Veri ara bağlantısının şafağı, Intel yeni çağda yeniliğe öncülük edecek
Ocak yılın başlangıcıdır ve birçok şirketin yılbaşındaki Yeni Yıl planları bu zamanda belirlenir - ve Uluslararası Tüketici Elektroniği Fuarı olarak da bilinen yıllık CES, büyük üreticilerin Yeni Yıl planlarını dış dünyaya iletmeleri içindir. Yılın gelişiminin tonunu belirlemek için iyi bir zaman. Küresel yonga üreticisi Intel, bu yılki CES'te yalnızca yeni Ice Lake, Lakefield, Athena projesi ve dokuzuncu nesil Intel Core işlemci ürün ailesinin yeni üyelerini yayınlamakla kalmadı, aynı zamanda Comcastın ortaklığı aileye 10 Gigabit teknolojisi ve çeşitli Gigabit teknolojileri getirecek - bunların endüstri ve hayatlarımız üzerinde geniş kapsamlı etkileri var. Bugün bunun hakkında konuşalım.
Veri ara bağlantısının şafağı, Intel yeni çağda yeniliğe öncülük edecek
Veri ara bağlantısı, ağarma
Hepimizin bildiği gibi, İnternetin ortaya çıkmasından önce bilgisayarlar, bugün olduğu gibi verimli veri aktarımı ve bilgi paylaşımı işlevlerini yerine getirmiyordu - İnternet, insanların birbirleriyle bilgileri daha verimli bir şekilde paylaşmasına, hızlı yinelemeye ve yeninin geliştirilmesine olanak tanıyor. Bugün dünyanın organizasyon yapısı ve ekonomik modeli, yalnızca bilim kurgu hikayelerinde görülen, tam da veri bağlantısına odaklanan bir ara bağlantı çağıdır. Bu, verilerin yenilikçi kullanımıyla tanımlanan bir çağdır - bu çağ, müşteriden buluta, ağa, uca kadar yakın işbirliğini gerektirir - bu çağda veriler neredeyse her şeyin özüdür. Bilgi işlem altyapısına bağımlılık en büyük özelliğidir.
Bu nedenle, verimli bir altyapı doğal olarak inovasyon ve geliştirmenin odak noktası haline geldi. Bu yılki CES fuarında Intel, bilgi işlem çipleri için bir dizi yenilik duyurdu.Elbette, yeni 10 nanometrelik Ice Lake işlemcisi de yeni bir 11. nesil çekirdeğin kullanımı olarak izleyicilerin odak noktalarından biri haline geldi. Çekirdek grafik mimarisinin ilk platformu, pürüzsüz bir kare hızı sağlamak için yalnızca Intel Adaptive Sync teknolojisini desteklemekle kalmaz, aynı zamanda daha zengin bir oyun ve yaratıcı deneyim getiren 1'den fazla TFLOP performansı sağlar. Buna ek olarak, 10 nanometre yüksek performanslı Sunny Cove çekirdeği ve Intel® Atom® işlemci tabanlı 4 çekirdeği küçük Lakefield, Snow Ridge ve Ice Lake sunucu paketine entegre etmek de bize daha iyi performans ve daha fazlasını sağlayacaktır. Yüksek yoğunluklu ve daha verimli komut seti - Bugün çekirdek olarak veriyle, güçlü bilgi işlem gücü temelde üretkenliğe eşdeğerdir ve verimli yongalar bilgi işlem gücünün özüdür. Bu nedenle, gelecekteki bilgi işlem cihazları yalnızca performansa ve Pil ömrü buna uygun olarak iyileştirildi ve Thunderbolt 3, Wi-Fi teknolojisi ve bazı yeni makine öğrenimi talimatları entegre edilebilir - ve bunların tümü 10 nanometrelik yenilikçi ürünler sayesindedir.
Intel daha önce "Mimari Günü" nde Foveros 3D paketleme teknolojisi kod adını da duyurdu - kullanıcıların uygun IP'yi uygun düğüme yerleştirmesine, karıştırmasına ve eşleştirmesine ve daha esnek seçenekler getirmesine olanak tanıyor. Bu hibrit CPU mimarisi, daha önce ayrı tasarımlar kullanan farklı IP'lerin daha küçük boyutlu bir anakartla donatılmış tek bir ürüne entegre edilmesini sağlayarak OEM'lerin, endüstri ve iş ortakları için çeşitli farklı ürünler üretebilen ince ve hafif bir form faktörü tasarımını benimsemede daha esnek olmalarını sağlayacaktır. Özellikler ve ebatlı ürünler tam bir performans aralığı sağlar.
Bu CES'te Intel, Foveros 3D paketleme teknolojisini kullanan "Lakefield" kod adlı yeni istemci platformunu duyurdu. 5 çekirdeğe sahip ve 10 nanometre yüksek performanslı Sunny Cove çekirdeği Intel® Atom® işlemciyle birleştiriyor. 4 çekirdek, düşük güç tüketimi ve verimli grafikler ile IP, I / O ve bellek sağlayan küçük bir pakete entegre edilmiştir.
Aralık ayında Intel Mimarlık Günü'nde duyurulan teknolojiyi ve bu CES'in piyasaya sürülmesini birleştiren Intel'in artık bilgi işlemin temel sorunları ve yonganın kendisi hakkında konuşmaya başladığı ve mimari, paketleme, işlemci teknolojisi ve Ürün liderliği ve düzenin diğer yönleri - Bu, Intel'in geleceğe yönelik PC vizyonunu gerçekleştirmek, endüstrinin gelişimine ve dönüşümüne öncülük etmek ve bir sonraki bilgisayar çağına geçmek için sağlam ürün teknolojisine güvenmeyi umdukları anlamına gelir.
Ve bu elbette başka bir temel sorunu gündeme getiriyor - endüstrinin gelişimi, endüstrinin kavranması ve kavranması ile inovasyonun tanımı ve geliştirilmesinden ayrılamaz.Sektörün gelişimi, iş planlamasını etkileyecektir. Buna karşılık, iş planlaması da öncülük eder. İnovasyonun itici gücü endüstri gelişiminin geleceğini değiştiriyor - öyleyse, geleceğin PC'si nasıl görünmeli? Gelecekte PC ürünleri için rekabetin temeli nedir? Kullanıcılara daha fazla ve daha iyi deneyim ve değer nasıl getirilir?
Platform, bir sonraki çağın anahtarıdır
Veri ara bağlantısı çağında, platformlar her zamankinden daha önemli işlevleri yerine getirecekler.Veri, temel bilgi işlem ve bilgi hizmetleriyle ilgilenen büyük şirketler bu çağda veri torrentinin anahtar düğümleri haline gelecekler. Bilgi burada birleşiyor, muhteşem bir senfoni çalıyor - ve aynısı teknik alanda da geçerli ... Tıpkı beyindeki nöronlar gibi tüm veri ızgarasının boyutunu ve işleme etkinliğini belirleyecek.
Bu nedenle, Intel için, birbirine bağlı çağda, tüm platformu optimize etmek yeni çağın gelişiminin anahtarıdır. Bu çağda, giriş / çıkış bağlantılarının yanı sıra en iyi CPU, grafik kartı, AI talimat hızlandırıcı ve iletişim sistemini yapabilen ve bunları optimize etmek için organik olarak birleştirebilen şirketler benzersiz avantajlara sahip olacak: Bununla birlikte, yaşadığımız gerçek dünyada, bir yönü nispeten basit olsa da, entegre etmek ve büyük ölçüde optimize etmek çok harika bir şeydir (bu, şirket yapısı, yetenek yetenekleri, pazar faktörleri vb. Gibi çeşitli yönleri içerir) Yüksek veri hacmi ve iş yükü ile inanılmaz bir iştir) - Dünyanın yarı iletken ürünlere olan talebi hızla büyüyor ve pazar ortamı da rekabet gücü ile dolu. Mükemmel bir platformun liderliğini, mimarisini ve işleme yeteneklerini göstermesi gerekiyor. Yalnızca birinci sınıf teknoloji ve ürünler bilgisi hayatta kalabilir, kullanıcılar için bu verimli bir döngü olacaktır.
Veri ara bağlantısının şafağı, Intel yeni çağda yeniliğe öncülük edecek
Bu, Intel'in geleceği ve büyük üreticiler arasındaki rekabetin temelidir.
Aynı zamanda, işbirliği bu çağda önemli bir konu haline geldi.CES'te Intel, Comcast ile ortaklığını da duyurdu - yeni, sürükleyici bir ev deneyiminin temelini atmak için birlikte çalışıyorlar. Kullanıcılara daha hızlı, yüksek kapasiteli ve çevik bir yanıt ağı sağlayın ve ardından insanlara yeni ve sürükleyici bir deneyim sunun.
"Bu işbirliği sayesinde, Intel ve Comcast, bir sonraki ev bağlantısı dalgasını daha da teşvik edebilir. Daha güçlü bir ev ağı ve akıllı ağ altyapısı oluşturmak için sağlam bir temel oluşturmak için birlikte çalışıyoruz ve kullanıcılara yeni bir dalma getirme konusunda kararlıyız. Deneyim."
- Gregory Bryant, Kıdemli Başkan Yardımcısı ve İstemci Bilgi İşlem Bölümü Genel Müdürü, Intel Corporation
Veri ara bağlantısının şafağı, Intel yeni çağda yeniliğe öncülük edecek
Gigabit Wi-Fi hızında bir ev bağlantısı elde etmek için gigabit ağ hızı ve 160Mhz kablosuz bant genişliğini destekleyen bir bilgisayar gerekir ve böyle bir hedefin tamamlanması için çok taraflı işbirliği de gerekir. CES 2019'da Intel ve Comcast, sekizinci nesil Intel® Core işlemciler ve entegre gigabit Wi-Fi tabanlı bilgisayarlar için gigabit hızları sağlamak için Comcast xFi gelişmiş ağ geçitlerinin nasıl kullanılacağını birlikte gösterdi. - Teknoloji, bağlantı hızını 12 kata kadar artırabilir, daha hızlı paylaşım, akış hizmetleri ve indirme deneyimi sağlayabilir ve kullanıcıların daha çarpıcı bir oyun deneyimi ve yüksek çözünürlüklü video konferans deneyimi elde etmesine yardımcı olur.
Gelecekte yaşamlarımız, yüksek hızlı ağlara ve verimli bilgi işlemeye dayalı yepyeni bir görünüme dönüşecek ve böyle bir yaşam, karşılıklı fayda elde etmek için büyük üreticilerin işbirliğini gerektiriyor.
postscript
Kısacası, bu yeni teknolojiler ve yeni ürünler ve ekolojik işbirliği sayesinde, Intel'in teknolojik yeniliğinin getirdiği bilgisayar endüstrisini ve ürün yeniliğini ve bunun getirdiği bir sonraki bilgisayar çağının gelişini dört gözle beklemek için çok nedenimiz var. Intelin inovasyon motoru canlıdır, liderlik yol haritası uçtan buluta kadar uzanır ve yeni ortaklıkları Intel teknolojisine dayalı büyüyen bir teknoloji ekosistemini gösterir. Buna karşılık paketleme, mimari, performans ve bağlantıyı entegre eder. Geniş bir teknoloji yelpazesine sahip olan Intel, bu tür yenilikçi teknolojileri yaratmanın benzersiz avantajına sahip ve bu nedenle, gelecekte bize daha benzersiz yeni tasarımlar ve gerçekçi deneyimler sunacaklar.
