Değişen dökümhane pazarı
Geçen yıl, küresel dökümhanelerin düzeni değişti.
Metin Daniel Nenni
Tercüme Yazı işleri departmanı
Şekil TrendForce
Geçen yıl, küresel dökümhanelerin düzeni değişti. Bunların arasında Intel, dökümhane işini sessizce iptal ederken, GLOBALFOUNDRIES 7nm sürecinin geliştirilmesini terk etti ve bunun yerine bir işten çıkarma dalgası yürütürken ve varlıkları yeniden konumlandırırken mevcut süreç düğümlerine odaklandı.
Açıkçası, bu eylemler TSMC'ye dökümhane alanında daha lider bir konum verdi ve bazı ana akım medya bu konuda çoktan bir sonuca ulaştı. Dikkat edilmesi gereken ilginç bir şey var: Aynı tasarım için müşteriler, iki, üç veya hatta dört dökümhane şirketinden aynı anda temin edebileceklerini ve böylece daha iyi fiyat ve teslimat süresine sahip olabileceklerini umuyorlar. Tabii ki 2010'da 28nm'nin doğmasıyla tüm bunlar değişti.
TSMC, Samsung, GF, UMC ve SMIC'den farklı bir 28nm işlem seçti ve bu işlemler uyumlu değil. Neyse ki, TSMCnin 28nm HKMsi nihayet Gate-lasta "yenik düştü" ve bu da onlara eşi görülmemiş bir liderlik sağladı. O zamanlar, Samsung ve GF hala Gate-first ile mücadele ediyordu, ancak UMC ve SMIC de 28nm işlemlerini TSMCnin Gate-last olarak değiştirdiler ve TSMCden uzun süre ilgili siparişleri alarak bu düğümde ikinci sırada yer aldılar. Dökümhane.
2015 yılında FinFET teknolojisi TSMC'ye girdikten sonra tek kaynak haline geldi. FinFET çok karmaşık bir teknolojidir ve bir lisans sözleşmesi olmadan kopyalanamaz. TSMC, 16nm, 12nm, 10nm, 7nm ve 5nm geliştirmek için buna güveniyor (5nm 2020'de gerçekleştirilecek). Samsung, 14nm sürecini yine ikinci FinFET süreci olan GF'ye lisansladı. Samsung, TSMC, 14nm, 10nm, 8m, 7nm (EUV) ayak izlerini takip etti.
Bugün sadece iki lider dökümhane var - TSMC ve Samsung. Şu anda, birçok dökümhane tarafından kullanılan CMOS işlem düğümleri geçersiz hale geldiğinde ve klonlanamayan FinFET tarih aşamasına adım attığında ve olgunlaştığında, TSMC'nin lider avantajı gittikçe daha fazla geri döndürülemez hale geliyor.
TSMC'nin gelir paylaşımındaki değişikliklere dikkat ederseniz, 2018'in 4. çeyreğinde,% 50'si FinFET'ten ve% 50'si olgun CMOS düğümlerinden gelecek. 2017'nin 4. çeyreğinde FinFET'in oranı% 45 ve 2016'nın 4. çeyreğinde bu rakam% 33 idi. FinFET sürecinin gelişmesiyle TSMC'nin pazar payı artmaktadır. TSMC'nin 2018 yılının tamamı için geliri,% 48'e varan pazar payı ile 33,49 milyar ABD doları oldu. Küresel ekonomik durgunluk nedeniyle, TSMC'nin gelir artışı 2019'da sınırlı olabilir, ancak FinFET'teki hakim konumu nedeniyle TSMC büyük bir pazar payına sahip olmaya devam edecek.
2018'de GF, gelişmiş işlem teknolojisinden (7nm / 5nm) olgun süreçlerin geliştirilmesine (14nm, 28nm, 40nm, 65nm, 130nm ve 180nm) ve ardından FD-SOI pazarının (22FDX ve 12FDX) geliştirilmesine geçti. .
UMC, 2018'de hala 14nm sürecinde mücadele ediyor. Bu, uzun vadeli ASIC tasarım hizmeti sağlayıcısı Faraday'ı gelişmiş FinFET üretimi konusunda bir anlaşma imzalamaya yönlendirdi. Bugün UMC, 28nm, 40nm, 55nm, 65nm ve 90nm gibi olgun düğümlere güveniyor ve gelirinin çoğu çok sayıda müşteriden geliyor. UMC, 14nm işleminde FinFET'leri tamamlasa bile, TSMC ile uyumlu değildir, bu nedenle pazar hala sınırlıdır.
GF'nin 2018'deki geliri 4,91 milyar ABD doları, pazar payı ise% 7,2 oldu.
TSMC için güçlü bir rakip olan Samsung, 45nm, 28nm, 28FD-SOI, 18FD-SOI, 14nm, 11nm, 10nm, 8nm, 7nm üretiyor. Samsung, Apple'ın iPhone işi için 14nm çip siparişleri için TSMC ile rekabet etme konusunda güçlü bir güce sahip. Bugün bile, Samsung'un 14nm işlemi TSMC ile rekabet edebilir ve GF'nin 14nm süreci burada sayılabilir. Samsung aynı zamanda 7nm'de EUV'yi benimseyen ilk üreticidir. Samsungun en büyük müşterisi hala kendisi, sonuçta o dünyanın en büyük tüketici elektroniği şirketidir. Ayrıca Qualcomm, IBM ve AMD de Samsung'un ağır siklet müşterileridir. Ayrıca Samsung'un FinFET pazarının da ilerleyeceğini tahmin edebilirim.
2018'de SMIC, FinFET ile başa çıkmak için hala çok çalışıyor. 14nm yongaların seri üretiminin 2019 yılında başlaması bekleniyor. Benzer şekilde, TSMC ile uyumlu değiller, ancak Çin pazarında mutlaka uyumlu değiller. Bugün SMIC, Çin'deki Fabless tesisleri için ağırlıklı olarak 90nm ve 28nm wafer üretmektedir. 14nm FinFET seri üretildiğinde, Çin'in FinFET siparişleri SMIC'e aktarılabilir. SMIC'in karşı karşıya olduğu sorun hala üretim kapasitesidir ve bu zorluk devam edecek. 2018'in 4. çeyreğinde SMIC'in satışları% 4,5 pazar payı ile 787,6 milyon ABD dolarına ulaştı ve siparişlerin çoğu Çin'den geldi.
"T Interview" ile ilgili eski inceleme:
Nengxun Semiconductor: 5G zaman aralığı yalnızca üç yıldır
Manplus: AGV navigasyon sensörleri için gelişmiş pazar
Meitu Semiconductor: Yerli Yarıiletken Ekipman Üreticilerinin Hayatta Kalmasının Ortaya Çıkışı
Huiwen Teknolojisi: Sensör "Gül Koklama"
Sanei Hi-Tech: Japon çip tasarım hizmeti şirketlerinin Çin pazarını nasıl gördüğünü kırk yıllık deneyim
Mesidisai Semiconductor: Güç Yönetimi IC Pazarında "Stratejik Zemin"
