g u t x .com.tr İpek yolu - Çin'i anlamaya götürürüm

Intel, önümüzdeki yıl planlanandan önce bir 5G modem çıkaracak; UMC: DRAM tasarımı Micron'dan tamamen farklı; En iyi 15 yarı iletken tedarikçisinin 2018 sıralaması açıklandı Seçilmiş Haberler

Daily Science News Öne Çıkan

İçerik önizlemesi

1. Intel, 5G modemlerini önümüzdeki yıl planlanandan 6 ay önce piyasaya süreceğini duyurdu

3. 2018'deki en iyi 15 yarı iletken tedarikçisinin sıralaması açıklandı ve yalnızca Qualcomm'da negatif büyüme var

4. Sanayi ve Bilgi Teknolojileri Bakanlığı: İlk üç çeyrekte Yatırım Ortamı üretimi bir önceki yıla göre% 11,7 arttı

5. Infineon, üretilen gofret sayısını ikiye katlaması beklenen Siltectra'yı satın aldığını duyurdu

Intel gelecek yıl duyurdu Yarım yıl önce olacak

5G modemin piyasaya sürülmesi

13 Kasım'da yabancı basında çıkan haberlere göre Intel, geçtiğimiz günlerde 5G modemlerin çıkış süresini 6 ay uzattığını ve ürünün 2019'un ikinci yarısında ekipman üreticilerinin kullanımına sunulacağını açıkladı.

Intel, XMM 81605G çok modlu modemin piyasaya sürülmesinin, dünya çapında 5G mobil ağların dağıtımını desteklemek için orijinal plandan altı ay önce olacağını duyurdu.

Modem, akıllı telefonlar, kişisel bilgisayarlar ve geniş bant erişim ağ geçitleri için 5G ağ bağlantıları sağlayacak.Intel, 5G mobil ağların 6 Gbps'ye kadar en yüksek hızları sağlamasının beklendiğini söyledi. Modem, 5G NR ağlarının yanı sıra 4G LTE, 3G ve 2G ağlarının bağımsız ve bağımsız olmayan dağıtımını destekleyecektir. Cihaz ayrıca milimetre dalga (mmWave) spektrumunu ve 600 MHz ile 6 GHz arasındaki frekansları destekleyerek küresel operatörlerle uyumlu olmasını sağlar.

UMC: DRAM tasarımı Micron'dan tamamen farklı

Jinhua ile işbirliği ticari bir işlemdir

13 Kasım öğleden sonra, Tayvanın UMCsi kısa süre önce şirketinin web sitesinde, Micron ve Amerika Birleşik Devletlerinde yaşanan son yasal davalarla ilgili olarak UMCnin DRAM teknoloji temelinin bileşen tasarımının Micronunkinden tamamen farklı olduğunu belirten bir takip bildirisi yayınladı. tasarım. Fujian Jinhua ile işbirliği ile ilgili olarak Lianhua Electronics, bunun yalnızca tüm makul ticari hususları karşılayan saf bir ticari işlem olduğunu belirtti.

UMC, UMCnin DRAM teknoloji temelinin bileşen tasarımının Micronunkinden tamamen farklı olduğunu söyledi. Kısacası, UMC tarafından geliştirilen bellek hücre yapısı, Micronun 2x3 düzen depolama biriminden tamamen farklı olan 3x2 düzen depolama birimidir. Bu, Micronun hukuki ve cezai yargılamalarının yarattığı illüzyona aykırıdır.

2018'de en iyi 15 yarı iletken tedarikçisinin sıralaması yayınlandı

Qualcomm yalnızca negatif büyüme

ICinsights'ın tahminine göre, dünyanın en iyi 15 yarı iletkeninin (IC ve OSD dahil) 2018'deki satış sıralaması şekilde gösteriliyor. Bunlar, merkezi Amerika Birleşik Devletleri'nde bulunan yedi, Avrupa'da üç, Güney Kore ve Japonya'da ikişer ve Tayvan'da bir tedarikçidir.

Genel olarak, 2018'de ilk 15 yarı iletken şirketinin satışlarının 2017'ye göre% 18 artacağı tahmin ediliyor; bu, 2018/2017 küresel yarı iletken endüstrisinde beklenen% 16'lık artışın iki puan üzerinde. Bu yıl ilk 15 şirketin satışlarının 2017'ye göre iki şirketin artmasıyla en az 8 milyar dolara ulaşacağı tahmin ediliyor. ICinsights listesinde, en kötü performans gösteren şirketin Qualcomm olması bekleniyor, bu yıl yarı iletken gelirleri% 3 düşüyor ve bu, satışların düşmesini bekleyen tek şirket.

Sanayi ve Bilgi Teknolojileri Bakanlığı:

İlk üç çeyrekte Yatırım Ortamı üretimi yıllık bazda% 11,7 arttı

Birkaç gün önce Sanayi ve Bilgi Teknolojileri Bakanlığı, 2018 yılının ilk üç çeyreğinde elektronik bilgi üretim sektörünün işleyişini duyurdu. Veriler, 2018'in ilk üç çeyreğinde, Çin'in elektronik bilgi üretim endüstrisinin belirlenen boyutun üzerindeki katma değerinin, bir önceki yıla göre% 13,2 arttığını ve bu, belirlenen boyutun üzerindeki tüm sektörlerin büyüme oranından 6,8 puan daha hızlı olduğunu gösteriyor. Bunlardan birinci, ikinci ve üçüncü çeyrekler sırasıyla% 12,5,% 12,3 ve% 14,4 arttı.

Sektörler açısından bakıldığında, ilk üç çeyrekte, haberleşme ekipmanları imalat sanayinin katma değeri bir önceki yıla göre% 14,3, ihracat teslimat değeri ise% 14,3 arttı. Ana ürünlerden cep telefonu üretimi bir önceki yıla göre% 1,5 azalırken, akıllı telefon üretimi bir önceki yıla göre% 1,6 arttı. Ana operasyonlardan elde edilen gelirde bir önceki yıla göre% 11 artış, gerçekleşen karlarda bir önceki yıla göre% 6 düşüş sağlandı. Elektronik cihaz imalatı sektörünün katma değeri bir önceki yıla göre% 15,5 artarken, ihracat teslimat değeri bir önceki yıla göre% 5,9 arttı. Ana ürünler arasında entegre devrelerin üretimi bir önceki yıla göre% 11,7 arttı. Ana iş gelirlerinde bir önceki yıla göre% 8,3 artış elde ederken, toplam kâr bir önceki yıla göre% 9,3 azaldı.

Infineon, Siltectra'yı satın aldığını duyurdu

Üretilen gofret sayısının iki katına çıkması bekleniyor

Infineon (Infineon) dün Siltectra adlı bir start-up şirketini satın aldığını ve ayrıca yenilikçi bir teknolojiyi (Cold Spilled) içerdiğini duyurdu. "Soğuk kesme", malzeme kaybını en aza indirebilen verimli bir kristal malzeme işleme teknolojisidir. Infineon, bu teknolojiyi SiC gofretlerin kesimine uygulayacak ve böylece tek bir gofret üzerinde üretilebilecek yonga sayısını ikiye katlayacak. Bu satın almanın büyük hissedar MIG Fonds Venture Capital tarafından onaylandığı ve teklifin 124 milyon euro (139 milyon ABD doları / 970 milyon RMB) olduğu bildirildi.

Bu satın alma ile ilgili olarak, Infineon CEO'su Dr. Reinhard Ploss şunları söyledi: "Bu satın alma, yeni SiC malzemeleri kullanmamıza ve mükemmel ürün portföyümüzü genişletmemize yardımcı olacak. İnce gofret teknolojisi ve benzersiz uzmanlığa ilişkin sistematik anlayışımız , Siltectranın yenilikçi yeteneklerini ve soğuk kesme teknolojisini tamamlayacak. "