g u t x .com.tr İpek yolu - Çin'i anlamaya götürürüm

Yarı iletken silikon endüstrisi hakkında derinlemesine rapor: büyük silikon gofretlerin yerli ikame edilmesinin başlangıcı başladı

Raporu almak için, lütfen Future Think Tank www.vzkoo.com'da oturum açın.

1. Yüksek binalar yerden yükselir ve yarı iletken endüstrisi silikon levhalarla başlar

Yarı iletken malzemeler sürekli olarak gelişmektedir, ancak silikon malzemeler hala ana akımdır. Yarı iletken ürünler, çeşitli elektronik ürünlerde yaygın olarak kullanılmaktadır ve önemi açıktır. Üretimin temeli olarak, yarı iletken malzemeler üçüncü nesle doğru gelişmiştir. Geliştirme geçmişine göre, birinci nesil yarı iletkenler, silikon bazlı ve germanyum bazlı yarı iletkenler gibi "element yarı iletkenlerdi". İlk nesil yarı iletken malzemelerin uygulanması sayesinde, entegre devre endüstrisi hızla gelişti. İkinci nesil yarı iletken malzemeler, bilgi endüstrisinin yükselişine katkıda bulunan galyum arsenit, indiyum fosfit ve galyum nitrür ile temsil edilen bileşik yarı iletkenlerdir; üçüncü nesil yarı iletken malzemeler ise çoğunlukla silikon karbür, galyum nitrür, elmas vb. İçerir. Yüksek ısıl iletkenlik, yüksek kırılma alanı kuvveti, yüksek doygunluk elektron sürüklenme hızı ve yüksek bağlanma enerjisi gibi avantajlara sahiptir ve yeni nesil bilgi teknolojisinin anahtarlarından biri haline gelmiştir. Yarı iletken malzemeler üçüncü nesil için gelişmiş olsa da, silikon malzemeler, hazırlık teknolojisi, sonraki işlemler ve hammadde kaynakları gibi faktörler nedeniyle hala ana akım yarı iletken malzemelerdir.

Farklı uygulama senaryolarının silikon saflığı için farklı gereksinimleri vardır. Silikon doğada nadiren basit bir madde olarak bulunur, ancak kayalarda, çakılda ve tozda silikat veya silika şeklinde yaygın olarak bulunur. Kabukta silikon, kabuğun toplam kütlesinin% 26.4'ünü oluşturan en çok bulunan ikinci elementtir. Bu nedenle, silikon geniş bir kaynak yelpazesine sahiptir ve üretimde elde edilmesi nispeten kolaydır, böylece silikon gofret hazırlama için gerekli hammadde sorununu çözer. Şu anda, polisilikonun saflığı% 99.9999 ile% 99.999999999 (6-119s) arasında değişmektedir. Saflık gereksinimleri kullanım senaryolarına göre değişiklik göstermektedir.Bunlardan güneş fotovoltaik dereceli polisilikon daha düşük saflık gerektirirken, elektronik sınıf polisilikon daha yüksek saflık gerektirir. Polikristalin silikon, silikon gofretlerin yukarı akış malzemesi olan monokristal silikon üretmek için işlenebilir.

Silikon gofretler, gofret üretim malzemelerinin en büyük oranını oluşturur. Gofret üretimi, yarı iletken endüstrisinin önemli bir parçasıdır ve üretim sürecinde çeşitli malzemeler yer almaktadır. SEMI'ye göre 2018 yılında küresel yarı iletken malzeme satışları% 10,6 artışla 51,9 milyar ABD dolarına ulaştı.Bunlardan gofret üretim malzemeleri ve ambalaj malzemeleri satışları sırasıyla% 15,9 ve% 3,0'lık büyüme oranları ile 32,2 milyar ABD doları ve 19,7 milyar ABD doları oldu. . Segmentli ürün satışlarına göre silikonlu gofretler 2018 yılında gofret imalat malzemeleri pazarının% 38'ini oluşturarak ilgili malzeme pazarında ilk sırada yer aldı. Bu nedenle, yarı iletken üretimi için önemli hammaddelerden biri olan silikon gofret hazırlama teknolojisi, yarı iletken endüstrisinin gelişiminde belirli bir etkiye sahip olacaktır.

1.1 Yarı iletken gofret üretimi

Silikon gofret üretim sürecine göre öncelikle silikonun saflaştırılması ve oksitlenmesi ile polikristalin silikon elde edilir, daha sonra tek kristal silikon büyütme işlemi ile tek kristal külçe silikon gofret hammaddesi elde edilir ve ardından dilimleme, öğütme, parlatma gibi silikon gofret imalat işlemleriyle cilalı silikon gofret elde edilir. Cilalı silikon gofretlerin özel işlem işlemi sayesinde, tavlama gofretleri ve epitaksiyel gofretler gibi özel özelliklere sahip silikon gofretler elde edilebilir.

1.1.1 Tek kristal silikon büyütme teknolojisi, anahtar teknolojilerden biridir

Czochralski büyüme teknolojisi şu anda daha ana akım kristal büyüme sürecidir. Tek kristal silikon, tek bir tohum kristalinden büyütülen tek kristal bir silikon malzemedir.Tam kristal kafes, az kusur ve safsızlık özelliklerine sahiptir. Tek kristal silikon büyütme yöntemine göre, zon eritme tek kristal silikon (FZ-Si) ve Czochralski tek kristal silikon (CZ-Si) olarak ikiye ayrılabilir. İlgili işlemler zon eritme ve Czochralski'dir. Bölgesel eritme yöntemiyle karşılaştırıldığında, Czochralski yöntemi 12 inç gibi büyük boyutlu silikon gofret üretimini destekleyebilirken, 8 inç ve altındaki gofret üretiminde zon eritme yöntemi kullanılmaktadır. Bu nedenle, Czochralski yöntemi şu anda daha ana akım kristal büyütme sürecidir.

Czochralski yönteminin ana süreçleri arasında polikristal silikon hammadde yükleme, polikristal silikon eritme, tohumlama, boyun verme, omuz ayarı, eşit çap büyütme ve bitirme yer alır. Czochralski yöntemi, potaya yerleştirilen polikristalin silikon hammaddeyi çözelti haline getirmek için ısıtmak ve tek kristal çekirdek kristalini, fırın gövdesi üzerine yerleştirilen tohum şaftı vasıtasıyla silikon çözeltisi ile temas ettirmektir. Tohum kristal ekseninin dönüşü ve hareketi yoluyla, silikon sıvısı tek bir kristal külçe oluşturmak için tohum kristalinin yüzeyi boyunca yoğunlaşacak ve büyüyecektir. Czochralski süreci derinleşmeye devam ederken, temel süreçlere dayalı yeni süreçler sürekli olarak geliştirilmektedir.Şu anda, magnetron Czochralski tek kristal büyümesi, sürekli beslemeli Czochralski silikon büyümesi ve ağır yüklü Czochralski tek kristal büyümesi geliştirilmiştir. .

Czochralski tek kristal büyütme sürecinde, farklı ihtiyaçları karşılamak için farklı elementlerin eklenmesi gerekir. Farklı cihazların hazırlanmasının gereksinimlerini karşılamak için kristal büyümesi sırasında eser miktarda elektriksel safsızlık (katkı maddeleri) eklemek gerekir. Bunlar arasında bor (B), P-tipi yarı iletkenler için en yaygın kullanılan katkı maddesidir; N-tipi yarı iletkenler için, fosfor (P), arsenik (As) ve antimon (Sb), dopant olarak kullanılabilir. Katkı maddelerine ek olarak, genellikle Czochralski işlemi sırasında safsızlıkların girmesinden kaçınmak gerekir, aksi takdirde tek kristal silikonun ve cihazın performansını ve kalitesini etkileyecektir. Monokristal silikonun büyümesi silikon plaka üretimi üzerinde daha büyük bir etkiye sahip olduğundan, monokristal silikon büyütme teknolojisi, silikon plaka üretiminde anahtar teknolojilerden biridir.

sonuç olarak: Monokristal külçeler, silikon gofret üretimi için hammaddedir.Şu anda, monokristal külçe üretiminde Czochralski metodu hakimdir. Üretim sürecinde, farklı özelliklere sahip yarı iletkenler hazırlamak için farklı katkı maddeleri eklenir, ancak diğer safsızlıkların sıkı bir şekilde kontrol edilmesi gerekir, aksi takdirde ürünün kalitesi etkilenecektir. Bu nedenle, monokristal silikon büyütme teknolojisi, silikon gofret üretiminde anahtar teknolojilerden biridir.

1.1.2 "Külçe" den "Dilim" e

Silikon gofret üretim süreci "külçe" den "çip" e dönüşümü gerçekleştirir. Tek kristal silikon büyütme işlemi tamamlandıktan sonra silikon gofret üretimini gerçekleştirmek için silikon gofret üretim teknolojisinin kullanılması gerekmektedir. Üretim sürecine göre, cilalı silikon gofretler elde etmek için tek kristal silikon külçelerin kesilmesi, dilimlenmesi, öğütülmesi, cilalanması ve temizlenmesi gerekir. Bunlar arasında dilimlemeye uygun külçe kesilerek elde edilir; dilimleme, külçenin belirli bir kalınlık ve düzlükte silikon bir gofret halinde kesilmesidir; öğütme işlemi gofret diliminin yüzeyinde kalan hasar tabakasını kaldırabilir ve silikon gofretin belirli bir geometriye sahip olmasını sağlayabilir Hassasiyet; parlatma işlemi, kimyasal ve mekanik hareket yoluyla, silikon gofret yüzeyindeki kalıntı mikro kusurları ve hasar tabakasını ortadan kaldırarak silikon cilalı bir gofret elde edilir; gofret temizliği, silikon gofret yüzeyindeki çeşitli kirletici maddelerin giderilmesidir. Bu seri işleme tekniklerinden sonra cilalı silikon gofretler elde edilebilir.

Özel özelliklere sahip silikon gofretler, cilalı silikon gofretler üzerine özel işlem işlemi yapılarak elde edilebilir. Cilalı silikon gofretler şu anda en yaygın kullanılan ve en temel silikon gofretlerdir.Parlatılmış gofretlere dayanan ikinci işlem, özel özelliklere sahip silikon gofretler elde edebilir. Tavlama gofret üretim süreci, ısıtma ve ardından soğutma işlemidir.Cilalama gofreti hidrojen veya argon içinde ısıtılır ve ardından tavlama işlemine girer. Cilalı gofretlerle karşılaştırıldığında, yüzeydeki oksijen içeriği büyük ölçüde azalır ve daha iyi kristal bütünlüğü sağlar. Epitaksiyel gofretler genellikle kimyasal buhar biriktirme (CVD) teknolojisini kullanır.Raksiyon prensibi, silikonun gaz halindeki bileşiklerinin silikon gofretin yüzeyinde reaksiyona girmesi ve silikon substratın yüzeyinde tek bir kristal film şeklinde birikmesidir. SOI silikon gofret üç katmanlı bir yapıya sahiptir, yukarıdan aşağıya üst silikon gofret (SOI tabakası), oksit tabakası ve silikon alt tabakadır; şu anda, hidrojen enjeksiyon sıyırma bağlama teknolojisi (Smart-Cut), silikon gofret doğrudan yapıştırma teknolojisi ( SDB) ve oksijen enjeksiyon izolasyon teknolojisi (SIMOX) en rekabetçi üç SOI hazırlama teknolojisidir; SOI silikon gofretlerin bir oksit tabakası vardır, bu nedenle silikon gofretlerin parazitik kapasitansını ve sızıntısını azaltır. Özel özelliklere sahip silikon levhalar, farklı uygulama senaryolarının ihtiyaçlarını karşılayabilir ve yarı iletken endüstrisinin vazgeçilmez bir parçasıdır.

1.2 Yarı iletken levhaların sürekli gelişimi

Parlatma gofretleri en yaygın kullanılan silikon gofretler olduğundan, aşağıdaki tartışma gofretlerin parlatılmasına odaklanmaktadır.

1.2.1 Silikon levhaların büyük boyutlara geçişi

Büyük silikon gofretler bir gelişme trendi haline geldi. Monokristal silikon üretim teknolojisinin gelişmesiyle, silikon plakaların boyutu giderek artmaktadır. Silikon gofretlerin boyutu ilk 2 inçten 4 inç, 5 inç, 6 inç, 8 inç ve ardından 12 inç'e artmaya devam etti. Günümüzde silikon gofret gelişiminin tarihi birçok ifadeye sahiptir. Bunlar arasında SEMI bağlantılı ürün verilerine göre 1986 yılında 4 inç silikon gofret, 1992 yılında 6 inç silikon gofret, 1997 yılında 8 inç silikon gofret ve 2005 yılında 12 inç silikon gofret üretilmiştir. Sektör, çeşitli ebatlardaki silikon gofretlerin pazar payına göre bölünmüştür. 1980'lerde, 1990'larda ve 2000'lerde sırasıyla 4 inç, 6 inç ve 8 inç ana konumdayken, 12 inçlik silikon gofret üretim hattı 2002'de Intel ve IBM idi. İlk olarak 2005 yılında tamamlandı ve 2005 yılında 12 inçlik ürünlerin pazar payı% 20'ye ulaştı ve pazar payı artmaya devam etti. Silikon gofretlerin gelişim yoluna göre, büyük boyutlu silikon gofretler sektörün gelişme trendi olacak.

Yeni nesil ürünler yeterince rekabetçi değil ve 12 inçlik silikon gofret pazar payının devam etmesi bekleniyor. Pazar payına göre 12 inçlik silikon gofret pazar payı 2017 yılında% 66,1 oldu ve payı artmaya devam ediyor. 2005 yılında 12 inç silikon gofretlerin büyük ölçekte kullanılmasının üzerinden 10 yıldan fazla zaman geçti. Silikon gofretlerin büyük boyutlara gelişmesiyle silikon gofret ürünleri tekrarlanmalıdır. 18 inç silikon gofretler, yeni nesil teknoloji düğümleridir.Intel ve TSMC gibi üreticiler ve okullar tarafından yürütülen ilgili araştırma ve geliştirme projeleri bir miktar ilerleme kaydetmiştir, ancak üretim verimliliğinin olmaması nedeniyle rafa kaldırılmıştır. Bu nedenle, 12 inçlik silikon gofretler henüz ürün yinelemelerinden etkilenmemiştir ve uzun bir süre pazar konumlarını korumaları beklenmektedir.

Üretim maliyetleri, büyük silikon gofretlerin geliştirilmesi için önemli bir itici güç haline gelmiştir. Şu anda, entegre devre geliştirmenin iki ana hattı, silikon plaka boyutunun genişletilmesi ve yonga üretim teknolojisinin iyileştirilmesidir. Bunlar arasında, silikon gofret boyutunun genişletilmesi maliyetleri etkili bir şekilde azaltabilir ve bu aynı zamanda silikon gofretlerin daha büyük boyutlara geliştirilmesi için önemli bir itici güç haline gelmiştir. Örnek olarak 8 inç ve 12 inç silikon gofretler alındığında, 12 inçlik silikon gofretlerin alanı, 8 inçlik gofretlerden yaklaşık 2.25 kat daha fazladır. Mevcut üretim alanının genişlemesinden dolayı tek silikonlu gofret üretimi de farklıdır.Bunlar arasında 8 inçlik silikon gofretlerin çıktısı yaklaşık 88 iken, 12 inçlik silikon gofretlerin çıktısı yaklaşık 232, 12 inçlik silikon gofretlerin çıktısı ise daha yüksektir. 8 inçlik silikon plaka yaklaşık 2,64 kat arttı ve çıktı artışı silikon plaka alanından daha fazla. Ek olarak, kenar talaşlarının azalması nedeniyle, ürün verim oranı artacak ve daha yüksek çıktıya neden olacaktır. Yonga üretim sürecinde, yüksek çıktı nedeniyle ekipman kullanım oranı artmıştır. Bu nedenle, ister çıktı ister ekipman kullanımı açısından olsun, büyük silikon levhalar yonga üretim maliyetlerini düşürebilir ve yonga plakası dökümhanelerinin karlılığını artırabilir, böylece dolaylı olarak büyük boyutlarda silikon gofretlerin geliştirilmesini teşvik edebilir.

1.2.2 Çeşitli boyutlardaki silikon gofretler çeşitli ihtiyaçları karşılar

Çeşitli talepler, farklı boyutlardaki silikon gofret talebini artırmıştır. Farklı boyutlardaki silikon levhalar, beklenen senaryolarında farklıdır.Silikon levhalara yönelik aşağı yöndeki talep esas olarak 8,12 inçte yoğunlaşmıştır. Şu anda, 12 inçlik silikon gofretler esas olarak akıllı terminallerde mantık yongalarının ve bellek yongalarının imalatında kullanılırken, 8 inçlik silikon gofretler ağırlıklı olarak otomotiv elektroniği, endüstriyel otomasyon ve parmak izi tanıma gibi entegre devre üretim alanlarında kullanılmaktadır. 6 inç ve altındaki silikon gofretler ağırlıklı olarak kullanılmaktadır. Düşük kaliteli ürünlere uygulanır. Bu nedenle farklı boyutlarda silikon gofretler farklı alanlarda kullanılmakta ve bu da farklı talepler yaratmaktadır.

2. Nihai pazar toparlanıyor ve talep endüstri zinciri boyunca iletiliyor

Nihai pazar talebinin endüstriyel zincir üzerinde etkisi olacaktır. Silikon gofretler, gofret üretimi için yukarı akış malzemeleridir ve gofret fabrikalarının kapasitesi, silikon gofret talebini etkileyecektir. SEMI verilerine göre silikon gofret sevkiyatları döngüseldir. 2019 yılında silikon gofret sevkiyatları geriledi ancak durumun düzelmesi bekleniyor. Tüketim yükseltmeleri ve veri trafiğinin patlaması gibi faktörlerin neden olduğu terminal pazarı iyileşmeye devam ediyor ve talep, endüstri zinciri boyunca yukarı akışa aktarılıyor. Büyük boyutlu silikon gofretlere yönelik trendde, 8 inç ve 12 inç silikon gofretler ana akım silikon gofret ürünleridir ve talep, son pazara bağlı olarak genişlemeye devam edecektir. IC Insights'a göre, 2020'de toplam yarı iletken sevkiyatları% 7 artarak 1.036,3 milyar birime yükselecek ve bu, tarihte ikinci kez toplam yarı iletken sevkiyatlarının bir trilyon birimi aşması olacak. 2020'deki yarı iletken sevkiyatlarında, optoelektronik cihazların, sensörlerin ve ayrıkların üç kaleminin% 69'unu, entegre devrelerin ise% 31'ini oluşturması bekleniyor. Ayrıca 2020'de en yüksek büyüme oranına sahip yarı iletken segmenti akıllı telefonlar, otomotiv elektroniği, yapay zeka, bulut ve "büyük veri" sistemleri ve derin öğrenme uygulamalarını içerir.

2.112 inç silikon gofretlere olan talep güçlü bir şekilde artıyor

12 inç aşağı akış uygulama senaryoları geniştir . Şu anda, 12 inçlik silikon gofretler, sonraki endüstrilerde yaygın olarak kullanılmaktadır ve ürünlerin çoğu, tüketici elektroniği çipleri üretmek için kullanılmaktadır. 12 inçlik gofret üretim doğruluğuna göre, gelişmiş süreç ve olgun süreç olarak sınıflandırılabilir. Üretim süreci gelişmeye devam ettikçe, yüksek kaliteli 12 inç büyük silikon gofretlere olan talep artacaktır. Gofret işleminin iyileştirilmesine ek olarak, son pazarın iyileştirilmesi, silikon gofret talebindeki artışın itici gücüdür.

2.1.1 Bellek yongaları, 12 inç silikon levhalara olan talebin artmasında önemli itici güçlerden biri haline geliyor

Cep telefonu değişim dalgası ve veri trafiğindeki patlama, NAND Flash talebini artırıyor. 5G iletişimi, Gelişmiş Mobil Geniş Bant (eMBB), Yüksek Güvenilirlik ve Düşük Gecikmeli Bağlantı (uRLLC) ve Massive IoT (eMTC) olmak üzere üç uygulama senaryosunu destekleyebildiğinden, sosyal gelişim için büyük önem taşımaktadır. Bu nedenle, tüm ülkeler 5G ağlarının inşasına daha fazla önem veriyor. Sıradan tüketiciler için 4G cep telefonları 5G ağlarını destekleyemez. 5G ağlarını kullanmak istiyorlarsa terminal ekipmanlarını yükseltmeleri gerekir. Bu nedenle, iletişim yükseltmeleri çağında bir cep telefonu değişimi dalgası olacak. IDC, 5G akıllı telefon gönderilerinin 2020'de toplam akıllı telefon gönderilerinin% 8,9'unu oluşturacağını ve bu oranın 2023 yılına kadar% 28,1'e yükseleceğini tahmin ediyor. Büyük cep telefonu üreticileri tarafından yayınlanan mevcut 5G ürün verilerine göre, çoğu cep telefonunun NAND kapasitesi 128G'den başlıyor ve bu da 4G cep telefonlarının kapasitesini ikiye katlıyor. Cep telefonlarında bellek yongalarına olan talep yavaş yavaş ortaya çıkacaktır. Buna ek olarak, veri trafiğindeki patlama, veri merkezlerine olan talebi artıracak.IDC verilerine göre, küresel veri merkezi trafiğinin bileşik büyüme oranı 2016'dan 2021'e% 25'e ulaşırken, bulut veri merkezi trafiği daha hızlı büyüyecek ve yıllık bileşik büyüme oranı% 27 olacak. %. Veri trafiğindeki patlama, ilgili üreticilerin sunucular gibi altyapı yatırımlarını artırmalarına neden olmuştur. Sunucular ve diğer altyapıların katı hal sürücüleri kullanması gerektiğinden ve sabit sürücüler NAND Flash'ın önemli uygulama senaryolarından biri olduğundan, bu NAND Flash talebini artıracaktır. Gartner, NAND kurtarmanın 2020'de de devam edeceğini tahmin ediyor. Bunun nedeni, katı hal sürücülerine olan güçlü talep ve düşük uçlu arzı artıracak olan 5G akıllı telefonlardaki büyük artış.

Bellek yongaları 12 inç silikon plaka talebini yönlendiriyor . NAND Flash'a ek olarak, DRAM, bir depolama türü olarak, erken aşamada durgun pazar talebiyle boğuşuyordu, ancak bu durum 2019'un ikinci yarısından bu yana iyileşti. Elektronik ürünlerin önemli bileşenlerinden biri olan DRAM'in, AI ve 5G'nin iki ana uygulaması nedeniyle gelişmeye devam etmesi bekleniyor. 2018'de 12 inç silikon gofretlerin aşağı akış uygulamalarının oranına ilişkin verilere göre, bellek yongaları (DRAM, 2D NAND, 3D NAND)% 50'den fazlasını oluşturuyor. Bu nedenle, ister NAND Flash ister DRAM olsun, terminal ekipmanı talebindeki devam eden gelişme endüstri zinciri boyunca bellek yongasına aktarılacak ve bu da fabrikada silikon levhalara olan talebi artıracaktır.

özet: Elektronik ürünlerin vazgeçilmez bir parçası olan bellek yongalarına olan talep, terminal ürün sevkiyatlarının artması ve monomer kullanımıyla artacaktır. Ek olarak, bellek yongaları, 12 inçlik silikon gofret uygulamalarının% 50'den fazlasını oluşturur, bu nedenle talep artışı, endüstri zinciri boyunca silikon levhalara iletilecektir.

2.1.2 Yarı iletken endüstrisinde devam eden patlama, 12 inçlik silikon levhalara yönelik güçlü talep

12 inçlik silikon gofretlere yönelik aylık talep genel bir yükseliş eğilimi gösteriyor . SUMCO tarafından yayınlanan verilere göre, 2005 yılında 12 inçlik silikon gofretlerin büyük ölçekli uygulamasından bu yana, aylık talebi genel olarak yükseliş eğilimini sürdürdü. Bunlar arasında 2005 yılında aylık talep yaklaşık 1 milyon adetti ve 2018'de 6 milyon adetin üzerine çıktı. Diğer boyutlardaki silikon gofretlerle karşılaştırıldığında, 12 inçlik silikon gofretlerin sevkiyat hacmi, 2008'de ilk kez 8 inçlik silikon gofretlerin sevkiyatını geçti ve 2009'da diğer silikon gofretlerin toplam sevkiyat alanını aştı. AI, bulut bilişim ve blok zinciri gibi gelişmekte olan pazarların güçlü gelişimi nedeniyle 2016'dan 2018'e kadar, 12 inçlik silikon gofretlerin bileşik yıllık büyüme oranı% 8 idi. Şu anda tüketim yükseltmeleri gibi faktörlerin canlandırdığı 12 inçlik silikon gofret talebinin artmaya devam etmesi bekleniyor.

sonuç olarak: Tüketim yükseltmeleri ve veri trafiği patlamaları ile katalize edilen terminal ekipmanı ve temel destek ekipmanı talebi artacaktır. Bellek yongalarına ek olarak, elektronik cihazlar ayrıca CPU'lar ve GPU'lar gibi üst düzey mantık yongaları içerir ve bu yongaların çoğu 12 inçlik wafer üretimine dayanır. Bu nedenle, terminal pazarında devam eden iyileşme ile 12 inçlik silikon gofret talebinin artmaya devam etmesi bekleniyor.

2.28 inçlik silikon gofret bir kez daha altın bir fırsata yol açtı

8 inçlik gofret üretim teknolojisi rekabetçi olmaya devam ediyor. 12 inçlik gofret fabrikalarının giriş engelleri yüksektir ve daha katı çevre ve ekipman gereksinimleri gerektirir, bu nedenle ürünleri çoğunlukla hassas işlenmiş elektronik ürünlerdir. Daha düşük üretim süreci gereksinimlerine sahip ürünler veya daha düşük maliyetli ürünler için, genellikle üretim için 8 inç veya 6 inç silikon gofretler kullanılır. Ancak 6 inçlik ürünler yavaş yavaş 8 inç'e geçerken, 8 inçlik fabrikalar bazı ürün üretim ihtiyaçlarını karşılayacak. Ek olarak, 8 inçlik gofretler olgun özel işlemlere sahip olduğundan ve küçük boyutlu kalıp simülasyon içeriği kapasitesi veya yüksek voltaj desteğinde avantajlara sahip olduğundan, özel gereksinimleri olan çoğu cihaz hala 8 inçlik gofretlerde üretilmektedir. 8 inçlik silikon gofretlerin downstream uygulama verilerine göre, güç ayrık cihazlar, MEMS, analog, CIS ve radyo frekansı gibi ürünler ana uygulama yönleridir.

2.2.1 Yeni enerji araçları ve Araçların İnterneti, otomotiv elektroniğinin büyümesini sağlıyor

Geleneksel araçlarla karşılaştırıldığında, yeni enerji araçlarında güç yarı iletkenlerinin değeri artmıştır. Güç cihazı, güç işleme için özel olarak kullanılan yarı iletken bir cihaz olan bir tür ayrık cihazdır.Yüksek gerilime dayanma ve büyük akım geçirme kabiliyetine sahiptir ve voltaj dönüşümü, frekans dönüşümü ve güç yönetimi gibi çeşitli işlevleri gerçekleştirebilir. Yeni enerji araçlarının çalışma prensibine göre akü, motora sürekli çıkış yaparak araca bir güç kaynağı sağlar. Bu nedenle, güç yarı iletkenlerinin önemli bir parçası olduğu yeni enerji araçlarında çok sayıda güç ekipmanı kullanılacaktır. Strategy Analytics analizine göre, geleneksel dizel lokomotiflerde, otomotiv yarı iletkenlerinin toplam değerinin% 21'ini oluşturan güç yarı iletkenlerinin kurulu değeri 71 ABD dolarıdır; hibrit araçlar için, geleneksel içten yanmalı araçlara eklenen güç yarı iletkenlerinin değeri 354'tür. Toplam katma değerin% 76'sını oluşturan ABD doları; Saf elektrikli araçlarda, güç yarı iletkenlerinin değeri 387 $ olup, otomotiv yarı iletkenlerinin toplam değerinin% 55'ini oluşturur. İlgili veri hesaplamalarına göre, geleneksel otomobillerde ve saf elektrikli araçlarda kullanılan yarı iletkenlerin değeri sırasıyla yaklaşık 338 ABD Doları ve 703 ABD Dolarıdır. Bu nedenle, güç yarı iletkenlerinin yükselen değerine ek olarak, otomotiv elektroniğinin değeri de artıyor.

Yeni enerji aracı pazarı hızla büyüyor. Şu anda, büyük otomobil şirketleri yeni enerji araçlarını devreye aldı ve gelecekte belirli sayıda yeni enerji aracı piyasaya sürmeyi planlıyor. Elektrikli araç devi Tesla, elektrikli araçlar alanında belli başlı başarılara imza attı.Dünya çapında iki adet komple araç montaj süper fabrikası kurarak üretimine başladı ve 2020 hedef teslimat hacmi 500.000. Yeni enerji araç patlaması dünyayı kasıp kavurdu. Çin Otomobil Üreticileri Birliği tarafından açıklanan verilere göre, Çin'deki yeni enerji araçlarının satış hacmi genel olarak yükseliş eğilimi göstererek 2018 yılında 1 milyonu aştı. Hızlandırılmış yeni enerji araçlarının lansmanı ile yeni enerji araçlarının penetrasyon oranının kademeli olarak artması bekleniyor.

Yeni enerji araçları tarafından kullanılmanın yanı sıra, Araçların İnterneti, otomotiv elektroniğinin büyümesini sağlayan güçlü bir güç haline gelecektir.

Otomotiv elektroniği, Araçların İnternetinin temelidir. Araçların İnterneti, araç konumu, hız ve rota bilgilerinden oluşan devasa bir etkileşimli ağdır. Araçların İnternetinin gerçekleştirilmesi, veri analizi ve işlemeyi gerçekleştirmek ve yanıt kararları vermek için birden fazla veri toplayıcı aracılığıyla araç bilgilerini toplamalı ve verileri ağ üzerinden işlenmek üzere merkezi işlemciye iletmelidir. Veri toplama, Araçların İnternetinin ilk adımıdır ve toplama için birkaç sensörün birlikte çalışmasını gerektirir. Bu nedenle, Araçların İnternetinin uygulanması, otomotiv elektroniğinin kullanımını artıracaktır.

2.2.2 Endüstriyel Nesnelerin İnterneti

5G iletişimi endüstriyel İnternet'e yeni canlılık katar. Endüstri için, işleme doğruluğu ve hassasiyeti iki önemli göstergedir. Bu nedenle Endüstriyel İnternetteki zaman gecikmesi, ürün kalitesini belirleyen önemli faktörlerden biri haline gelecektir. Ek olarak, birden fazla cihazın ortak çalışması nedeniyle, bağlantı yoğunluğunda da gereksinimler vardır. Ve 5G iletişimi, endüstriyel ara bağlantı için iletişim garantisi sağlayabilen düşük gecikme ve yüksek bağlantı yoğunluğu özelliklerine sahiptir. Bu nedenle 5G desteği ile Endüstriyel İnternetin uygulanabilirliği güçlendirilecektir. GSMA tahminlerine göre, 2025 yılına kadar endüstriyel İnternet çıktı değeri 371 milyar yuan'a ulaşarak dünya GSYİH'sının% 0.34'ünü oluşturacak.

Endüstriyel İnternet, endüstriyel yarı iletkenlere olan talebi artıracaktır. 2015 yılında, Devlet Konseyi, Çin özelliklerine sahip yeni sanayileşme yolunda devam etmekten, yeni nesil bilgi teknolojisi ve üretimin derinlemesine entegrasyonunu hızlandırmaya odaklanan ve endüstriyel dönüşümü ve iyileştirmeyi teşvik etmek için akıllı üretimi teşvik etmeye odaklanan "Made in China 2025" yayınladı. Akıllı üretim temel görevlerden biridir ve endüstriyel İnternet, akıllı üretim için anahtar altyapıdır. Hedefe ulaşmak için imalat endüstrisini yükseltmek çok önemlidir. Çin'in imalat sanayinde otomasyon, robotik ve diğer tesislerin penetrasyon oranı yüksek olmadığı için altyapının yükseltilmesi ilk adım olacak. Ek olarak, Endüstriyel İnternet, diğer destekleyici ekipman ve üretim kontrolünü de içerecektir. Bu nedenle, sensörler ve güç cihazları gibi çeşitli endüstriyel yarı iletken ürünler, endüstriyel yarı iletken ürünlere olan talebi canlandıracak olan Endüstriyel İnternet'e dahil edilecek.

2.2.38 inçlik wafer dökümhanelerine talep artmaya devam ediyor

Alt sektördeki patlama artmaya devam ediyor, 8 inçlik gofret fabrikası kapasitesi inmeye devam ediyor . Yeni enerji araçlarının ve endüstriyel akıllı ekipmanların hızla yaygınlaşmasıyla, analog ve ayrık cihazlara olan talep kademeli olarak artmakta, bu da otomotiv elektroniğinin ve endüstriyel kontrolün ilgili alanlardaki pazar payını genişletmektedir ve aşağı akım patlaması da yukarı akıma iletilecektir. endüstri. Temmuz 2018'den bu yana, küresel olarak 7 yeni 200mm fabrika eklendi. 2019'dan 2022'ye kadar dünya çapında 14'ü toplu Fab fabrikası olmak üzere toplam 16 fabrika veya üretim hattının olacağı tahmin ediliyor. SEMI tahminlerine göre, 2022 yılına kadar küresel 200 mm gofret üretim tesislerinin toplam kapasitesi ayda 6,5 milyon gofrete ulaşacak. Elektrikli araçlar ve 5G gibi pazarların gelişmesiyle birlikte, MEMS, Nesnelerin İnternetindeki algılama, analog ve mikro kontrol bileşenlerinin ve mobil cihazların uygulama geliştirmesi genişlemeye devam edecek ve 8 inçlik gofret pazar talebini artıracak.

sonuç olarak: Yarı iletken silikon gofretler büyük boyutlarda gelişirken, 8 inçlik gofret üretimi nispeten olgun ve özel bir sürece sahiptir ve yeni enerji araçları, Araçların İnterneti ve endüstriyel ara bağlantı alanlarında benzersiz avantajlara sahiptir. Bu nedenle, endüstri zincirinde artan nihai talep trendi altında, 8 inçlik gofret fabrikalarının genişletilmesi, 8 inçlik silikon gofret talebini artıracaktır.

Talep tarafı özeti : 5G iletişiminin ve diğer faktörlerin nimetleriyle, uygulama tarafında geliştirme için çok yer var. Bu nedenle, ister 12 inçlik silikon gofret ister 8 inçlik silikon gofret olsun, aşağı akış talebi endüstri zinciri boyunca yukarı akışa aktarılacak, talep artacaktır.

3. Silikon gofret üretiminin genişletilmesi için uzun bir yol var ve silikon gofret üretim kapasitesinin kullanım oranı yüksek kalacaktır

Silikon gofret pazarı oldukça yoğunlaşmıştır. SEMI'ye göre 2011 yılında küresel silikon gofret satışları çeşitli faktörlerden dolayı yüksek seviyeden düşmüş ancak 2017 yılından itibaren bu durum iyileşmeye başlamış ve 2018 yılında büyük bir artış yaşanmıştır. 2019'daki satışlar gerilemiş olsa da, terminal pazarı iyileşmeye devam ettikçe satışların düşüşü tersine çevirmesi bekleniyor. Pazar payı açısından 2017 yılında dünyanın en büyük beş silikon gofret tedarikçisi Shin-Etsu Japan (% 27,58 pazar payı), Japan Shengko (% 24,33 pazar payı), Taiwan Global Wafer (pazar payı% 16,28), Almanya Silitronic (pazar payı% 14.22), Güney Kore SK Siltron (pazar payı% 10.16), ilk beş şirketin pazar payı% 90'dan fazla. Silikon gofretlerin yüksek teknik engelleri olduğundan, silikon gofretlerin pazar konsantrasyonu daha yüksektir ve silikon gofret boyutu ne kadar büyükse, pazar konsantrasyonu o kadar yüksek olur.

Fazladan kıtlığa 3.112 inçlik gofret üretim kapasitesi

Üretim kapasitesinin hızlı bir şekilde genişletilmesi, aşırı arzlara yol açar . 2006'da Windows, depolama gereksinimlerini artıran ve depolama talebini artıran yeni bir sistem tanıttı. Ve bu talep, endüstri zinciri boyunca silikon gofret üreticilerine aktarılıyor ve bu da silikon gofret üreticilerinin üretimi güçlü bir şekilde genişletme isteğini sağlıyor. SUMCO'ya göre, küresel silikon gofret fabrikalarının 2007 yılında planlanan üretim kapasitesi 1,4 milyon gofret / ay'a ulaşırken, 2008 yılında planlanan üretim kapasitesi 1,66 milyon gofret / aya çıkarıldı. Ancak, 2008 mali krizinden sonra, birçok tarafın talebindeki düşüşten etkilenen gerçek silikon gofret sevkiyatları, müşteri talep kurallarından önemli ölçüde saptı. 2009 yılında bazı silikon gofret üreticileri 12 inçlik genişleme planlarını erken aşamada uygulanmasına bağlı olarak iptal etseler de üretim kapasitesi yavaş yavaş iniyor ancak fiili sevkiyatlar beklentileri karşılamadı ve 12 inçlik silikon gofret üretim kapasitesi kapasite fazlası aşamasına girdi.

Yarı iletkenlerde devam eden patlama, 12 inçlik silikon levhalara olan talebi tersine çevirdi. Yarı iletken endüstrisi gelişmeye devam ederken, 12 inçlik kapasite kullanım oranı 2014'ten bu yana% 90'ın üzerine çıktı ve artmaya devam etti ve 2017'de tam üretime ulaştı. Ayrıca, arz ve talepteki değişikliklerden etkilenen 12 inçlik silikon gofretlerin fiyatı 2017 yılının başlarında yükselmeye başladı. Sonraki talep tarafından harekete geçirilen silikon gofret üreticileri 2017'de 110.000 gofret / ay genişleme duyurdu. Şu anda, silikon gofret üreticilerinin genişletme yöntemleri arasında yeni tesis genişletme (Yeşil Alan) ve üretim ekipmanını artırmak için mevcut tesisin kullanılması (Kahverengi Alan) bulunmaktadır. Asıl fark, ilkinin inşaattan işletmeye almaya kadar 2-3 yıl sürmesi, ikincisi ise Hızlı bir şekilde kurulabilir ve üretime alınabilir. SUMCO'nun 2018'den 2022'ye 12 inç silikon gofretler için bileşik yıllık talep artış oranını hesaplamasına göre, satın alma gücü paritesine dayalı tahmini GSYİH değeri% 3,9; müşteri talebine göre öngörülen değer% 4,1'dir. Planlamadan inişe kadar belirli bir zaman aldığı için, 12 inçlik gofretlerin mevcut kapasite kullanım oranı yüksek kalıyor. Ayrıca tahminlere göre 2023 yılında kapasite kullanım oranı% 100'ü aşacak. Bu nedenle 12 inçlik silikon gofret sıkıntısı devam edebilir.

3.28 inçlik silikon gofretlerin genişletilmesi kısıtlamalarla karşı karşıyadır

Çeşitli koşullarla sınırlı olan 8 inçlik silikon gofret tedariki sınırlıdır. Çeşitli ebatlardaki silikon gofret sevkiyatlarının oranına göre 8 inçlik silikon gofret sevkiyatları ikinci sırada yer alsa da payı 12 inçlik silikon gofretlerin çok gerisinde. Aynı zamanda, yarı iletken üretim süreçleri gibi faktörler, silikon gofretlerin büyük boyutlu ürünlere yinelemeli sürecini tetiklemiştir. Dolayısıyla bu, silikonlu gofret fabrikasının 8 inçlik bir gofret üretim hattına yaptığı yatırım üzerinde etkili olacak. Buna ek olarak, çoğu gofret fabrikasının 8 inçlik gofret ürünleri nedeniyle yıllardır zarara uğraması nedeniyle, ilgili ürünlerin artan fiyatlarına rağmen üretimi genişletme istekleri hala zayıf. Sürekli gelişen bir pazarla karşı karşıya olan bazı yerli ve yabancı şirketler de üretimi genişletmek için aktif olarak yeni üretim hatları inşa ediyor. Ancak üretim hattının yeni inşaattan üretime geçmesi için gereken süre nedeniyle üretim kapasitesi hızlı bir şekilde artırılamamaktadır.

sonuç olarak: Şu anda, silikon gofret pazarının refahı artmaya devam ediyor.Silikon gofret üreticilerinin tedarik tarafında üretimi genişletme planları olmasına rağmen, plandan üretim kapasitesinin serbest bırakılması biraz zaman alacaktır. Bu nedenle, silikonlu gofret üretim kapasitesinin yüksek kalmaya devam etmesi durumunda, silikonlu gofret tedariğinin kısa vadede önemli ölçüde artması zorlaşmaktadır.

4. Japonya'nın yarı iletken endüstrisinin gelişiminden Çin'in yükselişinin yoluna bakmak

4.1 Endüstriyel Transfer Japonya'nın Yarı İletken Endüstrisinin Gelişimini Sağlıyor

Japonya, küresel yarı iletken endüstrisinin ilk transfer faydalanıcısı oldu. Yarı iletken endüstrisinin gelişmesi nedeniyle insanlık elektronik çağına girmiştir. Amerika Birleşik Devletleri yarı iletken endüstrisinin yaratıcısıdır ve gelişim tarihi 1830'lara kadar izlenebilir, bu nedenle Amerika Birleşik Devletleri'nin ilgili alanlarda önemli bir sesi vardır. Şu anda, yarı iletken endüstrisi iki endüstriyel transferi tamamladı ve üçüncü endüstriyel transferden geçiyor. Endüstriyel transfer yoluna göre, Japonya ilk endüstriyel transferin yararlanıcısıdır. Japon yarı iletken endüstrisi 1950'lerde ve 1960'larda başladı.ABD hükümetinin ve Amerikan şirketlerinin desteğiyle Japon şirketleri ilgili teknolojiyi elde etti ve transistör üretmeye başladı ve Japon yarı iletken endüstrisi başladı. 1980'lerde Japonya, "hükümet-endüstri-akademik" sisteminin yardımıyla DRAM pazarında parlak sonuçlar elde etti. 1990'larda, Japonya zamanın değişimini kavrayamazken, DRAM endüstrisi yavaş yavaş geriledi.

"Devlet-endüstri-akademik" sistemi Japon yarı iletken endüstrisinin gelişmesine yardımcı oldu. Uluslararası Ticaret ve Sanayi Bakanlığı tarafından Japonya Electric, Toshiba, Hitachi, Fujitsu, Mitsubishi Electric, beş büyük Japon yarı iletken üreticisi ve Japonya Endüstriyel Teknoloji Enstitüsü ile "Sanayi ve Maden Teknolojisi Araştırma Kombinasyonu Yasası" uyarınca 1976'dan 1980'e kadar düzenlenen Enstitü ve Bilgisayar Bilimi ve Teknolojisi Enstitüsü, bir VLSI Araştırma Derneği oluşturmak için bir anlaşma imzaladı ve bir araştırma konsorsiyumu, VLSI Araştırma Derneği kuruldu. Araştırma birliği, yarı iletken endüstrisinin gelişiminde avantajlarını kanıtladı. Mali destek açısından, hükümet endüstriyel kalkınma için nispeten büyük mali destek sağlamaktadır. 1976'dan 1980'e kadar, Japonya Uluslararası Ticaret ve Sanayi Bakanlığı'nın toplam sübvansiyon harcaması 59.2 milyar yen idi ve bunun VLSI proje araştırmasını desteklemek için kullanılan sübvansiyon harcaması 29.1 milyar yen idi ve Uluslararası Ticaret ve Sanayi Bakanlığı'nın toplam sübvansiyon harcamasının% 49.2'sini oluşturuyordu. Buna ek olarak, VLSI Araştırma Derneği'nin dört yıllık toplam işletme giderleri yaklaşık 73.7 milyar yen'dir ve Uluslararası Ticaret ve Sanayi Bakanlığı'ndan gelen sübvansiyonlar toplam işletme giderlerinin yaklaşık% 39'unu oluşturmaktadır. VLSI Derneği'nin rehberliğinde, şirketin kendi laboratuvarlarına ek olarak, Araştırma Derneği, yüksek hassasiyetli işleme teknolojisi, silikon kristalleştirme teknolojisi, işlem teknolojisi, izleme ve değerlendirme teknolojisi ve cihaz tasarım teknolojisi üzerine araştırma yapmak için her şirketin avantajlarına dayalı 6 ortak laboratuvar kurdu. Araştırma. Derneğin koordineli gelişimi kapsamında 1.000'den fazla patent için başvuran proje, mikrofabrikasyon teknolojisini, kristalizasyon teknolojisini, tasarım teknolojisini, proses teknolojisini vb. Başarıyla geliştirmiş ve ayrıca bu teknolojilere uygun mantık bileşenleri ve depolama bileşenlerinin üretim teknolojisini geliştirmiştir.

DRAM, Japonya'yı yarı iletken endüstrisinin zirvesine getirdi. VLSI projesinin başarıları sayesinde Japonya, DRAM ile ilgili teknolojilerde büyük atılımlar gerçekleştirdi. Japonya, "hükümet-endüstri-akademisyen" sistemi altında 1980'lerde DRAM pazarında büyük başarılar elde etti.Japonya, Amerika Birleşik Devletleri'ne yetişip onu geride bırakırken, Avrupa ve Asya pazarlarında lider konumdaydı. 1986'da Japon şirketlerinin dünya DRAM pazarındaki payı% 80'e ulaştı.

Pek çok faktörden etkilenen Japonya, yarı iletken üretimi alanında kademeli olarak geriledi. Japonya'nın DRAM ürünlerindeki avantajları 1990'larda azalmaya başladı. Amerika Birleşik Devletleri ile bir ticaret anlaşmasının imzalanmasından ve Japon şirketlerinin ürünlerini tüketici elektroniği talebine göre ayarlamamasından etkilenen Japon DRAM endüstrisi sarsıldı. Buna ek olarak, Japon şirketleri IDM modelinde faaliyet gösterdikleri ve yatırım-teknolojik yenilik-yatırım geliştirme yolunu izledikleri için, Japon şirketlerinin normal operasyonlarını sürdürmek için sürekli olarak kar elde etmesi ve büyük miktarda sermaye yatırması gerekir. 1990'ların sonlarında, Japon şirketleri Asya mali krizinden etkilendi ve kendi ülkelerindeki dikey işbölümü tarafından kısıtlandı ve rekabet güçleri giderek zayıfladı ve yerini başka ülkeler aldı.

Yarı iletken endüstrisinin ilk transferinden faydalanan Japon yarı iletken malzemeleri hızla gelişti ve avantajları korundu . Yarı iletken malzemeler yonga üretiminin yukarı akış endüstrisidir.Japonya, yonga üretim endüstrisini geliştirirken yarı iletken malzemelerin geliştirilmesine de önem vermektedir. Piyasadaki en geniş yonga plakası üretim malzemesi çeşidi olan silikon gofretler, yonga imalat sektörünün öncülüğünde erken aşamada hızla gelişmiştir. 1970'te Japonya'da organik silikon üretimi yaklaşık 6.000 tondu. 1986'da üretim 60.000 tonun üzerine çıktı ve üretim on kat arttı.Ayrıca, 1979'da Japonya organik silikon ithalatçısından ihracatçıya geçti. Japon hükümetinin endüstriyel desteği işletmelerin hızla gelişmesine yol açtı. Bunların arasında, Japonya, yüksek işlevsellik ve yüksek iletkenliğe sahip yeni malzemeler oluşturmak için, Uluslararası Ticaret ve Sanayi Bakanlığı 1989'da "Silikon Polimer Malzemelerin Araştırma ve Geliştirme Temel Programı" nı formüle etti ve 1990'dan on yılda 16 milyar yuan organik kurmak için yatırım yaptı. Silikon monomer ve polimer sentezi ve işlemesinin temel teknolojisi. Bu planın onayıyla Japon organik silikon şirketleri daha da güçlendirildi. Silikon gofretlere ek olarak Japon şirketleri diğer malzemelerde de olağanüstü sonuçlar elde etti. SEMI spekülasyonuna göre, Japon şirketleri küresel yarı iletken malzeme pazarının yaklaşık% 52'sini oluşturuyor ve küresel pazarda mutlak bir avantaja sahipler.Silikon levhalar, fotorezist, bağlama telleri, kalıplanmış reçineler ve kurşun çerçeveler ve diğer önemli malzemeler. Yüksek bir payı işgal edin.

sonuç olarak: İlk yarı iletken endüstri transferinde Japonya, "devlet-endüstri-akademik" sistemindeki başarılarından dolayı yarı iletken endüstrisinde dünya lideri haline geldi. O zamandan beri, çeşitli faktörlerin etkisi altında, çip üretim endüstrisi yavaş yavaş azaldı. Bununla birlikte, yarı iletken endüstrisinin gelişimi ve altın çağında, Japonya'nın malzeme alanındaki birikmiş avantajları devam etti ve malzeme alanında büyük bir ses verdi.

4.2 Çin'in silikon gofret endüstrisinin net bir hedefi var ve emin adımlar atıyor

Yarı iletken endüstrisinin transferi, Çin'in yarı iletken endüstrisine canlılık kattı. Yarı iletken endüstrisinin üçüncü transfer ülkesi olan Çin'in yarı iletken endüstrisi hızla gelişti. WSTS verilerine göre, Çin'in 2016'daki yarı iletken satışları 105,65 milyar ABD doları iken, 2019'daki satışlar 143,67 milyar ABD doları ve yıllık bileşik büyüme oranı% 10,79 oldu. Buna ek olarak, Çin'in küresel yarı iletken pazarındaki pazar payı genişlemeye devam ediyor. Şu anda Çin, dünyanın en büyük tüketici elektroniği ürünleri üreticisi, ihracatçısı ve tüketicisidir. 2018'de Çin'in cep telefonu, bilgisayar ve renkli TV üretimi, dünyadaki toplam üretimin% 90'ından fazlasını,% 90'ını ve% 70'ini oluşturarak dünyada ilk sırada yer aldı. . Üretim sürecinde yarı iletken ürünler büyük talep görmektedir. Bu nedenle, endüstriyel zincirin güvenliği gibi faktörlere bağlı olarak, hem yarı iletken ürünler hem de yarı iletken malzemeler yerli ikame talebine sahiptir.

Çin'de silikon gofretlere olan talep artmaya devam ediyor ve endüstri sürekli olarak yetişiyor. Entegre devrelerin temel taşlarından biri olarak silikonun önemi açıktır. Bununla birlikte, silikon gofret pazarının şu anda birkaç dev tarafından tekelleştirilmesi ve Çin'in silikon gofret endüstrisine geç başlaması nedeniyle, Çin'in silikon gofret endüstrisi dengesiz bir gelişme yaşadı. Küçük boyutlu silikon gofretler açısından Çin, temelde iç talebi karşılayan 4-6 inç silikon gofretleri seri olarak üretebilir. Bununla birlikte, büyük silikon gofretlerin (8 veya 12 inç) daha büyük boşlukları vardır. 8 inçlik silikon gofretler Çin'de bağımsız olarak üretilebilmesine rağmen, yine de sonraki üretim ihtiyaçlarını karşılayamıyor; 12 inçlik silikon gofretler ise neredeyse ithalata bağımlı. Haziran 2019 itibarıyla, 6 inçlik yerelleştirme oranı% 50'yi aştı, 8 inçlik yerelleştirme oranı% 10 ve 12 inçlik yerelleştirme oranı% 1'den azdı.Yerel gofret fabrikalarında üretilen 12 inçlik silikon gofretlerin çoğu ölçüm ve kontrol gofretleridir. Satışlar daha az.