştirme, entegrasyon ve dağıtım hızı önemli ölçüde hızlanır. Üçüncüsü, hizmet kapasitesini hızla genişletme veya azaltma yeteneği. Geleneksel iletişim ağlarında sabit ağ öğelerinin konuşlandırılması ile "gelgit etkisi" kullanıcı hacmi gerekliliği arasında bir çelişki vardır; NFV ise operatörlerin iş dağıtımına büyük esneklik getirebilir ve çevrimiçi hizmetler için ağ öğelerinin sayısını dinamik olarak ayarlayabilir.
2.1.2. Standartlar ve spektrum belirlenmek üzere ve 2019, 5G'nin ticarileştirilmesinin ilk yılı olacak
Standart belirleme, 5G ticari kullanım için ön koşuldur R15, temel tüketici düzeyinde mimariyi düzenleyen bir standarttır.R15 standardı oluşturulduktan sonra, 5G resmi ticari kullanıma girmeye başlayacaktır.
Küresel R15 standart formülasyonu iki adıma ayrılabilir: ilk adım 2017'nin sonunda tamamlandı ve dönüm noktası olayı, bağımsız olmayan ağ standartlarının dondurulmasıydı. İkinci adım, bağımsız ağ standartlarının dondurulmasıyla sona erer. İlk iki adım tamamlandıktan sonra 5G uluslararası standardının içeriğinin çoğu belirlenmiş ve aynı zamanda endüstri zincirindeki ilgili taraflar 5G ticari ekipmanlarının Ar-Ge ve üretimini gerçekleştirebilmektedir.
Standart formüle edildikten sonra, spektrum tahsis aşamasına girecek ve Çin, ilk aşamada esas olarak orta frekans bandını kullanacak. Kasım 2017'de, Sanayi ve Bilgi Teknolojileri Bakanlığı, 5G sisteminin 5G sisteminin çalışma frekans bantları olarak 3300 ~ 3400MHz (prensipte üst sınır iç mekan kullanımı), 3400 ~ 3600MHz ve 4800 ~ 5000MHz frekans bantlarını netleştiren 3000 ~ 500MHz frekans bandında (orta bant) 5G sistemlerinin kullanımı için bir plan yayınladı.
Spesifik spektrum tahsis planı açısından, Sanayi ve Bilgi Teknolojileri Bakanlığı'nın planına göre, China Telecom ve China Unicom'un sırasıyla 3.4GHz ~ 3.5GHz'lik bir 100MHz bant genişliği ve 3.5 ~ 3.6GHz'lik bir 100MHz bant genişliği alması bekleniyor. China Mobile için China Mobile, 2.6GHz frekans noktası yakınındaki 100MHz bant genişliğine ve 4.8GHz frekans noktasının yakınındaki frekans bandına yeni tahsis edilecek.
Standart formülasyon ve spektrum tahsisi tamamlandıktan sonra 5G ticari aşamaya girecek. 5G iletişim lisanslarının 2019'un ilk yarısında çıkarılması ve resmi olarak ticari aşamaya geçmesi bekleniyor. Plana göre China Mobile, saha testini 2018'de tamamlayacak ve 2019'da ticari öncesi kullanıma başlayacak; China Unicom, 5G saha testini tamamlayacak ve 2019'da ticari ön kullanıma başlayacak; China Telecom, 2019'da pilot ticari dağıtım başlatacak.
2.2. Baz istasyonu: antenler ve PCB'ler gibi önemli donanım yükseltmeleri
2.2.1. Baz istasyonu antenleri: üretim sürecinde belirgin değişikliklerle birlikte daha sistematik ve karmaşık
Baz istasyonu anteni, iletişim sinyallerinin iletimi ve alımı için temel ekipmandır.Genel olarak, esas olarak dört parçadan oluşur: dahili bileşenleri korumak için anten kaportası, sinyali iletmek için radyasyon birimi (anten elemanı), yayılan sinyali yansıtmak için alt plaka ve reflektör, Güç dağıtımı için besleme ağı. 1G çağındaki çok yönlü antenlerden, 2G çağındaki yönlü antenlere, 3G çağındaki çok bantlı antenlere, 4G çağındaki MIMO antenlerine, baz istasyonu anten teknolojisi gelişiyor. Genel olarak, baz istasyonu antenlerinin evrim süreci, tek bir anten dizisinden çoklu dizilere; pasif sistemlerden aktif sistemlere; basit MIMO'dan büyük MIMO sistemlerine; basit sabit ışınlardan çoklu Işın. 5G çağında, 5G iletişimi daha yüksek frekans bantları kullandığından ve yüksek dereceli MIMO ve BeamForming teknolojilerini benimsediğinden, bu hem makro baz istasyonu hem de mikro baz istasyonu antenleri için daha da önemli teknolojik yükseltmelerle sonuçlanacaktır. Şu anda görülebilen gelişme eğilimlerinden yola çıkarak, baz istasyonu antenleri iki belirgin eğilim göstermiştir: Birincisi, pasif antenlerden aktif anten sistemlerine. İkinci eğilim, anten tasarımının sistematikleşmesi ve karmaşıklığıdır.
Pasif antenden aktif anten sistemine: Geleneksel antenler pasif antenlerdir, esasen metal bir gövdedir. Aktif antenler geleneksel antenlere aktif bileşenler ekler En yaygın yöntem, frekans bandını genişletme ve alıcı hassasiyetini arttırma amacına ulaşmak için giriş empedansını etkin bir şekilde artırabilen ve rezonans frekansını azaltabilen bir amplifikatörün antene eklenmesidir. Aktif anten baz istasyonu, anten kısmına RRU (Uzak Radyo Birimi, uzak radyo frekansı modülü) parçası ekleyerek, tüm RRU'yu antene entegre ederek, kuleye yerleştirerek ve CPR'yi (I CommonPublicRadioInterface, Genel genel radyo arayüzü) BBU'ya (Bina Ana Bant Birimi, iç mekan ana bant işleme birimi) bağlanır.
Baz istasyonu anten tasarımının sistematizasyonu ve karmaşıklığı: 5G iletişiminin tipik teknolojileri, büyük ölçekli anten dizileri, ultra yoğun ağ iletişimi, yeni çoklu erişim ve tam spektrumlu erişim vb.'dir ve bunların tümü antenlere yüksek gereksinimler getirir. Tüm sistem ve uyumluluk sorunları söz konusu olduğunda, bu durumda anten teknolojisi bileşen kavramını aşmış ve yavaş yavaş sistem tasarımına girmiştir. Aynı zamanda, baz istasyonu anteninin kendisi daha karmaşıktır. 5G baz istasyonu antenlerinin Massive MIMO teknolojisini benimsemeleri gerekir Anahtar nokta, hüzmeleme ve pilot girişim çözünürlüğünde yatmaktadır. Hüzmeleme, MIMO'nun temel teknolojilerinden biridir.Bu teknoloji sayesinde, iletilen enerji başka yönlere yayılmadan kullanıcının bulunduğu yere konsantre edilebilir ve baz istasyonu, kullanıcının sinyalini izleyebilir ve gerçek zamanlı olarak izleyebilir, böylece en iyi emisyon yönünü takip edebilir Kullanıcının hareketi, cep telefonunun alıcı noktasındaki elektromanyetik dalga sinyalinin herhangi bir zamanda üst üste binmiş durumda olmasını sağlar. 4G çağındaki antenler geleneksel ampuller gibiyse, 5G antenleri el fenerleri gibidir. 5G orta ve yüksek frekans bantlarında çalıştığı için sinyali zayıflatmak daha kolaydır, bu nedenle hüzmeleme gereklidir. Yani, anten sistemlerinin tüm dizisi, enerjiyi daha konsantre hale getirecek ve yayılmayı telafi etmek için anten iletim kazancını artıracak şekilde, yüksek yönlendirmeye sahip çoklu ışınlar oluşturmak için her bağımsız anten elemanının iletilen (veya alınan) sinyalinin fazını ve sinyal genliğini kontrol etmek için kullanılır. Süreçte kayıp. Ek olarak, antenin boyutu çalıştığı frekansla doğru orantılı olduğundan, 5G'nin daha kısa dalga boyuyla yüksek frekanslı iletişim kullanması, anteni daha da küçültecektir.
Baz istasyonu antenleri pasiften aktif hale geçer ve daha sistematik ve karmaşıktır Baz istasyonu antenleri üreticileri için üretim süreci yükseltilecek ve zorluk daha da artacaktır. Genel olarak konuşursak, 4G çağındaki baz istasyonu antenleri esas olarak yönlü antenlerdir (sabit radyasyon açısı) Anten elemanı reflektör üzerine sabitlenmiştir ve reflektör, bir sektörel alan kapsama anteni oluşturmak için radyasyonu bir tarafa kontrol eder. 5G döneminde, anten esas olarak vibratörde değiştirildi ve geri kalan bileşenler büyük ölçüde iyileştirilmedi. Anten osilatörü için, mevcut teknik uygulamadan, değiştirilmiş plastik + LDS işlemi, geleneksel cep telefonu terminali cep telefonu işlemine benzer.Alt tabaka olarak değiştirilmiş plastik kullanır ve bu temelde LDS lazer lazer oyma devresini kullanır. Yukarıda bir anten elemanı oluşturulmuştur. Bu uygulamanın anten elemanı, iyi iletişim performansına, küçük boyut ve ağırlığa ve nispeten düşük maliyete sahiptir.Gelecekte 5G anten dizileri için ana akım çözüm haline gelmesi beklenmektedir.
2.2.2. İletişim PCB'si: yüksek frekans ve yüksek hız standart hale gelir, 5G hem hacim hem de fiyat artışı getirecektir
İletişim, PCB'nin en önemli downstream uygulama alanıdır.Prizmark verilerine göre, iletişim, 2017 yılında toplam PCB çıkış değerinin% 27,30'unu oluşturarak en büyük PCB downstream uygulama alanıdır. PCB'ler, kablosuz ağlarda, iletim ağlarında, veri iletişimlerinde ve sabit hatlı geniş bantta yaygın olarak kullanılır ve genellikle arka planlar, yüksek frekanslı yüksek hızlı panolar, çok katmanlı kartlar ve daha yüksek katma değeri olan diğer ürünlerdir. Baz istasyonu tarafında, en temel bağlantı cihazı olarak PCB yaygın olarak kullanılacaktır. Birincisi, 5G baz istasyonunun anten elemanlarının bağlantı olarak PCB kullanması gerekir; ikincisi, 5G baz istasyonunun filtre ve diğer bileşenleri büyük ölçüde artırılacak ve bu bileşenleri bağlamak için ayrı bir PCB gerekli; son olarak, CU / DU ve 5G baz istasyonunun diğer parçalarının da PCB'yi kullanması gerekiyor . Bu değişiklikler PCB kullanımında bir artışa neden olacaktır.
5G, kullanımdaki artışa ek olarak, PCB teknolojisinin karmaşıklığını artıracak ve değerde önemli bir artış sağlayacak bir dizi yeni teknoloji kullanıyor. Birincisi, PCB katmanlarının sayısının büyük ölçüde artacağıdır. 4G'den 5G'ye, iletişim frekansı bantlarındaki önemli artış nedeniyle iletişim kanallarının sayısı önemli ölçüde artacaktır. 4G genellikle 16 kanala sahipken, 5G 128 hatta 196 kanala ulaşacaktır. Kanalların artması, PCB'nin daha karmaşık bir devre yapısına sahip olmasını gerektirir, bu da PCB katmanlarının sayısını 12'den yaklaşık 20'ye çıkaracaktır. OTN 4G 18-20 5G 20-30 4G 30-40 5G 40-50 PCBDk Df Dk Df PCB FR-4 Dk 4.2-4.7Df 0.01
5G Df Dk Df 0.005 Dk 3 Rogers 3:1)PTFE Dk PTFE ;(2)PTFE Dk;(3)
2.3:5G IOT
5G 5G 5G
2.3.1:
5G 5G 5G 5G 2019 25 (220 )(AI) (5G) 5G 2019 OPPO 2019 5G 5G5G 2019 5G 5GStrategyAnalytics 2019 5G 200 2025 15 250%2020 5G
5G ; SAW (Duplexer) (Low Pass FilterLPF)(Power Amplifier)(Switch) SAW TDD FDD/; ;;
4G 5G
: 1G 5G sub-6GHz
( 6 GHz) 5G () (BeamForming) (phased antenna array):AoB(Antenna on Board )AiP(Antenna in Package ) AiM(Antenna in Module RFIC ) AiM: ( feeding network)(substrate) (coating) 2018 5G (mmWave) sub-6 GHz QTM052 mmWave QPM56xx sub-6 GHz Snapdragon X505G
5G 5G SNR() 5G MIMO
FPC LCP() MPI()
2017 iPhone X LCP 5G
:TC-SAWBAWPASiCGaN
TDD 5G 4G5G SAW/BAW Q SAW SAW 1.5GHz 1.5GHz TC-SAW BAW BAW 3G4G 5G
5G 2.5GHz TC-SAW BAW TC-SAW SAW BAW
5G SAW BAW SAW 3GHz-6GHz BAW 5G SAW/BAW
PA 2GPA ; 3G 4G PA (GaAs)5G SiC GaN ; PA PA Skyworks PA 2020 110
5G 3GHz (30GHz ) 6GHz GaAs HBT 28~39GHz GaAs HEMT GaN HEMTs InP HBT GaN HEMT ,
6 PA 5G PA PA
l:
5G 2G/3G/4G 4G 6 5G 7 5G 3.5GHz4.9GHz 28GHz39GHz
5G 5G (eMBB)(mMTC)(URLLC) 10Gbps100/ 1
5G 5G ; 5G
5G 2017 Snapdragon X50 5G ; 2017 XMM80605G NR 2G/3G/4G 5G 2018 MWC 2018 5G01(Balong 5G01) 5G 5G CPE(Consumer Premise Equipment5G ) 3GPP 5G
2.3.2IOT:5G
5G / 2018 1.5 2020 2 IMT-2000(5G) 2020 () 100 20 2030 1000 200
5G IHS 5G :5G 2035 5G 12.3 2200 5G
2018 1 2016 12 2017 11 Waymo 35.2 2016 0.2 2017 0.18 Waymo 2018 5 I/O Waymo CEO Waymo
Waymo Cellular-V2X V2V()V2P()V2N()V2I( ) Drive XAVIER SoC ProAI Apollo Drive XAVIER L5 PEGASUS XAVIER UBER AURORA NVIDIA L4/L5
2014 11 Echo Echo 2016 I/O Google Home 2018 2 HomePod
Nest 2011 Nest 2018 Blink Blink 720P
3:
3.1
: 4-6 5G AIIOT
: 70 80 80 90 5-10
20252018
2014 2015 2000 IC insights 2016 15% MPU MPUMCU FPGA DSP CPU DSP DRAM FLASHAD/DA Sensor 0
3.2:
CPUDSPFPGA A () ()( SOC)()( )
WSTS 2016 1994.9 62% : ;; ;;; ; IC +
2019 NANDDRAM NORSLC NAND DRAM ( 2018 11 3 )
3.3:
SEMI 2017 2020 62 26 42%
12 8 12 ; 8 (: )
; :1 ;2;3 IP :1; 2:113
3.4:
2014 FCI Unisem AMD
3.5 IDM:+
3C Yole 2017 300 Infineon 8% ON Semi 2016 90 2020 125 9%
Yole 2017 150 20%MOSFET 40%IGBT 30%
2017
3.6:+
SEMI 2018 2019 173
02 2017 31.1% 13%; 80%
2007 8 100nm 8 ;2011 12 65nm 6;2013 12 28nm 3~4 ;2016 12 14nm 2~3 28nm Hard mask PVDAl-Pad PVD ;12 60; 14nm LPCVD
Gartner 58 21 13 10 7 4 Mattson()
3.7:
3-4 30% 12 60% IC insight 2020 12 42 105 12 12 145 /
4IOT:
4.1:
4.1.1+++ l:+++
X()+ : V2X 2020 ; 2028 4/5
: MCU;
strategy analytics 2015 315 703 719
2017 795 7 13.48% 70 4% 30%
L4/L5 Autopilot 2.0 12 8 1 5 ADAS/AD :2025 L3 580;2030 L4/L5 860
++
4.1.2PCB
IGBT 2017 3182012 2017 16.34% IHS 2017-2021 7.20%StrategyAnalytics 17 265 15 AC/DCDC/DC DC/AC BMS ON Semi 2016 55 2020 70
IGBT CPUIGBT 7-10%2016 247 9 IGBT 450 PHEV 77 300 IGBT 123 540 IGBT IGBT 1000 Yole2018 IGBT 10
PCB
Prius F3DME6 80-100 150-300
PCB BMS Prismark 2009-2015 PCB 3.76% 6.34%( 22.18%-28.21%) PCB IMS 2020 2400 2010 50%
BMS PCB PCB ECU PCB (BMS ) PCB
ADAS , ADAS
CMOS DSP
4.2:
4.2.1
2006 ; 2006 Geoffery Hinton Science (pre-training) (fine-tuning)
2012Hinton ImageNet 15% 11 HintonGoogle Brain
IoT IDC 2020 44ZB(1 ZB=1 GB) 20162020 141%
GPU() GPU 50% CPU 10%; GPU Hinton 2012 ImageNet GPU (Nvidia)GPU GPU
4.2.2
:1) ;2) RGB ;3)
; ;
App Store App Store
