Bunu okuduktan sonra, "chip-on-board" üzerindeki her elektronik bileşeni bildiğinizden emin olun.
Zamanın ve teknolojinin ilerlemesiyle, giderek daha fazla devre kartı SMD bileşenlerini kullanıyor ve SMD bileşenleri, küçük boyutları ve kolay bakımı nedeniyle herkes arasında giderek daha popüler hale geliyor. Herkes genellikle elektrikli cihazlarla ilgileniyor, ancak çoğu Devre kartındaki elektronik bileşenlerin adlarını kimse bilmiyor. Sıklıkla elektrikli aletlerle uğraşan arkadaşlar için, özellikle bazı yeni başlayanlar için, SMD bileşenleri tarafından "korkulur", çünkü birçok elektronik bileşen hakkında çok az bilgiye sahipler, şimdi devre kartındaki elektronik bileşen şemasını sizinle paylaşalım! Herkesin elektronik bileşenler hakkında daha derin bir anlayışa sahip olmasına izin verin.
Elektronik bileşen türleri
Farklı bileşen türleri aynı şekle sahiptir, ancak iç yapı ve kullanım oldukça farklıdır.Örneğin, TO220 paketlenmiş bileşenler triyotlar, tristörler, alan etkili transistörler veya çift diyotlar olabilir. TO-3 paketlenmiş bileşenlerde triotlar ve entegre devreler bulunur. Bekle.
Diyotlar aynı zamanda çeşitli ambalaj, cam ambalaj, plastik ambalaj ve cıvata ambalaj türlerinde de mevcuttur.Diyot türleri arasında Zener diyotları, doğrultucu diyotlar, tünel diyotları, hızlı geri kazanım diyotları, mikrodalga diyotları, Schottky diyotları vb. Yer alır ve bunların tümü bir veya daha fazla kullanır. Paket.
SMD bileşenlerinin boyutu genellikle küçüktür ve bazıları hiç basılmamaktadır, bu nedenle deneyimsiz kişilerin bunları ayırt etmesi zordur, ancak SMD diyotları ve polarize SMD kapasitörlerinin diğer SMD'lerden ayırt edilmesi kolaydır. Cinsel yama bileşenlerinin ortak bir özelliği vardır, bu da kutup işareti.
SMD bileşenlerini kullanmanın faydaları
İlk husus: küçük boyutlu, hafif, saklaması ve postalaması kolay. Örneğin, yaygın olarak kullanılan yonga direnci 0805 paketi veya 0603 paketi, daha önce kullandığımız sıralı dirençten çok daha küçüktür. Düzinelerce sıralı direnç bir çantayı doldurabilir, ancak çip dirençlerle değiştirilirse, binlerce hatta onbinleri tutması yeterlidir. Tabii ki, bu dayanabileceği maksimum akımdan bağımsızdır.
İkinci husus: SMD bileşenlerinin lehimlenmesi ve sökülmesi, doğrudan eklenti bileşenlerine göre daha kolaydır.SMD bileşenleri yollara ihtiyaç duymaz ve daha az teneke kullanır.Doğrudan eklenti bileşenleri ile ilgili en zahmetli ve en zahmetli şey, demontajdır.Bunu yapan arkadaşlar bu deneyime sahiptir. Birden fazla katmana sahip PCB kartlarının, yalnızca iki pimli olsa bile çıkarılması kolay değildir ve çok pimli olanlardan bahsetmeye gerek kalmadan devre kartına kolayca zarar verebilir. SMD bileşenlerini demonte etmek çok daha kolaydır.İki pini sökmek kolay olmakla kalmaz, bir veya iki yüz pimli bileşenler birkaç kez sökülse bile devre kartı zarar görmez.
Üçüncü husus: SMD bileşenlerinin de çok önemli bir avantajı vardır, yani devrenin kararlılığını ve güvenilirliğini artırmak, yani üretimin başarı oranını artırmak.
Bunun nedeni, SMD bileşenlerinin boyut olarak küçük olması ve yollara ihtiyaç duymaması, dolayısıyla yüksek frekanslı analog devrelerde ve yüksek hızlı dijital devrelerde özellikle önemli olan başıboş elektrik alanları ve başıboş manyetik alanları azaltmasıdır. İnceleme, SMD bileşenlerine uyum sağladığınız ve kabul ettiğiniz sürece yazarın "sorumlu" olabileceğini söyledi, mecbur olmadıkça, artık sıralı bileşenleri kullanmak istemeyebilirsiniz.
Elektronik bileşenler nasıl belirlenir?
Bileşen tanıma için, baskı türü ile ayırt edilebilir Bileşende karakter bulunmayan bileşenler için, devre prensibi analiz edilebilir veya bileşen parametreleri, karar vermek için bir multimetre ile ölçülebilir. Bileşen türüne karar vermek bir gecede öğrenilemez, tanınması için yıllarca birikmiş deneyim gerektirir ve elektronik bileşenlerin tanımlanması yüzeye montaj teknolojisi yoluyla yapılmalıdır.
Yüzey montaj teknolojisi (SMT, yüzey montaj teknolojisi), 1980'lerde ortaya çıkan bir tür elektronik montaj teknolojisi olup, dirençler, kapasitörler, transistörler, entegre devreler vb. Gibi elektronik bileşenleri basılı devre kartlarına monte etmektir. Ve bir elektrik bağlantısı oluşturmak için lehimleme yoluyla. Eklenti paketinden en büyük farkı, yüzeye montaj teknolojisinin bileşenin pimleri için karşılık gelen açık delikleri ayırmasına gerek olmaması ve yüzeye montaj teknolojisinin bileşen boyutunun eklenti paketinden çok daha küçük olmasıdır.
Yama süreci bileşimi:
Baskı (kırmızı tutkal / lehim pastası) - > Muayene (AOI otomatik veya görsel muayene isteğe bağlıdır) - > Montaj (önce küçük cihazlar ve ardından büyük cihazlar: yüksek hızlı yerleştirme ve entegre devre yerleşimi olarak bölünmüştür) - > İnceleme (isteğe bağlı AOI optik / görsel inceleme) - > Lehimleme (lehimleme için sıcak hava yeniden akış lehimleme kullanarak) - > Muayene (AOI optik muayene görünümü ve fonksiyonel test muayenesi olarak ikiye ayrılabilir) - > Bakım (araçlar: lehimleme istasyonu ve sıcak hava sökme istasyonu, vb.) - > Bölme (manuel veya yarma makinesi ile kesme)
İşlem akışı şu şekilde basitleştirilmiştir: baskı ------- yama ------- kaynak ------- revizyon (kaliteyi kontrol etmek için her işleme test bağlantıları eklenebilir)
SMD bileşenlerini ve SMD sürecini anladıktan sonra, ortak SMD bileşenlerini lehimlemek için gerekli bazı temel araçları anlayalım:
1. Elektrikli havya
El lehimleme bileşenleri, bu kesinlikle vazgeçilmezdir. Burada havya ucunun kullanılması tavsiye edilir, çünkü yoğun pimlerle bir çipi lehimlerken belirli bir pimi veya birkaç pimi doğru ve rahat bir şekilde lehimleyebilir.
2. Lehim teli
İyi bir lehim teli de SMD lehimleme için çok önemlidir.Koşullar izin veriyorsa, SMD bileşenlerini lehimlerken olabildiğince ince lehim telleri kullanın, böylece lehim miktarı kolayca kontrol edilebilir, böylece lehim israfı ve kalay emme sıkıntısı kalmaz.
3. Cımbız
Cımbızın temel işlevi, çip bileşenlerinin kenetlenmesini ve yerleştirilmesini kolaylaştırmaktır.Örneğin, çip dirençlerini lehimlerken, direnci kelepçelemek ve kaynak için devre kartına yerleştirmek için cımbız kullanılabilir. Parçaların kenetlenmesini kolaylaştırmak için cımbızların sivri ve düz olması gerekir. Ayrıca statik elektriği önlemesi gereken bazı cipsler için anti-statik cımbız gerekir.
4. Emme bandı
SMD bileşenlerini lehimlerken çok fazla kalay bulundurmak kolaydır. Özellikle yoğun çok pimli SMD çiplerini lehimlerken, iki bitişik pinin veya hatta çipin çoklu pininin lehim tarafından kısa devre yapmasına neden olmak kolaydır. Şu anda, geleneksel lehim emme cihazı çalışmıyor, bu sefer örgülü lehim emme bandı kullanmanız gerekiyor. Emme bandı, lehimleme ekipmanının satıldığı bir yerden satın alınabilir. Eğer yoksa, telin içindeki bakır teli değiştirmek için de kullanabilirsiniz, bu daha sonra açıklanacaktır.
5. Rosin
Reçine lehimleme sırasında en çok kullanılan eriticidir çünkü lehimdeki oksitleri çökeltebilir, lehimi oksidasyondan koruyabilir ve lehimin akışkanlığını artırabilir. Sıralı bileşenleri lehimlerken, eğer bileşenler paslanmışsa, önce çizilmeli, ardından bunları kolofan üzerine koyup bir havya ile ütülenmeli ve sonra kalaylanmalıdır. SMD bileşenlerini lehimlerken reçine, lehimleme fonksiyonuna ek olarak bakır telli kalay emiş bandı olarak da kullanılabilir.
6. Lehim pastası
Lehim pastası, kalaylanması zor parçaların lehimlenmesinde kullanılabilir.Metal yüzeydeki oksitleri çıkarabilir ve aşındırıcıdır. SMD bileşenlerini lehimlerken, bazen lehim bağlantılarını parlak ve sağlam hale getirmek için lehimi "yemek" için kullanılabilir.
7. Sıcak hava tabancası
Sıcak hava tabancası, parçaları kaynaklamak ve sökmek için tabanca çekirdeğinden üflenen sıcak havayı kullanan bir alettir. Kullanılan işlem gereksinimleri nispeten yüksektir. Isı tabancası, küçük bileşenlerin çıkarılması veya takılmasında büyük entegre devrelere kadar kullanılabilir. Farklı durumlarda, sıcak hava tabancasının sıcaklığı ve hava hacmi için özel gereksinimler vardır.Sıcaklık çok düşükse, bileşen lehimlenecek ve sıcaklık, bileşene ve devre kartına zarar vermeyecek kadar yüksek olacaktır. Aşırı hava hacmi, küçük bileşenleri havaya uçuracaktır. Sıradan yama kaynağı için sıcak hava tabancası gerekli değildir, bu yüzden burada ayrıntılı olarak açıklamayacağım.
8. Büyüteç
Çok küçük ve yoğun pimlere sahip bazı SMD yongaları için lehimleme işleminden sonra pimlerin doğru lehimlenip lehimlenmediğini ve kısa devre olup olmadığını kontrol etmeniz gerekir.Şu anda insan gözünü kullanmak çok zahmetli olduğundan, her birini kolayca ve güvenilir bir şekilde görüntülemek için bir büyüteç kullanabilirsiniz. Pimlerin lehimleme durumu.
9. Alkol
Reçineyi bir eritken olarak kullanırken, devre kartında fazla reçine bırakmak kolaydır. Güzellik uğruna, devre kartında kalan reçineyi temizlemek için alkollü bir pamuk top kullanabilirsiniz.
10. Yukarıda belirtilen araçlara ek olarak, yama kaynağı için gerekli diğer yaygın araçlar arasında sünger, yıkama suyu, sert fırça, yapıştırıcı vb. Burada ayrıntılara girmeyeceğim. Koşullara sahipseniz, bunu öğrenebilir ve kullanabilirsiniz.
