Optik modül özel raporu: 5G, telekom optik modülü pazarını büyümeye dönmeye yönlendiriyor
Raporu almak için lütfen www.vzkoo.com adresini ziyaret edin.
1. 5G, telekom optik modüllerini 2023'te 4,6 milyar ABD dolarına ulaşması beklenen büyümeye geri döndürmek için kullanıyor ve Çin pazarı 2021'de 15,8 milyar RMB zirveye ulaşacak
1.1. Optik modüllerin pazar büyüklüğü 6,7 milyar ABD dolarıdır ve optik yongalar maliyetin% 50'sini oluşturur
2019'da optik modül pazarının 6,7 milyar ABD doları olduğu tahmin ediliyor; telekomünikasyon ürünleri pazarın% 44,7'sini oluşturuyor ve 5G'nin etkisiyle 19-23'te% 11,5 CAGR. Fotoelektrik sinyal dönüşümü için önemli bir aktif cihaz olan optik modüller, fiber optik iletişim sistemlerinde yaygın olarak kullanılmaktadır. LightCounting'in verilerine göre, küresel 4G yapım hızı keskin bir şekilde düştü ve 2017 / 18'de telekomünikasyon için optik modül pazarında% 11,7 /% 3,3 düşüşe yol açtı. Buna ek olarak, LightCounting, küresel optik modül pazarının 2019'da 6,7 milyar ABD dolarına ulaşacağını tahmin ediyor; bunun% 44,9'u telekom ürünleri ve% 50,2'si veri iletişim ürünleri. 5G'nin inşasıyla, telekom ürünlerinin büyümeye dönerek 2023'te 4,6 milyar ABD dolarına ve 2019-23'te% 11,5 YBBO'ya ulaşması bekleniyor.
Optik modülün ana yapısı TOSA + ROSA'dır. Optik modülün ana işlevi, optik sinyallerin ve elektrik sinyallerinin karşılıklı dönüşümünü gerçekleştirmektir.Alıcı uç ve verici uç olarak bölünebilir.İletici uç, elektrik sinyalini TOSA (verici optik alt montaj, optik emisyon alt modülü) ile bir optik sinyale dönüştürür. Karşılık gelen bir sürücü devresinden oluşur ve çekirdek bir lazerdir; alıcı uç, optik sinyali bir ROSA (alıcı optik alt tertibatı) ve bir amplifikatör devresinden oluşan bir elektrik sinyaline dönüştürür ve çekirdek bir fotodetektördür.
TOSA + ROSA'nın maliyeti yaklaşık% 50'dir Şu anda, yüksek kaliteli çipler çoğunlukla Amerikan ve Japon üreticilerin elinde. Optik modüllerin maliyetinin sökülmesiyle, optik cihazlar maliyetin% 79'unu oluştururken, optik cihazlar arasında TOSA ve ROSA toplam maliyetin% 50'si olan% 63'ünü oluşturdu. Küresel bir perspektiften bakıldığında, yerli şirketler, pasif cihazlar (fotoelektrik sinyal dönüşümünde yer almayan) ve düşük hızlı optik yongalar gibi düşük kaliteli pazar segmentlerinde rekabet avantajlarına sahiptir, ancak üst düzey optik yongalar, ABD de dahil olmak üzere hala çoğunlukla Amerikan ve Japon üreticiler tarafından kontrol edilmektedir. Japonya'dan Finisar, Lumentum, Neophotonics ve Sumitomo ve Fujitsu.
1.2. 5G yapımı, 2021'de 15,8 milyar RMB'ye ulaşması beklenen yerel telekomünikasyon için optik modül talebini artıracak
2019 yılında yurtiçi telekom tarafı optik modül pazarı 1,7 milyar ABD dolarına ulaşacak. LightCounting verilerine göre, 4G inşaatının ve China Mobile'ın FTTH yapımının 2014-16'daki en yoğun döneminin ardından, yurt içi telekomünikasyon tarafında optik modül pazarının ölçeği 2017'de% 29 düşüşle geriledi. 2018'de, 4G genişlemesi ve optik modül pazarının inşasıyla birlikte LightCounting, yerli telekom tarafı optik modül pazarının 2019'da 1,7 milyar ABD dolarına ulaşacağını tahmin ediyor.
China Mobile, 2019'dan 28'e kadar 1,9 milyon 5G baz istasyonu, China Unicom ve China Telecom ise 2,35 milyon 5G baz istasyonu kuracak. Ortak inşaat ve paylaşım, optik modül sayısını etkilemeyecek. Mevcut 4G ile aynı kapsama seviyesine sahip bir 5G ağı on yılda kurulursa, mobil için 1,9 milyon baz istasyonuna ihtiyaç duyulacağını tahmin ediyoruz. China Unicom ve China Telecom'a gelince, 3.5GHz frekans bandını kullanan, her ikisi için de toplam 2.35 milyon 5G baz istasyonunun kurulacağını tahmin ediyoruz. China Mobile'ın 160MHz spektrum bant genişliğine gelince, doğrudan fiber optik bağlantı kullanılıyorsa, bir makro baz istasyonu 12 optik modüle karşılık gelir ve Open-WDM kullanılıyorsa 24 optik modül kullanılır. China Unicom ve China Telecom için, iki şirket 200MHz spektrumu paylaştığından, gerekli optik modül sayısı 100MHz'in iki katına çıkar ve bir makro site 12 optik modüle karşılık gelir, bu nedenle ortak inşaat ve paylaşım optik modüllerin sayısını azaltmayacaktır.
Zirvede, 2021'de, 5G optik modüllerin iç pazarının 6,9 milyar RMB'ye ulaşması ve 25G optik modüllerin% 76,2'ye ulaşması bekleniyor. "5G Teknoloji Geliştirme Teknik Raporu" nun ağ mimarisine göre, CU'nun (merkezi birim) DU'ya, makro baz istasyonuna oranı 1: 6: 48'dir. Bir DU, CU'ya bağlanmak için 50G / 100G olan 4 optik modüle ihtiyaç duyar. CU'yu yakınsama katmanına ve çekirdek ağa bağlamak için 200G / 400G optik modüller gerekir. Öngörülen makro baz istasyonu sayısı ve tek baz istasyonu miktarına dayanarak, yurtiçi 5G inşaatının getirdiği toplam optik modül talebinin (2019-28) 28,4 milyar yuan olacağını tahmin ediyoruz, bunun% 77,1'ini 25G optik modül oluşturuyor; 2021'de zirveye ulaşması bekleniyor 6,9 milyar yuan, 2019-21'de% 132,6'lık bir YBBO; 25G optik modüllere olan talep 17,66 milyon ve ölçek 5,26 milyar yuan,% 76,2'si.
5G tarafından yönlendirilen yerel telekomünikasyon optik modülü pazarı, 2019-21'de% 15,3'lük bir YBBO ile 2021'de 15,8 milyar RMB'ye ulaşacak. LightCounting'den gelen verileri birleştirdiğimizde, 2021'de yerli sabit ağ ve omurga ağ optik modülü pazar büyüklüğünün 1,28 milyar ABD doları olacağını ve yerel telekomünikasyon optik modülü pazarının 2021'de 2,27 milyar ABD doları veya 2019-21 için 15,8 milyar yuan CAGR olacağını varsayıyoruz. % 15.3.
2. Optik modüllerin özellikleri ve miktarı uygulama senaryosuna bağlıdır
2.1. Farklı senaryolarda farklı TOSA / ROSA türleri
FP lazer çoğunlukla FTTx'de, DFB çoğunlukla kablosuz tarafta ve veri merkezinde, EML çoğunlukla omurga ağı ve veri merkezi ara bağlantısında, VCSEL ise daha çok veri merkezinde kullanılır. TOSA, elektrik sinyallerini esas olarak LD (lazer diyot), sızdırmaz boru gövdesi, seramik halka, seramik manşon ve adaptörden oluşan optik sinyallere dönüştürür. Lazerler esas olarak FP (Fabry-Perot) lazer, DFB (dağıtılmış geri bildirim lazeri), EML (elektro-absorpsiyon modülasyonlu lazer) ve VCSEL (dikey boşluklu yüzey yayan lazer, Dikey boşluklu yüzey yayan lazer), kullanılan malzemeler InP veya AlGaAs / GaAs'dır; LD paketleme genellikle TO-CAN (verici dış çizgi kutusu) paketi, kelebek paketi, COB paketi, BOX paketi ve Flip Clip paketi kullanır.
Bunların arasında, FP lazer çok boylamasına modlu bir ışık kaynağı oluşturmak için mod seçimi için FP rezonatörünü kullanır ve esas olarak optik sinyalin modülasyonunu gerçekleştirmek için tahrik akımını modüle etmek için elektrik sinyalini kullanır. Işık kaynağı çok uzunlamasına mod olduğundan, iletim mesafesi kısadır ve maksimum iletim hızı genellikle 1,25 Gb / sn'den azdır.
DFB lazer, tek bir uzunlamasına modlu ışık kaynağı üretmek için yerleşik bir Bragg ızgarasına sahipken, doğrudan modüle edilmiş DFB, lazerin sürücü akımına elektrik sinyalini doğrudan yükler ve böylece üretilen optik sinyali modüle eder.Sürücü akımının doğrudan modülasyonu, dalga boyu kaymasına neden olur (Chirp), dağılım üretecek ve maksimum iletim mesafesini etkileyecektir. Ek olarak, iletim sinyalinin bant genişliği de lazerin hat genişliği ile sınırlanacaktır. Bununla birlikte, lazerin kazanç doygunluk etkisine bağlı olarak, doğrusal çalışma alanı sınırlıdır ve sistem bit hata oranını artıran yüksek bir söndürme oranına ulaşmak zordur.
EML lazer, Franz-Keldysh etkisine (yani, bir elektrik alanın uygulanmasının neden olduğu kristalin absorpsiyon spektrumundaki değişiklik) veya QCSE'ye (Kuantumla sınırlı Stark etkisi, kuantumla sınırlı Stark etkisi) dayalı bir elektro-absorpsiyon modülatörü içerir, elektrik sinyali modülatöre yüklenir, Optik sinyalin modülasyonunu gerçekleştirmek için ışık absorpsiyonu değiştirilir.Bu modülasyon yöntemi ile dalga boyu kayması (cıvıltı) küçüktür, doğrusal çalışma alanı büyüktür, sinyal iletim kalitesi yüksektir ve maksimum iletim hızı yüksektir, ancak fiyatı daha pahalıdır.
VCSEL esas olarak sürücü akımını doğrudan modüle etmek için yüzey emisyonunu kullanır. Aynı zamanda, VCSEL lazerin küçük hacmi nedeniyle, lazerin ürettiği eşik akımı küçüktür; çıkış ışını kalitesi yüksektir, sapma açısı küçüktür ve ışın noktası simetrik olarak dağıtılır, bu nedenle optik fiber ile bağlantı verimliliği, özellikle multimode ile yüksektir. Optik fiberin birleştirme verimliliği% 90'ın üzerinde olabilir. Bu nedenle, çok modlu optik modüller çoğunlukla VCSEL kullanır, ancak iletim mesafesi nispeten kısadır, çoğunlukla onlarca metreden yüzlerce metreye kadar.
ROSA, fotodedektörün türüne göre APD ve PIN olmak üzere iki türe ayrılabilir. ROSA, optik sinyalleri, esas olarak PD (fotodiyot), plastik kapsüllü adaptör, metal adaptör ve kapalı uçlu kılıftan oluşan elektrik sinyallerine dönüştürür. Bunlar arasında, PD temel olarak PIN (faz kayması anahtarlama diyodu) ve APD (çığ fotodiyotu, çığ fotodiyodu) olarak ikiye ayrılır. Bunlar arasında, PIN fotodiyot ışığı emer ve P-tipi ve N-tipi yarı iletkenler arasındaki I-tipi bölge boyunca foto-akım üretir ve geniş doğrusal çalışma alanı, düşük gürültü ve düşük güç tüketimi özelliklerine sahiptir; APD, PIN'e dayalı çığ benimser Çarpma etkisi, algılama hassasiyetini iyileştirmek için alınan foto akımı güçlendirir, ancak amplifikasyon aynı zamanda daha fazla gürültü çıkaracak, sinyal kalitesini azaltacak ve bit hata oranını artıracaktır.
Optik modül paketi temel olarak şunları içerir: SFP / SFP + paketi, XFP paketi, QSFP + / QSFP28 paketi, CFP paketi vb. SFP (Küçük form faktör takılabilir), 4 Gb / sn'ye kadar LC fiber bağlantısını destekleyen küçük form faktörlü takılabilir bir pakettir. SFP +, maksimum 10 Gb / sn'ye kadar SFP'ye göre artırılmış bir hıza sahiptir. XFP (10GB küçük form faktör takılabilir), boyut olarak SFP + 'dan daha büyük olan 10GE küçük form faktörlü takılabilir optik modülü ifade eder. QSFP + (Dört küçük form faktör takılabilir), 40 Gb / sn iletişim hızına ve SFP + 'dan daha büyük bir boyuta sahip dört kanallı küçük form faktörlü takılabilir optik modülü ifade eder; QSFP28, QSFP + ile aynı paket boyutuna sahiptir ve 100 Gb / sn hızını destekler. CFP (Centum form faktör takılabilir), yoğun dalga boyu bölmeli çoğullamaya dayalı yeni bir optik modül standardıdır. 100 Gbps'ye kadar hızda hem veri iletişimini hem de telekom iletimi uygulamalarını destekler.
2.2. Telekom ağı: Erişim ağından omurga ağına, gerekli optik modül sayısı kademeli olarak azaltılır ve hız kademeli olarak arttırılır
Telekomünikasyon ağları temel olarak erişim ağları, metropolitan alan ağları ve farklı hızlara ve iletim mesafelerine sahip omurga ağlarına bölünmüştür. Bunların arasında, Erişim Ağı, iş ve uygulamalarla hiçbir ilgisi olmayan bir iletim ağıdır.Çoğunlukla çapraz bağlantı, çoklama ve iletim işlevlerini tamamlar ve kuruluşları, bireysel kullanıcıları ve veri merkezlerini sabit ağ erişimi ve kablosuz dahil olmak üzere ağa bağlar Erişim; Metropolitan Area Network (Metropolitan Area Network), erişim ağı ile omurga ağı arasındaki ara bağlantı olan iletim ortamı olarak esas olarak optik fiber kullanan bir şehir bölgesindeki bilgi ve iletişim altyapısıdır; omurga ağı birden fazla bağlantıyı birbirine bağlamak için kullanılır. Bölgesel ve bölgesel yüksek hızlı ağ. İletim mesafesi açısından, erişim ağının iletim mesafesi genel olarak 100 km'den az, büyükşehir alan ağının iletim mesafesi genellikle 100-800km ve omurga ağının iletim mesafesi genellikle 800-2000km'dir.
Erişim katmanındaki optik modüllerin sayısı, terminal cihazlarının sayısına bağlıdır ve metropolitan alan ağı ve omurga ağı, veri akışına bağlıdır. Erişim katmanında, bağlantı gereksinimlerini karşılayan çok sayıda cihaz nedeniyle, optik modül sayısı terminal cihazlarının sayısına bağlıdır ve veri trafiği daha fazladır.Kullanılan optik modül oranı daha düşüktür, ancak sayı en büyüğüdür. Metropolitan alan ağlarında ve omurga ağlarında, ağ yapısı göreceli olarak düzenlenmiştir, bu nedenle optik modüllerin sayısı veri trafiğine bağlıdır ve kullanılan optik modüllerin hızı daha yüksektir ve sayı erişim katmanından daha azdır.
Erişim ağı: Hem sabit hem de mobil ağlar çok sayıda düşük hızlı optik modül gerektirir
Sabit hat erişimi genellikle çok sayıda optik modül tüketen PON kullanır. PON (Pasif Optik Ağ, pasif optik ağ), pasif ekipmanın ek güç gerektirmeyen ve sinyal dönüştürme ve amplifikasyon içermeyen elektronik ekipmanı ifade ettiği pasif ekipman kullanılarak oluşturulmuş optik bir ağı ifade eder; Kaynak ekipman, pasif ekipman düşük arıza oranına, yüksek güvenilirliğe, uzun hizmet ömrüne ve düşük bakım maliyetine sahiptir. PON ağı temel olarak optik hat terminali OLT (Optik Hat Terminali), optik dağıtım ağı ODN (Optik Dağıtım Ağı) ve optik ağ birimi / terminal ONU / ONT (Optik Ağ Birimi / Optik Ağ Terminali) 'den oluşur.
OLT, temelde merkez ofisteki birden fazla hizmetin sinyallerini toplar ve bunları belirli bir formatta (uydu-yer hattı) son kullanıcılara iletir Diğer yandan, son kullanıcılardan gelen sinyaller, hizmet türüne göre farklı hizmet ağlarına gönderilir. (Yukarı akış). ODN, esas olarak optik ayırıcılar kullanarak sinyallerin yukarı bağlantı ve aşağı bağlantı iletimini tamamlar. ONU / ONT, kullanıcı tarafındaki bir cihazdır.ONT, FTTH senaryoları için uygun olan son kullanıcıya doğrudan uygulanır, ONU ise doğrudan kullanıcıdan belirli bir mesafede olup, FTTB, FTTO vb. İçin uygun ağ kabloları, optik fiberler vb. İle son kullanıcıya bağlanabilir. Sahneler. OLT, ODN ve ONU / ONT ekipmanı arasındaki bağlantı gereksinimleri nispeten büyüktür, terminal ekipmanı sayısı nispeten fazladır ve optik modüllerin tüketimi nispeten büyüktür.
Bir OLT ve ONU cihazı yüzlerce optik modül tüketir ve hız genellikle 1.5Gb / s'dir. Ağın özellikleri nedeniyle, PON optik modülleri genellikle birden çoğa modundadır ve modüller çiftler halinde kullanılmaz. Örnek olarak Huawei'nin OLT platformu MA5800-X17'yi ele alırsak, 17 hizmet yuvası kartı vardır ve her hizmet yuvası kartı 16 PON bağlantı noktasını destekler, bu nedenle tek bir cihaz toplam 272 PON bağlantı noktasını destekler. PON genellikle küçük alanlarda kullanıldığından, iletim mesafesi daha kısadır, genellikle 20km içinde ve daha düşük iletim hızı genellikle 1.5Gb / s'dir.Ayrıca, yukarı akış dalga boyu 1310nm ve aşağı akış dalga boyu 1490nm'dir. Şu anda operatörler çoğunlukla EPON ve GPON aktarım protokollerini benimsiyor ve paketleme formları arasında SFF, SFP / SFP + bulunuyor.
Kablosuz yandan erişim ağında, optik modül esas olarak RRU ve BBU'yu bağlamak ve BBU'ya metropolitan alan ağına bağlanmak için kullanılır. 4G dönemindeki erişim hızı çoğunlukla 10Gb / s'dir. Yüksek hızlı CPRI protokolü (Ortak Genel Radyo Arayüzü), 4G BBU (ana bant birimi) ve RRU (uzak radyo birimi) arasında benimsenir.Genel olarak, düşük iletim mesafeli, noktadan noktaya çift fiber doğrudan bağlantıdır. Genellikle 200m içinde; Metropolitan alan ağına 4G BBU erişim hızı esas olarak 10Gb / s'dir, paket çoğunlukla SFPSFP + ve QSFP28'dir ve iletim mesafesi 10km / 40km'dir. İç mekan baz istasyonları genellikle bir CPRI arayüzünü paylaşan çoklu RRU kademeli ağ oluşturma modlarını kullanır Mevcut tipik konfigürasyon, frekans kapsamı elde etmek için kademeli olarak 2-3 RRU'dur.
Metropolitan Area Network: Veri miktarına göre 40G / 100G optik modüller kullanılmaktadır
Metropolitan alan ağı geçmiş ve sonraki arasında bir bağlantıdır ve maliyete daha duyarlıdır.Direkt Ethernet veya CWDM, maliyetleri düşürmek için kullanılabilir. MAN hizmetlerinin türleri karmaşıktır ve gelecekte geleneksel ses hizmetlerini, İnternet hizmetlerini ve ortaya çıkan çeşitli hizmetleri taşımaları gerekir. Ek olarak, artan iş karmaşıklığı ve artan kullanıcı talebi nedeniyle, metropol alan ağlarının talepteki değişikliklere uyum sağlamak için yeterli esnekliğe, ölçeklenebilirliğe ve hızlı yanıt yeteneklerine ihtiyacı vardır. Aynı zamanda, hizmet bant genişliği ve kullanıcı sayısı hızlı bir büyüme trendi gösteriyor, bu da büyük bant genişliği baskısına ve metropol alan ağı üzerinde hizmet yönetimi baskısına neden oldu. Metropol alan ağının zaman içinde genişletilmesi ve yükseltilmesi gerekiyor. Ek olarak, omurga ağı ile karşılaştırıldığında, metropolitan alan ağı daha kısa bir bağlantı mesafesi gerektirdiğinden ve daha maliyete duyarlı olduğundan, doğrudan Ethernet veya CWDM (Kaba dalga boyu bölmeli çoğullama) yoluyla iletilebilir. Teknoloji maliyetleri düşürür.
Metropolitan alan ağının yakınsama katmanı çoğunlukla 40GE / 100GE optik modülleri kullanır ve kullanım veri trafiğiyle bağlantılıdır. Şu anda, China Mobile'ın metropolitan alan ağı PTN yapısını benimsiyor. PTN ağ yapısı örnek olarak Huawei'nin PTN 7900-32 ve PTN960'ını kullanıyor. Bunların arasında PTN 7900-32, metropolitan alan ağının yakınsama katmanı için kullanılıyor ve maksimum anahtarlama kapasitesi 12,8 Tbps'dir. 32 işlem kartı, her kartın 1-4 optik modül arabirimi vardır, kullanılan optik modüllerin çoğu CFP / CFP2 ve QSFP28 paketleridir, oran 40GE / 100GE, iletim mesafesi 10km / 40km / 80km, optik modül sayısı Veri akışına bağlıdır. China Unicom ve China Telecom'un metropolitan alan ağı IP RAN yapısını benimser ve optik modül özellikleri ve tüketimi PTN ekipmanına benzer.
Omurga ağı: yüksek hızlı renkli ışık modülü kullanılarak küçük miktar ve yüksek hız
Omurga ağı esas olarak yüksek hızlı, geniş kapasiteli ve uzun mesafeli iletimi destekleyen OTN teknolojisini benimser ve optik modüller çoğunlukla WDM / DWDM optik modüllerdir (yani, renkli optik modüller) ve oran çoğunlukla 100G'dir, ancak toplam sayı küçüktür. OTN (Optik Taşıma Ağı) teknolojisi aslında WDM'ye (Wavelength Division Multiplexing) dayalı tamamen optik bir ağdır ve taşıma ağını gerçek bir çok dalga boylu optik ağ aşamasına taşır. OTN, büyük iletim kapasitesi, tamamen şeffaf uçtan uca dalga boyu / alt dalga boyu bağlantısı ve telekomünikasyon düzeyinde koruma sağlayabilir ve alt dalga boyu yakınsama ve bakım yeteneklerini güçlendirebilir. OTN konfigürasyonu, çoklama ve çaprazlama parçacıkları, önceki nesil ağ teknolojilerinden önemli ölçüde daha büyüktür ve bu, yüksek bant genişliğine sahip veri hizmetlerinin iletim verimliliğini ve uyarlama yeteneklerini büyük ölçüde geliştirir. Ek olarak, OTN, mevcut ekipman kaynaklarının kullanımını en üst düzeye çıkarabilir ve elektrik ve optik katmanlara dayalı esnek hizmet koruma işlevleri sağlayabilir.
Operatörler 2010'dan beri OTN ağlarını kullanıyorlar. Şu anda satın aldıkları OTN ekipmanlarının çoğu WDM / DWDM 100G optik modüllerini kullanıyor. Örnek olarak Huawei OptiX OSN 8800'ü ele alalım. Bu tekli cihaz serisi 64'e kadar servis kartı yuvasına sahiptir ve her servis kartı 2-8 optik modül arayüzüne sahiptir. Çoğunlukla DWDM optik modülleri kullanırlar ve üç modda paketlenirler: eSFP, XFP ve SFP +.
2.3. 5G, özelliklerde ve miktarlarda iyileştirmeler getirecek
5G döneminde, kablosuz ağ iletim bağlantısını artıracak ve optik modül özellikleri ve miktarı aynı anda artacaktır. 5G çağında, kablosuz erişim tarafı büyük değişikliklere uğrayacak.Orijinal RRU ve BBU'nun bazı fiziksel katman işleme işlevleri yukarı taşınıyor ve AAU (aktif anten birimleri) oluşturmak için antenlerle birleştiriliyor, böylece besleyicinin uzunluğu daha da azaltılıyor. Sinyal kaybını azaltın. Orijinal BBU'nun gerçek zamanlı olmayan kısmı, gerçek zamanlı olmayan protokolleri ve hizmetleri işlemek için bir CU (merkezi birim) olarak bölünür ve yeniden tanımlanır; BBU'nun kalan fiziksel katman işlevleri ve gerçek zamanlı işlevleri DU (dağıtılmış birim) olarak yeniden tanımlanır. Bu nedenle, ağ yapısı önceki iki aşamalı bağlantıdan üç aşamalı bağlantıya değişmiştir ve buna göre gerekli optik modül sayısı artar.
Ayrıca IM-2020 (5G) Promosyon Grubu tarafından verilen teknik çözüme göre optik modül gereksinimleri şu şekildedir: Kablosuz erişim tarafında 10G / 25G / 100Gb / s gri ışık veya Nx25G / 50Gb / s WDM renkli ışık kullanılır; metropolitan alan ağı Yakınsama katmanı 100G / 200Gb / s gri ışık veya Nx100Gb / s WDM renkli ışık kullanır; metro çekirdek katmanında ve omurga ağında 200G / 400Gb / s gri ışık veya Nx100G / 200G / 400Gb / s WDM renkli ışık kullanılır. Önceki 4G ağı (erişim tarafında 10 Gb / sn, toplama katmanında 40 Gb / sn ve çekirdek ağ ve omurga ağında 100 Gb / sn) ile karşılaştırıldığında, optik modülün özellikleri iyileştirilmiştir.
5G fronthaul: en fazla bağlantı sayısı, oran çoğunlukla 25 Gb / sn'dir
Dört 5G ön teknik çözüm arasında, aktif / pasif WDM ve SPN çözümleri, doğrudan optik fiberlere bağlanan optik modül sayısının iki katını tüketir. 5G fronthaul'un teknik çözümleri şunları içerir: optik fiber doğrudan bağlantı, pasif WDM, aktif WDM / OTN, dilim paket ağı (SPN), vb. Bunlar arasında, doğrudan fiber bağlantı yöntemi en basit ve en düşük maliyettir, ancak ağ koruma ve izleme gibi yönetim işlevlerini karşılayamaz, bu nedenle uRLLC hizmetleri için yüksek güvenilirlik sağlayamaz ve en çok fiber kaynağı tüketir.Pasif WDM çözümü, renkli ışık modülleri kullanır ve fiber kaynaklarını tüketir. Daha az, pasif ekipmanın bakımı kolaydır, ancak yine de ağ izleme, koruma, yönetim ve diğer işlevleri yerine getiremez; aktif WDM / OTN, fiber kaynaklarından tasarruf sağlar, performans ek yükünü, hata algılama ve diğer OAM işlevlerini gerçekleştirebilir ve ağ koruması sağlar. Bu teknoloji doğaldır Geniş bant genişliği ve düşük gecikme özelliklerine sahiptir, ancak dezavantajı ağ yapım maliyetinin yüksek olmasıdır; SPN çözümü aynı zamanda OAM işlevini gerçekleştirebilir ve ağ koruması sağlayabilir.Geniş bant genişliği ve düşük gecikme özelliklerine sahiptir.Aynı zamanda ağ dilimleme ile farklı uygulama senaryolarının gereksinimlerini karşılayabilir. Dezavantajı, ağ yapımının maliyetinin nispeten yüksek olmasıdır. Bunların arasında, aktif / pasif WDM çözümü ve SPN çözümü için gerekli optik modül, optik fiber doğrudan bağlantı çözümünün iki katıdır.
China Mobile, Open-WDM / MWDM teknik çözümünü önermektedir ve ön optik modül sayısı 4G'nin iki katıdır. 3 Eylül 2019'da China Mobile Li Han, China Mobileın 12 dalga boylu bir sistemi uygulamak için ön cephede düşük maliyetli 25G CWDM optik modülleri kullanacak 5G ön Açık-WDM / MWDM teknik çözümünü ilk kez duyurdu. Geleneksel BBU yalnızca üç RRU'ya bağlı olduğundan, yalnızca üç çift (toplam altı) optik modül gereklidir. Bununla birlikte, 5G döneminde, bir DU (dağıtılmış birim) 30'dan fazla istasyona sahip sitelere bağlanabilir.Ayrıca, China Mobile'ın 2.6GHz'de 160MHz'lik bir toplam bant genişliğine sahip olması nedeniyle, her AAU'nun (aktif anten birimi) İki çift (dört) optik modül, bir CU'nun çok sayıda optik fiber tüketen 360 çekirdekli optik fiberler gerektiren 180 çift optik modül bağlaması gerekebilir. Bu nedenle China Mobile, ölçek üstü konsantrasyon senaryoları için WDM teknolojisini tanıttı. Buna uygun olarak, her baz istasyonu 24 adet 25G optik modüle karşılık gelir ve bu da 4G döneminin dört katıdır ve bu da optik fiber doğrudan bağlantı şemasının iki katıdır Her CU yalnızca bir optik fibere ihtiyaç duyar.
Fronthaul optik modüllere olan talep en büyük oranı oluşturuyor ve 25G ürünleri pazarı nispeten büyük. Bağlantı sayısı açısından bakıldığında, fronthaul optik modül sayısı en büyüğüdür ve 5G taşıyıcılı ağlarda talep en yüksektir.Aynı zamanda, uygulama senaryoları genellikle açık havada olduğundan, 25 Gb / s hızında endüstriyel sınıf optik modüller gereklidir ve normal çalışma sıcaklığı aralığı nispeten geniştir. -40 derece ile +85 derece arasındadır. Kullanılan lazer / dedektör kombinasyonu şeması, iletim mesafesine bağlıdır. Daha kısa iletim mesafeleri için (100m / 300m, genellikle DU ve AAU arasındaki mesafe yakın olduğunda kullanılır), 850nm dalga boyuna sahip çok modlu fiber ve lazer / dedektör kullanılabilir Tip, VCSEL / PIN kombinasyonudur ve orta ve uzun mesafeli iletim için (10km / 20km, DU ve AAU arasındaki mesafe nispeten uzundur), tek modlu fiber kullanılır ve dalga boyu 1310nm / 1550nm'dir.Lazer / dedektör tipi çoğunlukla DFB / PIN veya EML / PIN kombinasyonu. Bu nedenle, bu tür optik modüllerin 5G ölçekli inşaat döneminde büyük miktarlarda gönderilmesi bekleniyor ve pazar alanı nispeten büyük.
5G'de ana taşıyıcı: çoğunlukla 50G / 100G gri ışık veya WDM renkli ışık modülü
5G erişim ağında kullanılan optik modüllerin çoğu 50G / 100Gb / s gri ışık veya WDM renkli ışıktır. Ana taşıyıcı ağının 5G erişim tarafındaki temel işlevleri temelde çok seviyeli taşıyıcı ağı, esnek bağlantı planlaması, hiyerarşik ağ dilimleme, 4G / 5G karma taşıyıcı ve düşük maliyetli yüksek hızlı ağ oluşturma gereksinimlerini içerdiğinden, L0 ~ L3 katmanlarını da desteklemesi gerekir Ana teknik çözümler arasında SPN, mobil taşıyıcılar için optimize edilmiş OTN (M-OTN), IP RAN geliştirme + optik katman ve kullanılan optik modüller çoğunlukla 50G / 100Gb / s gri ışık veya WDM renkli ışık modülleridir. .
Orta mesafe ve ana taşıyıcı senaryolarında, optik modüller genellikle iyi ısı yayma koşullarına sahip bilgisayar odalarında kullanılır, bu nedenle ticari sınıf optik modüller kullanılabilir. Şu anda, 80 km'nin altındaki iletim mesafesi esas olarak 25 Gb / sn NRZ veya 50/100/200/400 / Gb / sn PAM4 optik modülleri kullanır. 80 km'nin üzerindeki uzun mesafeli iletimde esas olarak uyumlu optik modüller kullanılır (tek taşıyıcı 100 / 400Gb / sn ).
3. Sektördeki teknoloji ortamı hala istikrarlıdır ve Çin, operatörler tarafından merkezi tedarik yapmaya başlamak üzeredir
3.1. Silikon fotonik teknolojisi henüz olgunlaşmamıştır ve geniş ölçekte uygulanamaz ve endüstri teknolojisi modeli hala sabittir
Silikon fotonik teknolojisi henüz olgunlaşmadı ve gelecekte sadece yüksek hızlı ürünlerde kullanılacak.Sektör teknolojisi modeli kısa vadede istikrarını koruyor. Şu anda piyasa, silikon fotonik teknolojisinin büyük teknolojik değişiklikler getireceğinden ve mevcut endüstri yapısını değiştireceğinden endişe ediyor. Silikon fotonik teknolojisinin verimliliği artırmak için sonraki elektronik çiplerle derinlemesine birleştirilebileceği ve CMOS süreçleriyle uyumlu olduğu ve ölçek efektleri elde edebileceği doğrudur.Ancak, silikon fotonik teknolojisinin kısa sürede çözülmesi zor olan bazı kusurları vardır ve ölçek efektleri elde edemez ve maliyetleri etkili bir şekilde azaltamaz. Silikon fotonik teknolojisinin gelecekte yalnızca yüksek hızlı ürünlerde uygulanacağına ve sektör teknolojisi manzarasının istikrarlı kalacağına inanıyoruz.
Silikon fotonik ürünleri düşük verime, büyük iletim kayıplarına ve düşük maliyet avantajlarına sahiptir. InP ve GaAs (III-V malzemeleri) gofretlerinin küçük boyutu, yüksek malzeme maliyetleri ve yüksek işleme maliyetleri nedeniyle endüstri, InP ve GaAs'ı olgun işleme teknolojisine sahip büyük boyutlu silikon gofretlerle değiştirmeyi umuyor. Ancak silikon dolaylı bir bant aralığı malzemesi olduğu için dolaylı geçiş olasılığı son derece küçük olduğundan silikonun ışık verimi son derece düşüktür.Optik modül yapımında silikon fotonik teknolojisi kullanılırsa ışık kaynağı zor bir nokta haline gelir. Şu anda, III-V malzemeleri ve silikonu birleştirme yöntemi (yani, III / V-Si heterojen entegre sistem) esas olarak kullanılmaktadır, ancak, iki kristal kafesin uyumsuzluğu nedeniyle, ikisi sadece moleküller arasındaki van der Waals kuvveti ile birleştirilebilir. Etki zayıf, bu nedenle ürün verimi düşük ... Şu anda Intel ve III-V laboratuarları gibi büyük şirketler esas olarak bu yöntemi benimsiyor.
Ek olarak, silikon optik dalga kılavuzlarının iletim kaybı nispeten büyüktür Şu anda, işleme tesislerinin minimum kaybı 1dB / cm @ 1550nm'dir ve silikon bazlı optik cihazların verimliliği düşüktür. Ve iki foton soğurma etkisi nedeniyle, giriş gücü belirli bir eşiği aştığında, silikon optik dalga kılavuzunun iletim kaybı önemli ölçüde artar, bu nedenle silikon optik modülün uzun mesafeli iletim için kullanılması zordur. Ek olarak, silikon optik dalga kılavuzu ile optik fiber arasındaki bağlantı verimliliği düşüktür ve kayıp büyüktür. Birden fazla faktörün etkisi altında, silikon optik modüllerin şu anki maliyet avantajı net değil.Intel 100G PSM4 QSFP28 silikon optik modüllerin fiyatı 3.990 Euro iken, Cisco'dan benzer ürünlerin fiyatı sadece 300 Euro. Ve bu sorunlar esas olarak silikon malzemenin kendisinin çözülmesi zor olan sorunlarından kaynaklanmaktadır.
Optik modül endüstrisinin modeli, silikon optik teknolojisi nedeniyle büyük değişikliklere uğramayacak. Üretim maliyeti ve malzemenin kendisinin özellikleri göz önüne alındığında, silikon ışığın, özellikle uzun mesafeli iletimde mevcut III-V teknolojisinin yerini almasının zor olduğuna inanıyoruz, bu nedenle endüstri teknolojisi modeli sabit kalacaktır. Şu anda, esas olarak silikon optik modüllerin araştırma ve geliştirilmesiyle uğraşan şirketler, Intel gibi yarı iletken şirketlerdir, çünkü bu şirketlerin mevcut CMOS süreçleri nispeten olgun ve maliyet nispeten düşükken, geleneksel optik cihaz üreticileri hala silikon fotonikleri tedavi etme konusunda temkinli davranıyorlar.
Silicon Photonics, gelecekte kısa mesafeli ultra yüksek hızlı iletimde yalnızca bazı uygulamalara sahip olabilir ve 2020'deki sevkiyatların% 5'i karşılaması bekleniyor. Gelecekteki yüksek hızlı iletimler genellikle daha karmaşık modülasyon formatları (PAM4, PAM8, vb.) Kullandığından, sonraki dijital sinyal işleme (DSP) yongaları daha zor hale gelecektir ve optik modüllerin ve DSP yongalarının daha derinlemesine entegrasyonu verimliliği artırabilir. Silikon fotoniklerin gelecekte kısa mesafeli ultra yüksek hızlı iletimde (örneğin veri merkezlerinde) bazı uygulamaları olabileceğine inanıyoruz. Bununla birlikte, entegrasyondaki mevcut artış, malzemenin kendisinden kaynaklanan kusurları telafi edemez ve pazar boyutu, geleneksel çipler kadar büyük değildir ve henüz ölçek etkisine ulaşmamıştır.Bu nedenle, yüksek hızlı iletim hala geleneksel optik modüllerin hakimiyetindedir. 2020 yılında silikon optik ürünlerin sevkiyatını bekliyoruz. Oran sadece yaklaşık% 5'tir.
3.2. Operatörlerin merkezileştirilmiş satın almalarının başlaması beklenmektedir ve bazı üreticilerin marjinal iyileştirmeleri olabilir
Operatörler, ara bağlantıları azaltmak ve operatörlerin CAPEX'ten tasarruf etmesine yardımcı olmak için optik modülleri ayrı olarak satın alır. Geleneksel satın alma Bu modda, operatörler genellikle tam bir ekipman setini doğrudan ekipman satıcılarından satın alır ve daha sonra optik modül satıcılarından satın alır. Haziran 2019'da China Telecom, optik modül üreticilerinden doğrudan satın alarak, işlem sayısını azaltarak ve umarız sermaye harcamalarını azaltarak, grup düzeyinde optik modüllerin merkezileştirilmiş tedarikini ilk kez başlattı.
Merkezileştirilmiş tedarikin fiyatı baskı altındadır, ancak miktar önemli ölçüde artmış, ölçek etkilerine yol açmıştır ve önde gelen üreticilerin kar marjlarının artması beklenmektedir. . Optik modüllerin ambalajlanması, düşük teknik engellere ve ürün fiyatlarında şiddetli rekabete sahip, emek yoğun bir sektördür. 2018'de, Gbps başına fiyat, yıllık% 37,5 düşüşle yaklaşık 3 ABD doları olmuştur. Şu anda, 25G telekomünikasyon optik modüllerinin nispeten olgun teknolojisi ve yeterli yerli üretim kapasitesi nedeniyle, merkezi tedarikin fiyatı daha düşük olabilir, ancak miktar önemli ölçüde artacak ve ölçek ekonomileri getirecektir. En iyi üreticiler, sıradan üreticilere göre nispeten yüksek bir pazar payına, daha büyük sevkiyatlara, daha düşük üretim maliyetlerine ve daha yüksek brüt kar marjlarına sahiptir, bu nedenle kar marjlarının artması beklenmektedir.
Bazı üreticilerin pazar alanı büyüdü veya marjinal olarak gelişti. Ayrıca, optik modül tedariki daha önce ana ekipman tedarikçisi tarafından gerçekleştirildiğinden, bazı üreticiler yalnızca tek bir ana ekipman tedarikçisinin tedarik listesine girdiler.Operatörlerin, merkezi tedarikten sonra pazar alanını daha da açmaları bekleniyor.Örneğin, Xin Yisheng her zaman ZTE'nin ana tedarikçisi olmuştur. Huawei'den sipariş aldıktan sonra, şirketin pazar alanı, merkezi tedarikin başlamasından sonra büyüyecek veya marjinal bir iyileşme başlatabilir.
4. Küresel liderler, optik çip bağlantısını geçici olarak kontrol ederek sık sık entegre olur ve kendilerini elden çıkarırlar.
4.1 Lider, kabiliyetlerin entegrasyonunu ve iyileştirilmesini hızlandırır ve kar marjını dengelemek için montaj işini elden çıkarır.
Küresel bir bakış açısıyla, optik iletişim endüstrisi hızlandırılmış bir entegrasyon dönemindedir. Son yıllarda, optik iletişim endüstrisi hızlandırılmış bir entegrasyon eğilimi göstermiştir.Sektör liderleri, alt bölümlerdeki liderleri satın alarak ürün hatlarını zenginleştirmiş ve iş kapsamlarını genişletmiştir. Örneğin, Mart 2018'de II-VI, CoAdna'yı (WSS (Wavelength Select Switch) global olarak satın aldı Lider), ROADM (Yeniden yapılandırılabilir optik ekle-bırak çoklayıcı, yeniden yapılandırılabilir optik ekle-bırak çoklayıcı, temel cihaz WSS birimidir) ürün dikey entegrasyon yeteneklerini güçlendirdi.
Lider şirketler, konumlarını pekiştirmek için güçlü ittifaklar seçerler ve CR5% 50'ye yükselebilir. Örneğin, Lumentum Oclaro'yu satın aldı ve II-VI Finisar'ı satın aldı. Bunlar arasında, OVUM tarafından verilen satın alma öncesi (2017) pazar payına göre, Lumentum ve Oclaro sırasıyla dünyanın% 7,5 ve% 6,5'ini oluşturarak ikinci ve üçüncü sırada yer alıyor.Lumentum, dünyanın önde gelen VCSEL tedarikçisi ve aynı zamanda Fiber lazerler, optik modüller ve diğer ürünler, Oclaro dünyanın önde gelen InP (indiyum fosfit) lazer üretim kapasitesine ve entegre optik yola ve tutarlı optik cihaz araştırma ve geliştirme yeteneklerine sahipken, ikisinin kombinasyonu ürün serisini tamamlayacak ve güçlü bir kombinasyon elde edecektir. Konumunu daha da sağlamlaştırın. II-VI ve Finisar'ın küresel pazar payları sırasıyla% 4,8 ve% 14,4 ile altıncı ve birinci sırada yer alırken, II-VI'nın ana ürünleri pasif optik cihazlar, Finisar ise aktif optik cihazlarda liderdir. Birleşik tamamlayıcı etki, Lumentum ve Oclaro'dan daha büyüktür. OVUM tarafından sağlanan verilere ve birleşme sonrası pazar payına bakıldığında, optik cihaz sektöründe CR5'in 2016 yılına göre 10 adet artışla 2019 yılında yaklaşık% 50'ye ulaşmasını bekliyoruz.
Ana şirket, kar marjlarını dengelemek için montaj işini elden çıkardı ve optik çip üretimine odaklandı. Son yıllarda, optik iletişim endüstrisindeki üretim hatlarının entegrasyonuna ek olarak, ana endüstri, optik modül montaj işini Hongteng Precision (ve daha sonra Avago'ya), Macom ve Oclaro'ya satan Avago da dahil olmak üzere, emek yoğun ve sermaye yoğun optik modül montaj işini elden çıkardı. Japonya, Cambridge Technology ile ilgili işletmeleri satmaktadır. Yeni ürünlerin piyasaya sürülmesinden önce (2014'te 40G ve 2017'de 100G ürünler) fiyatlar sadece bir yıllık piyasaya sürüldükten sonra düştü.Günümüzde cihaz üreticileri aynı şeyin 400G seri üretimde olmasını istemiyor. Yüksek hızlı optik yongalar (25G) yüksek teknik içeriğe ve yüksek eşiklere sahip oldukları için, sadece kafa üreticilerin elindedirler, bu nedenle endüstri zincirinde güçlü pazarlık gücüne sahiptirler.Optik yonga tasarım ve üretim yeteneklerini korumayı ve montaj işlerini ellerinden almayı seçerler. Montaj kârını sıkıştırarak kendi kar seviyesini sabitleyin.
4.2. Endüstri zincirinde konuşma hakkı optik yonga üreticileri tarafından kontrol edilmektedir ve yüksek hızlı yongaların yerelleştirilmesi yakındır.
Optik yonga üreticilerinin endüstri zincirinde söz hakkı vardır ve yerli üreticilerin bu alana girerek karlılıklarını artırmaları beklenmektedir. Önceki maliyet analizine göre, optik modüllerin maliyetinin% 50'sini optik yongaların,% 14'ünü elektrik yongalarının, maliyetin% 30'unu pasif optik bileşenlerin ve% 7'sini PCB'ler ve yuvaların oluşturduğunu görebiliyoruz. Optik yongaların oranı için teknik eşik daha yüksektir, bu nedenle brüt kar seviyesi daha yüksektir ve endüstri zincirinin sesi esas olarak bu bağlantıda yoğunlaşmıştır. Şu anda, optik yongaların ana tedarikçileri arasında Amerikalı üreticiler Avago, Oclaro (Lumentum ile birleşti) ve Finisar ve Japon üreticiler Sumitomo ve Fujitsu bulunuyor. Yerli üreticiler Accelink Technology, Huagong Zhengyuan ve Hisense Broadband, 10G ve altı optik yongaların seri üretimini gerçekleştirdiler ve bunların bir kısmı mevcut ürünlerde kullanıldı. Ancak, 25G optik yongalar henüz toplu olarak üretilemiyor, ancak Accelink Technology, Huagong Zhengyuan, Oona Technology ve Minxin Technology'den (listelenmemiş) bazı 25G optik yongalar, test veya küçük ölçekli seri üretim için çoktan örnekler gönderdi. Yerlileştirme oranının artmasıyla bu tür üreticilerin sesini yükseltmesi ve karlılıklarının giderek artması beklenmektedir.
Elektronik yongaların yerelleştirme oranı nispeten düşüktür ve yerelleştirme oranı% 2'den azdır ve yerli ikamenin daha uzun bir yolu vardır. Ek olarak, optik modülde kullanılan elektrik çipleri arasında MCU (mikrodenetleyici ünitesi), DSP (dijital sinyal işleme, dijital sinyal işleme) ve şu anda ağırlıklı olarak Avrupalı ve Amerikalı üreticiler tarafından sağlanan amplifikatörler (Maxim, TI, ADI, Acacia, vb.) Bulunur. Sektör verilerine göre, genel MCU'nun mevcut yerel çip pazar payı sadece% 2'dir Optik modüldeki MCU, yan sanayi uygulamasına ait olduğundan, pazar ölçeği küçüktür ve üreticilerin ilk yatırımları nispeten büyüktür.Bu alana az sayıda yerli üretici girmektedir. Yerelleştirme oranının genel sektör düzeyinden (% 2) daha düşük olduğunu tahmin ediyoruz.
Pasif bileşenlerin yerelleştirme derecesi nispeten yüksektir, endüstri rekabeti şiddetli ve brüt kardaki artış ölçeğin etkisine bağlıdır. Optik modülün bileşenleri arasında en yüksek yerelleştirme derecesi pasif optik bileşenler ve dalga boyu bölmeli çoklayıcılar (WDM), optik anahtarlar, zayıflatıcılar, izolatörler, burçlar, yüksükler ve adaptörler dahil olmak üzere bazı bileşenlerdir. Bu cihazlar için eşik nispeten düşüktür Önde gelen üreticiler arasında II-VI, Lumentum, Oona Technology, Accelink Technology ve diğer şirketler yer alır Önde gelen üreticiler brüt kar marjlarını artırmak için çoğunlukla ölçek ekonomilerini kullanırlar.
4.3. Geçmişe bakıldığında, kuyruk üreticileri baskı altındayken en iyi üreticilerin karları istikrarlı bir şekilde artabilir
Genel optik modül endüstrisi, son 10 yılda üç dönem yüksek büyüme yaşadı ve endüstrinin 2019'da büyümeye dönmesi bekleniyor. Küresel optik modül endüstrisinin son 10 yıldaki gelişimine bakıldığında, genel pazar 2011, 2014 ve 2016'da hızla büyüdü. Bunların arasında, telekomünikasyon ve veri iletişimi pazarları, Çin'in 4G ağının büyük ölçekli inşası ve veri merkezlerinin 40G'ye yükseltilmesi nedeniyle 2014 yılında hızlı büyümesini sürdürdü; telekomünikasyon pazarı 2016'da durgunlaştı ve veri iletişim pazarı, esas olarak ürünler nedeniyle daha hızlı büyüdü 100G'ye yükseltmenin getirdiği büyük talep. 2019'un ikinci yarısında veri merkezinin kademeli olarak 400G'ye yükseltilmesi ve 5G ağ yapısının ölçeğinin eklenmesiyle genel optik modül endüstrisinin büyümeye dönmesi bekleniyor.
Önceki optik çip üreticilerinin brüt kar marjı geçmişte büyük ölçüde dalgalandı.Gelecekte brüt kârın istikrarlı bir şekilde artmasını bekliyoruz ve kar artışının sektörün genel büyümesinden daha yüksek olması bekleniyor. Çeşitli endüstriyel zincir bağlantıları perspektifinden bakıldığında, upstream üreticiler optik yongaların üretim kapasitesi üzerinde kontrole sahiptir ve belirli bir konuşma hakkına sahiptir Optik yonga üretiminin brüt kar marjı nispeten yüksektir. Bununla birlikte, Finisar gibi bazı üreticiler, ürün fiyatlarından etkilenen genel brüt kar seviyesinde büyük dalgalanmalara neden olarak hala alt modül montaj işini sürdürmektedir. Lumentum gibi diğer üreticiler yavaş yavaş montaj işlerini ve bazı düşük marjlı ürünleri elden çıkardılar ve brüt kar marjları istikrarlı bir şekilde iyileşti. Önde gelen üreticiler tarafından düşük marjlı bağlantıların elden çıkarılmasının sektörün genel eğilimi olmasını bekliyoruz.Gelecekte brüt kar seviyesinin kademeli olarak artması beklenmektedir, bu nedenle genel kar büyümesinin genel endüstri büyüme oranından daha yüksek olması beklenmektedir.
Aşağı akış montaj işinin ve düşük kaliteli optik yonga üreticilerinin brüt kar marjı kademeli olarak azaldı.Gelecekte, brüt kar oranının ölçek etkisi veya üst düzey optik yongaların genişletilmesi yoluyla artacağını ve uzun vadeli ana şirketlerin kademeli olarak fayda sağlayacağını umuyoruz. Yerli optik modül üreticileri çoğunlukla montaj işiyle uğraşmaktadır ve Accelink ve Huagong Zhengyuan gibi bazı şirketler, düşük kaliteli optik yonga üretim kapasitesine sahiptir. Geçtiğimiz 10 yılın karlılığına bakıldığında, brüt kar marjı, esas olarak optik modüllerin fiyatındaki düşüş ve üst düzey optik yonga üreticilerinin kârlarını daraltması nedeniyle yıldan yıla düşüş gösterdi. Bazı yıllarda, endüstri ürün yükseltmeleri nedeniyle kârlılık geçici olarak arttı. 2019'daki 5G ve veri merkezi yükseltmelerinin ürün yükseltmeleri ve karlılık veya iyileştirme getirmesi bekleniyor.
4.4
Finisar II-VI
Finisar 1988 ROADMWSSwavelength selective switches 3D 2018 11 II-VI 32 Finisar 2019 9 20 9 25
/ Finisar 2001 / PIN Genoa Honeywell Ipoh Transwave New Focus2008 Optium JDSU
Ipoh ROADM WSS CATV VCSEL FP DFB
2008 2017 14.4%Finisar
80%VCSEL 100G/200G/400G 80% 3D VCSEL
Lumentum VCSEL 3D
Lumentum JDSU 2015 8 JDSU Uniphase JDS Fitel Uniphase 1979 1992 Uniphase JDS Fitel 1981 1999 JDS Fitel Uniphase JDSU Agility2005 Picolight2007 JDSU 2015 JDSU Viavi Solution Lumentum
2018 OclaroLumentum InP Lumentum GaAs VCSEL Oclaro InP 5G Oclaro Lumentum
3D VCSEL 2018 3D VCSEL YOLE VCSEL20187.38 2024 37.75 2018-24 CAGR 31.3% VCSEL 74.9% 89.6%
2001 000988.SZ 4G 2019 6 5G 5G
2.5G 10G DFB 25G
2000 WDM EDFA LiDAR 2019 3SP InP GaAs
4.5
5G
11% 35 5G 5G 2019 12 SPN 2020 1 STN 5G 5G 5G
31%2019 2019 2020 5G SA
4.6
5G 2019 118 2021 158 CAGR 15.3% 5G 69 43.7%5G 2019-28 284 25G 219 77.1%
Lumentum VCSEL 3D 25G 5G 5G
(Rapor kaynağı: Sınai Menkul Kıymetler)
Raporu almak için lütfen www.vzkoo.com adresini ziyaret edin.
Şimdi giriş yapmak için lütfen tıklayın: "bağlantı"
