Songshan Lake Forumu: Yerli IC tasarımında başka bir yenilik olan, yakında piyasaya sürülecek birkaç seri üretim çip önceden ortaya çıktı
Çin Yarıiletken Endüstrisi Derneği IC Tasarım Şubesi Başkanı, Tsinghua Üniversitesi Mikroelektronik Enstitüsü Direktörü ve Nükleer Yüksek Üssü Ulusal Bilim ve Teknoloji Büyük Projeleri Genel Uzman Grubu Başkanı Profesör Wei Shaojun, geçtiğimiz günlerde düzenlenen 7. Songshan Gölü Çin IC İnovasyon Zirvesi Forumu'nda dikkat çekti. 2016, Çin'in yarı iletken endüstrisi için bir kilometre taşı yılıdır. Bu yıl, yerel yarı iletken endüstrisi üç ilki yarattı. İlki, yerel yarı iletken alanındaki tasarım, paketleme ve imalat endüstrilerinin 2016 yılında 100 milyardan fazla gelir elde etmesiydi. İkincisi, Çin'in entegre devre tasarım endüstrisiydi. Satışlar paketleme ve test sektörünü aşarak 24,7 milyar ABD dolarına ulaşarak dünyada ikinci sırada yer alırken, üçüncüsü imalat sanayinin büyüme oranının diğer iki sektörü aşması ve ivmenin güçlü olmasıdır. Bunların arasında, tasarım endüstrisi ambalajlama ve test endüstrisini geride bırakarak birincidir, bu önemli bir sinyaldir! Büyüme oranı% 20 ise, yerel tasarım endüstrisi bu yıl 28 milyar dolara ulaşacak ve yerel tasarım endüstrisinin geliri 2020'ye kadar 45-50 milyar dolara ulaşabilir.
Bazı gönderi verileri
VeriSilicon Co., Ltd.'nin başkanı Weimin Dai, 2016 yılı ürün incelemesinde, Songshan Lake Merchants tarafından tanıtılan fabless IC üreticilerinin sayısının 2011'den 2016'ya kadar 49'a yükseldiğini belirtti. Songshan Lake IC İnovasyon Forumu, art arda dört yıl boyunca toplam% 90 verimle 40 çip önerdi.
Dai Weimin, VeriSilicon Co., Ltd. Başkanı
Geçen yıl piyasaya sürülen MST700, MST700'ün ilk yerli seri üretilen MEMS kuvvet sensörü gönderilmeye başlandı ve bir parmak izi fabrikası ile kuvvet dokunma işlevine sahip bir parmak izi HOME düğmesi yapmak için işbirliği yapıyor; SP1409 uygun maliyetli izleme seviyesi 720P CMOS görüntü sensörü Ekim 2016'da sevk edilmiş ve Mart 2017 sonu itibariyle ağırlıklı olarak araç içi kameralar ve güvenlik takibi için kullanılan 1 milyon adet sevkiyat gerçekleştirmiştir. Hengxuan Technology BES1101, dünyanın ilk tam entegre uyarlanabilir aktif gürültü azaltma çift modlu Bluetooth kulaklık yongası, 2016'nın dördüncü çeyreğinde seri üretildi ve bu yılın Mart ayı sonuna kadar 3 milyon ünite sevk edildi. Buna ek olarak, Zhaoyi'nin yenilikçi GD32F170 / 1905V geniş voltaj, yüksek gürültü serisi ve katma değerli Cortex-M3 MCU'ları Nisan 2016'da seri üretildi ve Mart 2017'nin sonunda 800.000 ünite sevk edildi. Bu yıl toplam sevkiyatların% 50 olması bekleniyor. -1 milyon parça. Bu yıl, en son seri üretilen ve yakında çıkacak olan yerli üretim IC'leri tavsiye edeceğiz Okuyucular için fırsatlar bulabilir misiniz?
Coolcore AR9101: Derin öğrenme ile entegre edilmiş dronlar ve robotlar gibi akıllı donanımlar için özel bir işlemci
Coolcore Microelectronics Başkanı Yao Haiping, AR9101 yongasının 28nm sürecini benimsediğini, ARM AP, CEVA DSP tabanlı görüş ve derin öğrenme işlemcisi, ARM MCU, çok kanallı ses ve video codec, çok kanallı yüksek performanslı ISP, özel kablosuz iletişim entegre ettiğini tanıttı. Coolcore, zengin arayüzler ve diğer işlevlerle, derin öğrenme SDK, OpenCL görüş kitaplığı vb. Dahil olmak üzere bir işletim sistemi ve uygulama geliştirme kitaplığı geliştirmiştir ve stereo görüntü, SLAM ve diğer yaygın olarak kullanılan yazılım işlev paketleri sağlar.
Yao Haiping, mobil cihazlar için derin öğrenmenin nasıl yapılacağını, eğitimin ağ tarafından basitleştirilmesini, mobil tarafta ne tür bir ürünün uygun olduğunu ve GPU, DSP, TPU, FPGA ve diğer yöntemlerin nasıl seçileceğinin çok farklı olacağını öne sürdü. Çipleri, derin öğrenme için CEVA DSP ile gömülüdür ve tüm entegre uygulama çok karmaşık olacaktır. Bu yılın sonunda ve önümüzdeki yılın başlarında gönderilmesi bekleniyor ve gerçek büyük ölçekli uygulama önümüzdeki yıl olacak. Temel olarak İHA, uzaktan kumandalı robot, akıllı video tanıma ve analiz, çok kanallı stereo görüş ve diğer pazarlar için.
Hengxuan Technology BES2200: 8 mikrofonu ve entegre Bluetooth'u destekleyen ilk sesli yardımcı platform çipi
Hengxuan Technology Pazarlama Direktörü Gong Jian, BES2200 serisi yonganın 5 kanallı analog mikrofon veya 8 kanallı dijital mikrofonu, işlemci olarak entegre Cortex-M4F CPU'yu, geleneksel Bluetooth kulaklık, hoparlör işlevlerine ek olarak ultra düşük güç tüketimi tasarımını desteklediğini söyledi. Çip, özellikle AirPod'lar gibi TWS Bluetooth gerçek kablosuz ve Amazon Tap / Dot gibi ürünler için optimize edilmiştir. TWS kulaklıkları açısından, bu çip şu anda W1 çipi dışında en düşük güç tüketen üründür.
Tap / Dot ürünlerini tasarlarken, çip doğrudan 4 mikrofon hüzme oluşturma işlemini destekleyebilir veya 8 mikrofonun verileri önceden işlenebilir ve ardından işlenmek üzere arka uç AP'ye aktarılabilir. Aynı zamanda CPU, üçüncü taraf bir ses aktivasyon algoritmasını entegre eder.BES2200 yongasının BLE işlevi sayesinde, mobil APP'yi ve arka plan bulut sunucusunu uyandırabilir ve "yalnızca ağızla ancak ellerle değil" ile geçebilir: kulaklık / Bluetooth hoparlörden cep telefonuna bulut ses asistanı bağlantı.
Hengxuan'ın Bluetooth ses yongası maliyetleri düşürmeye yardımcı olabilir ve aktif gürültü azaltma Bluetooth kulaklığı 300 yuan'dan daha az olabilir, bu da çok uygun maliyetlidir.
Hexinxingtong UC622X: Ultra düşük güç tüketimi, tüketici pazarı için son derece entegre GNSS SOC
Hexinxingtong pazarlama departmanının ürün müdürü Gao Jingbo, çipin mükemmel GNSS konumlandırma işlevini desteklediğini, yerleşik Sensör Hub'ının çoklu tip sensör erişimini ve hibrit konumlandırmayı desteklediğini, A-GNSS / D-GNSS'yi desteklediğini ve tek noktalı konumlandırma doğruluğunun 2'den daha iyi olduğunu açıkladı. Metre, diferansiyel konumlandırma doğruluğu 1 metreden daha iyidir; Nesnelerin İnterneti, giyilebilir cihazlar ve güç tüketimine ve alana duyarlı diğer tüketici uygulamaları için çok uygundur.
GNSS alıcı frekans noktaları GPS L1 / GalieoE1, BDSB1I, Glonass L1'i kapsar ve SBAS / QZSS / EGNOS / MSAS / GAGAN'ı destekler.
Düşük güç tüketimi açısından, 28nm işlemi güç tüketimini geçmişe kıyasla% 80 oranında azaltabilir. Çip, bir algoritma aracılığıyla uyku durumunda tutulur ve daha az veri ile çalışır. Aynı zamanda, iyi performansı korurken düşük güç tüketimini daha da sağlamak için sahneyi değerlendirmek için ivmeölçer ve jiroskop kullanılır.
Hexingxintong'un şu anda yerli otomobil üreticilerinin araç içi uygulamalarında navigasyon ve konumlandırma çipi ürünlerinin tek yerli uygulaması olduğu bildirildi. Müşteriler de giyilebilir uygulamaları takip ediyorlar. Son zamanlarda ortak bisikletle stratejik bir işbirliği imzaladılar.Bu pazarlar navigasyon ve konumlandırma çiplerine olan talebi artıracak ve düşük güç tüketimi ve minyatürleştirme gereksinimleri daha katı. Kısacası, gelecekte konum uygulamalarına dayalı çok sayıda uygulama pazarı beklenebilir.
Espressif ESP32: 2,4 GHz Wi-Fi ve Bluetooth çift modlu çift çekirdekli MCU çipi
ESP32, TSMC düşük güçlü 40nm teknolojisi, yüksek entegrasyon, en iyi güç tüketimi performansı ve RF performansı, güvenli ve güvenilir ve çeşitli uygulamalara genişletilmesi kolay 2,4 GHz Wi-Fi artı Bluetooth çift modlu çift çekirdekli MCU çipidir. Bir anten anahtarı, radyo frekansı balonu, güç amplifikatörü, düşük gürültü amplifikatörü, filtre ve güç yönetimi modülünü entegre eder, tüm çözüm en az baskılı devre kartı alanını kaplar.
Espressif Systems Uygulama Geliştirme Direktörü Wang Dong'a göre, ESP32, uygulamaları çalıştırmak için bağımsız bir sistem olarak veya ana MCU'nun bağımlı cihazı olarak kullanılabilir ve SPI / SDIO veya I2C / UART arayüzleri aracılığıyla Wi-Fi ve Bluetooth işlevleri sağlar. ESP32 özellikle mobil cihazlar, giyilebilir elektronik cihazlar ve IoT uygulamaları için tasarlanmıştır. Bu yonga, ince çözünürlüklü saat geçitleme, güç tasarrufu modu ve dinamik voltaj ayarı gibi endüstrinin en yüksek seviyeli düşük güç yongasının tüm özelliklerine sahiptir.
ESP32, daha fazla bileşeni, istikrarlı performansı, üretimi kolay ve çalışma sıcaklığı aralığı -40 ° C ila + 125 ° C'yi entegre eder. ESP32 ayrıca, harici devrelerdeki kusurları ortadan kaldırabilen ve harici koşullardaki değişikliklere uyum sağlayabilen dinamik otomatik ayar elde etmek için gelişmiş bir kendi kendini kalibrasyon devresini entegre eder.
Ürün Eylül 2016'da piyasaya sürüldü
SP2308: 1080P gözetim seviyesi CIS
SP2308, 1 / 2,7 inç ışığa duyarlı alana, 3umx3um piksele ve D1 çözünürlük modunda 120 fps kare hızına sahip 1920x1080 gözetim düzeyinde bir CIS'dir. Yerleşik ölü piksel düzeltme, güneş lekesi giderme ve diğer algoritmalar, geniş dinamik (WDR) uygulamaları destekler.
Spyco CMOS görüntü sensörünün cep telefonu pazarına 30 milyon adet sevk ederek üçüncü sırada yer aldığı bildirildi. Spyco Microelectronics'in genel müdür yardımcısı Feng Jun, SP2308 yongasının araç sürüş kayıt cihazlarında, görüntülerin tersine çevrilmesinde, güvenlik izlemede, endüstriyel kameralarda ve dronların yanı sıra cep telefonlarında ve gece görüş uygulamaları gibi diğer el terminallerinde kullanılabileceğini söyledi.
Nisan 2017'de piyasaya sürülen ürün
Silimicro GSL625x: Yüksek hassasiyetli parmak izi tanıma sensörü
Silimicronun GSL625x yeni nesil yüksek hassasiyetli sensörü, 0,26 mm'lik kalınlaştırılmış ön kapağı destekler; paketin dar tarafı, büyük ekran oranlarının ihtiyaçlarını karşılamak için daha kısadır; tek LGA, çevresel devreleri basitleştirir; yüksek performanslı küçük alan algoritmalarıyla donatılmıştır; cep telefonu ön yüzüyle uyumludur Parmak izi piyasası trendi, çip hassasiyetini / paket / eşleştirme algoritmasını optimize ederek daha uygun maliyetli bir kapak parmak izi sensörü sağlamaktır.
Silic Microelectronics Ürün Müdürü Zhang Yi'ye göre Silic Micro, temel olarak filtre devreleri, tek çipli paketleme ve hala doğrulanmakta olan diğer yöntemlerle daha yüksek entegrasyon ve yerden tasarruf sağlayan sıfır çevresel bileşen çözümü Q3-Q4'ü piyasaya sürmeyi planlıyor.
CW6113: OTG ve yol yönetimi ile I2C tarafından kontrol edilen 5A tek hücreli lityum pil şarj yönetimi IC
CW6113, sektördeki en yüksek 5A şarjı destekleyebilen, son derece entegre bir tek hücreli lityum pil şarj yönetim çipidir.Aynı zamanda, düşük empedanslı güç yolu tasarımı sayesinde 3A'da şarj verimliliği de% 93'e kadar çıkmaktadır; çip de USB-OTG çıkışını 1.5A'ya kadar akım sınırıyla entegre edin. Ve tüm ayrıntılı parametreler müşteri tarafından I2C arayüzü aracılığıyla serbestçe ayarlanabilir.
Dongguan Saiwei Microelectronics'in genel müdürü Jiang Yanbo'ya göre, CW6113, şarj ve deşarj güvenliğini sağlamak için voltaj, akım, sıcaklık ve şarj zamanlamasının izlenmesini ve yönetilmesini sağlıyor. Isı yayma performansını iyileştirmek için, küçük boyutlu ve 0.68uH ince indüktöre sahip benzersiz bir QFN 4x4mm paketi kullanır; bu, PCB alanından tamamen tasarruf sağlar ve akıllı telefonların hızlı şarj edilmesi için ideal bir çözümdür.
iML1998: Entegre programlanabilir güç yönetimi ve programlanabilir gama arabelleği ile dünyanın ilk tek çipli ekran çözümü
iML1998, büyük boyutlu LCD ekranlar için uygun, programlanabilir güç yönetimi yongaları ile programlanabilir gama arabelleklerini entegre eden, 32 inç ve üzeri HD, FHD, UHD çözünürlüklerini destekleyen, dar çerçeveli GOA'yı destekleyen dünyanın ilk tek yongalı çözümüdür Ekran.
Chipone North genel müdürü ve küresel satışlardan sorumlu başkan yardımcısı Zhang Ningsan, bu çipin devre basitleştirmeye elverişli olduğunu, PCB alanından tasarruf sağladığını ve kaynakları paylaşarak maliyetleri daha da azaltabileceğini söyledi. Tek bir çözüm tüm LCD ekranlara uyabilir ve 28 inç'in üzerindeki birden çok boyuttaki üründe toplu olarak üretilecektir.
Aralık 2016'da piyasaya sürülen ürün
Analogix ANX7530: SlimPort® VR ekran kontrol çipi
SlimPort® VR yongası ANX7530, ilk DisplayPort'tan Quad MIPI-DSI'ye ekran denetleyicisi olarak, dürbün 4K + 120Hz yenileme hızını destekler ve esas olarak VR ve AR başa takılan ekranlarda (HMD) kullanılır. USB TYPE-C kaynak cihazlarına (akıllı telefonlar, dizüstü bilgisayarlar, oyun konsolları vb.) VR harici doğrudan bağlantısını destekler ve VR panelinin dahili MIPI bağlantısını destekler.En yüksek çözünürlük 2K * 2K / monoküler'e ulaşabilir.
Dijital Analog Cihazlar, Silikon Vadisi ürün müdürü Hu Weining'e göre USB Type-C, veri iletimini, hızlı şarjı, ses ve video işlevlerini entegre ediyor ve akıllı telefonların standart konfigürasyonu haline geliyor.Ayrıca, yüksek çözünürlüklü, geniş bant genişliği ve düşük gecikme gereksinimleri için VR / AR ürünleri için çok uygun. Bu nedenle, USB Type-C, VR / AR'yi PC'lere ve cep telefonlarına bağlamak için en iyi çözüm olacaktır.
