İleriye Dönük Yarı İletken Endüstrisi Haftalık Küresel Rapor No. 26: Intel PC Chip Supply Tight, Foxconn Semiconductor Plan Exposure
Intel, PC çip tedarikinin kısıtlı olduğunu iddia ediyor ve geciken sevkiyat için müşterilerinden özür diliyor
Yabancı basında çıkan haberlere göre, yerel saatle Çarşamba günü Intel, CPU pazarındaki talep artışına ayak uyduramadığını ve kişisel bilgisayar çipleri arzının hala "aşırı derecede kısıtlı" olduğunu söyledi. Intel bir mektupta şunları söyledi: "En iyi çabalarımıza rağmen, bu sorunu henüz çözemedik." Şirket ayrıca mektuptaki gönderilerdeki gecikme için müşterilerden ve ortaklardan özür diledi.
Foxconn Semiconductor, son beş yıl içinde çip üretimine girmeyeceğini vurgulayarak ifşa etmeyi planlıyor
Foxconn Liu Yangwei, göreve geldikten sonraki üç ila beş yıl içinde Hon Hai'nin gelişimi için planını da açıkladı. Yarı iletken teknolojisi açısından Hon Hai, cep telefonu işlemcisi yongaları alanına yatırım yapmayacağını, ancak yarı iletken 3D paketleme, panel düzeyinde paketleme (PLP) ve derin büyüyen paket içinde sistem (SiP) üzerine odaklanacağını söyledi. Çip tasarımı açısından, endüstriyel İnternet uç bilgi işlem yapay zeka yongalarının ve 8K TV sistem yongalarının (SoC) yanı sıra güç yongaları, panel sürücü yongaları ve küçük denetim yongalarının tasarımına ve geliştirilmesine yatırım yapacak. Ek olarak, dijital tıbbi bakımı uygulamak için, X-ışını görüntülemeyle ilgili yonga tasarımı da gelecekteki geliştirme yönüdür.
Üç eski Apple yöneticisi bir çip şirketi kurdu: Intel ve AMD ile rekabet mi?
Reuters'e göre, iPhone çipinden sorumlu üç eski Apple yöneticisi ortaklaşa Nuvia'yı kurdu. Üç kurucu Apple'da 20 yıldan fazla kapsamlı deneyime sahip. Bunlardan biri Appleın A serisinin baş tasarımcısıydı. bölünme. Nuvia'nın, mevcut endüstri liderleri Intel ve AMD ile rekabet etmeyi amaçlayan Phoenix (Phoenix) kod adlı veri merkezleri için işlemci tasarlamaya odaklandığı bildirildi. Bu Cuma günü Nuvia, 53 milyon dolarlık finansman aldığını ve yatırımcıların arasında Dell gibi birkaç Silikon Vadisi teknoloji şirketini içerdiğini duyurdu.
Ziguang Guowei: Şirketin kablosuz şarj çipi, gelecekte güç yönetimi alanında uygulama gereksinimlerine sahip olacak
Ziguang Guowei, 24'ünde interaktif platformda şirketin başlattığı kablosuz şarj çipinin bir güç yönetimi çipi olduğunu ve ileride güç yönetimi alanında uygulama gereksinimleri olacağını belirtti. Mevcut satış ölçeği ve pazar payı giderek genişliyor ve şirketin karına kısa vadeli katkı sınırlı ve gelecekte daha iyi getiri elde etmesi bekleniyor. China Mobile'ın kendi geliştirdiği eSIM çipi, Nesnelerin İnterneti ve eSIM'in geliştirilmesini ve yaygınlaştırılmasını daha da teşvik edecek. Şirket ve China Mobile, eSIM ürünleri de dahil olmak üzere IoT ile ilgili alanlarda çok yakın bir işbirliğine sahiptir.
Yeni yerli 5G filtre çipi piyasaya sürüldü
Pekin Belediye Hükümeti, Ulusal Kalkınma ve Reform Komisyonu, Bilim ve Teknoloji Bakanlığı ve Sanayi ve Bilgi Teknolojileri Bakanlığı'nın ortak sponsorluğunu yaptığı ilk "Dünya 5G Konferansı" nda Anhui Yunta Electronic Technology Co., Ltd. kendi geliştirdiği 5G NR n77 bandını (3.3-4.2GHz), n78 bandını (3.3 -3.8GHz), n79 bandı (4.4-5.0GHz) üç filtre çipi. Bu, ilk kez yerli bir üreticinin, 5G'nin en temsili Sub-6GHz frekans bandına giren bir filtre çipini resmi olarak piyasaya sürmesidir.
Gree Electric Applianceın Yönetim Kurulu Sekreteri Wang Jingdong: Sektör yasalarına uygun olarak cips üretiyor ve adım adım ilerliyoruz
Gree Electric, 2019 yılında ikinci olağanüstü genel kurul toplantısını gerçekleştirdi. Gree Electric'in Yönetim Kurulu Sekreteri Wang Jingdong, "Sadece cips yapmak için para yakmıyoruz, adım adım endüstri kurallarına uyuyoruz, önce endüstri kurallarını buluyoruz, kendi ihtiyaçlarımızı birleştiriyoruz ve bazı stratejik ortaklar buluyoruz. Dikkatli bir şekilde ilerleyin. Biz büyük bir talebe bağlıyız ve şirket uzun vadeli düşünüyor. Yatırım anında geri dönüş sağlamayabilir, ancak uzun vadede değerlidir. "
Huawei HiSilicon yarı iletken özerkliğini hızlandırıyor
HiSilicon, tedarik zincirinin özerkliğini hızlandırıyor. Tüzel kişi raporu, Huawei'nin çip kendi kendine yeterliliğinin hızlanacağını ve HiSilicon'ın gelirinin önümüzdeki 3 ila 5 yıl içinde nispeten yüksek bir büyüme oranını sürdürmesi bekleniyor. 2023 yılına kadar HiSilicon'ın satın alma maliyetinin yaklaşık 16 milyar olacağı tahmin ediliyor. ABD doları cinsinden paketleme ve test maliyetleri, satın alma maliyetlerinin yaklaşık% 25'ini oluşturuyor.HiSilicon paketleme ve test siparişleri için pazar alanının 2023'te 4 milyar ABD dolarına ulaşması bekleniyor. Bu eğilim kapsamında, tüzel kişi ASE Investment ve Changjiang Electronics Technology'nin ana yararlanıcılar olacağını tahmin ediyor. Bunların arasında, Changjiang Electronics Technology, HiSilicon'ın paketleme ve test siparişlerinden sorumlu olacak ve 2023 yılına kadar% 25 ila% 30'a yükselecek. HiSilicon Changjiang Electronics Technology'nin performansının oranı% 20 ila% 25'e yükseldi.
UMC ve Zhiyuan, GF'nin konumuna meydan okumak için 22 nm fikri mülkiyet haklarını başlattı
Foundry UMC ve Tayvanlı fikri mülkiyet üreticisi Faraday Technology, 18'inde UMC'nin 22nm ultra düşük güç (ULP) ve 22nm ultra düşük sızıntı (ULL) sürecini temel alan temel bir bileşen IP çözümünü piyasaya sürdüklerini duyurdu. . 22ULP / ULL temel bileşen IP'si, yeni nesli karşılamak için çip güç tüketimini büyük ölçüde azaltabilen çoklu voltaj standart bileşen kitaplıkları, ECO bileşen kitaplıkları, IO bileşen kitaplıkları, PowerSlash düşük güç kontrol kitleri ve bellek derleyicileri dahil olmak üzere silikon doğrulamasını başarıyla geçti. SoC tasarım gereksinimleri.
UMC'nin Samsung'un tedarik zincirine sürpriz girişi
Büyük bir gofret uzmanı üreticisi olan UMC, olgun üretim süreçleri için özel ve mantıksal teknolojilerin iş genişlemesine odaklanıyor.Son zamanlarda, büyük siparişlerin alınmasına dair güzel haberler var. Sektörde, UMC'nin Samsung LSI'den büyük bir 28nm 5G akıllı telefon görüntü sinyal işlemcisi (ISP) siparişi aldığı ve önümüzdeki yıl seri üretime başlanacağı bildirildi.Ayrıca, Samsung cep telefonu OLED panellerinde kullanılan 28nm veya 40nm OLED panel sürücüsü IC'leri için siparişler de alındı. İlk çeyrekte kapasite kullanım oranının tam yük seviyesine ulaşması bekleniyor.
Dünyanın en büyük silikon bazlı OLED üreticisi olan Hefei Vision tamamlanarak üretime alındı
21 Kasım sabahı, Hefei Shiya projesinin tamamlanma ve devreye alma töreni yeni istasyon Hefei Kapsamlı Gümrük Bölgesi'nde yapıldı. Bu, dünyanın en büyük silikon bazlı OLED üretim tesisinin resmi üretim başlangıcını işaret ediyor. Eylül 2017'de, Hefei Vision Display Technology Co., Ltd., 2 milyar yuan'ın üzerinde toplam yatırımla Xinzhan Yüksek Teknoloji Bölgesi'nde kuruldu; bunun ilk aşamasına 1,28 milyar yuan yatırıldı, 55 dönümlük bir alanı ve sabit varlıklar dahil toplam 43.000 metrekarelik bir inşaat alanını kapsayan Yatırım 1 milyar yuan'ı aşıyor. Şu anda, 12 inçlik silikon bazlı OLED mikro ekran bileşenlerine odaklanan dünyanın en büyük ve tek Ar-Ge ve üretim üssüdür. Projenin ilk aşamasının aylık çıktısı, dünyanın ilk üretim kapasitesi olan 9.000'e ulaşabilir ve yıllık çıktı değeri tam üretimde 3 milyar yuan'a ulaşabilir.
Galaxy core beş yüksek performanslı sensör yayınladı
Çin Bilimler Akademisi Mikroelektronik Enstitüsü'nden yüksek performanslı bir sensör çipi geliştiricisi olan Zhongke Yinhe Core, 21 Kasım'da her biri yüksek hassasiyetli, geniş ürün yelpazesine sahip çipler, modüller ve ekipman içeren 5 ürünü resmen piyasaya sürdü. Programlama, ultra düşük güç tüketimi, çoklu seri uygulamalar, uzun hatlı iletişim ve beşi bir arada hassas ölçüm gibi özellikler. Yalnızca sıcaklık, nem, rüzgar hızı, rüzgar yönü, atmosferik basınç vb. Veya entegrasyon gibi çoklu ölçüm gereksinimlerini karşılamakla kalmaz, aynı zamanda tüketici pazarı, tıbbi güzellik, endüstriyel alanlar, akıllı üretim, iletişim ve Nesnelerin İnterneti'nde yaygın olarak kullanılabilir. .
Huixinchen, bağımsız olarak geliştirilen ilk LCOS çipini piyasaya sürdü
20 Kasım'da Shanghai Huixinchen Industrial Co., Ltd., Şanghay'da Shenzhen Venture Capital ile bir yatırım imza töreni ve yeni ürün lansman konferansı düzenledi, kendisi tarafından bağımsız olarak geliştirilen ilk LCOS çipini piyasaya sürdü ve on milyonlarca Shenzhen Risk Sermayesi aldığını duyurdu. yatırım. Nisan 2018'de kurulan Huixinchen, bir LCOS çip şirketidir.Genellikle LCOS çiplerinin Ar-Ge, paketleme ve test ve uygulama geliştirmesiyle ilgilenir.Lazer TV'ler, AR ve diğer tüketici elektroniği ve 5G iletişim ekipmanı üreticileri için LCOS çipleri ve LCOS tabanlı optikler sağlar. Modüller ve diğer ürünler.
Toplam 500 milyon yuan yatırım! Yancheng, Jiangsu'da fotonik entegre çip projesi yerleşti
Yakın zamanda, toplam 500 milyon yuan yatırımla fotonik entegre bir çip projesi, Yancheng Ekonomik ve Teknolojik Gelişim Bölgesinde bir imza töreni düzenledi. Fotonik entegre çip projesi, ağırlıklı olarak fotonik entegre çiplerin Ar-Ge, tasarım, üretim, paketleme ve test edilmesi ve ilgili uygulama sistemlerinin geliştirilmesi ve üretilmesiyle ilgileniyor. 5G iletişim, bulut bilgi işlem, büyük veri, akıllı bağlantılı arabalar ve diğer alanlarda destekleyici bir rol oynayacak. Proje, Zhongke Xintong Venture Capital (Beijing) Co., Ltd. tarafından yatırıldı.
Sanayi ve Bilgi Teknolojileri Bakanlığı Xiamen'deki "Sinfire" ikili inovasyon üssünün (platform) yapımını resmen onayladı
Birkaç gün önce, Sanayi ve Bilgi Teknolojileri Bakanlığı Xiamen Şehrini bir "Core Fire" ikili yenilik üssü (platform) inşa etmesi için resmen onayladı. "Core Fire" ikili inovasyon tabanının (platform) Xiamen Bilim ve Teknoloji Sanayileşme Grubunun işletimine ve inşasına dayandığı anlaşılıyor. 70 milyon yuan yatırım yapmayı planlıyor. Şu anda, gofreti tamamlamak için EDA araç platformunu ve arıza analiz platformunu yükseltmek için 35 milyon yuan yatırım yapılmıştır. Test platformunun yapımı. Daha sonra, 35 milyon yuan yatırım yapmayı ve Aralık 2022'de "Core Fire" ikili inovasyon üssünü (platform) oluşturmayı planlıyor.
En yüksek sübvansiyon, entegre devre endüstrisini desteklemek için uygulamaya konulan Hangzhou Yüksek Teknoloji Bölgesi "çip" politikası olan 6 milyondur
Hangzhou Yüksek Teknoloji Bölgesi, kısa süre önce ulusal "Core Fire" çift inovasyon tabanının (platform) inşasını hızlandırmak, entegre devre işletmelerinin gelişimini ve endüstriyel zincirin entegrasyonunu daha da teşvik etmek için "Entegre Devre Endüstrisinin Gelişimini Daha Fazla Hızlandırma Konusunda Uygulama Görüşleri" yayınladı. "Uygulama Görüşleri", kira sübvansiyonları, bant çıkış sübvansiyonları, IP sübvansiyonları ve EDA araç sübvansiyonları gibi on yönünü kapsar ve Hangzhou Yüksek Teknoloji Bölgesinde (Binjiang) kayıtlı devre tasarımı, üretim, paketleme ve test, ekipman ve malzemelerle uğraşanlara uygulanabilir. İşletmeler için maksimum sübvansiyon 6 milyon yuan'dır.
Guangdong'un üçüncü nesil yarı iletken teknolojisi inovasyon merkezinin Dongguan üssü resmen açıldı
Kısa bir süre önce, Guangdong Eyaletinin üçüncü nesil yarı iletken teknolojisi inovasyon merkezinin Dongguan üssünün ödül töreni düzenlendi. Üssün kurulmasından sonra, Guangdong Eyaleti ile Çin'in entegrasyonunu ve kullanımını en üst düzeye çıkarmak için, inşaat sorumluluğunun ana gövdesi olarak Shenzhen Üçüncü Nesil Yarı İletken Araştırma Enstitüsü ile ve Nansha ve Dongguan'daki iki endüstriyel üssün (iki kanat) işbirliği ile "bir gövde, iki kanat ve çok merkez" modelini takip edecek. Önde gelen yabancı Ar-Ge ekipleri ve yetenekleri, üçüncü nesil yarı iletken alanında üstün güçleri çeker ve bir araya getirir, açık ve paylaşılan büyük ittifaklar, büyük işbirlikleri ve büyük ağların oluşumunu destekler ve daha eksiksiz bir endüstriyel inovasyon ekosistemi oluşturmak için yayılır.
Çin IC Tasarım Endüstrisi Yıllık Konferansı Nanjing'de Gerçekleştirildi
21 Kasım'da 2019 Çin Entegre Devre Tasarımı Endüstrisi Konferansı ve Nanjing Entegre Devre Endüstrisi İnovasyon ve Geliştirme Zirvesi Forumu Nanjing'de düzenlendi. Bu yıllık konferansın teması "Bir Çekirdek Ekoloji Oluşturmak, Çekirdek Hayallerini Paylaşmak". Dünya çapında 100'den fazla entegre devre Kuruluşlar, uzmanlar ve akademisyenlerle entegre devre endüstrisinin, özellikle de entegre devre tasarım endüstrisinin karşılaştığı fırsatları ve zorlukları tartışmak için Nanjing'de bir araya geldi.
Samsung Electronics, SK Hynix raporu: Japonya'nın 5 ay boyunca Güney Kore'nin ticaret kısıtlamaları üzerinde hiçbir etkisi yok
Yonhap Haber Ajansına göre, Japonya yaklaşık beş ay boyunca Güney Kore'ye üç önemli yarı iletken malzemenin ihracatını kısıtladığından, Güney Kore yarı iletken ve teşhir endüstrilerinin üretimi ciddi şekilde etkilenmedi ve boşluklar oluştu. Dört şirket, Samsung Electronics, SK Hynix, Samsung Display ve LG Display, hükümete Japonya'nın Temmuz ayında ticaret kısıtlamaları çıkardığından bu yana üretimlerinin etkilenmediğini bildirdi. Daha önce Japonya, Güney Kore'ye yüksek saflıkta hidrojen florür, floropoliimid ve fotoresist üç temel yarı iletken malzemenin ihracatına kısıtlamalar getirdiğini duyurdu.
Hakim, Qualcommun rekabete aykırı davranış davasında ABD Federal Ticaret Komisyonu lehine bir karar verir
Yabancı basında çıkan haberlere göre, bu yıl Mayıs ayında Apple ve Samsung'un patent davasıyla ünlü yargıç Gao Lanhui bir karar verdi. Kararın Qualcomm'un cep telefonu üreticilerine çip satma şeklini değiştirebileceği bildiriliyor. Bu yılın başında jürisiz 10 günlük bir duruşmanın ardından yargıç, Intel lehine değil ABD Federal Ticaret Komisyonu (FTC) lehine bir karar verdi.
Küresel dış kaynak paketleme ve test tesislerinin veritabanı, yarı iletken testinin kapsamını genişletmek için güncellenmiştir.
21 Kasım'da SEMI International Semiconductor Industry Association ve Tech Search International, "Global Outsourcing Assembly and Testing Plant Database'in yeni bir versiyonunu duyurdu. Global Outsourcing Assembly and Testing Plant Database'in yeni versiyonu yarı iletken testinin kapsamını genişletti ve tesis proses yeteneklerini güncelledi. Hizmet içeriğiyle ilgili bilgiler. En son veri tabanı, paketleme teknolojisi, ürün profesyonel uygulamaları, mülkiyet / yeni hissedarlar vb. İle ilgili bilgileri kapsayan 80'den fazla öğeyi güncelledi; 30'dan fazla test tesisi eklendi; toplam izlenen tesis sayısı 360'a ulaşarak yarı iletkenlere yardımcı oldu Endüstri, tedarik zincirinin yönetim ihtiyaçlarını karşılamak için dünya çapındaki paketleme ve test şirketlerinin hizmet proje bilgilerinde ustalaşmaktadır.
Micron Technology CEO'su: Huawei ile ilişkiler her zaman çok iyiydi!
Reuters'a göre, Micron Technology CEO'su Sanjay Mehrotra, Pekin'deki Bloomberg Yeni Ekonomik Forum'un oturum aralarında CNN muhabirlerine Çinli teknoloji devi Huawei ile ilişkinin "çok iyi" olduğunu söyledi. Micron'un gelirinin neredeyse yarısının Çin pazarından geldiğini ve Huawei'nin en büyük müşterisi olduğunu belirtmek gerekir.
Kore, yarı iletken endüstrisi için yetenek eğitimi projesi başlattı
Ticaret, Sanayi ve Enerji Bakanlığı geçtiğimiz günlerde "Yarı İletken Hammadde, Parça ve Teknik Ekipman Yetenek Eğitimi Projesi" nin açılış törenini gerçekleştirdi. Sanayi Bakanlığı, yarı iletken hammadde, parça ve teknik ekipman gibi yeteneklerin yetiştirilmesine yönelik eğitim kursları düzenleyeceğini, proje ile 5 yıl içinde 300 (yılda 60) üst düzey Ar-Ge personeli yetiştirmeyi planladığını belirtti. Yetenek eğitimi projesinin Kore Yarı İletken Endüstrisi Derneği tarafından denetlendiği ve 6 üniversite, 41 küçük ve orta ölçekli işletme, omurga işletmesi ve derneklerin katılacağı anlaşılmaktadır.Kurslar, yüksek lisans kursları ve kısa süreli kurslar (lisans dışı kurslar) olarak ayrılmaktadır.
SK Hynix 128 katmanlı 4D NAND örnekleri
20 Kasım Haberleri guru3D'nin raporuna göre, NAND flash bellek teknolojisinin yenilikçi gelişimi ile katı hal sabit disk TB bellek çağı yakında geliyor, SK Hynix şimdi 128 katmanlı 4DNAND tabanlı ilk örnek grubunu piyasaya sürdü. Raporlara göre, SK Hynix bu ay 1TBUFS3.1, 2TBcSSD ve 16TBE1.LeSSD dahil olmak üzere büyük müşterilere 128 katmanlı 4DNAND mühendislik örnekleri teslim etti.
Biostar, AMD ve Intel'in yeni nesil yonga seti anakart planlarını ortaya koyuyor: kullanıcıların çok uzun süre beklemesi gerekmiyor
Güney Kore medyası Brainbox geçtiğimiz günlerde Biostar markasının ürün müdürü Vicky Wang ile röportaj yaptı ve röportajda AMD'nin B550 yonga setli anakartının hazır olduğunu ve Intel'in 400 serisi yonga setli anakartının da gelecek yıl piyasaya çıkacağını açıkladı. Haziran ayında bir önceki DigiTimes raporuna göre, anakart üreticilerinin yıl sonunda B550 yonga seti siparişleri alması gerekiyor ve yeni anakartın 2019'un sonunda veya 2020'nin başlarında satışa sunulması muhtemel.
ASML: Mantık yongaları için güçlü talep 2020'ye kadar devam ediyor, ancak bellek zayıf ve iyileşiyor
Yarı iletken yonga ekipmanı üreticisi ASML'nin CEO'su birkaç gün önce, küresel yarı iletken pazarının durumu göz önüne alındığında, üst düzey mantık hesaplama yongalarına olan talebin hala çok güçlü olduğunu, ancak bellek pazarının nispeten zayıf olduğunu, ancak buna rağmen mevcut bellek pazarının başladığını söyledi. Yavaş yavaş iyileş. Şu anda ASML, EUV ve UV litografi makineleri üreten dünyadaki tek üreticidir.Ekipman, gelişmiş yarı iletken yongaların üretiminde kullanılmaktadır.Ayrıca şu anda Samsung, TSMC ve Intel dahil olmak üzere üç gelişmiş yarı iletken proses üreticisinin tedarikçisidir.
Bosch, otonom araçlar için çip fabrikası kurmak için 1 milyar euro harcıyor
Otomotiv tedarikçisi Bosch, otonom otomobil parçalarına yönelik artan taleple başa çıkmak için bir yarı iletken fabrikası inşa etmek için 1 milyar Euro (yaklaşık 7.743 milyar yuan) yatırım yapacak ve bu, Bosch'un tarihindeki en büyük yatırım olacak. Bosch, Almanya'nın Dresden kentindeki fabrikanın 2021 yılında otonom araçlar, akıllı evler ve bağlantılı şehir altyapısı için cips üretmeye başlayacağını ve fabrikanın 2019 yılında tamamlanacağını ve işe alınacağını söyledi. 700 çalışan.
Görüntü sensörü harika! Sony yarı iletken işinin Japonya'da bir ilk olması bekleniyor
NewsChips web sitesine göre, Ekim ayının sonunda Sony, 19 mali yılının ilk yarısı için mali tablolar yayınladı ve görüntüleme ve sensör çözümleri bölümünün 1.040 milyar yen tam mali yıl işletme geliri ve 200 milyar yen işletme karına sahip olması bekleniyor. Yıllık işletme gelirinin 890 milyar yen'e ulaşması bekleniyor. Kioxia'nın 751,1 milyar yen'lik tahmini yıllık geliri ile karşılaştırıldığında, Sony'nin bu yıl Japonya'nın bir numaralı yarı iletken şirketi olması muhtemel.
Microsoft, bulut bilgi işlem platformuna yeni AI çipleri sağlıyor. "Wintel" in başarısını yeniden yaratmak ister misiniz?
1980'lerde ve 1990'larda Microsoft, Intel işlemciler üzerinde çalışan Windows işletim sisteminin başarısıyla sektör lideri haline geldi. Şimdi Microsoft, yapay zeka çağı için tasarlanmış yeni bir bilgisayar çipi aracılığıyla Azure bulut platformunun popülaritesini artırmayı umuyor. Şu andan itibaren Microsoft, Azure kullanıcılarına İngiliz startup Graphcore tarafından üretilen çipler sağlayacak. Microsoft ve Graphcore tarafından yayınlanan kıyaslama testi sonuçları, çipin performansının Nvidia ve Google'ın en iyi yapay zeka çiplerinden daha iyi olduğunu gösteriyor.
Sony küresel hızı hızlandırıyor, Hindistan "Silikon Vadisi" kurulmuş Ar-Ge merkezi
Sony şu anda Çin, Japonya, Amerika Birleşik Devletleri, Almanya, Belçika ve diğer ülkelerde Ar-Ge merkezleri kurmuştur.Şimdi Hindistan'da Bangalore Ar-Ge merkezinin kurulmasıyla Sony, dünya çapında altı Ar-Ge merkezi kurmuştur. Son zamanlarda Sony Çin, Hindistan'ın Bangalore kentinde yeni bir Ar-Ge merkezi kuracağını resmen duyurdu.Ar-Ge merkezi resmi olarak 2020'de faaliyete başlayacak.
Huixinchen, kendi geliştirdiği ilk LCOS çipini piyasaya sürdü ve on milyonlarca yuan yatırım aldığını duyurdu
20 Kasım'da Shanghai Huixinchen Industrial Co., Ltd., Şanghay'da Shenzhen Venture Capital ile bir yatırım imza töreni ve yeni ürün lansman konferansı düzenledi, kendisi tarafından bağımsız olarak geliştirilen ilk LCOS çipini piyasaya sürdü ve on milyonlarca Shenzhen Risk Sermayesi aldığını duyurdu. yatırım. Nisan 2018'de kurulan Huixinchen, bir LCOS çip şirketidir.Genellikle LCOS çiplerinin Ar-Ge, paketleme ve test ve uygulama geliştirmesiyle ilgilenir.Lazer TV'ler, AR ve diğer tüketici elektroniği ve 5G iletişim ekipmanı üreticileri için LCOS çipleri ve LCOS tabanlı optikler sağlar. Modüller ve diğer ürünler.
Dayu Semiconductor, Lampoo Capital'den Seri A Finansmanı Aldı
Yakın zamanda Dayu Semiconductor, A tur finansmanı tamamladı ve yatırımcı Lampu Capital. Dayu Semiconductor, AI ve IoT'ye odaklanan bir çip tasarım şirketidir.Dünya'da SoC tasarımı, sistem yazılımı araştırma ve geliştirme, modem iletişim teknolojisi araştırma ve geliştirme, yazılım ve donanım sistemi entegrasyonu ve akıllı telefon tasarım yeteneklerine sahip birkaç yüksek teknoloji şirketinden biridir. .
"Guangzi Teknolojisi" stratejik finansmanın C turunu tamamladı
Optoelektronik entegre devre çipi şirketi Guangzi Information Technology (Shanghai) Co., Ltd. bugün, bir C tur stratejik finansmanı tamamladığını duyurdu.Yatırımcılar SDIC Venture ve Huaxing New Economic Fund. Bu finansman turunun tamamlanmasından sonra, Guangzi Technology, yeni ürün ve teknolojilerin araştırma ve geliştirilmesine yapılan yatırımı artıracak ve araştırma ve geliştirme, üretim, operasyon ve pazarlama ekibini daha da genişletecek ve araştırma ve geliştirme ve operasyon merkezini genişletecektir.
Üst düzey çip üreticisi "Western Horse", Seri A finansmanında on milyonlarca yuan tamamladı
Üst düzey bir çip ve sensör Ar-Ge ve üreticisi olan Xirenma United Measurement and Control (Quanzhou) Technology Co., Ltd., Seri A finansmanında on milyonlarca yuan tamamladığını ve yatırımcının Langrun Fonu olduğunu açıkladı. Xirenma'dan sorumlu kişi, ileri teknolojilerin araştırma ve geliştirilmesine ve üst düzey yeteneklerin tanıtılmasına finansman yatırımı yapmaya devam edeceklerini belirtti.Xirenma, hayata saygı ile insan sağlığını, çevreyi ve güvenliği iyileştiren ürün ve hizmetler geliştirmeye ve üretmeye devam edecek. Sivil havacılık, deniz gemileri, demiryolu taşımacılığı, petrol ve petrokimya ve sağlık sektörlerine istihbarat çağına liderlik etmek.
Yerel RF cihazı üreticisi "Zhong Ke Han Tian Xia", 30 milyon RMB C tur finansmanını tamamladı
Yerel RF cihaz üreticisi "Zhongke Hantianxia", Tongxin Enterprise, Hunpu Investment ve Nanjing Kexin'in yeni hissedarlar olduğu Ağustos 2019'da 30 milyon yuan C'lik bir finansmanı tamamladı. Şirketin adı "Beijing Zhongke Hantianxia Electronic Technology Co., Ltd." yerine "Beijing Angrui Microelectronics Technology Co., Ltd." olarak değiştirilmiştir. Angray Micro, esas olarak RF / analog entegre devrelerin ve SoC sistem entegre devrelerinin geliştirilmesinin yanı sıra uygulama çözümlerinin geliştirilmesi ve tanıtılmasıyla ilgilenmektedir.
HC Semitek, Suzhou Semiconductor yan kuruluşunun sermayesini 300 milyon yuan artırmayı planlıyor
1'inci günü, HC Semitek, yüzde yüz iştiraki HC Semitek (Suzhou) Co., Ltd.'nin (bundan böyle "Suzhou Bağlı Ortaklığı" olarak anılacaktır) sermayesini 300 milyon RMB artırmak için kendi fonlarını kullanmayı planladığını duyurdu. Sermaye artırımından sonra, Suzhou yan kuruluşunun kayıtlı sermayesi olacaktır 1,4 milyar yuan. Duyuruya göre, HC SemiTek'in Suzhou yan kuruluşunun iş kapsamı, yarı iletken malzeme ve cihazların, elektronik malzemelerin ve cihazların ve yarı iletken aydınlatma ekipmanlarının tasarımı, üretimi ve satışını; çeşitli mal ve teknolojilerin kendi kendine çalışan ve ajans ithalat ve ihracatını kapsıyor.
Optical Control Precision Technology, 16 milyon yuan karşılığında Shanghai Microelectronics hisselerinin% 0,4'ünü satın almayı planlıyor
Light Control Precision Technology, 19 Kasım 2019'da şirketin doğrudan yüzde yüz iştiraki olan Jing Technology Electronics'in Nantong Semiconductor Fund ile hisse devri anlaşması yaptığını duyurdu. Buna göre Jing Technology Electronics, şartlı olarak Nantong Semiconductor Fund'ı satın almayı ve Nantong Semiconductor Fund'ı şartlı olarak kabul etti Shanghai Microelectronics'in ihraç edilen tüm hisselerinin yaklaşık% 0,4'ünü oluşturan 588,000 Shanghai Microelectronics hissesini satmayı kabul etti. Ödeme, tamamlandığında Jing Technology Electronics tarafından nakit olarak ödenecek olan 16 milyon RMB'dir.
Samsung Electronics Intel'i yener ve çip Olimpiyat "ISSCC" şampiyonasını kazanır
Kore basınında çıkan haberlere göre, önümüzdeki yıl 16-20 Şubat tarihleri arasında Uluslararası Katı Hal Devreleri Konferansı'nda (ISSCC), Samsung Electronics 13 makale için seçilecek ve dünyada ilk sırada yer alacak. Bu yıl seçilen makale sayısıyla (7 makale) karşılaştırıldığında, gelecek yıl bu yılki sayı neredeyse iki katı. ISSCC2019'da Intel birinciliği kazandı ve Samsung Electronics sadece beşinci sırada durdu. Önceki yıl ISSCC2018 ile karşılaştırıldığında, Samsung Electronics ve Kore Bilim ve Teknoloji Enstitüsü (KAIST) şampiyonluk için berabere kaldı. ISSCC, yarı iletken entegre devre sistemleri ve sistem entegrasyonu alanındaki en yetkili topluluktur.
Sci-tech Innovation Board'u hedefleyen Shengmei Semiconductor, Shanghai Co., Ltd.'yi kurdu.
Bu yılın Haziran ayında, yarı iletken ekipman tedarikçisi Shengmei Semiconductor Equipment Co., Ltd. (bundan böyle "Shengmei Semiconductor" olarak anılacaktır) Çin sermaye piyasasına girmek için stratejik bir plan açıkladı ve önümüzdeki üç yıl içinde ana işletme yan kuruluşu Shengmei Semiconductor Equipment yapmaya çalışacak (Shanghai) Co., Ltd. (bundan böyle "Shanghai Shengmei Semiconductor" olarak anılacaktır) hisseleri, Bilim ve Teknoloji İnovasyon Kurulu'nda listelenmiştir. Birkaç gün önce, Shengmei Semiconductor Equipment (Shanghai) Co., Ltd.'nin (bundan böyle "Shanghai Shengmei Semiconductor Co., Ltd." olarak anılacaktır) kuruluş töreni Şangay'da yapıldı.
Çin'in entegre devre tasarım endüstrisinin yıllık satışları ilk kez 300 milyar sınırını aşacak
21 Kasım'da, Nanjing'de 2019 Çin Entegre Devre Tasarım Endüstrisi Yıllık Konferansı düzenlendi.Çin Yarı İletken Endüstrisi Derneği ve "Nükleer Yüksek Üs" Ulusal Bilim ve Teknoloji Büyük Uzman Grubu vb. Tarafından düzenlenen bu konferans, 2.600'den fazla kişinin katılımını sağladı. Katılımcı sayısının iki katından fazla. Muhabir, toplantıdan Çin'in IC tasarım endüstrisi satışlarının bu yıl 300 milyar yuan'ı aşacağını öğrenerek "Çin Çipi" nin "Çin'in Güçlü Çipi" ne doğru ilerlediğini belirtti.
Samsung'un DRAM küresel pazar payı iki yılın en yüksek seviyesine ulaştı
Bir zamanlar küçülen küresel DRAM (Dinamik Rasgele Erişim Belleği) pazarı, bu yılın üçüncü çeyreğinde hafifçe toparlandı ve Samsung'un DRAM yonga pazar payı iki yılın en yüksek seviyesine ulaştı. Araştırma kuruluşu "Global Semiconductor Watch" tarafından 19'da yayınlanan bir rapora göre, bu yılın üçüncü çeyreğinde toplam küresel DRAM pazar satışları, bir önceki çeyreğe göre% 4,1 artışla 15.447 milyar ABD dolarıydı, ancak geçen yılın aynı döneminin sadece yarısı. Samsung Electronicsin DRAM satışları, yıllık% 44 düşüşle 7.119 milyar ABD doları olarak gerçekleşti ve pazar payı, 2017'nin ikinci çeyreğinden bu yana en yüksek değer olan (% 46,2)% 46,1'e ulaştı.
Çin'in IC tasarım endüstrisi büyüme oranı 2019'da% 12.1 düştü
China IC Design Branch başkanı Wei Shaojun, 2019'da Çin'de 1.780 IC tasarım şirketinin olduğunu ve 2018'de 1698'den yalnızca 82'den fazla IC tasarım şirketinin bulunduğunu söyledi. İnsan yapımı belirsizlikten etkilenen Çin'in IC tasarım endüstrisinin 2019'daki genel gelişim seviyesi, yıllık% 12,1 büyüme oranıyla% 11,8 oldu. "Planlama Taslağı", IC tasarımının 2020'de 350 milyar yuan'a ulaşmasını gerektiriyor. Wei Shaojun, bu yıl 308.49 milyar yuan temelinde, Çin'in IC tasarım endüstrisinin hedefe ulaşacağına ve aşacağına inanıyor.
TrendForce Consulting: Üçüncü çeyrekte önceden DRAM stoklarına olan talep arttı ve çıktı değerinde üç aylık% 4'lük bir büyüme sağladı
TrendForce'un Yarı İletken Araştırma Merkezi tarafından yapılan bir ankete göre, DRAM talep tarafı stokları 2019'un ikinci yarısında sağlıklı bir seviyeye döndü. Ayrıca, gelecekte uygulanabilecek tarifelerin olumsuz etkilerini önlemek için bazı şirketler üçüncü çeyrekte önceden hisse senedi hazırladı. DRAM tedarikçisinin üçüncü çeyrek bit sevkıyat satışlarının artmasına neden oldu ve DRAM toplam çıktı değerinin% 4 artmasını sağlayarak art arda üç çeyrek düşüşle sonuçlandı. Dördüncü çeyreğe baktığımızda, üçüncü çeyreğin temel dönemi zaten yüksek olmasına rağmen, üç DRAM OEM'in, sunucular ve cep telefonlarına olan talep nedeniyle sevkiyat artışlarını sürdürmeleri bekleniyor.
NAND flash bellek tesisi 3. çeyrek geliri üç ayda bir% 10, sevkiyatlar yaklaşık% 15 arttı
TrendForce Yarı İletken Araştırma Merkezi tarafından yapılan bir araştırmaya göre, yıl sonunda en yoğun satış sezonunun etkisi ve önceden stoklama için müşteri talebindeki artış sayesinde, bu yılın üçüncü çeyreğinde NAND flash bellek genel sevkiyatı yaklaşık% 15 arttı. Aynı zamanda, tedarikçi envanter seviyelerindeki iyileşmenin etkisi altında, gofret pazarının düşük fiyatlı dampingi bastırıldı ve sözleşme fiyatı bir noktada birleşerek üçüncü çeyrek sektör geliri üç aylık% 10,2 artışla yaklaşık 11,9 milyar ABD doları oldu. Spesifik bir analize göre, Samsung Electronics sunucular ve mobil cihazlar gibi yüksek kapasiteli ürünlerde avantajlarını sürdürdü.Intelin yeni platformunun ve bir dizi amiral gemisi cep telefonunun yılın ikinci yarısında piyasaya sürülmesiyle, üçüncü çeyrekte NAND flash bellek sevkiyatları ikinci çeyreğe göre% 10'dan fazla arttı. , Gelir çeyrek bazda% 5,9 artarak 3,987 milyar ABD dolarına ulaştı. Stok seviyesi üçüncü çeyrekte sabitlendi ve ortalama satış fiyatı% 5'e düştü.
2020'de beş büyük yarı iletken trendi: 5G, AI, otomotiv, AR uygulamaları ve bulut veri merkezleri
Taiwan Economic Daily'ye göre, araştırma enstitüsü 2020'de 5G, yapay zeka, otomotiv, AR uygulamaları ve bulut veri merkezlerinin 2020'de yarı iletken büyümesini desteklemek için hala fırsatlar olduğunu tahmin ediyor. Bunların arasında 5G dönüştürücü teknolojiler en kritik olanıdır.Bilgi Teknolojileri Endüstrisi İstihbaratı Enstitüsü (MIC), bu yıl 32 ülkede yaklaşık 56 telekom şirketinin 5G ağlarının konuşlandırıldığını açıkladığını ve bunlardan 39 telekom şirketinin 5G hizmetlerini resmen açtığını belirtti. 2020'ye kadar, dünya çapında 5G ticari hizmetleri sağlayan 170 telekom şirketi olacak.
Nikkei: Sıfırdan bir atılım! Çinli bellek yongalarının önümüzdeki yıl küresel üretimin% 5'ini oluşturması bekleniyor
Nikkei News'e göre, konuya aşina olan insanlar, Çin'in bellek yongası endüstrisinin, geçen yıl neredeyse sıfıra kıyasla önümüzdeki yıl küresel üretimin yaklaşık% 5'ini oluşturan yongalar üretmesinin beklendiğini ortaya koydu. NAND flash bellek yongaları üreten Yangtze Memory, önümüzdeki yılın sonunda şirketin wafer üretiminin üç katına çıkarak dünya üretiminin% 5'ini oluşturarak 60.000'e çıkmasını bekliyor. Aynı zamanda Changxin Storage, 2020 yılına kadar şirketin DRAM yonga üretiminin üç katına çıkarak küresel DRAM üretiminin% 3'ünü oluşturacağını tahmin ediyor.
YARI: Kuzey Amerika yarı iletken ekipman sevkiyatları Ekim ayında büyümeye geri döndü
Son zamanlarda, SEMI (Uluslararası Yarı İletken Endüstrisi Derneği), Ekim 2019'da Kuzey Amerika yarı iletken ekipman üreticilerinin, Eylül 2019'un 1.96 milyar ABD doları olan nihai verilerine kıyasla 2.11 milyar ABD doları sevk ettiğini gösteren en son Fatura Raporunu (nakliye raporu) duyurdu. Geçen yılın aynı dönemindeki 2,03 milyar ABD doları ile karşılaştırıldığında% 7,7 artışla% 3,9 arttı. Döküm endüstrisinin en gelişmiş üretim sürecine yaptığı yoğun yatırımdan yararlanan Kuzey Amerika yarı iletken ekipman üreticilerinin sevkiyat değeri, art arda beş aylık düşüşlerini sona erdirdi ve Ekim ayında büyümeye döndü.
Yalnızca üçü büyüme sağladı! Yarı iletken üreticilerinin yıllık satış sıralaması yayınlandı
18 Kasım'da IC Insights, 6 Amerikalı tedarikçi, 3 Avrupalı tedarikçi ve her biri Güney Kore, Japonya ve Tayvan'da olmak üzere 2019'da dünyanın en iyi 15 yarı iletken üreticisinin tahmin listesini verdi. Bu 15 şirket arasında sadece Sony, TSMC ve MediaTek satış artışı sağladı.
Genel olarak, 2019'daki en iyi 15 yarı iletken şirketinin toplam satışlarının 2018'e kıyasla% 15 düşmesi bekleniyor; bu, küresel yarı iletken endüstrisinin daha önce beklenen toplam satışlarının% 13 oranında düşmesi beklenenden 2 puan daha düşük. Samsung, SK Hynix ve Micron'un üç büyük bellek tedarikçisi% 29'dan daha az düşüş yaşadı Aralarından SK Hynix, bu yıl satışları% 38 düşerek en büyük 15 yarı iletken şirketi arasında en büyük düşüşü belirledi.
IC Insights, 2018'de olduğu gibi, bu yıl da ilk 15 şirketin tümünün en az 7 milyar dolarlık satışa sahip olacağını tahmin ediyor. Aşağıdaki grafikte gösterildiği gibi, bu 15 şirket arasında sadece Sony, TSMC ve MediaTek, 2019 yılında bir önceki yıla göre büyümeyi başlattı. Diğer şirketlerin aksine, altı yarı iletkenin bu yıl çift haneli satış düşüşleri yaşaması bekleniyor: Bunlar dört büyük bellek tedarikçisi (Samsung, SK Hynix, Micron ve Toshiba / Kioxia) ile Nvidia ve Qualcomm.
İlk 15 liste saf bir gofret dökümhanesi (TSMC) ve dört fabrikasız şirket içerir. TSMC ilk 15'in dışında tutulursa, Çin merkezli Huawei HiSilicon 15. sırada yer alacak.Şirketin bu yılki satışlarının 2018'e göre% 24 artışla 7,5 milyar ABD doları olması bekleniyor.
2019-2024 Çin'in yarı iletken endüstrisi stratejik planlama ve kurumsal strateji danışmanlık raporu
Çin'in İnternet + yarı iletken ayrık cihaz endüstrisindeki iş modeli yeniliği ve yatırım fırsatları hakkında derinlemesine araştırma raporu
2019-2024 Yarıiletken gofret ve epitaksiyel gofret sektörü pazar beklenti tahmini ve yatırım stratejik planlama analizi raporu
2017-2022 Çin'in yarı iletken entegre devre soketi sektörünün piyasa görünümü ve yatırım planlama analizi raporu
2019-2024 Çin'in optik çip endüstrisi pazar talep analizi ve yatırım beklentileri tahmini
