[Science Innovation Board Exploration] Hejian Chip, art arda üç yıl kaybettikten sonra, Bilim ve Teknoloji İnovasyon Kurulu'ndan ayrıldı ve anakara çip üreticilerinin önemli bir ortağı oldu. Tayvan d
Günlük Finans Özel, Hızlı Takip
HeJian Chip, 7 ay içinde kendi "Olgun Hediyesini" başlatmak üzere. Tayvanlı tarafından finanse edilen bu şirket, 2001 yılında Çin anakarasında hızla büyüyen yarı iletken pazarına odaklandı. 2016 yılında, Xiamen'de 12 inçlik bir wafer fabrikası inşa etmek için on milyarlarca yatırım yaptı ve Çin'deki en iyi on entegre devre üreticisi arasında başarıyla yer aldı. Kurumsal liste. Hejian Chip, daha fazla gelişme sağlamak için sermaye piyasasına girmeye karar verdi ve engelleri başarıyla aştıktan sonra Hejian Chip'in Sci-tech Innovation Board'daki ilk entegre devre üreticisi olması bekleniyor.
İki gofret üretim tesisinin inşaatına yatırım
HeJian çipi tipik bir Döküm modelidir (IC tasarımı yerine gofret üretiminde uzmanlaşmıştır). Şirket, Suzhou'daki genel merkezinde 8 inçlik bir gofret üretim tesisi kurdu, kontrol edilebilir yan kuruluşu Xiamen Lianxin, 12 inçlik bir gofret üretim tesisi kurdu ve yüzde yüz iştiraki Shandong Lianjun, esas olarak IC tasarım hizmetlerinde çalışıyor.
10 Nisan'da China Securities Journal'dan bir muhabir Hejian Chip'in Suzhou'daki 8 inçlik gofret fabrikasını ziyaret etti. Fabrika, "İnovasyon Şehri ve Olağanüstü Park" olarak bilinen Suzhou Endüstri Parkı'nda bulunuyor HeJian Chip buraya 2001 yılında yerleşti. Komşu, açık bir alanla ayrılan Suzhou Samsung Electronics LCD Teknolojisi.
Ziyaret, Suzhou Endüstri Parkı'nın iyi bir ortama, rahat ulaşıma ve eksiksiz yaşam olanaklarına sahip olduğunu ortaya çıkardı. Örnek olarak Hejian çipinin bulunduğu 333 Xinghua Caddesi'ni ele alalım.Fabrikanın batı tarafında, yaşam alanlarında yüksek sıralar halinde düzinelerce kat vardır.Şirketin güney kapısından 200 metre uzaklıkta, büyük bir Japon perakende şirketi olan AEON'un bir alışveriş merkezi var.
Hejian Chip Fabrikasına 1,5 kilometreden daha az uzaklıkta, Hejian Chip için inşa edilmiş bir aile bölgesi olan Heyuan var. Fabrikanın güvenlik seviyesiyle aynı şekilde, Heyuan'a girmek için çalışma izinleri, aile izinleri ve yatakhane sertifikaları dahil ilgili belgeleri göstermeniz gerekir.Ziyaretçilerin ve üreticilerin giriş için geçici geçişler için başvurmaları gerekir.
Muhabir, gemi çipinin ofis binası ve fabrikasının yoldan oldukça uzakta olduğunu tespit etti. Fabrikanın güneyinde geniş bir yeşil alan var. Hejian çip fabrikasının doğu tarafında geniş bir açık alan var.
Hejian'ın Xiamen'deki 12 inçlik gofret fabrikası da çok etkileyici.
Anakaraya kote ilk dökümhane şirketi olması bekleniyor
Şangay Menkul Kıymetler Borsası, Hejian çipinin 22 Mart'ta Bilim ve Teknoloji İnovasyon Kurulu'nda listelenmesini kabul etti ve 10 Nisan'da sordu. China Securities News'ten bir muhabire göre, art arda üç yıl zarar gören dokuz şirketten oluşan ilk grup arasında yer alan tek şirket olan Hejian Chipin Bilim ve Teknoloji İnovasyon Kurulunda halka açılma planı daha önce başlatılmıştı. Hejian Chip'in nihai hâkim hissedarı olan Lianhua Electronics'in yönetim kurulu 29 Haziran 2018'de bir karar aldı ve Bilim ve Teknoloji İnovasyon Kurulu'nda halka açılmayı planladı.
Şu anda UMC, Hejian Chip'in hisselerinin% 98,14'ünü dolaylı olarak elinde tutuyor.Hejian Chip ihracının ardından, UMC'nin dolaylı hissedarlığı% 87,24'e düştü ve hala mutlak kontrol konumunda.
O sırada UMC, China Securities Journal'a, "Başvuruyu hazırlama sürecinde, gerekli tüm materyalleri hazırlayıp sunacağız. Listeleme için zaman çizelgesi ilgili devlet dairelerine bağlıdır. Listelemeden sonra, Hejian Chip için fon kaynağı olacaktır. Daha fazla çeşitlendirin, genel beyannamenin mali yapısını iyileştirin ve sermaye gücünü daha da zenginleştirin; eşitlik teşvik planlarının yardımıyla, yerel yetenekleri cezbederek grubun işini ve küresel düzenini genişletmeye yardımcı olacaktır. "
UMC ayrıca, "Bilim ve Teknoloji İnovasyon Kurulu'nda listeleme yoluyla, Hejian Chips toplanan fonları iyi bir şekilde kullanabilir, mevcut başarılı modelleri kopyalamak için yeniden yatırım yapabilir ve üretim kapasitesinin ölçeğini, teknik kaliteyi daha da artırmak ve endüstri rekabetinin eşiğini yükseltmek için Çin ana karasını genişletebilir. Ve şirketin mevcut rekabet avantajlarını güçlendirin. "
Sci-tech Innovation Board'un neden seçildiği ise sessiz dönem nedeniyle bilinmemektedir.
Önde gelen bir aracı kurumdan bir yarı iletken analisti, China Securities Journal'dan bir muhabire, Hejian Chip'in Bilim ve Teknoloji İnovasyon Kurulu'nda başarılı bir şekilde listelendiğinde, Bilim ve Teknoloji İnovasyon Kurulu'ndaki ilk dökümhane şirketi olacağını doğruladı. Hem SMIC hem de Hua Hong Semiconductor, Hong Kong borsasında listelemeyi seçti.
Çin'in yarı iletken üretim satış listesinin ilk onunda yer aldı
IC Insights verilerine göre, Çin anakarasındaki dökümhane pazarı 2018 yılında yıllık% 41 artışla 10,69 milyar ABD dolarına ulaştı ve küresel ortalama% 5 büyüme oranının önemli ölçüde üzerinde. 2016'dan 2018'e bileşik yıllık büyüme oranı% 35,23 oldu ve hızlı bir büyüme trendi gösterdi. Aslında, Çin anakarasındaki yarı iletken pazarının hızlı büyümesiyle başa çıkabilmek için UMC, Kasım 2001'de Suzhou'da bir fabrika yatırım yaptı ve kurdu. HeJian, müşterilerine eksiksiz bir hizmet sunmak için Çin ana karasındaki gofret uzmanı ve IC tasarım hizmeti işini entegre etti. IC üretim çözümleri.
Alt bölgeler bazında, 2016'dan 2018'e, Çin'in satışları sırasıyla% 35.33,% 51.32 ve% 43.37, Tayvan'ın satışları ise% 46.83,% 36.65 ve% 38.66 olarak gerçekleşti. Yurtiçi müşteriler arasında Ziguang Group, Spreadtrum, Goodix, Zhongying Electronics, Juquan Optoelectronics ve Zhuhai Apex gibi şirketler bulunmaktadır.
China Semiconductor Association'ın istatistiklerine göre HeJian Chip, 2017 yılında Çin'in yarı iletken üretim satışlarında ilk on arasında yer alarak% 2,32'lik pazar payı ile sekizinci sırada yer aldı.
Süreç ve teknoloji seçimi
Moore Yasasının geliştirilmesiyle, wafer üretim süreci 0.5µm'den (1µm = 1000nm) mevcut 5nm'ye doğru gelişti. Bu dönemde, gelişmiş üretim sürecine daha fazla yetişip yetişemeyeceği, üreticilerin seçimi bölünmüştür. Öte yandan, küresel dökümhane lideri TSMC, gelişmiş süreci yönetmeye kararlıdır ve 5nm sürecinin bu yılın Nisan ayında deneme üretimine başlaması planlanıyor. SMIC yetişmeyi seçti ve birinci nesil 14nm FinFET teknolojisi müşteri doğrulama aşamasına girerken, 12nm proses geliştirme bir atılım yaptı.
Öte yandan GF, kaynakları 14nm ve 12nm işlemlerine aktarmak için 7nm yonga teknolojisinin geliştirilmesini süresiz olarak askıya alacağını geçtiğimiz yıl duyurmuştu. UMC, 2017'nin ilk yarısında 14nm FinFET'in seri üretimine başladı, ancak şirket geçen yıl 12nm sürecini terk edeceğini açıkladı.
Maliyet şüphesiz bir "engelleyici" dir. Boyut 28nm'den 22 / 20nm'ye düşürüldüğünde, iki seferlik yardımcı bir model pozlama teknolojisi kullanılmalıdır ve işlem maliyeti yaklaşık 1,5 ila 2 kat artacaktır. 14nm ve altı işlemin maliyeti daha yüksek olacaktır. Örneğin, boyut 10 nm ve altına düştüğünde EUV litografi makinesi kullanılmalı ve bir EUV litografi makinesinin fiyatı 100 milyon ABD dolarını aşıyor. Sadece bu da değil, yüksek Ar-Ge maliyetleri de bazı üreticileri durduracak. Örnek olarak TSMC'yi ele alalım: Şirketin 2016'daki araştırma ve geliştirme giderleri 15 milyar RMB'yi ve 2018'de 18 milyar RMB'yi aştı. Ayrıca inşaat maliyetleri yüksektir. Örneğin, 20 nm proses üretim hattına yapılan yatırım 10 milyar ABD doları kadar yüksek.
İzahname, proses pazarının bu aşamada 28 nm için en büyük talep olduğunu gösteriyor. IBS araştırma sonuçlarına göre, 28nm şu anda mantık kapısı başına en düşük maliyete sahip teknoloji düğümüdür.Uzun döngü süreci belirgin özelliklere sahiptir. Çoğu ürünün kademeli olarak daha gelişmiş işlemlere geçmesi beklenmektedir. 28 nm'ye ulaştıktan sonra, daha yüksek maliyet performansı ve geniş uygulama yelpazesinden kaynaklanacaktır. Uzun süre kalmanın 2025 yılına kadar piyasadaki en büyüklerden biri olarak kalması bekleniyor.
Elbette, gelişmiş üretim sürecini terk etmek, bazı pazar fırsatlarını kesinlikle kaçıracaktır. Örnek olarak 5G ana bant yongasını ele alalım. 2018'de Hejian yongasının ilk büyük müşterisi olan MediaTek, 5G ana bant yongası M70'i 7nm işlemle piyasaya sürdü ve dökümhane TSMC. Hejian çiplerinin en büyük ikinci müşterisi olan Ziguang Zhanrui, 5G ana bant çipi Ivy 510'u bu yıl Şubat ayında 12nm'lik bir işlemle piyasaya sürdü ve dökümhane olarak TSMC'yi seçti.
Ne zaman dönüp dikkat çekmeli
Şu anda, Hejian çiplerinin karşı karşıya olduğu sorulardan biri, kayıpları ne zaman çevireceğidir. 2016'dan 2018'e kadar şirketin net karı 1.149 milyar yuan, 1.267 milyar yuan ve 2.602 milyar yuan oldu. Hejian Chip, şirketin henüz kârlı olmadığını ve halka açıldığında zararları ortaya çıkardığını açıkladı. Asıl neden, bağlı kuruluş Xiamen Lianxinin erken sabit kıymet amortismanının ve maddi olmayan duran varlık amortismanının çok büyük olmasıydı, bu da negatif brüt marjlara ve gerekli envanter değer düşüklüğüne yol açtı ve tahmini Sorumluluklar nedeniyle.
Xiamen Lianxin Kasım 2016'da tamamlandı ve üretime girdi. 28nm ve 40nm gibi gelişmiş üretim süreçleri için planlaması nedeniyle, erken aşamada makine ve ekipman satın almak ve ilgili teknolojileri tanıtmak için büyük miktarda para yatırdı. 2018 sonu itibariyle, Xiamen Lianxinin sabit kıymet makine ve teçhizatının orijinal defter değeri 15.887 milyar yuan, maddi olmayan varlıklardaki tescilli teknoloji kullanım haklarının orijinal defter değeri 2.387 milyar yuan ve Xiamen Lianxinin sabit varlıklarının amortisman süresi 6 yıldı. Satış süresi 5 yıldır. Bu nedenle, gelecekteki amortisman ve amortisman döneminde Xiamen Lianxin'in para kaybetmeye devam etmesi, bu da şirketin genel işletme performansını etkileyecek.
Bu, sektörün yasaları ile ilgilidir ve hiçbir şirket bundan kaçamaz, diyalektik olarak ele alınması gerekir. Entegre devre üretim endüstrisi tipik bir sermaye yoğun endüstridir. Moore Yasasından etkilenen entegre devre üretim endüstrisinin ekipman ve süreçlerinin sürekli olarak yükseltilmesi ve geliştirilmesi gerekir, bu da sabit varlıkların çok hızlı bir amortisman oranına neden olur. Yeni bir 8 inçlik üretim hattı ilk beş veya altı yıl için zordur Karlı, 12 inçlik yatırım daha büyük. Örneğin, SMIC 2000 yılında kurulmuştur. 2004 yılında Hong Kong Borsası'na kote edildiğinde, 2001-2003 mali raporu da sürekli kayıp halindeydi.
Kapasite kullanım göstergeleri açısından Hejian Chips'in 8 inçlik projesi "tam ateş gücüne" sahip. 2016'dan 2018'e kadar kapasite kullanım oranları% 90.71,% 109.49 ve% 111.17, buna karşılık üretim ve satış oranları% 100.46,% 99.78, % 99.27. China Securities News'ten bir muhabir Suzhou fabrikasını ziyaret etti ve fabrikanın şu anda "iki vardiyalı" bir üretim ritmi benimsediğini öğrendi. 12 inçlik projenin kapasite kullanım oranı düştü 2016'dan 2018'e kadar% 93,45,% 78,59 ve% 56,44 oldu, ancak üretim ve satış oranları sırasıyla% 98,36,% 97,29 ve% 98,46 ile yüksek seviyede kaldı. Bu nedenle, 12 inçlik projenin kapasite kullanım oranı gelecekte iyileştirilirse, genel performansı artırmaya yardımcı olabilir.
İzahname, Hejian Chips'in stratejik planını açıklıyor, gofret üretim endüstrisindeki mevcut rekabet avantajını ve pazar konumunu pekiştirmeye devam ediyor, 8 inçlik gofret üretim kapasitesini rasyonel olarak genişletiyor ve mevcut 12 inç ile 8 inçlik süreçler arasında ayrım yapmaya devam ediyor. Kimyasal proses araştırma ve geliştirme, tasarım, 28nm ve 40nm genişletme ve diğer gelişmiş proses üretim kapasitesi, eksiksiz bir 8 inçlik gofret ve 12 inçlik gofret üretim endüstrisi zinciri, eksiksiz altyapı, lider ölçek ve ileri teknoloji elde etmek için. Hejian Chip'in bu halka arzda 2,5 milyar yuan artırmayı planladığını ve bunun 2 milyar yuanının Suzhou fabrikasının teknolojik dönüşüm ve kapasite artırma projesine yatırılması planlandığını belirtmekte fayda var.
Editör: Cao Shuai
Önerilen Kaynaklar
Kara delik fotoğrafının kuşatılması nedeniyle, yarın on milyarlarca dolarlık piyasa değerine sahip olan Visual China standında büyük bir etkinlik olacak! Ulusal bayrak ve ulusal amblem bile bırakılmadı, netizenler hakimiyet korkusundan yakınıyor
Whitehorse hisse senetleri yeni bir yükselişten sonra düştü, kaçacak fon var mı? Aslında alıcı ve satıcı çok sağlam
"Üç Silahşör" çaba sarf ediyor, CPI "2" dönemine dönüyor ve bir makalede enflasyon faydası bölümünü anlıyor
[Science Innovation Board Headlines] Kabul edilen şirketlerin sayısı 62'ye yükseldi; 63 gölge hissenin tümü arttı; yayın balığı etkisi ortaya çıktı ve IPO incelemesi hızlandı; ilk bilim ve teknoloji inovasyon kurulu fonları yayınlanmaya hazır
