Kendini geliştirmek de bir bedel gerektirir, SMIC'nin dikenli yolu
Hong Kong hisse senetlerinin kodunu çözen, Hong Kong Caihua Haber Ajansı'nın orijinal koz kartı sütunu, finans uzmanları toplandı. Okuduktan sonra abone olmayı, yorum yapmayı ve beğenmeyi unutmayın.
Hong Kong borsasında SMIC (00981-HK), Çin'in teknolojisini temsil edebilen birkaç "ağır" şirketten biridir.
Bununla birlikte, uluslararası çip devleriyle karşılaştırıldığında, SMIC hala orta kademe dökümhane kampında. Doğum ve ölüm dönemi geçmesine rağmen SMIC, uluslararası çip pazarında büyük atılımlar ve başarılar elde edememiştir ve performansının iniş çıkışları kaçınılmazdır.
2018'in dördüncü çeyreğinde net kar bir önceki çeyreğe göre% 602 düştü
14 Şubat'ta SMIC, 2018 yılının dördüncü çeyreği sonuçlarını açıkladı. Bu dönemdeki gelir, temelde bir önceki yıla göre aynı olan 788 milyon ABD doları oldu; şirket sahiplerine atfedilebilen dönem karı, yıllık% 44,4'lük keskin bir düşüşle 26,52 milyon ABD doları oldu. % 602,3 düştü.
SMIC'in 2018'in ilk üç çeyreğindeki performansının büyüme kaydettiğini ve 2018'in dördüncü çeyreğinin SMIC'in net karının düştüğü ilk çeyrek olduğunu belirtmek gerekir. Bununla birlikte, ilk üç çeyreğin katkısı nedeniyle, SMIC'in 2018 yılının tamamı için geliri, yıllık bazda% 8,3 arttı. Dördüncü çeyrek satışlar için düşük bir sezon ve mevsimsel düşüş bekleniyordu. Bununla birlikte, 2017'nin dördüncü çeyreğindeki% 84,2'lik artışla karşılaştırıldığında SMIC'in 2018'in dördüncü çeyreğindeki performansı zayıftı.
Ek olarak, SMIC'in 2019'un ilk çeyreğine ilişkin öngörüsüne göre, üç aylık gelirin% 16 ila% 18 oranında düşmesi bekleniyor. SMIC, 2016'da karlılığını sabitlemeyi başardı ve yeni bir kapasite genişletme turu elde etti, ancak 2019'da iyiye işaret edemedi. Bununla birlikte, bu bir sürpriz değil çünkü SMIC şu anda kritik bir teknoloji yatırımı döneminde ve henüz ilk sıradaki bağımsız yonga kampına girmedi. 14nm ve 7nm gibi yeni süreçlerde atılımlar yapmak zaman alacak. gün. Küresel yarı iletken endüstrisinin zorluklarla karşı karşıya olduğu mevcut düğümde, SMIC'in performansının önemli ölçüde değişmesi şaşırtıcı değil.
SMIC şu anda 12 inçlik gofretlerin farklılaştırılmış gelişimini daha da genişletiyor. 14 nm FinFET'lerin erken aşamadaki kar etkisi ve ölçek avantajlarının olmaması, yapısal karlılığının iyileşmesi üzerinde baskı oluşturacak. SMIC'in bu yıl değişmeye devam etmesi bekleniyor. Önümüzdeki yıl performans baskı altında kalmaya devam edecek.
Stok düzeltmesi brüt kar marjında önemli dalgalanmalara neden oldu
2017'de SMIC, pazar ivmesindeki sürekli değişikliklerin ve artan fiyat baskılarının zorluklarıyla karşı karşıya olan bir geçiş aşamasındadır. SMIC, yeni bir fabrika açtı ve ürün portföyünü sürekli gelişen pazarla başa çıkacak şekilde ayarlayarak envanterde artışa neden oldu.
SMIC'in envanteri 2017'den 2018'in ilk üç çeyreğine kadar yüksek kaldı ve envanterindeki artışın nedeni üretilen ürünlerdi. 2017'de üretilen ürünlerin envanteri 1,6 kat artarak 151 milyon yuan'a yükselirken aynı dönemdeki geliri sadece % 6,4'lük hafif bir artış. Gelir düşüşü, envanter artışı ve envanter artışı kaçınılmaz olarak kapasite kullanım oranını etkileyecektir. 2017'nin dördüncü çeyreğinde, 8 inç eşdeğeri gofretlerin kapasite kullanım oranı,% 85,8 gibi tarihsel olarak düşük bir seviyeye düştü. SMIC, geçiş döneminde karşılaştığı durumdur. İkilem.
Bir şirketin envanterinin brüt kar marjı ile çok yakın bir ilişkisi yoktur, ancak yukarıdaki grafikten stoklar düşük olduğunda SMICin brüt kar marjının daha yüksek olduğu, stokların arttığı ve brüt kar marjlarının düşüş eğilimi gösterdiği görülmektedir. 2018'in ikinci yarısından bu yana, yarı iletken endüstrisi kademeli olarak "kışlama dönemine" girdi ve SMIC envanter ayarlamalarını artırdı. 2018'in üçüncü çeyreğinin operasyonunda, SMIC'in güç yönetimi yongaları, parmak izi tanımlama yongaları ve set üstü kutu yongaları daha belirgin bir performans gösterdi, ancak cep telefonu pazarı nispeten zayıftı. Kasım 2018'de SMIC CO-CEO'su Zhao Haijun, Tayvan'daki bir dizi IC tasarım şirketini ziyaret ederek mevcut siparişleri birleştirmek ve yeni siparişleri kazanmak için çabaladı.
2018'in dördüncü çeyreğinde, SMIC nihayet kazanacak bir şey buldu.Envanter, önceki çeyreğe göre% 15 düşüşle 593 milyon ABD Doları'na düşerek önemli ölçüde düştü, ancak brüt kar marjındaki düşüş durmadı. Ana akım akıllı telefonlar ve tüketici entegre devre ürünleri, 2019'un ikinci çeyreğinde SMIC için envanter yenileme gereksinimlerine sahip olabilir. Ek olarak, SMIC, bazı müşterilerin önümüzdeki çeyrekte envanter yenilemek için sipariş vermeye başladığını açıkladı. Chips International bu konuda hazırlık yaptı. SMIC Eş CEO'su Liang Mengsong, mevcut birinci nesil FinFET 14nm teknolojisinin müşteri doğrulama aşamasına girdiğini belirtti.Basında çıkan haberlere göre SMIC, bu yılın ilk yarısında planlandığı gibi 14nm FinFET teknolojisini toplu üretecek ve ilk sipariş cep telefonlarından gelecek. Sahada, brüt kar marjı o sırada büyümeye devam edebilir.
Hala çip kampının ortasında zorluklarla karşı karşıya
Şu anda, global çip alanında üç kademe bulunmaktadır.
İlk kademe, TSMC, Intel ve Samsung gibi gelişmiş üretim süreçlerine sahip süper kamp. Halen bağımsız yongaları keşfetme yolunda olan SMIC ve Global Foundries, orta kademe. Hua Hong Semiconductor (01347-HK), Tower Jazz vb. , Powerchip vb. Üçüncü kademeye aittir.
Bağımsız çipler yolunda 18 yıl boyunca el yordamıyla uğraştıktan sonra SMIC, çip alanındaki ilk kademenin süper kampına girmeyi başaramadı. Endüstriyel çip tasarımı, üretimi ve ambalajlama zincirinin teknik gereksinimleri, Çin'in dökümhane şirketlerinin yakın vadede hala bariz eksiklikleridir.Ulusal desteğe ek olarak, şirketlerin çeşitli zorluklarla da karşılaşmaları gerekmektedir.
Teknoloji araştırma ve geliştirme hala geride kalıyor. Rakipleri Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. (bundan sonra "TSMC" olarak anılacaktır) ve Samsung gibi uluslararası devlerle karşılaştırıldığında, SMICin Ar-Ge ilerlemesi daha yavaştır ve süreç geliştirme geride kalmaktadır. Son yıllarda, TSMC ve Samsung ile arayı kapatmaktadır. Gelişmiş proses teknolojisinde dökümhane liderleri arasındaki boşluk.
TSMCnin her süreçten elde ettiği gelir (Kaynak: Semiconductor Observation Network)
SMICnin her süreçten elde ettiği gelir (Kaynak: Yarı İletken Gözlem Ağı)
Yukarıdaki iki şekilden, TSMC'nin çeşitli süreçlerinin nano ölçekli ürünlerinin yaşam döngüsünün oldukça istikrarlı olduğu görülebilir.Yaklaşık 2-3 yılda bir, yeni nesil süreçler, seri üretimin başlangıcından yüksek gelirin% 20'sinden fazlasına kadar seri üretime ulaşacaktır. Zaman gittikçe kısalıyor. TSMC'nin ürün yaşam döngüsünü kontrol etme konusunda güçlü bir yeteneğe sahip olduğunu ve verim ve üretim kapasitesi üzerinde çok iyi bir kontrole sahip olduğunu göstermektedir.
Öte yandan, SMICin her işlem için gelir paylaşımı tablosu, ürün yaşam döngüsünün kaotik göründüğünü gösteriyor. 150 / 180nm'lik olgun işlem yongaları her zaman gelire ana katkı sağlarken, 28nm gelişmiş işlem yongalarının geliri nispeten düşüktür. Gelişmiş üretim süreçlerinin araştırma ve geliştirme hızı TSMC'ninkinin tam tersi, gittikçe yavaşlıyor ve iki firma arasındaki boşluk giderek genişliyor. 28nm gelişmiş işlem yongaları açısından, SMICnin 28nm işlem yongaları 2015 yılında seri üretime başlarken, TSMCnin 28nm işlem yongaları, 2011 gibi erken bir tarihte gelir sağlamaya başladı ve ikisi arasındaki boşluk 4 yıla ulaştı. Diğer bir deyişle SMIC ile TSMC arasındaki teknolojik boşluk 4 yıldır.
Bununla birlikte, SMICnin yüksek teknolojili Ar-Geyi geliştirmeye yönelik uygulama ilerlemesi ve yol haritası hala övgüye değerdir ve üretimde uygulama yeteneği görülmeye devam etmektedir çünkü zorluk ve Ar-Ge aynı değildir.
Ar-Ge giderleri ve amortisman maliyetleri artıyor. SMICin Ar-Ge giderleri 2010'dan 2018'e kadar her yıl% 11,21 bileşik büyüme oranıyla arttı. SMIC'in Ar-Ge harcamalarının mutlak miktarı TSMC'ninkinden çok daha düşük olmasına rağmen, Ar-Ge'nin oranı sektör liderininkinden önemli ölçüde daha yüksektir ve bu, şirketin Ar-Ge'ye verdiği önemi ve ileri teknoloji geliştirme kararlılığını yansıtır.
Kaynak: China Securities
Entegre devre imalatı, sürekli sermaye yatırımı gerektiren sermaye ve teknoloji yoğun bir endüstridir.Bu kadar yüksek Ar-Ge yatırımı, SMIC'in emsalleriyle olan açığı kapatmasının tek yoludur, ancak aynı zamanda büyük masrafları da karşılaması gerekir.
Ek olarak, amortisman ve amortisman maliyetleri de SMIC'in performansını etkileyen önemli bir faktördür. Henüz 2016 yılında, SMIC yeni bir ürün geliştirme ve kapasite genişletme turu başlattığında, amortisman ve amortisman maliyetleri de, özellikle kapasite artırımı ve ileri teknoloji üretim hatlarının inşası nedeniyle yeni üretim hatlarının oranındaki artış nedeniyle keskin bir şekilde arttı. Bu, amortisman yükünü artırır.
Veri kaynağı: Hong Kong Borsası
SMICin hizmet ömrü ortalama yönteminin tesis ve teçhizat için amortisman sağladığı, amortisman süresi 5-10 yıl, Döküm endüstrisinde teçhizatın amortisman süresi genellikle 5-7 yıldır. Shenzhen üretim hattı ve SMIC Kuzey üretim hattı dışında, 2012 yılında SMIC tarafından seri üretilen 40nm ürünleri, 7 yıldan fazla bir süredir üretime girmiştir. Ayrıca, 28nm ve altındaki ürünler de geç üretim süresinden dolayı amortisman baskısı ile karşı karşıyadır.
Sonuç: Geride kalırsanız, dövülürsünüz, hayatta kalmanın yolu kişisel gelişimdir. Mevcut küresel dökümhane anahtarı işlem yineleme hızı önemli ölçüde yavaşlatıldı ve dev süreç ilerlemesi önemli ölçüde daha uzun oldu ve SMIC'in yetişmesi için uygun bir fırsat sağladı. Teknolojinin kritik bir döneminde olan SMIC, zor ve yüksek bir bedel ödemek zorunda olan uluslararası devlere yetişmek istiyor. Sonuçta, bu sektörün hala uzun vadeli sıkı çalışmaya ihtiyacı var, çünkü yarı iletken üretimi ağır varlıklar, yüksek riskler ve uzun yatırım geri dönüş döngüleri olan bir sektör.
Yazar: Tan Han count
Editör: Zhang Junfen
