"Blog Sonrası Seçimi" X-ışını denetimi BGA, CSP lehim bağlantısı görüntü değerlendirme ve yargılama ve diğer uygulamalar
İdeal ve nitelikli bir BGA'nın X-ışını görüntüsü, BGA lehim toplarının PCB pedleriyle hizalandığını açıkça gösterecektir. Şekil (1) 'de gösterilen lehim topu görüntüsü tek tip ve tutarlıdır, bu da ideal bir yeniden akış lehimleme sonucudur. Aksine, deforme olmuş lehim bilyeleri aşağıdaki nedenlerden kaynaklanabilir: düşük yeniden akış sıcaklığı, PCB eğrilmesi veya PBGA plastik substratın deformasyonu veya SMT işleme ve baskı kusurlarından kaynaklanabilir.
X-ışını muayenesi, köprüler, kısa devreler, eksik toplar vb. Gibi basit ve açık kusurların net bir tanımına sahiptir, ancak sanal kaynak ve soğuk kaynak gibi karmaşık ve göze çarpmayan kusurların artık derinlemesine tanımları yoktur. Çift taraflı tahtalara yoğun şekilde monte edilmiş bileşenler genellikle gölgelere neden olur. X-ışını kafası ve test edilen iş parçasının çalışma tablası dönecek şekilde tasarlanmış olsa da,
Farklı açılardan tespit edilebilir, ancak bazen etkisi açık değildir. Karmaşık ve açık olmayan kusurları etkili bir şekilde yargılamak için, bazı ekipman üreticileri "sinyal doğrulama" yazılımı geliştirmiştir. Örneğin, X-ışını görüntüsünün gerçek anlamı, yeniden akış lehimlemeden sonra X-ışını modelindeki lehim toplarının boyut değişikliği ve tekdüzeliğine bağlı olarak değerlendirilebilir ve değerlendirilebilir. Aşağıda, BGA ve CSP yeniden akış lehimleme işleminin üç aşamasında lehim toplarının çapındaki değişikliklere ve X ışını görüntüsünün tekdüzeliğine bağlı olarak belirli lehimleme kusurlarının nasıl belirleneceği açıklanmaktadır.
(1) 63Sn-37Pb lehim yeniden akış işlemi sırasında, lehim bilyesinin çapı üç aşamada değişir (şekilde gösterildiği gibi)
A aşamasında (150 ° 'de ısıtma aşaması, lehim topu erimez), BGA'nın ayakta durma yüksekliği, lehim topunun yüksekliğine eşittir.
Aşama B (çökme aşamasının başlangıcı veya tek seferlik batma), sıcaklık 183 ° C'ye yükseldiğinde, lehim topları erimeye ve çökmeye başlar.
Aşama, lehim topunun ayakta yüksekliği, ilk lehim topu yüksekliğinin% 80'ine düştüğünde
Aşama C'de (son çökme aşaması veya ikincil batma), sıcaklık 230 ° C'ye çıktığında, lehim topları tamamen eritilir ve lehim pastası ile eritilerek, lehim toplarının üst ve alt arayüzlerinde bir bağ tabakası oluşturur. Lehim topunun ayakta durma yüksekliği, ilk lehim topu yüksekliğinin% 50'sine düşürülür ve X-ışını görüntüsündeki topun çapı% 17'ye çıkarılır, bu da çıkıntılı alanda% 37'lik bir artışa neden olur.
(2) X-ışını görüntüsünün tekdüzeliği
Tüm topların X-ışını görüntüleri tekdüze ise ve dairesel alan topun alanına eşitse veya% 10 ile% 15 aralığında değişiyorsa bu durum çok iyidir, "Tekdüzelik" denen reflow lehimlemede bir kusur yoktur. X-ışını incelemesinde, tekdüzelik, BGA lehimlemenin kalitesini hızlı bir şekilde belirlemek için en önemli özelliği sağlar.Dikey açıdan, BGA lehim topları normal siyah noktalardır. Köprüleme, yetersiz veya aşırı lehimleme, lehim sıçraması, yanlış hizalama ve hava kabarcıklarının tümü hızlı bir şekilde tespit edilebilir.
Yanlış kaynağın muayenesi belirli prensiplerle analiz edilir. X-ışını BGA'yı belirli bir açıda eğik olarak gözlemlediğinde, iyi kaynaklanmış lehim topu artık küresel bir projeksiyon değil, ikincil alan çökmesi nedeniyle kuyruklu bir şekildir. BGA lehim topunun X-ışını projeksiyonu kaynak sonrası hala bir daire ise, bu, topun hiç kaynaklanmadığı ve çökmediği anlamına gelir, böylece lehim bağlantısının sanal veya açık devre yapısı olduğu sonucuna varılabilir. Halen küresel olan lehim toplarının açık lehim bağlantıları olduğu şekilden görülebilmektedir.
X ışınları ayrıca baskılı devre kartlarının, bileşen ambalajlarının, konektörlerin ve lehim bağlantılarının dahili hasarlarını tespit etmek için de kullanılabilir.
