Samsung, Apple'ın işlemci dökümhanelerine geri dönmek ve çip ölçekli ambalaj araştırma ve geliştirmesine yatırım yapmak istiyor
Appleın A serisi işlemci siparişlerinin yeniden alınabileceği umulmaktadır Güney Kore medyası, Samsung Electronics'in yan kuruluşu Samsung Electro-Mechanics'in yarı iletken paketleme işini geliştirmek için yarı iletken paketleme PLP işini satın alacağını söyledi. Ayrıca, konuya aşina olan ilgili kişilere göre, iki taraf, 30'unda yönetim kurulunda tartışılacak ve ayın sonunda veya gelecek ayın başında duyurulacak olan PLP işini devralma anlaşmasını tamamladı.
Rapora göre, Samsung Electronics'in yan kuruluşu Samsung Electro-Mechanics'in yarı iletken ambalaj PLP işini satın almasının nedeni, Apple iPhone'un A serisi işlemcilerinin TSMC ve Samsung Electronics tarafından üretildiği 2015 yılında ortaya çıktı. Bununla birlikte, TSMC kendi fan-out chip-scale paketleme teknolojisini (InFO FOWLP) geliştirdikten sonra, ilk kez sadece cep telefonu işlemcilerinde ticarileştirilmekle kalmadı, aynı zamanda bu teknolojiyi Samsung Electronics'i yenmek ve 2020 yılına kadar 5. nesil Apple A'yı kazanmak için kullandı. Seri işlemciler için özel üretim siparişi.
İlgili kaynaklar, o sırada böyle bir sonuç olduğunu ve yarı iletken paketleme teknolojisini görmezden gelmek için Samsung Electronics'in ödediği bedel olduğunu söyledi. Paketleme teknolojisi, çip işlendikten sonra paketleme işlemini ifade eder.Bu proje, çipi harici nem ve kirlilikten korumak ve ana baskılı devre kartının sinyal göndermesini sağlamaktır. Bu proje, yarı iletken üretim sürecindeki geç aşama bir projedir ve nispeten ilgisizdir, ancak aynı zamanda yarı iletken performansını etkileyen önemli bir bağlantıdır.
Rapor ayrıca, Samsung'un önceki arıza deneyiminden sonra 2015 yılında Samsung Electronics'in yan kuruluşu Samsung Electro-Mechanics'in ana güç olduğu ve Samsung Electronics'in ortaklaşa "panel seviyesinde fan-out paketleme (FOPLP) teknolojisini" geliştirdiği özel bir çalışma grubu kurduğuna dikkat çekti. FOPLP, giriş / çıkış terminal kablolarını yarı iletken çipin dışına aktararak performansı artırabilir ve üretim maliyetlerini düşürebilir. Özellikle FOPLP, rekabet etmek için kare taşıyıcı kartlar kullanan bir teknolojidir ve TSMCnin FOWLP'sinden daha verimli olması beklenir.
Daha önce Samsung Electro-Mechanics, FOPLP'nin geliştirilmesini ve ticarileştirilmesini başarıyla tamamlamıştı. Samsung Electronics, 2018 yılında işlemcisi bu teknolojinin bir sonucu olan akıllı saat Galaxy Watch'ı piyasaya sürdü. Bununla birlikte, Samsung, FOPLP'nin ilk sonuçlarını başarılı bir şekilde elde etmesine rağmen, teknolojinin hala birçok eksikliği var. Pazar katılımcıları, Samsung'un akıllı saat işlemcisi paketleme teknolojisinde tecrübesi olmasına rağmen, on milyonlarca akıllı telefon sağlamak için hala kapasite ve deneyime ihtiyacı olduğuna dikkat çekti. Şu anda, Samsung Electronicsin FOPLP teknolojisi yalnızca bir FOPLP'ye sahiptir ve üretim kapasitesi nispeten yetersizdir.
Ve Samsung bu teknolojiye değer verdiği için, yan kuruluşu Samsung Electro-Mechanics'in yetersiz yatırım kapasitesine sahip olduğuna inanıyor. Bu nedenle, Samsung Electronics, Samsung Electro-Mechanics'in yarı iletken ambalaj PLP işini satın aldıktan sonra, grubun kaynaklarını enjekte edip teknolojiyi ve üretkenliği hızla artırabileceğini umuyor. 2020'de Apple TSMC ile sözleşmenin sona ermesinden sonra, Apple'dan siparişleri geri alma fırsatına sahip olmayı umuyorum. Konuya aşina insanlar, satın alma başarılı olduğunda, Samsung Electronics'in bunu yarı iletken ambalaj rekabet gücünü güçlendirmek için kullanmasının beklendiğine dikkat çekti. Son zamanlarda, Samsung Electronics, 7nm ve 5nm gibi süreçlerin gelişimini hızlandırdı.Samsung Electronics, çip üretiminde daha gelişmiş süreçler ilerledikçe, paketleme teknolojisinin etkileri daha belirgin hale gelecektir.
Buna ek olarak, yarı iletken paketleme teknolojisi serisini genişletmek için Samsung Electronics yalnızca FOPLP'yi değil, aynı zamanda TSMC'ye benzer FOWLP teknolojisini de geliştirdi. Samsung resmi olarak yarı iletken ambalaja yatırım yaparsa, yarı iletken ambalaj endüstrisinin önemi vurgulanabilir ve Güney Kore'de bu endüstrinin gelişimini canlandırması beklenir. Bununla birlikte, ilgili raporlarla ilgili olarak, Samsung Electronics ve Samsung Electro-Mechanics hem sessizdir hem de herhangi bir yorum yayınlamaz.
(İlk görsel kaynağı: Flickr / Samsung Newsroom CC BY 2.0)
