g u t x .com.tr İpek yolu - Çin'i anlamaya götürürüm

0 ile 50 milyar arasında: Huawei'nin 28 yıllık çekirdek üretiminin kısa bir geçmişi

Wen | Bilge şeyler

Şu anda, saati beş yıl öncesine ayarladık.

26 Temmuz 2014 sabahı erken saatlerde, Huawei'nin HiSilicon kablosuz çip geliştirme departmanı başkanı 42 yaşındaki Wang Jin aniden vefat etti ve bu haber Huawei'yi şok etti.

Huawei'in yöneticilerinden tabana kadar, üzülmeleri ve kederli olmaları değil, hatta buna aşina olanlar bile yıkılmıyor. Huawei'nin tüketici işinin şu anki CEO'su Yu Chengdong, "sonsuz yasını" ifade etti ve eski Onur Başkanı Liu Jiangfeng duygularını ifade etti, "Genç ölmek çok acı verici." ... Büyük sosyal platformlar, genç yaşta ölen kahramanın yasını tutuyor.

Wang Jin'in üniversiteden mezun olduktan sonra Huawei'ye katıldığı 18. yıl, iletişim ve terminal çiplerinden sorumlu olmak için yurt dışından Çin'e dönmesinin üzerinden sadece 7 yıl geçti.

Çevresindeki insanların gözünde "iyimser ve esprili", "çaresizce çalışan", "her zaman gülümseyen" ve "çok iyi huylu" olan Huawei HiSilicon'ın teknik omurgası, her zaman Huawei'nin en zor, başarısızlığı en kolay ve en sorumlu kişisine bağlı. Ar-Ge cephesi. Huawei Wireless'ın Huawei 3G ve İsveç Araştırma Enstitüsü gibi neredeyse tüm önemli ürünleri ve projeleri, Wang Jin'in sayısız çabasını adadı.

O zamanlar Wang Jin, sayısız Huawei çip mühendisinin göz kamaştırıcı bir örneğiydi. Huawei Ren Zhengfei'nin kurucusu bir çekirdek oluşturmaya karar verdiğinden beri, uygulamaya özel ilk entegre devre (ASIC) yongasının geliştirilmesinde başı çeken Xu Wenwei ve Huawei yongalarının "kadın kafası" He Tingbo ... Haisi'nin yıkıcı gelişimine tanıklık eden çekirdek figürlerin her biri yavaş yavaş büyüdü. Yerli set üstü kutu yongaları, video izleme yongaları, ana bant yongaları ve cep telefonu yapay zeka yongalarının lider konumunu işgal etmeye başladı ve bilinmeyen bir kişiden Çin'in en büyük yonga tasarım şirketine dönüştü.

Bu, ağır yükler taşıyan bir grup Huawei yonga mühendisinin hikayesidir. Bu, Huawei'nin 28 yıllık çekirdek üretim geçmişinin kısaltmasıdır.Aynı zamanda Çin'in yarı iletken endüstrisinin uzun yolculuğunu gözlemlemek için bir penceredir.

HiSilicon: 50 milyar RMB değerinde Huawei tankları

1990'lardan 2004'te bir yarı iletken yan kuruluşunun kurulmasına kadar, Huawei'nin çipleri bağımsız olarak geliştirme kararı birçok kişi için anlaşılmaz oldu.

Cipslerin üstesinden gelmek son derece zordur, her seferinde on milyarlarca doları yakarlar ve aşırı zaman alıcı olduklarında etkili olmayabilirler. Piyasadaki kaç çip şirketi, yerleşik çip üreticilerinin gölgesinde hayatta kalmak için mücadele ediyor ve çipsiz genetik geçmişi olan bir şirket çip yapmak istiyor Çoğu insanın gözünde, bu bir fanteziden farklı değildir ve nihai sonuç muhtemelen ölmüştür.

Sadece hızlı para kazanmak istiyorsanız, çiplere para harcamak zorunda değilsiniz. Başarısızlık durumunda, tüm şirket aşağı çekilebilir, ancak bu yalnızca kısa vadeli bir risktir ve uzun vadeli risk, bir gün üçüncü taraf bir kuruluştan gelirse Parçalar ve teknoloji gittiyse, Huawei yine de oynayabilir mi?

Ren Zhengfei

Açıkçası, Huawei'nin kurucusu Ren Zhengfei, Huawei'nin uzun vadede hayatta kalıp kalamayacağını düşünüyor. 12 yıllık ASIC çipleri araştırma ve geliştirmesinden sonra, Huawei, Ekim 2014'te tamamen kendisine ait bir yan kuruluş olan HiSilicon'ı kurdu.

Bu isim çipin hammaddesi olan silikon ile ilgilidir. HiSilicon'ın İngilizce adı Huawei Silicon'un kısaltmasından alınmıştır. Ancak Çince ismi herkesi zorlaştırmıştır, sadece "düşünce" nin derinliğinin daha ileri gidebileceği ve "" ve "silikon" telaffuzlarının benzer olduğu düşünüldüğünde "haisi" ismini almıştır.

Bu yıl 21 Mayıs'ta medyaya verdiği röportajda Ren Zhengfei, HiSilicon'ın gözlerindeki konumunu şöyle anlattı: "HiSilicon, Huawei'nin bir aksesuarıdır. Tıpkı bir tank arabası, köprü arabası ve sedye takımı gibi Huawei'nin ekibini takip eder. . "

Küresel yarı iletken gelir listesine dikkat ederseniz, HiSiliconın büyüme oranı sizi kesinlikle şaşırtacak.

2018'de ilk 10 IC tasarım şirketi (Kaynak: DIGITIMES Research)

Geçen yılın tamamında, HiSilicon'ın geliri 7,6 milyar ABD dolarına yakındı. Tanınmış bir yarı iletken araştırma ve anket kuruluşu olan IC Insights tarafından yayınlanan verilere göre, 2019'un ilk çeyreğinde HiSilicon'ın geliri 1.755 milyar ABD dolarına ulaşarak onu dünyadaki en iyi 15 yarı iletken arasında yer alan tek şirket haline getirdi. Tedarikçinin Çinli şirketi 14. sırada yer aldı. Tüm yarı iletken endüstrisi düşüşe geçtiğinde, HiSilicon bir önceki yıla göre% 41'lik bir artışla bu trende karşı yükseldi ve sıralaması geçen yılın Q1 sıralamasından 11 sıra daha yüksekti.

2018 yılında çekirdek listede yer alan yerli yarı iletken tasarım şirketlerinin gelir sıralamasına göre, HiSilicon 2018'de 50 milyar yuan (7,3 milyar + ABD doları) ile ikinci sırada yer aldı.

HiSilicon'ın resmi web sitesinin tanıtımı şu temel verilerle serpiştirilmiştir: 200'den fazla yonga seti, 8000'den fazla patent, 100'den fazla ülke, 7000'den fazla çalışan ... 28 yıllık araştırma ve geliştirme sürecinde, HiSilicon art arda multimedya terminal çiplerine ve güvenliğe girdi. Video izleme yongaları, mobil terminal SoC yongaları ve temel bant yongaları, IoT yongaları, bulut sunucu yongaları ve yapay zeka yongaları ve diğer alanlarda, bu ürün gruplarının çoğu kendi alanlarında tohum birliklerine dönüştü ve yerel ve hatta küresel bir pazar payına sahip oldu. Ön sıralarda.

Hisilicon'ın yükselişi kesinlikle tesadüfi değildir.Bu kadar çok madalyanın ardındaki gizli şeyler, hayal ettiğimizden çok daha karmaşıktır.

1991-2003 prequel: çölde açan laleler

Ren Zhengfei bir keresinde şöyle demişti: "Çölde laleler dikilemez, ancak dönüştürülmüş çöl toprağı ekilebilir."

1984 yılında kurulan Huawei, anahtar alan ve satan "ikinci bir bayi". Patron Ren Zhengfei çipi anlamıyor, hatta iletişim teknolojisi geni sıfır. Ama on yıldan fazla bir süredir Çin'deki en büyük çip tasarımlı çiçek denizini sulayan o kadar çorak bir teknolojik çöl.

Huawei'in çekirdek teknolojiye yaptığı vurgunun uzun süredir köklü olduğu söylenebilir. Acente olarak hareket ederek servetini kazanan Huawei, rekabet gücünü artırmak için bağımsız olarak araştırma ve geliştirme yapması gerektiğini kısa sürede fark etti.

Ren Zhengfei ve ilk Huawei çalışanlarının bir grup fotoğrafı Zaman: 1991

1991'de Huawei, ajans kariyerini yeni bitirdi ve Ren Zhengfei düzgün bir kemer satın almak konusunda isteksizdi. Kendi geliştirdiği anahtarları yapmak yeterli değil, telekomünikasyon ekipmanlarındaki yongaların maliyeti yüksek ve genel amaçlı yongaları ayırt etmek zor.Kalabalıktan sıyrılmak için Huawei kendi yongalarını geliştirmeli.

Kelimeleri bilmek kolay ama yapması zordur. Teknik temel olmadan nasıl çekirdek yapılır? Ren Zhengfei'nin oyun tarzı yetenekleri işe almaktır. Akraba ve arkadaşları tarafından önerilen düzenli operasyona ek olarak, Huawei çalışanlarını da hedef organizasyona gönderir. Ren Zhengfei bile sergiye gider ve genellikle orada "röportaj yapan" birkaç yeteneği geri getirir.

Bu yıl Ren Zhengfei, Huawei'nin çipi Xu Wenwei'nin kurucusu olarak adlandırılan önemli bir rol üstlendi.

Xu Wenwei

O sırada Xu Wenwei, Güneydoğu Üniversitesi'nden bir yıllığına Otomasyon Kontrol Bölümü'nde yüksek lisans derecesiyle mezun olmuştu, Hong Kong'un sahibi olduğu ünlü Yilida'da yüksek hızlı lazer yazıcıların geliştirilmesinde çalışıyordu ve devre tasarımı ve montaj dili konusunda iyiydi.

Posta ve Telekomünikasyon Bakanlığı'nın Xi'an'da, Xu Wenwei de dahil olmak üzere ülkenin anahtar geliştirme teknolojisinin omurgasını bir araya getiren program kontrollü bir anahtar çalışma sınıfı düzenlediği rastlantıya rastladı. Yetenekleri işe almak için bu fırsatla karşılaşan Huawei, insanları gündüzleri çalışmaya ve geceleri birer birer gelmeye gönderdi. Yatakhane kapıyı çaldı.

Ren Zhengfeinin orijinal konuşmasının ne kadar harika olduğunu bilmiyorum. 28 yaşındaki Xu Wenwei, Yilidanın yüksek maaşını ve istikrarlı beklentilerini bırakmaya karar verdi ve az bilinen bir başlangıç şirketi olan Huaweie geldi. O sırada bir bölüm vardı. Huawei'nin kaçak avlanması Yilida'yı mutlu etmedi ve Xu Wenwei biraz acı çekti.

Gözaltı merkezinden çıktıktan sonra Xu Wenwei, Huawei'nin süper insan infazının özelliklerinden birini çabucak gösterdi. O zamanlar Cihaz Odası olarak adlandırılan, Huawei'de, baskılı devre kartı (PCB) tasarımı ve yonga tasarımı ile uğraşan bir ASIC tasarım merkezi kurdu.

Çekirdek, Huawei anahtarlarının maliyetlerini düşürmenin ve verimliliğini artırmanın önemli bir yoludur ve döviz kontrolü nedeniyle, tek seferlik mühendislik maliyeti on binlerce dolardır. Ren Zhengfei, tefecileri bile ödünç aldı. Finansal ikilemde, bant-out başarısızlığının sonuçları hayal bile edilemedi. Suda sadece on binlerce dolar olmakla kalmayıp, Huawei anahtar Ar-Ge'si ilerleyemeyebilir.

Neyse ki, Huawei'nin kendi fikri mülkiyet haklarına sahip ilk ASIC'i 1991'de başarıyla dağıtıldı!

Ama herkes zaferin coşkusuna kapılmıştı ve hatta "yüz sır ve bir seyrek". Kimse ona isim vermeyi düşünmedi, bu yüzden sadece ASIC adını verdiler.

Kendi geliştirdiği ilk dijital ASIC çipi 1993 yılında piyasaya sürüldü. Xu Wenwei ona "SD509" adını verdi, S "yarı iletken" ve D "dijital çip" anlamına geliyor. Daha sonra "SA" serisi analog çipler ve "SH" serisi kalın film devreleri vardı.

SD509, dijital anahtar engellemesiz zaman dilimi anahtarlama işlevinin temel işlevini başarıyla gerçekleştirdi ve CC08 anahtarının maliyetini düşürdü.

Bu çipin doğuşunun arka planı da çok özel. O dönemde Çin, elektronik tasarım otomasyonuna (EDA) yönelik Batı yasağı nedeniyle kendi araştırmasını başlattı.Sonuç olarak, yerel EDA iş istasyonları ve bilgisayar sistemlerinde başarılı bir şekilde geliştirildi ve Batı yasağı kaldırdı. Batı'daki bu yaklaşım, yerel olarak üretilen EDA'nın pazar rekabetçiliğini kaybetmesine neden oldu ve bugün bile, EDA hala yerli yapım çipleri kısıtlamanın önemli bir parçası.

Daha önce, Huawei'nin çekirdek üretimi esas olarak bir Hong Kong şirketine EDA'yı tasarlaması için emanet edildi Ren Zhengfei bir Western EDA tasarım sistemi satın aldıktan sonra, Huawei nihayet ASIC çiplerini tasarlamak için kendi EDA'sını kullanabilir.

1994 yılında Huawei 30'dan fazla yongayı başarıyla tasarladı. 1995 yılında Huawei, iletişim sistemleri için çip yapmaktan sorumlu temel bir araştırma departmanına sahip olan Merkezi Araştırma Departmanını kurdu. Academia Sinica'nın Temel Araştırma Departmanı, son üç yılda 300'den fazla çip tasarım mühendisine sahip ve Huawei'yi o yıl Çin'deki en büyük ve en gelişmiş çip tasarım şirketi yapıyor.

Bundan sonra Huawei çabalarına devam etti. 1996, 2000 ve 2003 yıllarında sırasıyla 100.000 kapılı, milyon geçitli ve on milyon kapılı ASIC'leri başarıyla geliştirdiler. CC08 anahtarlarının dev satışıyla Huawei dünyanın dar bant dijital program kontrolüne adım attı. Anahtarlar alanında en üst nokta.

Bilimsel araştırmada genç bir öncü olan Ren Zhengfei

Bununla birlikte, şu anda, Huawei'nin çip işi yalnızca bir başlangıç yapıyor ve gerçek yükselişten önce hala birkaç önemli figür eksikliği var.

1996 yılında mühendislere olan inancıyla iki yüksek lisans mezunu He Tingbo ve Wang Jin HiSilicon'a girdi. O yıl, He Tingbo 27 yaşındaydı ve Pekin Posta ve Telekomünikasyon Üniversitesi'nden iletişim ve yarı iletken fizik alanında yüksek lisans derecesi ile mezun oldu ve optik iletişim yongası tasarımına katılmak için Huawei'ye katıldı; Wang Jin, 24 yaşındaydı ve Huangyan, Zhejiang'da doğdu. Harbin Normal Üniversitesi'ne Bağlı Lise'den mezun oldu ve Zhejiang Üniversitesi'nde radyo eğitimi aldı. Zhejiang Üniversitesi'nden iletişim ve elektronik sistemler alanında yüksek lisans derecesi ile mezun oldu ve GSM baz istasyonu araştırması yapmak için Huawei'ye katıldı.

Bu iki mühendis, Huawei yonga geliştiricilerinin ortak özelliklerini geri yükleyebilir: düşük anahtar, firma, görevleri yerine getirme becerisi ve zorluklara göğüs germeye istekli.

O Tingbo zayıf bir kız gibi görünse de erkek bir meslektaştan daha çok çalışıyor ve karar verdiği sürece elinden gelenin en iyisini yapacaktır. Örneğin, optik aktarım yongalarının geliştirilmesi sırasında, ürün geliştirme ve yonga geliştirme aynı aygıt setini kullanacağından, He Tingbo genellikle ekipmanın geliştirilmesinden sorumlu olan Gao Ji ile rekabet eder.

"Beyefendinin tavrını göstermek için ona her seferinde izin vereceğim, ancak bu uzun vadeli bir çözüm değil." Gao Ji hatırladı, "Bu yüzden bir 'beyefendi anlaşmamız var': gün içinde hata ayıklıyor ve ben gece hata ayıklıyorum ..."

Çabalar meyvesini verdi, ilk nesil çekirdek yongalar başarıyla teslim edildi ve bir dizi sonraki yongalar da başarıyla piyasaya sürüldü ve kümülatif satışlar 10 milyonu aştı.

He Tingbo

Wang Jin, dövüşte He Tingbo kadar iyidir ve "sert kemikleri en çok ısırabilen" olarak bilinir, ancak başka bir özelliği de vardır: iyi bir öfke ve bir gülme.

Girdiği kablosuz ürün grubu bir bütün olarak on yıldan fazla bir süredir kayıp yaşıyor, çok sayıda gündüz ve gece çabası yakılabiliyor, on milyonlarca hatta yüz milyonlarca yatırımın geri dönüşü yok, baskı çok yüksek ve iyi bir zihniyet olmadan sürdürmek zor. Sakinleş. Wang Jin'in meslektaşlarının anılarında, Wang Jin asla şikayet etmedi.

Uzun yıllardır kablosuz ürün hattında Wang Jin ile birlikte olan bir arkadaşı, "Wang Jin asla insanları azarlamaz, bu çok değerli!" Dedi. Her zaman güldü, içten güldü ve onu nasıl kaldıracağını bilmiyordu. Birisi ona bir defasında sordu, neden bu kadar stresli ve hala gülmeyi seviyor? Wang Jin, "Ağlamak sorunu çözmez, sadece gülün!" Dedi.

Yolu kontrol etmek için önce zihni tedavi etmeliyiz. Taishan, rengini değiştirmeden cepheye çöktü ve geyik bir an bile ilgilenmeden sola doğru heyecanlandı ve sonra kendi çıkarlarını kontrol edip düşmanı bekleyebilirdi.

Ürün geliştirmedeki bir dizi hata nedeniyle, Wang Jin'in ilk katıldığı Huawei'in kablosuz iş departmanının DECT araştırma ve geliştirme projesi başarısızlıkla sonuçlandı. 1998 yılında, GSM baz istasyonu BTS30 ürünlerinin ürün müdürü olmaya başladı.Gsm ürün hattı en zor olduğunda, Wang Jin ve meslektaşları küçük baz istasyonlarının savaş ilahisini söyleyip Tibet yaylasına, kırsal dağlık bölgelere ve denizaşırı ülkelere taşındı.

Huawei HiSilicon'ın kablosuz çip geliştirme departmanı başkanı Wang Jin

1998'de He Tingbo ve Wang Jin, yeteneklerin bir araya geldiği Huawei'nin Ar-Ge departmanında ihtişamlarını gösterdiler.

Bu yıl, He Tingbo'ya 3G çiplerini geliştirmek için bir kablosuz çip takımı oluşturmak üzere tek başına Şangay'a gitmek için önemli bir görev verildi.

Wang Jinin BTS30u inanılmaz bir rekora sahip. 1998den 2008e kadar, on milyarlarca dolarlık kümülatif satışla Huawei tarihindeki en uzun satış ömrüne ve en büyük satış gelirine sahip tek baz istasyonu ürünü oldu. Bu, Huaweinin erken dönem denizaşırı genişlemesi için bir silahtı.

Birkaç yıl sonra, He Tingbo ve Wang Jin, yurtdışında çalışmak üzere transfer edildi.

He Tingbo, Silikon Vadisi'nde kaldığı süre boyunca Çin ile Amerika Birleşik Devletleri arasında çip tasarımında büyük bir boşluğa tanık oldu ve bu, HiSilicon'ın gelecekte geniş çaplı denizaşırı yetenekleri tanıtmasının yolunu açtı.

Wang Jin, Huawei'nin 3G temel teknolojilerini incelemek için Avrupa'daki ilk araştırma enstitüsü olan İsveç Araştırma Enstitüsü'nden sorumludur. O zamanlar Huawei'nin Batı Avrupa'da hiçbir ünü yoktu ve bu öncü çalışma çok zor ilerliyordu. Ancak meslektaşlarına göre, tek bir zorluktan veya şikayetten bahsetmedi. Daha sonra Wang Jin, Avrupa Bölgesinde Pazarlama Başkanı oldu.

Aynı zamanda Huawei hırpalanmış bir savaşın içine düşüyor. Yerli PHS ve CDMA geri çekildiği için, Huawei'nin yıllar süren özenli çabalarındaki avantajları tükendi, ancak SMIC ve UTStarcom yükselme fırsatını yakaladı.Huawei, savaş alanını hareket ettirmek ve yurtdışına GSM ve 3G satmak zorunda kaldı.

2003 yılında Huawei kuşatmadan çıktı ve denizaşırı kablosuz geliri her yıl 10 kat arttı. 3G ayrıca bir dizi yerel rakibi geride bırakarak tarihi bir atılım yaptı.

2004 itibariyle, Huawei on binlerce çalışana ve 46,2 milyar yuan satışa sahipti.

2004-2009'dan başlayarak: acemi bir geri dönüş

Yeni işler için ellerini serbest bırakan Huawei, Ekim 2004'te ASIC tasarım merkezini ayırdı ve ihracat için çip işiyle uğraşmak üzere dahili olarak "Xiao HiSilicon" adında yüzde yüz iştiraki olan HiSilicon'ı kurdu.

Cep telefonları için Kirin çipi ve kamuya açık platform gibi sistem çiplerinin araştırma ve geliştirme çalışmaları halen ana şirketin bünyesinde devam etmekte ve şirket bünyesinde "Haisi" olarak adlandırılmakta olup, daha sonra 2012 laboratuvarına aittir ve ağırlıklı olarak geleceğe yönelik teknoloji araştırmalarıyla ilgilenmektedir.

Xu Zhijun

Huawei bünyesinde, iletişim sistemi yongalarına yakın ilgi gösteren Xu Wenwei, "Da Xu" ve "Xiao Xu", Xu Zhijun, HiSilicon'ın kurulmasının ardından tüketici elektroniği yonga pazarına girmeye ve HiSilicon'ı stratejik bir seviyeden yönetmeye başladı. Çalışma He Tingbo ve Pekin Posta ve Telekomünikasyon Üniversitesi mezunu Ai Wei tarafından yapıldı.

HiSilicon başkanının önemli görevi He Tingbo'nun omuzlarına düşerken, Ai Wei Pazarlamadan sorumlu ve Xu Zhijun, uzun yıllar HiSilicon'ın sponsoru ve patronu olacak.

Ai Wei

HiSilicon'a büyük umutlar verilmişti Ren Zhengfei başlangıçta bunun için bir hedef belirledi: 2.000 kişiyi işe almak ve üç yıl içinde 4 milyar yuan ihracat satışı gerçekleştirmek. İlki hızla tamamlanırken, ikincisi uzaktaydı. Bazıları HiSilicon'ın kuruluşundan bu yana 10 yıldır para kaybettiğini söylüyor, büyük Huawei ağacı olmasaydı soğuk olurdu.

Bununla birlikte, Huawei HiSilicon'ın üst düzey vizyonu da buna yansıyor.Huawei'nin en üst düzey karar vericisi Ren Zhengfei'den HiSilicon'dan sorumlu kişiye kadar, HiSilicon'ın kayıpları nedeniyle kimse çekirdek yapma yolundan vazgeçmek istemiyor. Huawei, inşa etmek için para harcamaya cesaret ediyor. Cesaret ve ileriye dönük "yedek lastik" ve "yedek lastik" bilinci, bugün hala pek çok şirkette mevcut değildir.

Sarı Nehir'in buzunu ve nehirlerini geçmek istiyorsanız Taihang'a ve karla kaplı dağlara tırmanacaksınız.Başlangıç beklenenden çok daha zor. 2004'ten 2007'ye kadar, HiSilicon'ın tüketici yongalarının dış satışları neredeyse sıfırdı.HiSilicon kurulur kurulmaz kurulan cep telefonu yonga Ar-Ge ekibi beş yıldır haber verilmiyor.Birkaç yeni yonga, kendi ürünlerinin kullanmaya cesaret edemediği sorunlarla karşılaştı. İkilem.

Bir çip geliştirmek için ilk öncelik doğal olarak çipin özelliklerini tanımlamaktır. 2005 yılında Ai Wei, SIM kartlar, set üstü kutu yongaları ve video codec yongaları dahil olmak üzere birçok tüketici elektroniği yongasının teknik özelliklerinin tanımlanmasında başı çekti.

SIM kart çipi, HiSilicon'ın yurtdışı çip satışları için "ilk atışı" idi. Ancak, çip çok şanssızdı. Proje kurulduğunda, çip hala 10 dolara satılabiliyordu. HiSilicon geliştirildiğinde fiyatı 1 yuan'a düşmüştü. Düşük teknik eşik ve şiddetli rekabet nedeniyle, HiSilicon bu işi doğrudan terk etti.

HiSilicon'ın gurur duyduğu güvenlik izleme çipi, pazara ilk adım da çaresizdir.

HiSilicon ekibi başlangıçta video codec çipleri yaptı ve orijinal plan bunu ilk olarak Huawei'nin video konferans TV terminallerinde kullanmaktı. Ancak, bu tür ürünler genellikle liderler tarafından kullanılır.Bir şeyler ters giderse suçlanamaz ve Huawei'nin büyük ürün satışlarını da etkileyebilir.

Huawei video konferans TV terminali

HiSilicon kendi ürünlerini denemeden piyasayı aramaya çıkmak zorunda kaldı, geri dönüş olduğunu çok az biliyordu, HiSilicon güvenlik kapısına adım attı ve zamanın büyük dalgaları tarafından ön plana itildi.

HiSilicon, Çin'in güvenlik endüstrisiyle neredeyse aynı anda büyüdü. 21. yüzyılın başında, güvenlik endüstrisi hala bazı yabancı fonlu işletmeler tarafından işgal ediliyordu.Çin güvenlik şirketleri dünyanın en büyük sergilerinde yalnızca küçük uzak köşeler alabiliyordu. Günümüzde, küresel güvenlik endüstrisindeki eski Dahai Kangwei ve Dahua hisseleri, o zamanlar göze çarpmayan iki küçük oyuncuydu.

HiSiliconın güvenlik pazarındaki sıkı çalışması "doğru zaman, doğru yer ve insanlar" olarak tanımlanabilir.

Sözde Tianshi, teknolojik ilerlemenin getirdiği yıkıcı güçlere atıfta bulunuyor. Tüm güvenlik bir dijital reform dalgası oluşturuyor; sözde coğrafi avantaj, Çin'in güvenli şehir inşasının başlangıcıdır ve çok sayıda güvenlik temettü toplanmayı beklemektedir; Renhe, Dahua ve Haikang olarak adlandırılanlar Bir grup Çinli üreticinin aniden ortaya çıkması, HiSilicon yongaların iniş yapması için bir fırsat sağladı.

Ai Wei, Kasım 2005'te, çiplerin çıkması için önceden ısıtmak üzere Shenzhen'de düzenlenen Çin Güvenlik Fuarı'na katılmak üzere HiSilicon çalışanlarının bir parçası oldu. Sonraki yılın Haziran ayında HiSilicon, TAIPEI COMPUTEX'te H.264 video codec çipi Hi3510'u piyasaya sürdü.

Dahua, zeytin dalını ilk atan kişiydi.

İlk yıllarda, Huawei, iletişim ekipmanı odası izleme için ilk nesil video gözetim ürünlerini üretmişti, daha sonra bu iş, Huawei Electric'in çevresel güç izleme işi ile paketlendi ve Emerson'a satıldı. 2006 yılında, Huawei bu alana yeniden girdi ve bir video gözetim yazılımı platformu oluşturmak için "Global Eye" operatörü ile işbirliği yaptı.

Huawei temelde kendi başına eksiksiz kameralar üretmediğinden, bunları satın almak için Haikang ve Dahua ile işbirliğini görüşmeye gitti. Dahua'nın ikinci nesil sabit disk video kaydedicisinin (DVR) geliştirilmesiyle aynı zamana denk geldi ve şaşırtıcı bir şekilde DVR'de dik durmak istiyordu. İki hırslı şirket bunu yakaladı. İkinci yılda Dahua, HiSilicon ile 200.000 H.264 video imzaladı. Dahua ikinci nesil DVR'de kullanılan kodlama çip sözleşmesi (Hi3510, Hi3511).

O dönemde marka bilinirliği olmayan HiSilicon nihayet kuruluşundan bu yana ilk gerçek ihracat çip siparişini kazandı.

Video codec çiplerinin 2006 yılında yurt içi sevkiyatlarının oranı

Aynı zamanda, güvenlik çipleri ticari ilerleme kaydettiğinde, Huawei ve hatta Çin için olağanüstü öneme sahip yeni bir ürün - Balong serisi temel bant çipleri yeni doğdu. Yıllar sonra, Huawei'nin ve onun iletişim teknolojisi gücü Çin'in ABD yasağıyla başa çıkması için önemli bir koz haline geldi.

Temel bant çipinin görünümünün arka planından bahsedeyim: İlk kestiği sahne bir cep telefonu değil, bir veri kartı.

Yüksek hızlı İnternet erişim işlevi nedeniyle, 3G veri kartları, dışarı çıkarken birçok iş insanı için standart bir konfigürasyon haline geldi.Ancak bu iç pazar nispeten boş. Huawei, bu pazarda zamanında bir servet kazanacak ve pazar pastası için ZTE ile rekabet edecek.

Veri kartı işi patladığında, Huaweinin 3G veri kartı ana bant işlemcileri genellikle stokta kalmaz. 3G veri kartlarının temel bant yongaları Qualcomm tarafından tekelleştirildi, ancak temel bant yongalarının tedariki talebi aştığında Qualcomm, Huawei ve ZTE arasında dengeli bir tedarik politikası uygulamaya başladı ve Huawei'nin projelerinin çoğu yonga eksikliği nedeniyle sipariş imzalayamadı.

Piyasanın baskısı altında, Xu Wenwei 2006 yılında 3G veri kartı temel bant yongası yapmak için son bir karar verdi. O dönemde cep telefonu şirketinin başkan yardımcısı olan Li Yinan da şu görüşe sahipti: Veri kartı yongası, mobil terminal yongasını kesmek için en uygun ilk adımdır.

İkinci yılın sonunda, o sırada Avrupa Ar-Ge başkanı olan Wang Jingang, küresel 3G teknoloji endüstrisi zincirine geldi ve iyi haberi olgunlaştırmaya başladı.Kablosuz terminal çip araştırma ve geliştirme ekibi kurmak için aceleyle Şangay Araştırma Enstitüsü'ne geri çağrıldı ve mobil iletişim için temel cihazlar geliştirmeye başladı -Baseband İşlemci (BP, Temel Bant İşlemci).

O andan itibaren, Huawei'de 11 yıldır sıkı çalışan Wang Jin, akıllı telefonlar ve tabletler için temel bant çipleri ve çiplerinin geliştirilmesinde önemli bir rol oynamaya başladı.

HiSilicon, Snow Mountain'ın adı olan temel bant yongasına "Balong" adını verdi.

Birçok uluslararası yarı iletken devinin benzersiz bir çip adlandırma mantığı seti vardır. Intel, kod adı olarak tasarım ekibinin etrafındaki dağların ve nehirlerin adlarını kullanmayı sever, AMD çiplere F1 arabasının izini vermeyi sever ve Huawei'nin dağlara ve imalara açık bir yumuşak noktası vardır. .

Balong Kar Dağı, 7013 metre yükseklikte Everest Dağı'nın bitişiğinde bulunan Tibet'in Tingri ilçesinde yer almaktadır. "Sonsuz manzara tehlikenin zirvesindedir". Yerli 3G henüz resmi olarak ticarileştirilmedi. Huawei LTE ile ilgili araştırma ve geliştirme yapmaya başladı ve Eylül 2008'de resmi olarak bir LTE UE geliştirme departmanı kurdu. Daha sonra Barong, HiSiliconın ilk başarılı mobil terminal çipi oldu.

Temel bant teknolojisi ne kadar zor? Yaklaşık beş veya altı yıl önce, güvenlik yongası devi Texas Instruments (TI) ve GPU overlord NVIDIA, mobil işlemci araştırması ve geliştirmesi yapıyordu, ancak temel bant patentlerinin birikimi, temel bant patentlerinin olmaması nedeniyle birbiri ardına durdu. Appleın kendi geliştirdiği 5G yongası uzun zamandır gerçek içeriğini açıklamadı.Apple için mobil ana bant yongaları sağlamakta ısrar eden Intel, geçtiğimiz Mayıs ayında mobil 5G yonga pazarını da terk etti.

Qualcomm, önemli sayıda 3G, 4G ve 5G temel bant patenti biriktirerek onu mobil çip pazarında yenilmez hale getirdi. Chip on System (SoC, System on Chip) birçok kişi tarafından "temel bant satın alın ve CPU edinin" şeklinde alay konusu oldu. Apple kadar güçlüdür.Qualcomm ile bir patent davasından sonra, sonunda intikam almak ve Qualcomm'un çiplerini kullanmaya devam etmek için para harcamayı seçti.

Sadece HiSilicon, on yılda bir kılıç olan Barong, Qualcomm'la rekabet etmek için kınından çıktı.

Zaman zaman, tarih şaşırtıcı derecede benzer görünecektir.Başka bir multimedya yongası, set üstü kutu yongası da video kodlama yongası gibi aynı "küçük söğütleri" deneyimlemiştir.

Daha önce de söylediğimiz gibi, Ai Wei set üstü kutu yongalarının teknik özelliklerinin tanımlanmasında başı çekti. Huawei gazisi Dai Hui'nin açıklamasına göre Avila, yazılım şirketinin dijital eğlence ürün hattından sorumlu kişi (şimdi Micronano Araştırma Enstitüsü'nün kurucusu) ve Pazarlamadan sorumlu eski Wang olan Zhang Guoxin'i işe aldı ve nihayet kararı kesinleştirmeden önce bir veya iki ay boyunca beyin fırtınası yaptı.

Zhang Guoxin ve Lao Wang'ın sorumlu olduğu IPTV ürün hattının bir noktası var: HiSilicon set üstü kutu çipleri yapmayı planlamıyorsa, ürün serisinin IPTV set üstü kutusu donanımı tasarlaması ve üretmesi gerekmez.OEM'in dışına çıkmak veya Huawei terminal şirketinin set üstü kutusunu satın almak daha iyidir.

O zamanlar, H.264 her zaman IPTV'nin gelecekteki yönü olarak kabul edildi. Radikal bir talepte bulundular: H.264 yüksek tanımlıyı daha gelişmiş olarak desteklemek, aksi takdirde iki veya üç yıl sonra çip çıktığında geri kalırlar, çünkü Broadcom ve STMicroelectronics ürünleri yinelemeli olarak hızlıdır.

Set üstü kutu çip araştırma ve geliştirmeden sorumlu kişi Liu Qianpeng'dir.Onun liderliğinde, dünyanın ilk tek çipli ultra düşük güçlü dijital kablolu TV (DVB-C) yerleşik QAM'li set üstü kutusu 2007'nin sonunda başarıyla bantlanmıştır.

Video gözetim çipine benzer şekilde, HiSiliconın set üstü kutusu çipi başlangıçta Huawei Terminalin DVB (Radyo ve Televizyonun Dijital Televizyonu) set üstü kutusunu "küçük fare" olarak aradı, ancak Huaweinin DVB set üstü kutusu da üst düzey pazarı hedefleyen bir ürün serisidir. Haisi'nin denemesine izin vermek için kullanmaktan korkarak kesilecek.

HiSilicon, Kyushu ve Changhong gibi tanınmış kablolu televizyon (DVB) set üstü kutu şirketlerine de başvurdu, ancak gereksinimleri daha da zorlu: Bir şeyler ters gittiğinde, Huawei, hisse senedi fiyatlarından kaynaklanan marka kayıpları ve kayıpları dahil olmak üzere tüm doğrudan ve dolaylı kayıpları telafi etmek zorunda.

He Tingbo ve Ai Wei'nin bu tür bir "satış şirketi hükmünü" kabul etmemeye cesaret edemediklerinden bahsetmiyorum bile. Haisi'nin arkasındaki patron Xu Zhijun, maddeyi gördükten sonra imzalamaktan korktu.

Mayıs 2008'de set üstü kutu pazarında bir çatlak ortaya çıktı ve güneş HiSilicon'ı vurdu Guangdong Telekom, Huawei'ye 100.000 hatlık bir IPTV set üstü kutusu için büyük bir sipariş verdi.

Başlangıçta bunun HiSilicon ile hiçbir ilgisi yoktu, çünkü Guangdong Telecom Broadcom'un çip çözümünü kullanacağını ve IPTV promosyonunun ilerlemesine göre malları talep edip ödeyeceğini belirtti.

Bununla birlikte, IPTV işinin erken aşamasında, kullanıcı sayısının talep tahminini belirlemek zordur ve Broadcom yongalarının tedarik süresinin 16 haftaya daha ihtiyacı vardır, bu da zamanında ve miktar bazlı arzda çok yüksek belirsizliğe yol açar.

Lao Wang, Broadcom China'nın patronu ile boşuna iletişim kurduktan sonra Zhang Guoxin, Guangdong Telecom'a koştu ve sordu: HiSilicon'ın planı kullanılabilir mi? HiSilicon yonga bazlı set üstü kutularımız test edilmiştir.Ürünler stabildir ve iyi performans gösterir ve testler hemen yapılabilir.

Şu anda Guangdong Telecom için IPTV işinin başlatılması gerekiyor, bu nedenle iki taraf yeni çipin getirebileceği riskleri paylaşıyor.

Test sonuçları her iki tarafa da rahat bir nefes verdi. HiSilicon yongaları ve Broadcom yongaları kullanan set üstü kutuların performansı çok da farklı değildir ve hatta ısı dağılımı ve önyükleme süresi açısından biraz daha iyidir.

Daha sonra, aynı yılın Ağustos ayında 16. Hangzhou ICTC 2008 Fuarı'nda HiSilicon endüstrinin en uygun maliyetli set üstü kutu (STB) yonga çözümlerini piyasaya sürdü ve sergiledi. Video gözetim çipi gibi, donanım kod çözme, hızlı hız, düşük işlem maliyeti ve ilk olarak çip, işletim sistemi ve tarayıcının (webkit'e göre) sıkı bir şekilde bağlanmasını sağlayan ilk çipi kullanır.

Üreticiler için, HiSilicon çözümünü kullanan yüksek çözünürlüklü set üstü kutu devre kartlarının fiyatı düşüktür (yaklaşık 100 yuan) ve teknik eşik de düşürülmüştür.Bir süre için çok sayıda küçük set üstü kutu şirketi büyüdü.

Bazıları Haisi'nin çok şanslı olduğunu ve fırsatın ona koştuğunu söyledi. Ancak yerleşim planının önceden yapılmadığını varsayarsak, HiSilicon çiplerinin kalitesi standartlara uygun değilse, bu fırsatları nasıl yakalayabilir?

Markalı set üstü kutu şirketleriyle doğrudan işbirliğinin yokluğunda, HiSiliconın "kara kutu" programı geniş bir saha ordusunu harekete geçirerek pazarı kazandı. Beş yıl sonra, yerli STB yongalarında en büyük pazar payına sahip.

Bu oyun tarzı, MediaTek'in birçok taklit cep telefonu üreticisine hizmet verme stratejisiyle tamamen aynıdır. 2006 yılında, GSM akıllı telefonlar için sektörün ilk anahtar teslimi çözümüne öncülük eden MediaTek, cep telefonlarının ana işlevlerini tek bir yonga üzerinde entegre ederek, yerli taklitlerin hızlı genişlemesini patlattı. O sırada 2G sahasında, Avrupa'daki GSM kampı Amerika Birleşik Devletleri'ndeki CDMA kampını tamamen yendi. MediaTek ayrıca küçük bir DVD üreticisinden istikrarlı bir ilerleme kaydetti ve mobil terminallerin çip masasında yerini aldı.

MediaTek'in özellikli telefon çözümünün ezici olduğunu gören kıskanç Hisilicon, kendi Anahtar Teslimi çözümünü oluşturmaya başladı.

Cep telefonu çipinin çekirdeğinde iki parça bulunur: uygulama işlemcisi (AP, Uygulama İşlemcisi) ve temel bant işlemcisi (BP, Temel Bant İşlemcisi). AP, CPU, GPU vb. İçerir; BP, GSM, 3/4 / 5G gibi çeşitli iletişim protokollerini ve iletişim yeteneklerini temsil eden radyo frekansı gibi çekirdek birimleri işlemekten sorumludur. Daha önce bahsedilen Barong, BP'ye aittir.

Ar-Ge ekibi 2004 yılında kurulmasına rağmen, HiSilicon'ın GSM düşük kaliteli akıllı telefonlar için ilk Anahtar Teslimi çözümü piyasaya sürdüğü 2009 yılına kadar değildi. Bu çözüm, Huawei'nin GSM baz istasyonundan kendi geliştirdiği BP teknolojisini kullanır ve geliştirilen AP çipi Hi3611 (K3V1) olarak adlandırılır.

"K3" adını da dağdan alır ve Karakurum Dağları'nın batıdan doğuya beş ana zirvesi arasında üçüncü en yüksek olan Broad Peak'in kod adıdır. Aynı zamanda 8051 metre rakımı ile dünyanın 12. en yüksek zirvesidir.

Ancak güçlü ve yüce bir anlam taşıyan bu isim Haisi'ye uğur getirmedi.

K3V1, rakipleri tarafından benimsenen 65nm / 55nm / 45nm işleminin çok gerisinde olan 110nm sürecini kullanıyor.İşletim sistemi, düşen Windows Mobile'ı seçti. Ev gece yağmurunda sızdırıyor Şu anda, Huawei'nin kendi terminal şirketi, Avrupalı operatörler için 3G cep telefonlarını özelleştirme bataklığına saplanmış durumda ve K3V1'i uygulayamıyor.

HiSilicon çaresizlik içinde MediaTek'ten bilgi aldı ve makinenin tamamını inşa etmek için Huaqiangbei'de bir taklit fabrikası buldu. Bir süre Huawei'nin Shenzhen Bantian üssünün girişindeki kalabalık, sahte GSM akıllı telefonlar satan satıcıların katlanılmaz sesleriyle doluydu.

O dönemde, sahte pazar Spreadtrum ve MediaTek gibi güçlü düşmanlar tarafından korunuyordu.Ürünün kendisindeki ve satış stratejisindeki kusurlar K3V1'in patlamadan ölmesine neden oldu.

K3V1 sadece yabancılar tarafından alay konusu edilmekle kalmıyor, aynı zamanda içeriden olanlar bile iyimser değil. Pazarlamadan sorumlu başkan yardımcısı Hu Houkun, düşük kaliteli GSM taklitlerinin Huawei'nin konumunu karıştırdığına ve Huawei'nin marka değerine zarar verdiğine inanıyor ve bu çizgiyi kesmekte ısrar etti.

2010-2014 kararlı: Barong kılıftan çıktı, güvenlik açık

Kasım 2009'da Huawei HiSilicon ve Huawei Terminal resmi olarak ortak bir proje kurdu.

Yaklaşık bin gün ve gece süren ortak çabaların ardından Wang Jin ve meslektaşları, LTE FDD ve TD-LTE çift modunu destekleyen sektörün ilk TD-LTE temel bant çipi Baron 700'ü piyasaya sürdü ve aynı yılın Temmuz ayında Alman TOM sertifikasına katıldı. Ticari terminaller alanına resmi olarak girildi.

Barong çipinin başarılı bant çıkışı, Şangay Araştırma Enstitüsü'nü coşkulu hale getirdi, ancak ne yazık ki Barong çıktığında, akıllı telefonlar veri kartı pazarının çoğunu tüketti ve Qualcomm çipleri artık kıt değildi.

Zamansız doğuma rağmen, sonraki Barong yalnızca veri kartlarına, kablosuz yönlendiricilere ve MIFI ve diğer terminal cihazlarına uygulanmakla kalmadı, aynı zamanda cep telefonu çiplerinin temel rekabet gücü haline geldi.

Önceki nesil Huawei ana bant yongaları

2010 yılında Ren Zhengfei, cep telefonu işini şirketin üç ana iş segmentinden birine yükseltti ve dünyanın bir numarası olmak için cesur bir açıklama yaptı. Güvenlik alanında yapay zeka (AI) tomurcukları ortaya çıktı.Texas Instruments (TI) ve Huawei, çip satın almaya ve plaka tanıma algoritmaları almaya başladı.

Bununla birlikte, iki teknik çözüm esasen farklıdır. TInın video gözetim çipi ARM + DSP mimarisini benimserken HiSilicon ARM + IVE mimarisini benimser. IVE, çipin donanım çekirdeğine yapılan akıllı bir video analizi hızlandırma motorudur.

TI'nin dijital sinyal işleme birimi (DSP) çok güçlüdür ve Huawei'nin GSM baz istasyonu, düşük geliştirme maliyeti ve esnek yükleme ile TI'nin temel bant işleme için DSP'sine dayanmaktadır. Ancak, 3G'den başlayarak, HiSilicon verimliliği daha da artırmak ve güç tüketimini azaltmak için kendi özel çiplerini benimsemiştir.

Ayrıca bu yıl HiSilicon SoC, dünyanın en büyük güvenlik kamerası üreticisi Hikvision'a büyük ölçekte girmeye başladı. Daha sonra, Çinli üreticiler dünya çapında DVR sattı ve en parlak döneminde, HiSilicon küresel DVR çip pazar payının% 79'unu işgal etti.

Dijitalleşme ve IP (İnternet Protokolü) çılgınlığı ile HiSilicon, muazzam değişiklikler sırasında pazarın ihtiyaçlarını ele geçirdi ve performans iyileştirme, maliyet kontrolü, geliştirme eşiği, destekleyici algoritmalar ve yazılımda bariz avantajlara sahip. Üreticilerin, bir IP kamera için bir devre kartı yapmak üzere çevresel bileşenlere sahip bir HiSilicon SoC yongası, ayrıca çeşitli giriş seviyesi kameralar yapmak için güç, lens ve diğer optik cihazları alması gerekir. .

İtibar kazanan HiSilicon, video izleme ve set üstü kutular alanında büyük adımlar atmaya başladı.

2012 yılında, Hangzhou'da bulunan En İyi Satış Temsilcisi, yalnızca Haikang ve Dahua'dan gelen siparişlerle 10 milyondan fazla birim sattı. Aynı yıl set üstü kutu çipler de sevkiyatlarını artırmaya başladı ve ertesi yıl iç pazarda birinci oldu. Raporlara göre, 2014 yılına kadar HiSilicon güvenlik serisi yongalar küresel pazarın yarısından fazlasını işgal etti ve iç pazar payı% 90'a kadar yükseldi.

İhracat için tüketici elektroniği yongalarının gelişimi hız kazanıyor, ancak cep telefonu yongaları hala bir bulutta saklanıyor.

2011'de Huawei, önümüzdeki 5-10 yıl içinde gelişimin yönü üzerine araştırma yapmak için 2012 Laboratuvarı adlı yeni bir araştırma organizasyonu kurdu. Yapay zeka üzerine çalışmalar yapan Haisi ve Noah's Ark Laboratuvarı, ikincil bölüm olarak 2012 laboratuvarına aittir.

Ren Zhengfei, He Tingbo'ya şunları söyledi: "Size yıllık araştırma ve geliştirme maliyeti olarak 400 milyon ABD doları verin ve size 20.000 kişi verin." "Ayağa kalkmalı ve ABD'ye olan bağımlılığımızı uygun şekilde azaltmalıyız."

He Tingbo dehşete düşmüştü. O sırada, Huawei'nin araştırma ve geliştirme 1 milyar ABD dolarının altındaydı ve çalışanlarının sadece 30.000'i vardı. 2011'de, HiSilicon'ın satışları sadece 6,66 milyar yuan ve Huawei'nin yıllık net kârı sadece 15 milyar yuan idi.

2012, hem Huawei Terminali hem de HiSilicon için tarihe geçmeye değer bir yıl.

Ağustos ayında, HiSilicon'ın umutlarını taşıyan K3V2 uygulama işlemcisi ortaya çıktı.

Eylül ayında, Huawei'nin tüketici işinden sorumlu Yu Chengdong, "Huawei HiSilicon dört çekirdekli işlemcileri ve Baron çiplerini etkinleştirmek" de dahil olmak üzere yedi önemli ayarlama stratejisi belirledi.

K3V2'nin araştırma ve geliştirmesi, K3V1'in derslerini öğrendi, mimari Windows Mobile'ı Google'ın Android sistemi ile değiştirdi ve ARM mimari lisansı yüksek bir fiyata satın alındı. Kullandığı 40nm işlemi, o sırada Qualcomm ve Samsung yongalarının kullandığı 28nm sürecine yetişemese de, önceki nesle göre önemli ilerleme kaydetti.

Çıktığında en küçük ve en hızlı cep telefonu işlemcisiydi. Sürüm rakiplerin dikkatini çeker çekmez, Samsung'un bu işlemciye sahip Accend D serisi için ekran tedariğini ertelediği, bunun da pazara çıkış süresini yarım yıldan fazla geciktirdiği bildirildi.

Ancak bu yonganın eksiklikleri de ortada, ısı büyük, GPU uyumluluk sorunları sonsuz ve kullanıcı deneyimi son derece zayıf. Geliştiriciler, çip üzerindeki boşlukları ve hataları yazılım seviyesinden doldurmak için "batı duvarını doldurmak için doğu duvarını kazmak" zorundadır.

Yonga sorunu nedeniyle, D serisi cep telefonlarının genel performansı çok zayıftı, satışlar kasvetliydi ve yakında "ölüyorlardı". Orta sınıf makine P6, 19 ülkede güçlü kalite kontrolü ve halı reklam bombalaması nedeniyle iyi bir satış ve itibara sahipken, K3V2E yongası hala "geri çekilme" olarak eleştiriliyor.

Huawei, amiral gemisi cep telefonunu, dış dünyadan sürekli şüpheler ve kötüye kullanımlara yol açan kendi çiplerini sağlamak için kararlı bir şekilde kullanıyor. "Wan Years HiSilicon" alay konusu, HiSilicon çipleri kullanan her makineye derinlemesine damgalanmış ve HiSilicon bu olumsuzluklara yanıt veriyor. Ses çıkarmanın tek yolu sessiz olmak, sessizlik içinde güç biriktirmektir.

O günler çok zordu HiSilicon ekibi sadece çipin başarısı veya başarısızlığı ile değil, aynı zamanda Huawei cep telefonlarının itibarı ile de yüklenmiştir. Her üye enerji dolu bir iç çekiş ve rahat bir iç çekişle kendini laboratuvarda gece gündüz araştırma ve geliştirmeye koyar.

Son olarak, 2014'ün başlarında, HiSilicon utanç verici olan Kirin 910 yongasını piyasaya sürdü.

Bu yonga artık kar dağının adını taşımıyor, adını Çin mitolojisi Kirin'den alıyor ve kendi geliştirdiği Barong 710 temel bant yongasını ilk kez entegre ediyor.Bu, HiSilicon'ın AP ve BP'yi aynı SoC'ye ilk kez entegre etmesi. üzerinde.

K3V291028nm

920920720LTE Cat.6