Intel, 2019'da yeni bir mimari başlattı: 10nm işlem teknolojisinin "Sunny Cove"
12 Aralık akşamı Pekin saatinde, Intel, ABD Santa Clara'da "Mimarlık Günü" adlı bir etkinlikte tüketici sınıfı işlemci mimarisi yol haritasını, yeni nesil çekirdek grafikleri ve yeni mantık çipi 3D paketlemesini resmi olarak duyurdu. Bir dizi teknolojiyi temsil eder.
Bunların arasında Intel'in 10nm işlem teknolojisine dayanan yeni mikro mimarisi Sunny Cove, ilgi odağı haline geldi.Intel Core serisi ve Xeon serisi gibi ürünlere uygulanacak ve 2019'da piyasaya çıkması bekleniyor.
Aslında, 10nm işlem teknolojisinin gecikmesi nedeniyle, son yıllarda Intel Core serisi ve Xeon serisinin ana işlemcilerinin çoğu, sonraki Kaby Lake, Coffee Lake veya Whiskey Lake olsun, Sky Lake mimarisine dayanıyor. Evrim sırasında, esasen çekirdek mimarileri değişmedi.
Bu, bu işlemcilerin çekirdek sayısı ve sıklığı farklı olmasına rağmen, aralarındaki performans gelişiminin sınırlı olduğu anlamına gelir (saat talimatı başına IPC temelde aynıdır).
Önceki nesil mimari ile karşılaştırıldığında, Sunny Cove önemli ölçüde gelişti
Buna karşılık, Intel'in 10nm işlem teknolojisine dayalı yeni mikro mimarisi Sunny Cove, bilgi işlem performansında ve güç tüketiminde daha fazla iyileştirme sağlayacaktır.
Ve bu mikro mimari güncellemesi esas olarak iki bölüme yansır: genel performans iyileştirmesi ve profesyonel kullanım performansı iyileştirmesi İlki, Sunny Cove mimarisine dayalı işlemcilerin IPC (saat başına talimat) göstergelerinde belirli bir iyileştirmeye sahip olmasına izin verir.
Intel'e göre, genel performans artışı "daha derin, daha geniş ve daha akıllı" olarak özetlenebilir. Önbellek boyutunu artırarak, "daha derin" e ulaşmak için saat başına paralel yürütme kapasitesini artırabilir; yeni çekirdeğin yürütme genişliğini artırabilir "Daha geniş" e ulaşmak için saat başına talimatların yürütülmesini iyileştirin ve sonunda "daha akıllı" hale getirmek için veri iletimini optimize edin.
Profesyonel kullanım için performans iyileştirmeye gelince, Intel yeni özel talimatlar ekleyerek Sunny Cove'un yapay zeka, makine öğrenimi, şifreleme ve diğer özel amaçlardaki performansını iyileştirdi.
Intel tarafından yayınlanan bilgilere göre, Sunny Cove'un ana özellikleri şunları içerir:
- Geliştirilmiş mikro mimari, daha fazla işlemin paralel olarak gerçekleştirilmesine izin verir.
- Gecikmeyi azaltmak için yeni algoritma.
- Kritik arabelleklerin ve önbelleklerin boyutunu artırmak, veri merkezli iş yüklerini optimize edebilir.
- Belirli kullanım durumları ve algoritmalar için mimari uzantılar. Örneğin, vektör AES ve SHA-NI gibi şifreleme performansını iyileştirmeye yönelik yeni talimatlar ve sıkıştırma / açma gibi diğer anahtar kullanım durumları.
Sunny Cove ile ilgili mevcut ayrıntılı bilgiler kapsamlı olmasa da, gecikme, iş hacmi ve paralel hesaplama yeteneklerindeki gelişmeler açısından, eğlence ve iş uygulamalarında tüketici deneyimini geliştirmesi bekleniyor.
Ayrıca Intel, Core serisi ve Atom serisi dahil olmak üzere tüketici sınıfı işlemci mimarisinin evrimi için bir yol haritası da duyurdu.
Core serisi ürünler için 2019 yılında sevkiyatı planlanan Sunny Cove'a ek olarak, önümüzdeki birkaç yıl içinde Willow Cove ve Golden Cove'un yeni mimarisine sahip ürünler piyasaya sürülecek, Atom serisi ise Tremont, Gracemont ve Next mont gibi yeni mimarilere sahip olacak. , Ancak ilgili özel üretim süreci belirsizdir.
1 Teraflop'u aşan bilgi işlem gücüne sahip yeni nesil çekirdek grafik kartı
Intel, yeni CPU mimarisiyle işbirliği yapmak için bu etkinlikte Gen11 adında yeni nesil çekirdek grafik kartlarını da piyasaya sürdü.
Resmi yol haritasına göre, yeni Gen11 HD grafik kartı 2019'da Intel 10nm işlemcilerle birlikte tanıtılacak. Bu HD grafik kartı, mevcut Gen9 HD grafik kartı (24 EU) olan 64 gelişmiş yürütme birimine (AB) sahiptir. ) İki kat fazla.
Bu, Intel'in 1 Teraflop'tan (saniyede trilyon kayan nokta işlemi) fazla bilgi işlem gücüne sahip ilk entegre grafik kartıdır. Hesaplama gücü 9 Teraflop'tur.
Yanıt olarak Intel şunları söyledi:
Intel Gen9 HD grafiklerle karşılaştırıldığında, yeni entegre grafik mimarisinin saat başına hesaplama performansını iki katına çıkarması bekleniyor ve 1 Teraflop'tan fazla bilgi işlem performansı ile oyunlarda daha iyi performans gösterecek.Oyunlar açısından, Gen11 HD grafik kartı, oyunlar için sorunsuz kare hızları sağlayacak Intel ® Adaptive Sync Teknolojisi ile donatılmıştır. Ayrıca Intel, kullanıcıların sınırlı bir güç tüketimi kotası altında 4K video akışı ve 8K içerik oluşturmasına olanak tanıyan daha iyi medya kodlayıcıları ve kod çözücüleri benimsemiştir.
Yeni çekirdek ekran kartının 10nm işlemci ile birlikte 2019 yılında teslim edileceği anlaşılıyor.
Olay yerinde, Intelin işlemci çekirdeği ve görsel bilgi işlemden sorumlu kıdemli başkan yardımcısı Raja Koduri, Intelin 2020de ayrı bir grafik kartı çıkarma planını da açıkladı.
Mantıksal çip 3D paketleme teknolojisi: Foveros
"Mimarlık Günü" etkinliği gününde Intel, "Foveros" adlı bir çip 3D paketleme teknolojisini de tanıttı.
Aslında, 3B paketleme teknolojisi yeni değil - bellek ürünlerine uygulandı, ancak Intel, işlemci alanında mantık çiplerine yongaları yığmaya devam edebilen 3B yığılmış paketleme teknolojisini sunan ilk üretici olduğunu iddia ediyor.
Yabancı medya Gizmodo, anlaşılması kolay bir benzetme yaptı: Sıradan bir tek çipli paketi tek katlı bir evle karşılaştırırsanız, 3B paketleme teknolojisi çok katlı bir ev gibidir.
Tasarımcılar, yeni ürün formlarında çeşitli bellek yongaları ve I / O konfigürasyonları ile farklı teknik patentli modülleri "karıştırıp eşleştirebildiği" için bu teknoloji büyük esneklik sağlar. Ayrıca, ürünün, G / Ç, SRAM ve güç aktarım devrelerinin temel yongaya entegre edilebildiği ve yüksek performanslı mantık "yonga düzeneklerinin" üstte istiflendiği daha küçük "yonga düzeneklerine" bölünmesini sağlar.Intel, Foveros paketleme teknolojisinin yüksek performanslı, yüksek yoğunluklu ve düşük güçlü silikon proses teknolojisini entegre eden cihazların ve sistemlerin yolunu açtığını ve oyunlar ve yapay zeka gibi farklı amaçlar için yongalar için esnek özelleştirilmiş çözümler sağlamaya yardımcı olduğunu söyledi.
Intel, 2019'un ikinci yarısında Foveros 3D paketleme teknolojisini kullanan bazı ürünleri piyasaya sürmeyi planlıyor.
Intel ayrıca, Optane teknolojisinin ve ilgili ürünlerinin en son durumunu ve CPU, GPU, FPGA, yapay zeka ve diğer hızlandırıcılarda çeşitli bilgi işlem motorlarını basitleştirmek için kullanılan bir geliştirme aracı olan yeni piyasaya sürülen One API'yi de tanıttı. Ve geliştiricilerin hızlı bir şekilde prototip oluşturmasına yardımcı olan Derin Öğrenme Referans Yığını (Derin Öğrenme Referans Yığını).
Intelin görüşüne göre, veri oluşturma hızı, insanların bu verileri analiz etme, anlama ve korumaya yardımcı olma becerilerini kademeli olarak aştı. AI, 5G ve akıllı evlerin ve diğer ilgili alanların hızla gelişmesiyle, bilgi işlem mimarisi de etkilendi ve hızlı gelişim ve Aynı zamanda, potansiyel pazarın ölçeği giderek genişliyor. Intelin kararına göre, potansiyel pazarın ölçeği 2022 yılına kadar 300 milyar ABD Dolarını aşacak. Bu, Inteli stratejik tasarım ve mühendislik modellerine başlamaya sevk etti. değişiklik.
Intel Bu altı stratejik temelde kök salmaya ve daha çeşitli bir bilgi işlem çağına hazırlanmaya kararlı.
Önümüzdeki 5 yıl boyunca Intel'in böyle bir mühendislik vizyonu var:
Yani, dünyadaki herkese 10.000 Teraflop bilgi işlem gücü ve 10 PB veri sağlamak için 10 milisaniye içinde.Ama şu anki ilerleme nedir? Aslında, bize en yakın Sunny Cove'dan sonuç çıkarmak için hala "göz atamıyoruz". Sadece bu günün biletleri atlamayacağını umuyoruz ...
Başlık resmi: Leak, diğer fotoğraflar: intel
