Qualcomm, bu sabah erken saatlerde ABD Hawaii'de 2017 Snapdragon Teknoloji Zirvesi düzenledi.Görüşmede yeni nesil mobil platform Snapdragon 845 resmi olarak piyasaya sürüldü.Lei Jun, yeni amiral gemisinin bu en yeni ve en güçlü amiral gemisi çipiyle donatılacağını da duyurdu.
Ayrıca bu zirvede AMD yöneticisi Kevin Lensing de konuk olarak bir konuşma yaptı. AMD, gelecekte AMD ile ilgili işlemcilerle donatılmış yüksek performanslı dizüstü bilgisayarların Qualcomm'dan yerleşik temel bant yongalarına sahip olacağını ve 4G ağları destekleyeceğini duyurdu. AMD ve Qualcomm, ilgili işlevleri test ediyor ve iyi ilerleme kaydetti.
AMD'ye göre, eğer hiçbir şey yoksa, önümüzdeki yıl ilgili ürünlerin çıkacağını göreceğiz.
Ayrıca Qualcomm bugün (2017 Snapdragon Teknoloji Zirvesi'nde) Snapdragon yongasının herhangi bir zamanda bağlanabilen PC devrimini başlatacağını duyurdu. Microsoft, Asus ve Hewlett-Packard, Snapdragon yongaları ile donatılmış yeni bilgisayarlar çıkardı ve Lenovo bunları gelecek yıl CES'te piyasaya sürecek. Bu hareket aynı zamanda resmi olarak PC pazarına girmek için sağlam bir yol açtı ve Intel'in bilgisayar pazarındaki tekeli kırılacak.
Yeni PC çağında AMD'nin nispeten yüksek kaliteli bağlantı çözümlerinden yoksun olduğunu bilmelisiniz.Bu işbirliğinde AMD, yüksek performanslı bilgi işlem yongalarından sorumlu ve Qualcomm, yüksek kaliteli LTE bağlantısı sağlamaktan sorumlu. Düşük güçlü PC alanı Snapdragon 835 tarafından destekleniyor ve yüksek performanslı alan Qualcomm ve AMD bir 4G ağ işbirliğine ulaştı. AMD ve Intel zor durumdayken, Qualcomm devreye girdi. Intel'e gelmeyi düşünürken, zaten evde titriyor.