iPhone8 patlatılmış PCB kartı, Koreli fabrikalar denizdeki malzemeleri kovalayarak yeni bir tedarik turunu tetikledi
Yeni makine yumuşak ve sert tahta RFPCB kullanıyor, Apple 100 milyon parça satın alıyor
Daha önce, Kore medyasında çıkan haberlere göre, Apple sonbaharda üç yeni telefon çıkaracak, bunların tümü yapısal anakart olarak yumuşak ve sert kart RFPCB'yi kullanacak.Yalnızca iPhone 8 satın alma sayısı 100 milyonu bulacak. Apple, tedarikçilerin zamanında teslimat yapabilmelerini sağlamak için tedarikçilere ekipman kiralamak için on milyonlarca dolar harcamaktan çekinmiyor.
Raporda, Rigid-Flex PCB'nin (Rigid-Flex PCB) iPhone 8'in yakında çıkacak olan organik ışık yayan diyot (OLED) versiyonunun önemli bir bileşeni olduğuna dikkat çekildi. Esas olarak ana parçayı çip ile ekran ve kamera lensi arasında bağlamak için kullanılır.
Apple, başlangıçta RFPCB ürünlerini üç tedarikçiden satın almayı planladı ve tedarikte herhangi bir sorun olmamasını sağladı. Ancak, Tayvanın tedarikçisinin üretim departmanı acil bir durum yaşadı ve Appleın katı kalite gereksinimleri düşük karlara ve diğer faktörlere yol açtı. İPhone 8 RFPCB tedarikçisinden çekildi. Tayvanın PCB üreticisi Xinxing, iki iPhone 7S sektörel taşıyıcı anakart siparişi aldı.
Buna ek olarak, Apple iPhone 8, ilgili donanım üretimi ve yazılım tasarımının zorluğunu artıran 3D algılama kameralarının kalite standartları için çok yüksek gereksinimlere sahiptir.Diğer iki RFPCB tedarikçisi hem Koreli üreticiler hem de Interflex ve Youngpoong Electronics tarafından sağlanan ürünlerdir. Verim oranı yüksek değil ve PCB kartlarının tüketimi beklentileri aşıyor.
İPhone 8'in OLED versiyonunun seri üretimi için rampa süresi Ekim'den Kasım'a kadar olduğu için; iPhone 7S'nin LCD versiyonunun seri üretimi için rampa süresi Ağustos'tan Eylül'e kadar, Interflex ve Yongfeng Electronic Materials acelesi var ve denizden acil sipariş vermekten çekinmeyecekler. Zamanında hammadde tedarikini sağlamak.
Güney Koreli fabrikalar deniz boyunca malzeme kovalıyor, üst düzey PCB kartları yetersiz
Güney Kore'nin Interflex, Youngpoong ve diğer PCB fabrikalarının aktif olarak malzeme stoklarını artırdığı ve Tayvan'ın tedarik zinciri üreticilerinden siparişleri takip ettiği anlaşılmaktadır.Aşağı yöndeki talep hızla artarak PCB yukarı akış elektronik kumaş ve bakır folyo alt tabakaları gibi kısa vadeli hammadde kıtlığına neden olmuştur. Aynı zamanda, Koreli fabrikaların denizin öbür ucundaki malzemeler için acele etmesi nedeniyle, Apple'ın PCB kartı tedarikçileri fiyatlarını artırmayı planlıyor.
Apple'ın yeni makinesi Eylül ayında resmi olarak piyasaya sürülecek. Şu anda, çoğunlukla OLED olmayan modeller için RFPCB ve OLED modeller için RFPCB üreten Koreli tedarikçiler, ilgili temel malzemelerin miktarını kademeli olarak artırdı ve bu da, genel Asya pazarında yüksek kaliteli malzeme sıkıntısı ve bir boşluk olmasına neden oldu.
PCB için geleneksel yoğun sezonla aynı zamana denk gelen Güney Kore'nin önde gelen PCB üreticileri malzeme tüketimini artırdı ve Çin anakarasındaki üreticilerin etkin üretim kapasitesi yapılarını değiştirmeye devam ediyordu.Elektronik kumaş ve bakır folyo fabrikaları gibi yukarı akış PCB tedarikçilerinin teklifleri üst düzey kaldı ve dördüncü çeyrek daha da artabilir.
İlgili PCB üreticileri, temel malzeme fiyatlarındaki artışın veya yüksek kaliteli ürünlerin bakımının, bazı Koreli rakiplerin düşük veriminden kaynaklandığını, bunun da kullanılan malzemelerde yakın zamanda bir artışa yol açtığını ve bu da geleneksel yoğun sezonda yüksek kaliteli ürünlerin kıtlığının önemli bir faktörü olduğunu belirtti.
Bununla birlikte, PCB alt üreticileri, tek tek malzeme türleri için stok stoklamasında hâlâ boşluklara sahiptir. Üretim öncesi endüstri, bakır folyo alt tabakaların ve elektronik dağıtımların Eylül ayı başlarında müşterilerle daha fazla pazarlık yapabileceğine inanıyor Bakır folyo malzemelerine gelince, stokların kaldırılmasının ardından piyasa talebinin Ekim ayında kademeli olarak yansıtılacağı tahmin ediliyor.
FCCL (esnek bakır folyo substrat) ile ilgili olarak, endüstri analizi, uluslararası bakır fiyatları ile yakından ilişkili olmasa da, haddelenmiş bakır folyo için kısa vadeli talebin talebi aştığını ve ürün talebinin geleneksel yoğun sezona girdiğini göstermektedir.Ayrıca, Apple'ın FPC üreticileri önceki yıllara göre daha fazla FCCL spesifikasyonu gerektirmektedir. Önemli iyileştirmelerle, FCCL üreticilerinin operasyonları başarılı oldu.
CCL (Bakır Kaplı Laminat) açısından, bu yılın üçüncü çeyreğinin ilk yarısında pazar talebi beklentileri aştı.Aşağı yöndeki talep analizine göre, genel ürün teklifinde artış için en az% 3 ila% 5 boşluk var, ancak yine de alt pazardaki bireysel talebi gözlemlemek gerekiyor Bağlı olmak.
PCB üreticileri acil siparişleri ve sıcak siparişleri nasıl tahsis eder?
Yılın ikinci yarısında Apple'ın yeni telefonlarının yanı sıra Samsung, Huawei, Xiaomi, OPPO ve diğer yeni Android telefonlar da yoğun bir şekilde lanse edilecek. Pazar analizi, Apple'ın PCB siparişleri dolduğunda, Apple dışı acil siparişlerin kapasite dağılımını ve her fabrikanın uyarlanabilirliğini de test ettiğini gösteriyor. PCB tedarikçilerinin yüksek kaliteli ürünler için üretim alanı açma önceliğini ayrı ayrı bir kenara bıraktıkları, acil siparişlerde ise müşteri fiyat artışının derecesine göre tedarik sırası belirleneceği bildirildi.
Upstream kaynakları, Appleın ana PCB fabrikalarının siparişleri ve üretim programlarını patlatan mevcut durum analizinden, bu yıl Tayvandaki Apple PCB tedarikçilerinin önceki yılların geleneksel yoğun sezonlarından daha başarılı olduğunu ve tahmini sevkiyatların da rekor seviyede yüksek olduğunu belirtti. Yeni ürünler ön sipariş verilip satılırsa Beklenenden daha iyi, piyasadaki ısının önümüzdeki yıla kadar devam etmesi bekleniyor.
FPC açısından endüstri, Çin anakarasındaki mevcut büyük fabrikaların, temel olarak bu yıl amiral gemisi modeline birden fazla işlevin eklenmesi nedeniyle, üretimin çok sıcak aşamasına girdiğine inanıyor ve bu, FPC'ye yönelik küresel talebi yeni bir seviyeye çekmesi bekleniyor.Yıllık artışla 1,2 milyar parçaya yakın olacağı tahmin ediliyor. 10'dan fazla%.
Sektördeki uzmanlar, yeni nesil amiral gemisi modellerinin üst düzey PCB üretim süreçlerine olan talebin artacağını da analiz ettiler.Örneğin, alt tip alt tabakaların bazı HDI süreçlerinin yerini almasından sonra, yalnızca bazı tedarikçiler seri üretim aşamasına kadar verimi sorunsuz bir şekilde artırabilir ve bu da Tayvanlı PCB üreticilerinin pazar payını artırabilir. Oran artışı.
Apple dışı birinci sınıf markalara gelince, üçüncü çeyrekte yoğun bir şekilde yeni ürünler piyasaya sürmeleri bekleniyor.Sektörden kişiler, Apple'ın yeni nesil yeni makinelerinin teknik özellikleri arttıkça, üst düzey PCB'lere olan talebin de büyük ölçüde arttığını belirtti.Çeşitli üreticilerin üretim kapasitesi Apple tarafından paketlendi. Apple dışı tedarik kotalarını hariç tutun.
Bununla birlikte, piyasa, Apple markalı olmayan modellerin aktif olarak kendilerine yardım ettiğini, yumuşak tahta ve HDI üreticilerinin üretim kapasitesini düşürmek için fiyat artışları talep ettiğini, tedarik zincirinin sevkıyatını talep ettiğini ve Appleın yeni ürünleri piyasaya sürülmeden önce ilgili temel bileşenlerin teslimat süresini bir hafta kısaltmaya çalıştıklarını bildirdi. Avrupa ve Amerika Birleşik Devletleri'nde Şükran Günü ve Çin'de Double 11 Day ile ilgili yeni ürün talebine yanıt olarak.
Otomotiv elektroniğine olan talep artarak PCB tedarik krizini şiddetlendirdi
Elektrikli araçlar ve otomotiv elektroniğine yönelik artan talep nedeniyle, üçüncü çeyrekte PCB upstream hammaddelerinin arz ve talebi de dikkat çekerken, üreticiler G75 elektronik kalite fiberglas iplik ve fiberglas kumaşın mevcut arz ve talebinin ağırlıklı olarak otomotiv panelleri için düzgün olduğuna dikkat çekti. Talep daha yüksek.
PCB'nin yukarı akış hammaddeleri arasında fiberglas kumaş, bakır folyo ve bakır folyo substrat bulunmaktadır.Elektronik sınıf fiberglas iplik ve fiberglas kumaşın mevcut piyasa koşulları söz konusu olduğunda, esas olarak anakara üreticilerinin yükselen fiyatları ve Lu fabrikaları tarafından yapılan tekliflerden kaynaklanmaktadır. Artış% 30'a kadar yükseldi, ancak endüstri anakara cam elyaf fabrikasının teklifini yükseltmenin bir şey olduğuna, ancak kara fabrikasının tedarik ettiği B sınıfı cam elyaf ürünlerinin gerçek pazar talebi olmadığını ve pazar üzerindeki etkisinin büyük olmadığını belirtti.
Şu anda piyasadaki en sıcak cam elyaf ürünleri, G75 elektronik dereceli fiberglas iplik ve otomobiller için fiberglas kumaştır.Sektör, ağırlıklı olarak pazar talebinin en yoğun sezonuna girdiğini vurgulamaktadır. Mevcut pazar arz ve talebi sorunsuzdur.Fiyatın artırılıp artırılmayacağına gelince, hala takip eden pazara bağlıdır. Arz ve talep kararı.
