TSMC hazırlıksız yakalandı! Yerli dev başka bir atılım yaptı ve ilk 5nm dağlama makinesi başarıyla geliştirildi
Entegre devreler uzun yıllardır geliştirilmiştir, ancak Çinin yarı iletken alanındaki mevcut gelişimi hala birçok kısıtlamaya tabidir. Bunların arasında en çok engellenen alan cips üretimi ve dökümhanesidir çünkü mevcut cips üretimi. Birçok teknoloji ve patent Amerika Birleşik Devletleri'nin elindedir.
Pek çok insan cep telefonu kullanıyor ve giderek daha fazla performans gerekiyor, ancak iyi bir performans çipinin sadece tasarlanması değil, aynı zamanda üretilmesi de çok zor olduğunu ve performans ne kadar iyi olursa zorluk o kadar fazla olduğunu bilmeliyiz.
Şu anda yerli yonga imalat dökümhanesinin gelişimini kısıtlayan iki faktör, yonga üretiminin en önemli iki parçası olan litografi makinesi ve dağlama makinesidir.
Bazı insanlar çip yapmanın iki adımı olduğunu bilmeyebilir.
Birincisi, bakır levhanın yüzeyine bir grafit tabakası kapatılarak çizilen çizgiye benzer şekilde tasarlanan devreyi çip malzeme üzerine basmaktır.Bu yer litografi makinesi gerektirir ve litografi makinesinin işlemi daha küçüktür. , Çip devresi daha da yapılabilir, mevcut yerli buna takılır.
Baskıya ek olarak, bakır levhanın grafitle kaplanmayan kısmının kuvvetli bir asit çözeltisi ile aşındırılmasına benzer bir şekilde devrenin aşındırılması gerekir.Geri kalan gerekli devredir ve aşındırma makinesi bunu yapar, ancak yoksa İşlem standardını karşılayan bir dağlama makinesi talaş yapamaz.
Kısa bir süre önce, China Micro Semiconductors tarafından geliştirilen ilk 5nm dağlama makinesi seri üretime hazırdı ve bu da bizi yerli yongaların üretimine bir adım daha yaklaştırdı. Sonuçta, iki büyük sorun çözüldü ve gerisi Litografi makinesinin büyük sorununu ortadan kaldırın.
Üstelik bu buluş aynı zamanda TSMC'ye de bir hatırlatmadır. 5nm dağlama makinesi çok yakında çıktı. Litografi makinesinin yakın gelecekte bizi bekleyeceğine inanıyorum.Yerel yongalar sonunda kışı atlatacak ve içeri girecek Bahar çiçeklerle dolu.
