Apple'ın 3D kamera tedarik zinciri açığa çıktı! Xiaomi'nin 2018'de Qualcomm'a gitmek için en hızlı planı
Apple: Rakiplerinden bir buçuk yıl ileride, 3D kamera tedarik zincirinin ortaya çıkışı
3D algılama modülünün verici ucunda, rapor, dikey boşluk yüzey yayan lazer (VCSEL) modülünün esas olarak fiber optik modül üreticisi Lumentum tarafından sağlandığını tahmin ediyor.
Raporda ayrıca, Apple'ın 3D sensör vericisinin Kırınımlı Optik Elemanının (DOE), ince malzemeler ve üretim sonrası süreçler dahil olmak üzere temel olarak TSMC tarafından sağlandığına dikkat çekildi.
Gofret seviyesinde optik modül WLO (Wafer-level Optical) bölümünde, esas olarak Singapore Heptagon tarafından sağlanır. Modül bölümünde, esas olarak LGI tarafından sağlanmaktadır.
3D sensör modülünün alıcı ucundaki rapor, Appleın kızılötesi CMOS görüntü sensörünün temel olarak STMicroelectronics (STM), TSMCnin dökümhanesi ve Tongxin Electronics tarafından sağlanan gofret yeniden montajı (RW) tarafından tasarlandığını belirtiyor.
Rapor, mercek kısmı için Largan ve Yujingguang'ın esas olarak sağlandığına işaret etti; alıcı uç modülü Hon Hai ve Sharp tarafından sağlandı.
Raporda, Android cep telefonu kampıyla karşılaştırıldığında, Qualcomm'un Android kampında genel bir 3D algılama çözümü geliştiren en hızlı tedarikçi olduğuna dikkat çekiliyor.Ancak Guo Mingchi, yüksek verimli üretimin ilerlemesini ihtiyatlı bir şekilde görüyor ve Qualcomm'un önemli miktarda sevkiyat göndereceğini tahmin ediyor. , Ve en erken 2019 olmalı.
Guo Mingchi, Apple'ın 3D algılama tasarımının ve seri üretiminin Qualcomm'a en az 1,5 ila 2 yıl öncülük edeceğine inanıyor.
Dış dünya, iPhone 8'in 3D algılama modülündeki ilerlemesine çok dikkat ediyor. Yabancı teknoloji web sitesi MacRumors geçtiğimiz günlerde risk sermayesi şirketi LoupVentures analisti Gene Munster'ın Lumentum'un bu yılın üçüncü çeyreğinde 200 milyon dolardan fazla sipariş aldığını bildirdi. Çoğu VCSEL modülü iPhone 8in 3D sensör modelinde kullanılabilir. grubu.
Pazar, Apple iPhone 8 ön kamera sisteminin 3D algılama modülü için Lumentum'a ek olarak Finisar ve Viavi Çözümleri dahil olmak üzere üç büyük VCSEL modülü tedarikçisi olmasını bekliyor.
Apple'ın yılın ikinci yarısında 5,2 inç (veya kullanım alanının tanımına bağlı olarak 5,8 inç) piyasaya çıkması bekleniyor. İPhone'un OLED sürümü, iPhone 7s'in 4,7 inç LCD sürümü ve iPhone 7s Plus'ın 5,5 inç LCD sürümü olmak üzere üç yeni ürün, cam makinelere entegre olmak için metal çerçeveler kullanıyor. Kabuk tasarımı, WPC standart kablosuz şarjı destekler. (Uluslararası elektronik iş koşulları hakkında kapsamlı rapor)
Yole ve WCP mobil derinlik algılama raporu
Yole Développement ve Woodside Capital Partners, "Akıllı Telefon Derinlik Algılama PPT" raporunu yayınladı.
Android: 3D kamera Qualcomm en hızlı çalışır, Xiaomi başı çekecek
Raporlara göre, Qualcomm tarafından geliştirilen 3D algılama teknolojisi şu anda esas olarak yüz tanımada kullanılıyor, esas olarak nesne üzerindeki kızılötesi olmayan ışığa (IR) çarpmak ve ardından yansıyan ışığı mercek aracılığıyla almak için yapılandırılmış ışık teknolojisi kullanıyor. , Nesnenin derinliğini tanıyın ve Qualcomm tarafından geliştirilen algoritma ile nesneyi 3 boyutlu olarak sunun.
Qualcomm, 3D sensörlü kameraların yüz tanımada uygulanması konusunda oldukça iyimser.Çok sayıda yüz özelliği olduğu için parmak izi tanıma da çok pratik olmasına rağmen, 10 parmağı tam olarak algılamak çok zaman alıyor, ancak yüzün sadece bir kez tanınması gerekiyor. Çok fazla zaman kazandırabilir ve hatta gelecekte güvenlik, otomotiv, robotik veya sanal gerçeklik (VR) alanlarında geniş bir uygulama yelpazesiyle kullanılabilir.
Gelecekte gözlüklere bile entegre edilebilir. 3D sensörlü kamera gelecekte gözlüklere bile entegre edilebilir.Kullanıcı tamamen karanlık bir odaya girdiğinde, görünmez ışık hızlı bir şekilde tarayabildiği ve ardından taranan görüntüyü gözlüğün üzerine yansıttığı için, tamamen karanlık bir ortamda bile güvenle hareket ettirilebilir.
Qualcomm'un en erken yıl sonuna kadar seri üretime girmek için 3D algılama teknolojisinde Himax, TSMC, Jingcai ve diğer firmalarla el ele vereceği anlaşılıyor. Bunların arasında Himax, optik modüller ve algoritmalardan sorumludur, TSMC sensörler ve yongalar için bir dökümhanedir ve TSMC'nin ince malzemeleri gofret düzeyinde paketleme ve testten sorumludur.
Şu anda, Android kampı genellikle 3B algılamanın yanındadır ve bu Qualcomm'un 3B algılama çözümünün tanıtımı için iyi değildir. Bekle ve gör'ün nedenleri arasında, OLED iPhone'un 3D algılamasının yenilikçi bir kullanıcı deneyimi sağlayıp sağlayamayacağının belirsizliği (yüz tanıma gibi), birçok marka üreticisi ayrıca 3D Touch'ın hatalarını tekrarlayacaklarından endişeleniyor ve Qualcomm'un yazılım ve donanım çözümleri henüz olgun ve maliyetli değil. Algılama çözümünün en son teknolojiye sahip SDM845 (Snapdragon 845) platformuyla donatılması gerekiyor.Şimdi sadece Xiaomi'nin 2018'deki amiral gemisi modeli benimsenebilir ve beklenen sevkiyat hacmi 5-10 milyon olabilir. OLED iPhone'un 3D algılama başlatılırsa, pazar tepki verecektir. Beklendiği gibi değil, Xiaomi'nin bu planı iptal edebileceği tahmin ediliyor.
Analizler, Apple ve Qualcommun 3D algılama anahtar modülü tedarikçilerinin farklı olduğunu gösteriyor. Appleın vericisinin DOE (Kırınımlı Optik Eleman) ve WLO (Gofret Düzeyinde Optik) TSMC, Fine Materials, Caiyu, Singapore Heptagon ve Qualcomm tarafından sağlanıyor. Verici, Himaxın entegre DOE ve WLO çözümünü benimser. Appleın 3B algılama tedarikçileri, kaynaklarını Applea öncelik verdiğinden, Qualcomm, Apple tedarikçilerinin yeterli geliştirme kaynakları elde etmesinden kaçınmalıdır. Genel olarak, Apple tüm temel yazılım ve donanım tasarımına sahiptir, Qualcomm esas olarak yazılım geliştirir ve donanım esas olarak Himax ile ortaklaşa geliştirilir.
