Mi 9 mühendislik makinesi sökme şeması 20W kablosuz şarj bobini, üç kameralı lens, sağlam işçilik
Mi 9, Sony'nin 48MP ultra geniş açılı makro AI üçlü kamerası ile donatılmış, tam kavisli bir holografik fantom gövdesi olan Qualcomm Snapdragon 855 ile donatılmıştır ve sonunda Lei Jun, Mi 96GB + 128GB versiyonunun 2.999 yuan, 8GB + 128GB sürüm fiyatını açıkladı. Fiyat 3299 yuan. Peki Mi 9'un yerleşik yapısı nedir? Bugün Xiaomi ürün direktörü Wang Teng, Xiaomi Mi 9 mühendislik makinesinin demontaj şemasını getirdi.
Resimden de görebileceğiniz gibi Mi 9 cep telefonu, arka üç kameralı lens, optik ekran parmak izi, 20W kablosuz flaş şarjı, NFC, büyük ses boşluğu vb. 20W kablosuz flaş şarjlı, çok telli sarım bobini + 5 katmanlı nanokristalin teknolojisinin aynı akım geçildiğinde orijinal teknolojiye göre 2 derece daha düşük olduğu ve şarj hızının daha hızlı olduğu bildirildi.
Arka kapağı çıkardıktan sonra, kablosuz şarj bobinini ve NFC'yi görebilirsiniz.
Kablosuz şarj bobinini çıkardıktan sonra, altında bir pil var.
20w kablosuz şarj bobini ve NFC
Ana kartı ve pili çıkarın.Küçük panonun orta çerçevesi, tam CNC orta çerçeve, ısı yayma jeli üst orta kısımda, parmak izi tanıma modülü alt orta kısımda ve sağda büyük boyutlu Z ekseni lineer motor.
Ana kartın arkası, özellikle radyo frekansı ve güç cihazları, p2i su geçirmez hale getirildi
Anakartın ön tarafı, Snapdragon 855 + bellek flash bellek ve sim kart yuvası
Üç kameralı, ana kameranın oldukça büyük olduğunu görebilirsiniz
1217'nin altındaki hoparlör, sesin çok büyük olduğunu görebilirsiniz.
Mi 9 aile portresinin sökülmesi.
