2025'te küresel veri hacmi 175ZB'ye ulaşacak. Geliştiriciler veri torrentine nasıl meydan okuyabilir?
Yazar | Wu Xingling
Üretildi | CSDN ( İD: CSDNhaberler)
Her an çok fazla veri üretiyoruz: sohbet WeChat , Subway kredi kartı, banka depolaması ... İstatistiklere göre, 2018'de Çin 829 milyon İnternet kullanıcısına sahipti, 7,6 ZB veri üretti ve yıllık veri büyüme oranı 30 %. 2025 yılına kadar Çin'in veri hacminin 48,6ZB'ye ulaşacağı, yalnızca Çin'in 80 milyar akıllı bağlantılı cihaza, 175ZB'ye ulaşan küresel verinin ve 150 milyara ulaşan küresel akıllı bağlantılı cihazlara ulaşacağı tahmin edilmektedir.
Veri merkezlilik çağı geldi, bir dizi daha spesifik ve şaşırtıcı veriye bakalım: Saniyede 1,7 MB veri üretiyoruz, sıradan İnternet kullanıcıları her gün 1,5 GB veri üretiyor, otonom araçlar her gün 4 TB veri üretiyor ve bağlantılı uçaklar. Her gün 40 TB veri üretiliyor, Akıllı fabrika Her gün 1 PB veri üretilir.
Böylesine büyük miktarda veri, uçtan buluta kadar büyük bir zorluk olacaktır. Ve hızlanmak için Intel® FPGA!
6 Kasım'da Intel, ASIC prototipleme ve simülasyon için yeni bir yüksek kapasiteli Stratix® 10 GX 10M FPGA yayınladı.
Büyük kapasite, bilgi işlem gücü 3,7 kata kadar artırıldı
Stratix® 10 GX 10M FPGA, 10,2 milyon mantık hücresine ve 43,3 milyar transistöre sahiptir.Aynı kapasite altında, hesaplama gücü, orijinal Intel Stratix 10 serisindeki (Stratix 10 GX 1SG280 FPGA) en yüksek bileşen yoğunluğuna sahip cihazın 3,7 katıdır. O 2 kat genişler, güç tüketimi% 40 azalır. Seri üretildi.
Bu şekilde, yüksek yoğunluk, artan transistör sayısını simüle edebilir, yüksek I / O bağlantıları esnekliği artırabilir, çapraz FPGA bölümü gerçekleştirebilir ve güç tüketimini azaltarak genel Ar-Ge maliyetlerini azaltacaktır.
Çoklu çip ara bağlantısı, yeni ürünlerin hızlı lansmanı
Stratix® 10 GX 10M FPGA, iki FPGA yapı yongasını mantıksal ve elektriksel olarak entegre etmek için EMIB teknolojisini kullanan ilk Intel FPGA'dır. EMIB teknolojisini (gömülü çoklu çip ara bağlantı köprüleme) kullanarak, birden fazla çip isteğe bağlı olarak entegre edilebilir ve ardından yeni FPGA'lar hızla başlatılabilir.
Yukarıdaki resimde, en dıştaki çevrenin solunda ve sağında 4 yonganın bulunduğunu görebilirsiniz.Bu yongalar, yüksek hızlı G / Ç işlem hacmi elde etmek için PCIe bağlantıları ve yüksek hızlı sinyal alıcı-vericileri sağlayabilir.
ASIC bir entegre devre teknolojisi olarak belirli bir kullanıcının eksiksiz makine veya sistem teknolojisi ile yakından ilişkili olduğundan Birleştirmek ASIC'in ürünü, birçok çeşidi, küçük partileri ve kısa tasarım ve üretim döngüleri ile belirli kullanıcıların ihtiyaçları ile karakterize edilir.Bu nedenle, ASIC prototip tasarımı ve simülasyon pazarının büyük kapasiteli FPGA'lara son derece acil bir talebi vardır.
Stratix® 10 GX 10M, büyük ölçekli ASIC prototip tasarımı ve simülasyonunun yanı sıra 5G, AI ve ağ ASIC doğrulamasını da gerçekleştirebilir.
Üç yeni FPGA pazar uygulaması
Şu anda FPGA'lar hızla gelişiyor Intel verilerine göre, FPGA'lerin pazar büyüklüğü 2022'de yıllık% 9'luk bir bileşik büyüme oranıyla 7,5 milyar ABD dolarına ulaşacak. Yeni pazar uygulamaları veya FPGA'lar için bölgeler söz konusu olduğunda, bariz büyümeler nelerdir?
Intelin Ağ ve Özel Mantık Bölümü başkan yardımcısı ve FPGA güç ürünü pazarlama genel müdürü Patrick Dorsey, Çinin dünyanın en hızlı FPGA pazarı olmasının beklendiğini söyledi.
İlk FPGA uygulama pazarının büyümesi, veri merkezinden uca doğru olmalı ve ağ 5G'yi hızlandırıyor. Daha hızlı veri aktarımı elde etmek için teknik optimizasyon ve inovasyona ihtiyaç vardır çünkü FPGA'ların sağladığı esneklik teknolojik inovasyonu hızlandıracaktır. İkinci uygulama pazarı yapay zeka. 2022 yılına kadar yapay zekanın pazar büyüklüğünün 20 milyar ABD doları olacağı tahmin ediliyor.PPGA bunun% 5-10'unu oluşturuyorsa 1 ila 2 milyar ABD doları olacak. Üçüncü uygulama pazarı akıllı şehirler ve bilgelik olacak çünkü şehirlerdeki ve fabrikalardaki durumu zamanında kavramak için çok sayıda video analizi ve işleme çalışması gerektiriyor.
Ancak gelecek hakkında konuşan Patrick, FPGA ekosisteminin inşasında hala bazı zorluklarla karşı karşıya olduğunu söyledi. Intel şu anda daha fazla FPGA platform düzeyinde geliştirme yapıyor, daha fazla yazılım yığını oluşturuyor ve daha fazla anakart geliştirme çalışması yapıyor ve FPGA'lar için bazı yeni pazar fırsatları yaratmaya çalışıyor. Bu, FPGA'nın daha fazla yeni uygulama senaryosuna uyum sağlamak için daha fazla yeteneğe sahip olmasını gerektirir, bu da FPGA'nın birlikte geliştirilmesini desteklemek için daha fazla sistem entegratörü ve katma değerli hizmet kanalı sağlayıcılarıyla işbirliği yapması gerektiği anlamına gelir.
SON
