Intel büyük bir hamle yaptı, performansın zirvesi 10nm ailesi ayrıntılı pozlama
CES 2019 başlamak üzere, ancak sektörü takip edenler için fuardan önce büyük üreticilerin açılış konuşmaları veya basın toplantıları odak noktası. Bu sabah, Intelin açılış konuşması, süreç mimarisi alanında, özellikle 10nm işleminde birçok yeni gelişmeyi beraberinde getirdi, tek seferde farklı alanlar için dört yeni platform başlattı. Bunların arasında, Foveros 3D yığılmış paketleme teknolojisi ile inşa edilen ilk yeni istemci platformu kodu "LakeFiled" olan 5G alanı için Snow Ridge ilk kez piyasaya çıktı.
Bu CES 2019 Intel açılış konuşması kuru mallar ve bilgi dolu.
İlk olarak tüketici düzeyindeki alana bakalım. Intel, 10nm ICE LAKE mimarisine dayalı işlemcilerin 2019 Noelinden önce piyasaya sürülmesinin beklendiğini duyurdu. ICE LAKE, Intelin yeni "Sunny Cove" mikro mimarisini, yapay zeka kullanım hızlandırılmış komut setini ve Intelin 11. nesil çekirdek grafiklerini son derece entegre edebilir, bu da bilgi işlem gücünü ve grafik performansını büyük ölçüde artıracak ve böylece kullanıcıları getirecektir. Daha zengin oyun ve içerik oluşturma deneyimi.
Intel ICE LAKE platform özellikleri
Açılış konuşması sırasında, Intelin kıdemli başkan yardımcısı ve Müşteri Bilgi İşlem Bölümü genel müdürü Gregory Bryant, 10nm ICE Lake yongasını gösterdi. Bu açıdan, Intelin 10nm yongasına dayalı bilgisayar ürünleri yıl sonunda pazarlanmalıdır.
Gregory Bryant, Kıdemli Başkan Yardımcısı ve İstemci Bilgi İşlem Bölümü Genel Müdürü, Intel Corporation
Intel aynı zamanda yeni bir "Athena Projesi" ni de duyurdu. Yenilikçi bir plan ve bir dizi yepyeni endüstri spesifikasyonu olarak, piyasaya yeni bir gelişmiş dizüstü bilgisayar türü sunmayı hedefliyor ve kullanıcılara yeni deneyimler sunmak için 5G, yapay zeka ve diğer yeni nesil teknolojilerden tam olarak yararlanacak. Project Athena'nın ilk cihazının birinci sınıf performans, uzun pil ömrü, bağlanabilirlik ve şık ve güzel tasarımı bir araya getirdiği ve bu yılın ikinci yarısında satışa sunulmasının beklendiği bildirildi.
Kısa bir süre önce düzenlenen Mimarlık Günü etkinliğinde Intel "Foveros" 3D mantık çipi paketleme teknolojisini duyurdu.EMIB 2D paketleme teknolojisinin aksine Foveros, kompakt bir ürün biçiminde daha güçlü olabilen mantık yongaları üzerinde mantık yongaları istifleyebilir. Performans ve düşük güç tüketimi performansının çip paketleme teknolojisinde bir sıçrama olduğu söylenebilir.
Foveros 3D mantık çipi paketleme teknolojisi
Bu açılış konuşması sırasında Intelin Kıdemli Başkan Yardımcısı ve İstemci Bilgi İşlem Bölümü Genel Müdürü Gregory Bryant, Foveros teknolojisine dayalı LakeFiled kod adlı ilk anakart ürününü tanıttı. Aynı zamanda, LakeFiled'in 2019'da seri üretime başlaması bekleniyor. .
Foveros 3D mantık çipi paketleme teknolojisi ile oluşturulan ilk platform
Veri merkezlilik, veri şirketlerinin dönüşümünden sonra Intel'in izlediği ilkedir.Bu nedenle Intel, 10nm işlem mimarisi kapsamında ilk kez 5G alanı için yeni platformu da duyurdu, sunucu ve veri merkezi seviyesinde daha güçlü bir platform duyurdu. Yeni Xeon işlemci.
Sunucu pazarı için Intel, 10nm ICE LAKE işlem teknolojisine dayalı Intel Xeon Ölçeklenebilir işlemciyi gösterdi. ICE LAKE, 14 nanometre proses teknolojisine dayanan gelecek "Cooper Lake" ile uyumludur ve performans ve güvenlik açısından daha iyi performans sağlayacaktır. Ürünün 2020 yılında gönderilmesi bekleniyor.
Son yıllarda Intel, 5G alanını sürekli olarak araştırdı ve temeldeki donanıma dayalı ekolojik yapı ve yerleşimi tamamladı. 2019'da 5G resmi olarak inişe geçecek.Bu nedenle Intel, 5G kablosuz erişim ve uç hesaplama için özel olarak 10nm işlem teknolojisine dayalı yeni bir ağ sistemi çipi çıkaracağını açıkladı.Araştırma ve geliştirme kodu: Snow Ridge, ağ temelini güçlendirmeye devam edecek. Tesislere uzun vadeli yatırım. Bu ağ sistemi çipi, Intel mimarisini kablosuz erişim baz istasyonlarına tanıtmayı ve ağın ucunda daha fazla bilgi işlem işlevinin dağıtılmasına izin vermeyi planlıyor. Snow Ridge'in bu yılın ikinci yarısında teslim edilmesi bekleniyor.
Snow Ridge baz istasyonuna "giriyor"
Intel'in 5G alanındaki düzeni
Intel 10nm aile düzeni
· Sonuç
Intel için 10nm çok önemli bir işlem düğümüdür. 10nm teknolojisinin darboğazını aşmak, 7nm sürecine gelecekteki evrimin yolunu daha iyi açabilir. CES 2019'da Intel, yalnızca toplu tüketici sektöründe değil, sunucular, 5G ve diğer alanlarda da 10nm işlem düğümündeki ayrıntılı düzenini duyurdu.Bu, Intel'in bilgi işlem ve iletişimin temel taşını sağlamlaştırmaya devam ettiğini gösteriyor. Intel'in taahhüdü, bu açılış konuşmasının başında Intel'in bahsettiği şeye de uyuyor: "İnsanların dünyayı daha gelişmiş bir şekilde deneyimlemesine izin verin ve insan potansiyelini daha da genişletin."
