3D görüntüleme ve algılama: Arkaya monte edilmiş 3D algılama uygulamaları patlama yaşıyor
Pazar araştırma şirketi Yole Développement tarafından yapılan en son ankete göre, küresel 3D görüntüleme ve algılama pazarı, 2019'da 5 milyar ABD doları olan yıllık bileşik büyüme oranında (CAGR)% 20 büyüyerek 2025'te 15 milyar ABD dolarına çıkacak.
Apple, iPhone X'in Eylül 2017'de piyasaya sürülmesinden bu yana, tüketici sektöründe 3D algılama için teknoloji ve kullanım durumu standartları oluşturdu. İki yıl sonra, Android telefon üreticileri, yapılandırılmış ışığı bir uçuş zamanı (ToF) kamerasıyla değiştirerek ve telefonun arkasına yerleştirerek farklı bir yaklaşım benimsedi.
Yole Optoelektronik, Algılama ve Görüntüleme İşletme Teknolojisi ve Pazar Analisti Richard Liu şunları ekledi: "Yapılandırılmış ışıkla karşılaştırıldığında, ToF modülleri yalnızca dikey boşluklu yüzey yayan lazere (VCSEL) ve verici ucunda bir difüzöre ihtiyaç duyar. Azaltılmış karmaşıklık. Arkadan aydınlatmalı (BSI) ışığa duyarlı teknolojiyle, ToF algılama artık büyük ölçüde iyileştirildi. Olgun ekosistemler de onlara maliyet avantajları getirdi. Bu nedenle ToF, Android telefon üreticilerinin lehine kazanabilir Asıl sebep."
Hiç şüphe yok ki, 3D algılamanın ana eğilimi, cep telefonlarının önünden arkasına geçiş ve ToF kameralarının büyük ölçüde benimsenmesidir. Yole, yıllık görüntüleme teknolojisi ve pazar analizi "3D Görüntüleme ve Algılama" raporunda, post-pozisyonun ön pozisyonu aşacağına ve 2025 yılına kadar pazar penetrasyon oranının yaklaşık% 42'ye ulaşacağına dikkat çekti.
Çeşitlendirilmiş 3D arka algılama uygulamaları
Mobil cihazlardaki 3B post-sensing teknolojisi, uygulama kullanım durumlarının çeşitliliğini artırmalıdır. Başlangıçta bokeh ve yakınlaştırma performansını iyileştirmek için fotoğrafçılıkta kullanıldı ve şimdi artırılmış gerçeklik (AR) ve oyunlara genişletilecek. ToF kamera modülleri, akıllı telefonların yanı sıra önlerinde otonom sürüş, robotik, akıllı ev, akıllı TV, akıllı gözetim ve VR / AR gibi geniş bir uygulama pazarına da sahip. Şu anda, ToF algılama teknolojisinin bu alanlarda uygulanması henüz emekleme aşamasındadır.
3D algılama pazarının önemi, görüntülemeden algılamaya geçişin gerçekleşmekte olduğu anlamına geliyor. Yapay zeka (AI) tarafından yönlendirilen cihazlar ve robotlar, çevrelerini daha iyi anlamaya ve daha derin insan-bilgisayar etkileşimi geliştirmeye başlar. Gelişmiş sürücü destek sistemleri (ADAS) için stereo kameralar, 3B görüntüleme ve algılama teknolojisinin merakla beklenen uygulamalarından biridir.
Liu, "Halihazırda bu uygulamadaki en önemli bileşen olan LiDAR'a odaklanan birçok tedarikçi var. Ayrıca piyasada çok sayıda alternatif LiDAR teknolojisi var ve bu alanı giderek daha rekabetçi hale getiriyor."
Taşıtlar için ADAS'a ek olarak, lojistik sektöründe endüstriyel otomatik yönlendirmeli araçlar (AGV) ve ticari alanda yüz tanıma ve yüz ödemesi de oldukça başarılı. 3D algılama teknolojisi gittikçe daha yaygın hale geliyor. Küresel deklanşör görüntü sensörleri, VCSEL'ler, enjeksiyon kalıplama ve cam elyafı, kırınımlı optik elemanlar (DOE) ve yarı iletken paketleme teknolojilerini içeren tedarikçiler bundan yararlanıyor.
ToF, 3B algılama modüllerinin değerini yeniden şekillendiriyor
Peki, ToF uygulaması tedarik zincirini nasıl etkiler?
Yole'nin görüntüleme işinin baş analisti Pierre Cambou, "Mobil cihazlar için 3B algılama tedarik zinciri hızla değişiyor. Tıpkı Lumentum, ams ve STMicroelectronics de dahil olmak üzere iPhone'a 2017'de tanıtılmış olan yapılandırılmış ışık teknolojisi gibi. ) İlk turu kazandı. Sonra, Princeton Optronics (ams'nin bir yan kuruluşu) ve Finisar, VCSEL pazarına girmeye hazır, bu nedenle pazar gerçekten çok yakında çok rekabetçi olacak. "
2019 yılında, bir mühendislik malzemeleri ve optoelektronik bileşen tedarikçisi olan II-VI Incorporated, Finisar'ı satın aldı ve mevcut endüstriyel işini güçlendirmesine yardımcı oldu. Bu dönemde, birkaç başka büyük ölçekli birleşme ve satın alma gerçekleşti: Örneğin, Philips Photonics, Trumpf tarafından satın alındı ve ams, OSRAM'ı satın aldı. Trumpf ve ams, Android kampının 3D kamera tedarik zincirine aktif olarak girerek sırasıyla Samsung ve Huawei'ye VCSEL'ler sağlıyor.
Ek olarak, 3D algılama ekosistemine giren başka bir Çinli şirket daha var: ToF için kullanılan sel vericisinin VCSEL çıkış ışınının kodlanmasına gerek olmadığı için üretilmesi daha kolay. Bu, Çinli tedarikçi Vertilite'in pazara katılmasına yardımcı oldu ve aynı zamanda Huawei'nin 20193D sensör siparişini kazandı. Bu hareket aynı zamanda Çin'in Çin-ABD ticaret çatışması sırasında yerel tedarik zincirlerini geliştirme politikası tarafından da yönlendirildi.
ToF dizisi, mobil cihazlarda 3D algılama için önemli bir unsurdur. ToF kamera teknolojisi ilk olarak 201 yılında Phab 2 Pro akıllı telefonlara uygulandı. PMd ve Infineon Technologies'den ToF dizilerini kullanıyor. Bundan bir yıl önce Sony, Belçika'daki hareket tanıma şirketi SoftKinetic'i satın aldı ve tanınmış DepthSense ToF algılama sistemini satın aldı. ToF kamera modülü 2019'da kalktığında, bu hareket Sony'nin 3D sensör alıcı çiplerinin pazar payının sıfırdan% 45'e çıkmasına izin vermişti. Güçlü teknik gücü ve tedarik kapasitesiyle Sony'nin ToF alanındaki lider konumunu sürdürmesi bekleniyor.
Bununla birlikte, CMOS görüntü sensörü (CIS) yonga üretimi sürekli olarak rekabetçi olduğundan, bu alandaki rekabet de artacaktır. pmd, onunla eşleştirilebilecek bir çip başlatmak için Infineon ile birlikte çalıştı. Yole analistleri, BDT devleri Samsung ve STMicroelectronics'in bu yıl dolaylı ToF dizi sensörlerini piyasaya süreceğini tahmin ediyor. Samsung, Galaxy Note 10+ modelinde ToF teknolojisini benimsemiştir. System Plus Danışmanlık, tersine mühendislik ve maliyet analizi raporunda "Samsung Galaxy Note 10+ 3 Boyutlu Uçuş Süresi Aralık Teknolojisi Derinlik Algılama Kamera Modülü" nde derinlemesine bir analiz gerçekleştirmiştir.
Genel olarak, bu rekabet küçük bir BDT üreticileri grubu arasında hala oldukça şiddetli. Orta vadede Yole, otomotiv LiDAR uygulamalarının birleşmesiyle birlikte daha fazla birleşme ve satın alma (MA) fırsatlarının ortaya çıkacağını umuyor. Hesai Technology, RoboSense ve LeiShen Intelligence gibi birkaç Çinli girişim de dahil olmak üzere çok sayıda rekabet gücü yüksek yükselen şirket olacak. CIS çipleri, VCSEL, MEMS, gofret düzeyinde optik bileşenler vb. Dahil olmak üzere kabaca aynı temel yarı iletken ürünler.
