3D algılamanın şifresini çöz - bu "önceden tasarlanmış" bir değişikliktir!
"Meyve hayranları" için, her yıl Eylül ayındaki Apple konferansı kaçırılmamalıdır. Appleın bu yıl eylül ayında düzenlediği basın toplantısının en önemli özelliği şüphesiz 10. yıl dönümü baskısı iPhone X. Bu iPhone yalnızca değiştirilmiş bir görünüme sahip olmakla kalmayıp, performansını da yükseltmiştir. A1164-bit 4 çekirdekli işlemciye sahiptir, 5,8 inç Tam ekran Super Retina, 2436 × 1125 çözünürlüklü, kablosuz şarj, pil ömrü vb. Olan bir arka dikey kamera ve 3D Algılama kamerasını destekleyen yüz kilidi açma, yüz tanıma, yüz ödeme ve daha fazlası olan diğer işlevler Kesinlikle daha önceki en son yüksek teknoloji uygulaması ... Bu "önceden tasarlanmış" değişikliğin tüm cep telefonu endüstrisinde ve hatta akıllı terminal endüstrisinde tasarım yükseltmelerine neden olacağı söylenebilir.
Peki, 3D Algılama kamerası tam olarak nedir? Önceki 2D kamera ile arasındaki fark nedir? 3D Algılama ne tür teknik çözümler içerir? Ve mevcut 3D Algılama endüstri bağlantısı nedir ve hangi şirketler dahil? Aşağı gel ve seni her şeyi öğrenmeye götür!
Sıradan 2D kameralar, yalnızca düz bir resim olarak gördüğünüz şeyi gösterebilir. 3D Algılama kamerası farklıdır.Çok sayıda kamera + derinlik sensöründen oluşur.Bu nedenle, 3B konum ve boyut bilgilerini yorumlayarak gerçek zamanlı 3B bilgi toplama gerçekleştirebilir, böylece tüketici elektronik terminallerine nesne algılama işlevleri ekleyebilir. Birden fazla "sorunlu nokta uygulama senaryosu" oluşturun.
Tablo 12D kamera ve 3D Algılama kamerasının karşılaştırması
Tablo 1'den görülebileceği gibi, 3D Algılama kamerası yalnızca rengi ve çözünürlüğü 2D kameradan iyileştirmekle kalmaz, aynı zamanda bize dinamik bir şekilde daha üç boyutlu bir resim sunar. Ve 2D kamera, gözlem mesafesi, etki veya parazit önleme ve gece görüşü açısından 3D Algılama kamerası kadar iyi değildir.
Şu anda, 3D Sensing'in yapılandırılmış ışık çözümü, TOF çözümü ve binoküler stereo görüntüleme çözümü olmak üzere üç temel çözümü vardır:
Tablo 2 Üç 3D Algılama teknolojisinin karşılaştırması
Tablo 2'deki üç 3D Algılama teknolojisinin karşılaştırmasından, TOF çözümü ve yapılandırılmış ışık çözümü, uygun kullanımları ve düşük maliyetleri nedeniyle en umut verici olanlardır. Bununla birlikte, yapılandırılmış ışık çözümü, doğruluk açısından diğer iki çözümü aşar ve akıllı terminaller için çok uygundur.
İster yapılandırılmış bir ışık çözümü, ister bir TOF çözümü veya bir binoküler stereo görüntüleme çözümü olsun, 3D Algılamanın ana donanımı dört bölümden oluşur: kızılötesi ışık yayıcı (IR LD veya Vcsel), kızılötesi ışık kamerası (IR CIS veya diğer fotodiyotlar), görünür ışık kamerası ( Vis CIS), görüntü işleme çipleri, dar bantlı renk filtreleri ve yapılandırılmış ışık çözümlerinin de yayma ucunda optik prizmalar ve ızgaralar ve binoküler stereo görüntüleme için bir IR CIS eklemesi gerekir. Şu anda, 3D Algılama endüstri zinciri üç bölüme ayrılabilir: yukarı akış, orta akış ve aşağı akış. Yukarı akış şunları içerir: kızılötesi sensörler, kızılötesi lazer ışık kaynakları, optik bileşenler, optik lensler ve CMOS görüntü sensörleri; orta akış şunları içerir: sensör modülleri, kamera modülleri, ışık kaynağı dökümhanesi, ışık kaynağı algılama ve görüntü algoritmaları; aşağı akış şunları içerir: terminal üreticileri ve uygulamaları. Aşağıda gösterildiği gibi:
Şekil 1 Yukarı akış, orta akış ve aşağı akış yapı zinciri
3D Algılama endüstri zincirinin temel bileşenleri şunlardır: 1. Kızılötesi sensör, 2. Kızılötesi lazer ışık kaynağı, 3. Optik bileşenler. Endüstriyel kızılötesi sensör zinciriyle ilgili kayıtlı şirketler arasında STM, AMS, Heptagon, Infineon, TI, Sony, Howe, vb; endüstriyel kızılötesi lazer ışık kaynakları zinciriyle ilgili listelenen şirketler arasında Finisar, Lumentum, II-VI, Accelink vb. Yer alır; endüstriyel zincir İlgili optik bileşenler için listelenen şirket Fortune Technology'dir ve kapsamlı teknik çözümler sağlayan listelenen şirketler arasında STM, Microsoft, Intel, Texas Instruments, Infineon vb.
CCID Consulting, küresel mobil terminal 3D Algılama modülü pazarının pazar büyüklüğünün 2017'de 1,5 milyar ABD dolarından 2020'de 14 milyar ABD dolarına çıkacağını ve önümüzdeki üç yılda bileşik yıllık büyüme oranının% 209; 2025'e kadar 3D'ye ulaşacağını tahmin ediyor IR CIS ile ilgili tedarik zinciri pazar büyüklüğü, yıllık% 24 bileşik büyüme oranına ulaşacaktır. İPhone X'in piyasaya sürülmesi, yukarı akış sensörlerinden orta akış modüllerine kadar tüm 3D Algılama teknolojisinin yükselişini sürdürecek. Bunun "önceden tasarlanmış" bir değişiklik olduğu görülebilir! (Yazar: Yang Ruilin)
Daha fazla içerik için lütfen Mantianxing APP'yi arayın ve indirin
