İnanmayabilirsiniz, Intel ve AMD "birlikte"
On üç yıl önce, bir PC kurarsanız, anakartların çoğunun entegre "grafik kartı, ağ kartı, ses kartı" ve diğer bileşenlere sahip olduğunu görürsünüz. On üç yıl sonra, çoğu anakarttaki ağ kartı ve ses kartı mevcut olmasına rağmen, entegre grafik kartı ana karttan CPU'ya taşındı.
Şimdi, donanım entegrasyon seviyesi giderek yükseliyor gibi görünürken, Intel ayrıca PC ana kartındaki ayrı grafik kartını CPU'ya entegre etmek istiyor. Ancak en beklenmedik şey, Intel'in bunu başarmak için rakip AMD ile işbirliği yapmayı seçmesidir.
Engadget'e göre Intel, sınırlı alana sahip ince ve hafif dizüstü bilgisayarlar için daha iyi grafikler sağlamayı umarak AMDnin Vega GPU çekirdeğini ve HBM2 video belleğini yeni sekizinci nesil H serisi mobil işlemcilere entegre etmek için AMD ile işbirliği yapacağını duyurdu. verim.
Intel, mevcut yüksek performanslı dizüstü bilgisayarların çoğunun çoğunlukla yaklaşık 26 mm kalınlığında olduğunu; bazı ince ve hafif dizüstü bilgisayarların yaklaşık 16 mm kalınlığa sahip olduğunu ve hatta bazılarının 11 mm kadar ince olduğunu söyledi, ancak bu aynı zamanda çok ince ve hafif olmanın zor olduğu anlamına geliyor. Bilgisayara ayrı bir grafik kartı takılır.
Bu nedenle, kendi CPU'larını ve AMD'nin Vega GPU çekirdeğini ve HBM2 video belleğini birlikte paketlemek için EMIB gömülü çok yongalı paketleme teknolojisini kullanarak bu sorunu iyileştirmenin bir yolunu düşündüler.
Intel, bu tasarım ve paketleme teknolojisini kullanan sekizinci nesil H serisi mobil işlemcilerin silikon yongaların boyutunu% 50'den fazla azaltabileceğini ve en iyi performansı elde etmek için CPU ile GPU arasında gerçek zamanlı enerji paylaşımını gerçekleştirebileceğini iddia ediyor.
Ayrıca bu çözüm HBM2 video belleğini kullanan ilk mobil işlemcidir.GDDR5 gibi özel video belleğine kıyasla daha az güç tüketir ve daha az yer kaplar.
Aslında bu, Intel EMIB teknolojisini kullanan ilk üründür. Bu teknoloji ile Intel, farklı üretim süreçlerinin yongalarını bir araya getirerek daha yüksek entegrasyon, performans ve daha hızlı aktarım verimliliği açısından avantajlar sağlar.
Intel'e göre EMIB teknolojisi, genel yonganın performansını düşürmez, yonganın çeşitli parçaları arasındaki aktarım verimliliğini artırabilir. Geleneksel çoklu çip teknolojisi ile karşılaştırıldığında, gecikmesi de çok azaltılır.
Bu şekilde, bu yeni Intel sekizinci nesil H serisi mobil işlemci, yalnızca yüksek performanslı intel CPU, iyi performansa sahip AMD GPU ve daha yüksek bant genişliğine sahip HBM2 video belleği ile bir usta haline geldi.
AMD başkan yardımcısı ve genel müdürü Scott Herkelman, Intel ile bu işbirliğinin AMD Radeon GPU'ların pazar payını artıracağına ve yüksek performanslı grafik ihtiyaçları için farklılaştırılmış çözümler getireceğine inanıyor.
Birlikte, oyunculara ve içerik oluşturuculara daha ince ve daha hafif bir bilgisayar imkanı sunuyoruz.Bu işlemci ile 3A oyunlarında ve içerik oluşturma uygulamalarında bağımsız bir yüksek performanslı grafik deneyimi yaşayabilirsiniz.
Şu anda Intel, bu yeni işlemcinin performansıyla ilgili ayrıntıları açıklamadı. Intel'in planına göre bu yeni Core H serisi mobil işlemci 2018'in ilk çeyreğinde piyasaya sürülecek. O zaman, birçok dizüstü bilgisayar OEM üreticisinin bu yongaya dayalı ürünleri piyasaya sürmesi bekleniyor.
Sonuçta, bu dizüstü bilgisayar üreticileri için, daha küçük boyuta, daha yüksek entegrasyona ve daha iyi grafik performansına sahip bu intel işlemci, onları çok fazla endişeden kurtarır ve hatta ekstra alan dizüstü bilgisayar ürünlerini iyileştirmek için kullanılabilir. Isı dağılımı ve pil ömrü sorunları.
AVADirect, Wall Street Journal, Intel'den bazı resimler
