Gerçek çekiç! 700 milyon tahvil daha temerrüde düştü Bu teknoloji şirketine ne oldu?
Çin Fon Haberleri Amman
Bir hafta sonra piyasa söylentileri gerçek oldu!
Pazar 22 Temmuz'da kapandıktan sonra, Hongtu Hi-Tech, "16 Hongtu Hi-Tech MTN001" in anaparayı ve faizi 22 Temmuz'da kullanması gerektiğini duyurdu. Vade sonu itibariyle, şirket anaparayı ve faizi tam zamanında ödeyemedi, bu da önemli bir temerrüt teşkil etti.
700 milyon orta vadeli not temerrüdü
Hongtu Hi-Tech'in duyurusuna göre, "16 Hongtu Hi-Tech MTN001" orta vadeli bonolarının 2016 ilk aşamasının toplam ihracı 700 milyon yuan'dır. Faiz içeren bu dönem tahvilinin faiz oranı% 5,00'dir. Faiz, vade boyunca yılda bir kez ödenir ve faiz ödeme tarihi 7'dir. 22'sinde. Ancak, şirket anapara ve faizi tam zamanında ödeyemediği için, önemli bir sözleşme ihlali oluşturuyordu.
Aslında, bir hafta kadar önce, piyasada "16 Hongtu Hi-Tech MTN001" iadesinin belirsizlik olduğuna dair söylentiler vardı. Ayrıca, 2017 orta vadeli notlarının ilk aşaması "17 Hongtu High-tech MTN001" de yetersiz likiditeden kaynaklanıyor ve cari dönemde anapara ve faiz ödemelerinde belirsizlik var.
Medya, Hongtu Hi-Tech'ten söylentinin onayını istedi. 16 Temmuz'da şirket, tahvil itfasının belirsizliğine ilişkin iki özel risk uyarısı yayınladı.
Risk uyarısına göre, "17 Hongtu High-Tech MTN001" ihracının toplamı 600 milyon yuan, faizli dönem tahvilinin faiz oranı% 8.18, vade tarihi 24 Temmuz 2019 ve bu dönemde ödenecek anapara ve faiz 54.09 milyon yuan.
Eski borçları geri ödemek için yeni borçlar alın
Daha önce 1.3 milyar gök gürültülü fırtına oldu
Geçen yılın Aralık ayından bu yana, Hongtu Hi-Tech art arda birden fazla borç temerrüdü yaşadı ve bu da derecelendirme kuruluşlarının borç kredi notlarını birkaç kez düşürmesine neden oldu.
11 Aralık 2018'de, Hongtu Hi-Tech'in 2015 orta vadeli notlarının ilk aşaması (15 Hongtu MTN001) 25 Kasım 2018'de kullanılacaktır. İtfa tarihi itibariyle şirket, "15 Hongtu MTN001" i tam ve zamanında geri ödeyemedi. 27 Kasım'da şirket, şirketin tüm "15 Hongtu MTN001" yatırımcıları ile ertelenmiş ödeme planı konusunda bir anlaşmaya vardığını ve "15 Hongtu MTN001" anapara ve faiz ödemesini erteleyeceğini duyurdu.
Ayrıca 12 Aralık 2018'de Hongtu Hi-Tech'in 2018 ultra kısa vadeli finansman tahvillerinin ikinci aşaması (18 Hongtu Hi-Tech SCP002) 7 Aralık 2018'de itfa edilecek. İtfa tarihi itibariyle şirket, anlaşmaya varıldığı gibi tam borç geri ödeme fonlarını toplayamadı ve "18 Hongtu Hi-Tech SCP002" tahvili tam zamanında geri ödenemedi.
Borç temerrüdü ile aynı zamanda, Hongtu Hi-Tech'in performansı da büyük bir değişikliğe ulaştı - 2018 performansında 400 ila 600 milyon yuan ön zarar ve borsada işlem gören şirketlerin hissedarlarına atfedilen 1.75 milyar yuan ila 2.1 milyar yuan net olmayan kar kaybı.
Hongtu Hi-Techin son iki yıldaki çeşitli tahvil ihraç davranışlarına baktığında, fon yöneticisi şirketin açıkça eski borçlarını geri ödemek için yeni borçlar aldığını gördü.
Hongtu Hi-Tech, 27 Ocak 2018'de bir duyuru yayınladı ve "işletme sermayesini yenilemek ve borç yapısını optimize etmek" için 600 milyon yuan kısa vadeli finansman bonosu başarıyla çıkardı; ardından 10 Şubat'ta "2017'nin üçüncü aşamasıyla ilgili olarak "Kısa Vadeli Finansman Bonolarının Geri İadesine İlişkin Duyuru", 600 milyon yuan kısa vadeli finansman faturası geri ödendi.
Hongtu Hi-Tech, 15 Mart 2018'de bir duyuru yayınladı ve 2018 kısa vadeli finansman bonolarının ikinci aşamasında "işletme sermayesinin yenilenmesi ve borç yapısının optimize edilmesi" için başarılı bir şekilde 600 milyon yuan çıkardı; ardından 22 Haziran'da "Yaklaşık 2017" yayınladı "Yılın İkinci Aşaması için Süper Kısa Vadeli Finansman Bonolarının Geri Alımına İlişkin Duyuru", diğer bir 600 milyon yuan kısa vadeli finansman faturası geri ödendi.
Şirket sık sık tahvil ihraç ederken, nakit akışı düzelmedi, performansın devam eden kötüleşmesiyle birlikte, borç maliyeti artmaya devam etti.
Hongtu Hi-Techin bu yıl çıkardığı 600 milyon yuan ultra kısa vadeli finansman bonosu faiz oranı% 7,5 iken, şirket 2017 yılında sırasıyla% 4,96,% 6,5,% 6,13 ve% 5,97 faiz oranlarıyla 4 ultra kısa vadeli finansman bonosu ihraç etti. Yeni eklenen ultra kısa vadeli finansman bonolarının finansman maliyeti, bu yıl 2017'ye kıyasla önemli ölçüde arttı.
Varsayılan "16 Hongtu Hi-Tech MTN001" ve "17 Hongtu Hi-Tech MTN001" ile Hongtu Hi-Tech, en az 2 milyar borcu varsayılan olarak belirlemiştir.
Daha da endişe verici olan şey, Hongtu Hi-Tech'in hâkim hissedarı Sanpower Group'un 3,7 milyar yuan'i maddi olarak temerrüde düşmüş olmak üzere toplam 8 milyar yuan çeşitli tahvil ihraç etmiş olmasıdır. Daha önce, bazı finans kaynakları Sanpower Group'un Hongtu High-Tech'in işletme sermayesini yasadışı olarak işgal ettiği iddiasını sorgulamıştı ve Hongtu High-Tech buna asla yanıt vermedi.
Editör: Amman
"
Çin Fon Haberleri: Raporlama Fonu Dikkat herşey
Chinafundnews
Telif Hakkı Bildirimi:
"China Fund News", bu platformda yayınlanan orijinal içeriğin telif hakkına sahiptir, izinsiz yeniden basılması yasaktır, aksi takdirde yasal sorumluluk aranacaktır.
İşbirliği iletişim kişisini yeniden yazdırma yetkisi: Bay Yu ( telefon : 0755-82468670)
