ISSCC 2019 seçilen makaleler açıklandı: Macau Üniversitesi'nden 8 makale, Çin anakarasından 18 makale + Hong Kong ve Makao, dünyada üçüncü
Çin Entegre Devre Tasarım Endüstrisi 2018 Yıllık Konferansı ve Zhuhai Entegre Devre Endüstrisi İnovasyon ve Geliştirme Zirvesi Forumu birkaç gün önce Zhuhai'de düzenlendi.Dün, Chip Olimpiyatları IEEE Uluslararası Katı Hal Devre Zirvesi'nin ISSCC 2019 Çin Basın Konferansı da yapıldı. IEEE Fellows, ISSCC Uluslararası Teknik Komite üyeleri ve Çin Bölge temsilcisi Profesör Yu Chengbin, ISSCC 2019 Uluslararası Katı Hal Devreleri Konferansı'nda anakara Çin, Hong Kong ve Makao'dan seçilen makaleleri tanıttı.Seçilen toplam makale sayısı bu sefer 18'i aşarak 18'e ulaştı. Tayvan ve şu anda yalnızca Amerika Birleşik Devletleri ve Güney Kore'den sonra ikinci sırada.
Bu yıl 193'ü dahil olmak üzere toplam 609 makale seçildi.Geçme oranı yüksek değil.Miktar olarak, Çin'de seçilen makale sayısı 2018'de 14'ten 4 artarak 2019'da yeni bir zirveye ulaştı. Japonya'yı geçtikten sonra ilk kez Tayvan, Çin'i geride bıraktı, alanlar olarak ilk kez depolama ile ilgili kağıtlar seçildi ve güç yönetimi ve radyo frekans devrelerinin birikimi en fazlaydı; bölgeler bazında, 8 bildiri için Macao, 1 bildiri için Hong Kong ve anakara seçildi. Tsinghua Üniversitesi ve her biri Shanghai Jiaotong Üniversitesi, Güneydoğu Üniversitesi, ADI Beijing ve ADI Shanghai tarafından hazırlanan 1 makale.
Kapsanan 18 yerel makale, güç yönetimi, radyo frekansı devreleri, dijital mimari ve sistemler, veri dönüştürücüler, analog devreler, dijital devreler, kablolu iletişim ve Güneydoğu Üniversitesi'nin bellek yongaları alanındaki makalesinin Çin'de ilk olduğu bellek 8 alanlarını içeriyor. Bu alan ISSCC 2019 makalesi için seçilmiştir.
Ayrıca SmartSens, geçtiğimiz günlerde CIS görüntü sensörleri alanındaki makalelerinin de ISSCC 2019'a dahil edildiği haberini yayınlayarak, görüntü algılama alanında seçilen ilk Çinli şirket oldu.
Anakara Çin + Hong Kong ve Makao'dan seçilen makalelerin listesi:
ISSCC Hakkında
Yarı iletkenler alanında, her yıl birkaç üst düzey akademik konferans vardır.Yılın başında ISSCC Uluslararası Katı Hal Devre Konferansı, yıl sonunda Hotchips ve yıl sonunda IEDM vardır.ISSCC yarı iletken alanının her yıl teknik kanadı olduğu söylenebilir.
ISSCC (Uluslararası Katı Hal Devreleri Konferansı), IEEE Katı Hal Devreleri Derneği tarafından ev sahipliği yapılan uluslararası bir yarı iletken katı hal devresi akademik konferansıdır. 1953'te başladı ve onu en büyük, en yetkili hale getirmek için 60 yıldan fazla bir geçmişe sahip. ve gelişmiş uluslararası konferans Katı hal devreleri üzerine en yüksek uluslararası konferans, entegre devre endüstrisinin Olimpik Kongresi'nin itibarına sahiptir.İçinde yer alan makalelerin test sonuçları sadece yayınlanabilir, bu nedenle altın içeriği çok yüksektir.
